封裝技術
」 台積電 半導體 輝達 AI 英特爾
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
台積電輝達30年合作關係緊張？ 外媒：全因Blackwell
輝達（NVIDIA)與台積電（2330）的合作始於1995年，近30年來緊密的合作關係。隨著AI熱潮的興起，輝達已成為台積電僅次於蘋果的第二大客戶，不過這段看似堅不可摧的關係似乎出現了裂痕。根據科技媒體《The Information》爆料，台積電與輝達因Blackwell晶片出貨延遲問題陷入互相指責的境地，甚至傳出輝達可能拋棄台積電轉投三星（Samsung），但分析師認為即使兩家科技巨頭鬧憋扭，也不意味著輝達會改選三星。《The Information》在報告中引述消息人士說法，指稱輝達工程師在晶片發表幾週內測試發現，Blackwell晶片在資料中心的高壓環境下無法正常運行，輝達部分工程師認為，問題可能源於設計缺陷，但也有部分認為是台積電採用了最新的CoWoS-L封裝技術，將不同類型的晶片整合封裝，進而影響生產進度。報告提到，輝達與台積電為此事互相指責，台積電認為是輝達倉促生產才導致晶片缺陷，Nvidia認為是台積電的封裝技術所造成，雙方關係也變得緊張。Blackwell早在今年8月就爆出因設計缺陷，導致該系列AI晶片推遲3個月才會發布，大量出貨還可能延至明年Q1，同樣也是來自《The Information》更進一步透露，當時台積電的投資者關係部門就把責任歸咎Nvidia。如今傳出Nvidia可能捨棄台積電，改找三星商討生產新一代遊戲晶片，不過分析師認為機率不高，理由是台積電仍然是比三星更好的合作對象，不僅擁有更先進的工藝，對輝達來說也不用隱藏自家技術避免被複製。
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
LED廠擺脫光電慘業 「這三家」秒轉型C商機
曾被視為光電慘業的LED廠商，近年來積極找尋轉型之路，聚焦布局CPO光通訊和CoWoS先進封裝製程等領域，為公司挖掘新商機。隨著AI浪潮席捲全球，對高速運算和大數據傳輸的需求與日俱增，LED廠商看準此趨勢，紛紛跨足 CPO (Co-Packaged Optics) 光通訊領域。CPO 技術將光學元件與電子晶片整合封裝，可大幅提升數據中心的傳輸效率和能源效益。LED龍頭富采(3714)近年轉型，在矽光子(Micro LED)光源領域佈局，為未來發展儲備實力，並持續開發可靠的光源解決方案，積極參與產業聯盟，推動技術創新。另一方面，CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術在 AI 晶片製造中扮演關鍵角色，LED 廠商憑藉既有的精密製程優勢，積極投入相關設備和解決方案的開發。富采旗下隆達電子董事長范進雍觀察，Micro LED受惠於技術更加成熟，整體成本可望大幅下降，甜蜜點在3年至5年之內一定會發生，現在中國廠商的進度未及台廠，短中期樂見參與其中的廠商數量增加，以推動新技術儘早導入量產。惠特(6706)已將業務重心轉向半導體設備與先進封裝領域，所開發的光纖貼合設備和先進封裝製程雷射設備已進入客戶驗證階段，若新產品順利量產，可望帶來100至200億元的營收。另外，梭特(6812-TW)則憑藉高精度Pick & Place技術，成功進入半導體先進封裝市場，過去已投入開發Fanout設備多年，近期更與封裝大廠合作開發的解決方案已通過客戶認證，展現轉型成果。
集邦：台積電買群創四廠雙贏 投顧看全球面板2025有望轉佳
市場熱議許久的群創(3481)台南四廠（5.5代廠）出售案，15日確定由台積電(2330)買下，研調機構集邦TrendForce表示，群創轉手閒置廠房資產，可獲得業外收入，台積電則快速取得既有廠房，緩解產能吃緊的問題，這項交易對雙方都有好處；不過網友熱議台南房價是否再漲，專家潑冷水認為南科早已利多，這次影響不大。過去幾個月，市場盛傳台積電、美光均在爭取購買群創四廠，直到15日才正式拍板，由台積電公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施，群創預計處分利益約147億元，以群創目前股本798.92億元為基礎，貢獻EPS約1.84元。投顧認為，群創因此次交易案，可讓2024年轉虧為盈，但這只是一次性收入，後續獲利表現，仍須視整體面板產業市況走向，目前全球面板業仍供過於求，可能要等2025年才有望轉佳。TrendForce表示，目前台系面板廠仍有不少較小世代的產能，過去主要生產IT面板與中小面板，隨著競爭對手的大世代產能不斷擴充，台廠越來越難與大世代產能競爭，促使這幾年開始邁向轉型路線。TrendForce指出，群創南科四廠5.5代線占其原本產能約10%，也約占全球LCD面板整體產能的1%，意味著群創在TFT-LCD業務上將持續收斂，同時加速轉型，群創近年積極利用小世代線產能，發展非顯示相關的利基型應用，如面板級扇出型封裝、X-ray Sensor等，也積極朝向車用市場等系統整合領域開拓新業務，面板級扇出型封裝技術在長時間開發後，有望見到初步成果，有助於群創淡化傳統純面板廠的角色，並透過其核心技術能力，朝多元領域發展與轉型。群創的這個5.5代廠產能約占全球LCD面板產能1%，而2024年Sharp預計關閉Sakai 10代廠，預估對2025年整體產能影響約2%，LGD也預計轉售廣州8.5代廠給中國面板業者，會讓中國面板廠占整體面板產能的比重將從2024年的68%，提升至2025年的71%，TrendForce表示，中國業者在全球面板產能集中度和影響力將持續提升。
AI浪潮帶動產線壓力大 新竹封測廠女員工遭男同事「一拳KO」倒地
網路傳出位於竹東的1家封測廠，31日下午有男員工在廠區內出貨區揮拳打女員工，造成對方倒地昏厥，過程都被監視器拍下來。但有內部員工爆料，女員工長期言語霸凌男員工，才導致男員工突然情緒失控暴走。發文網友還向科技業大老喊話，表示最近因為AI和扇形面板封裝技術帶動下，使得相關的公司產能需求大增，再加上天氣炎熱，員工情緒不穩定，希望各科技業高層能注重基層產線員工的心理壓力問題。有網友在網路論壇Dcard科技版上傳監視器影片，表示在新竹某二線封測廠發生了揮拳暴力事件。從影片中可見，一名女員工因不明原因對身邊經過的男員工不斷講話，男員工疑似被女員工言語激怒，舉起手臂作勢要揮拳，然而女員工並不害怕，嘴上不停，同時下巴一抬。男員工疑似被激怒失去理智，於是重重一拳打在女員工臉上。女員工當場倒地昏厥，而揮拳男員工似乎自己也嚇傻了，好半天一動不動。事發後，有員工將監視器畫面上傳網，並呼籲公司重視，該名爆料員工指出，近期因AI及扇形面板封裝技術帶動需求、產能大增，加上夏天天氣炎熱，使得封測廠員工容易情緒不穩，呼籲公司高層應重視、敦促職場暴力問題，重視員工身心平衡。據《自由時報》報導，有業界人士推測，該封測廠應是矽字輩的公司，但封測廠總經理未接手機，發言人也未接電話，總機回應「要採訪發言人要先寫郵件」，公司似乎不願對外說明此事。事實上，這起事件並非近期唯一的科技廠區失控暴力事件，在今年7月，苗栗竹南鎮一家上市科技公司的2名無塵室作業員，也曾因發生口角，一人竟直接抄起鋼椅往同事頭上狠砸7下，導致受害人的頭部縫了5針，而手部也因為傷勢問題縫了2針。事後施暴員工已遭公司解職，並坦承是自己情緒失控，才對同事暴力相向。
台股21日熄火盤中跌逾200點 「面板雙虎」爆大量群創亮燈漲停
台股20日終場上漲196.56點、以23406.1點作收，再創歷史新高，但21日隨著輝達與美國科技股下跌而熄火，台股早盤跌逾200點，最低曾到23151.15點，隨著電子股回檔、金融股疲弱，資金往生技、航運、塑化等傳產股移動，不過面板股群創（3481）卻爆55萬張巨量亮燈漲停，創今年來最大，友達（2409）也有23萬張、最高漲逾7%，「面板雙虎」攻占台股交易量前2大。道瓊工業指數收在39134.76點、漲0.77%；標普500指數收在5473.17點、跌0.25%；那斯達克指數收17721.59點、跌0.79%，結束了連續七個交易日創收盤新高的勢頭。而輝達一度漲到3.82%後，終場下跌3.54%，全球市值最高的寶座還給了微軟；戴爾和美超微也分別下跌0.42%和0.26%。外電報導，台積電（2330）正在研發新的先進晶片封裝技術，利用矩形面板般的基板進行封裝，取代目前所採用的傳統圓形晶圓，但可能是漲多休整，盤中跌1.2%、約在969元左右；前一日走強的鴻海（2317）也下跌逾1.6%，聯發科（2454）跌約1%。比較特別的是面板雙虎，同樣是有矩形面板級先進封裝新技術消息，群創因率先投入而取得初步成果，開盤不到2小時就爆出45萬張巨量，近中午已破55萬張，攻上漲停板15.6元，創下今年來單日新天量，與2021年11月以來的最大量；友達最高也曾站上19.55元，漲幅一度飆7.7，不過後續漲勢收斂。友達5月營收年月雙增，合併營收為253.4億元，較上月增加6.6％、年增16.2％；群創5月出貨持平，合併營收約為188.64億元，較上月減少2.0％，年增0.8％。國際數據資訊公司（IDC）周一指出，大尺寸顯示面板第二季平均稼動率達過去九季以來最高點，面板市況有望回春，但當時股價沒有太明顯的表現，分析師認為，可能是過去短期資金都卡在AI股身上，AI漲多後資金開始往低位電子股找目標。
半導體業發展熱 產業用電量創近2年半來最大漲幅
台綜院21日公布最新4月份台灣EPI電力景氣指數，全國產業高壓以上用電量較去年同期成長3.35％，創近29個月以來用電量最大漲幅；台綜院分析，主要是受惠AI等新興應用持續熱絡，以及傳統產業需求逐步回溫，加上比較基期低，整體產業電力景氣燈號續呈穩定的綠燈。其中，最受矚目是半導體業發展，不僅影響全國產業用電成長創近2年半新高，也帶動外銷訂單年增逾1成；台綜院分析，AI、5G、高效能運算等應用快速擴展，帶旺半導體族群，尤其全球最熱門的生成式AI爆炸性成長且快速演進，我國半導體憑高階製程技術在全球居領導地位，振奮產業復甦力道，迎來景氣春燕。台綜院根據數據指出，半導體4月用電量較去年同期成長6％，因為晶圓代工、晶片通路、印刷電路板等接單增加，電子產品外銷訂單呈雙位數成長，從訂單、用電量兩者走勢來看，半導體業景氣復甦，有望迎來產業春燕。晶圓代工廠力積電21日舉行股東常會，總經理謝再居也表示，受惠AI強勁需求，力積電開發多年的WoW（Wafer-on-Wafer）晶圓堆疊封裝技術，從伺服器、運算中心拓展到邊緣運算的AI小平台，商機有望擴大，看好下半年營收逐漸回升。謝再居提到，大陸積極擴充成熟製程晶圓代工產能，競爭狀況越發嚴峻，在農曆年後接單才有持穩跡象，目前僅記憶體代工業務回升，近2年也積極調整產品線及投資策略，希望迎接有OOC（Out of China）需求的大客戶。另聯電21日在新加坡舉行Fab12i第3期擴建新廠上機典禮，共同總經理簡山傑赴星主持，聯電指出，擴廠計畫在2022年宣布，設定為新加坡最先進的半導體代工廠之一。
群創攜手日廠布局新一代3D封裝技術 2025年第三季開始生產
面板廠群創（3481）今（29日）宣布，與日本TECH EXTENSION Co. (TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，並於2025年第三季開始生產。群創總經理楊柱祥表示，此次跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，將可望促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。群創表示，基於BBCube技術，透過與日本、台灣半導體相關大學、公共研究機構和產業界合作的量產線進行研究和開發。第一階段為2024年初：無塵室建築及設備選型。第二階段為2024年至2025年：設備陸續啟動，展開整合生產線。2025年下半年起：開始量產。TEX和TEX-T計畫與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX 將建構於 BBCube 技術平台的 WOW 技術和COW 技術轉移到下一代3D整合的生產線上。此項技術轉移的成果是來自東京工業大學WOW聯盟製程、設備和材料的研究成果。此項合作以TEX和TEX-T擁有的BBCube技術平台為基礎，利用WOW和COW技術，建構全新的半導體生產線，以WOW和COW技術作為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。預計從2024年第四季陸續推出設備，並於2025年第三季開始生產。
台積電北美技術論壇點名矽光子 概念股逆勢強彈
台積電（2330）今（25日、美國當地時間24日）舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，其中更點明矽光子技術研發時程，預計2026年導入CoWoS，激勵包括上詮（3363）、訊芯-KY（6451）漲停，波若威（3163）、台星科（3265）、聯鈞（3450）也維持紅盤，成為今天台股的強勢族群。台積電表示，公司正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電指出，COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。台積電也公布研發進度時程，包括預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合於CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO），將光連結直接導入封裝中。法人指出，台積電正式宣告矽光子研發時程，也讓市場更加明朗，接下來的產業趨勢，台系光通訊廠商也有機會搭上台積電在矽光子的商機。
海力士攜手台積電 拚2026年量產HBM4晶片
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士上周五（19日）表示，已與全球最大的晶片製造商台積電簽署了一份合作備忘錄，齊力開發生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片。通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮，這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要，它是生成式AI的關鍵零組件。目前，只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片，這些晶片可以與強大的GPU配對，如輝達的H100系統，用於AI計算。SK海力士是HBM領域龍頭，據集邦（Trendforce）諮詢估計，SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的占比，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元（GPU）高效協同工作。SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim日前表示，期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係，以幫助加快該公司與客戶的開放合作，並開發業界性能最佳的HBM4，「通過此次合作，我們將通過增強客製化記憶體平台領域的競爭力，進一步加強我們作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位。」通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。這家韓國公司目前向輝達供應其HBM3晶片，並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e晶片。
日月光擬配現金股利5.2元 看好今年AI相關營收增2.5億美元
半導體封測龍頭廠日月光投控（3711）（ASX）周四（28日）舉行董事會，通過2023年股利分派，擬配發現金股利每股5.2元，配發率達70.4%；依公告當日收盤價155元推算，殖利率3.35%，總計將發出約228.39億現金。並預計於6月26日在高雄召開股東會。日月光投控周五（29日）收盤上漲6元或3.87%，報161元。日月光投控去年全年營收5819.14億元，年減13.3%，毛利率 15.8%，也較 2022 年減少 4.4 個百分點。去年全年稅後純益317.25億元，較上一年減約49%，全年EPS7.39元。董事會決議盈餘擬每股配發現金股利5.2元，配發率逾70%。日月光投控近年為滿足客戶採用更先進技術，積極投資先進封裝技術，今年資本支出規格預估將年增40至50%，其中65%用於封裝業務、其他則用於測試、自動化等領域。並看好，今年隨著AI相關先進封裝案件發酵，預估今年相關營收增加至少2.5億美元，且因其產品獲利表現優於平均，可望進一步優化產品毛利率。整體來看，日月光投控預估2024上半年庫存調整結束，下半年有機會成長將加速。另外，全年封測事業營收將和邏輯半導體市場相仿的速度成長，而且預計有更高的先進封裝與測試營收占比。展望後市，日月光投控預期，今年是復甦的一年，上半年營收呈現逐季成長，下半年隨著客戶庫存去化完畢，將進入傳統旺季，全年營運會優於去年，其中，封測營收年增幅會與邏輯市場相當，約有7至10%成長。
高盛：台積電2025年CoWos產能將翻倍 目標價上調至975元
高盛近期發布報告，預計人工智慧的需求前景將更積極，市場強勁需求將驅動台積電（2330）CoWoS產能持續增長。在報告中，高盛分析師Bruce Lu對台積電維持「買進」評等，將目標價從新台幣760元上調至975元，代表較上周五（22日）收盤價仍有24%的上漲空間。高盛對2024至2025年CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的產能預期從30.4至44.1萬上調至31.9至60萬，預計到2025年產能超預期實現翻倍。這意味著CoWoS產能將較今年增122%、明年增88%，連續兩年翻倍。在資本支出方面，高盛將2025至2026年的年度資本支出預期，從之前的350至360億美元上調至360至380億美元，反映出對先進節點投資的更高需求。此外，高盛還預計，2奈米制程技術技術的採用速度，將隨著客戶需求加大而加速，並且對先進封裝，尤其是CoWoS的需求更加強勁。就人工智慧行業而言，高盛對主要人工智慧企業（包括台積電、聯發科技、日月光等）2025的盈利預測上調了3至14%，反映出AI大趨勢將帶來更強勁的多年增長前景。考慮到AI需求持續升溫的前景，高盛預計台積電CoWoS產能將在2025年翻倍，整體需求仍將超過產能規劃，到2026年產能將增長將繼續強勁，以趕上需求。此前，Bruce Lu曾在報告中提及，AI經片供不應求的情況下，短期內解決短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能，而台積電是其中的核心。Lu在此次的報告中再次重申，CoWoS封裝技術的產能繼續，是制約AI晶片供應的最大瓶頸，也是其需求能否被滿足的關鍵。在盈利方面，高盛上調對台積電2025財年的市盈率預期至20倍。報告中指出，目標市盈率是2025財年實現20倍市盈率；基於台積電2018至2021年盈利年均複合增長率為19.3%，預測2023至2026年間的年均複合增長率爲19.6%。高盛繼續看好台積電，在報告中表示，「因爲我們認為，該公司穩固的技術領先地位和執行力使其與同行相比更有能力抓住行業的長期結構性增長機會，尤其是在5G/AI/HPC/EV等領域。」
半導體需求飆升！ 路透社：傳台積電要在日本建CoWoS先進封裝廠
隨著人工智慧（AI）蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激台積電、三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）等晶片製造商提高產能。據路透社今天（18日）引述知情人士消息報導，晶圓代工龍頭台積電考慮在日本建立先進封裝產線，若該計畫施行，將為日本重啟其半導體製造業務增添動力。匿名消息人士表示，台積電相關計畫仍處於早期階段，尚未就這項潛在投資的規模或時間表做出決策。截至目前，台積電的CoWoS產能全部都在台灣，這家晶片製造商正在考慮將其CoWoS先進封裝技術在日本建立產線，此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力。不過台積電對此不進行評論。CoWoS是一種先進封裝技術，原理是在基板上堆疊晶片，以提高運算能力、節省空間及降低功耗。而隨著人工智慧的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激包括台積電、三星和英特爾等晶片供應商加強布局先進封裝產能。台積電總裁魏哲家今年1月曾表示，公司計畫今年將CoWos產能提升一倍，2025年將再進一步增加。建立先進封裝廠將擴大台積電在日本不斷增長的業務，而因為台積電才剛在日本完成了熊本晶圓廠第一期的興建，日前又宣佈第二座工廠的興建計畫，將由台積電與日本企業 SONY半導體與豐田汽車合作投資，總投資金額將超過200億美元，並採用6/7奈米先進製程。不過，市場研究及調查機構TrendForce分析師Joanne Chiao表示，若台積電在日本建立先進封裝產線，規模可能受到諸多限制，且台積電目前多數CoWoS客戶都在美國。知情人士也表示，台積電的競爭對手英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，以加深與當地晶片供應鏈公司的聯繫。其他競爭對手如三星，也在政府的支持下，於日本橫濱建立先進封裝研究設施。而且，三星也正在與日本和其他地方的企業洽談材料採購事宜，準備推出其與SK海力士使用相同的封裝技術。
正國會發布共同政見 推動3語、國家碳權銀行
民進黨正常國家促進會（正國會）多位立委及立委候選人今（27）日舉行聯合記者會，就社福、產業經濟、教育、永續環境、農業、交通、國防與人權等8大面向，提出13項政見主張，包括推動「3語教育」、建立國家級碳權銀行、物種基因資料庫。彰化縣立委黃秀芳指出，未來將推動在全台灣設立500個銀髮運動據點，以保有強健的身體、足夠的肌耐力；對於有長照負擔的家庭，應該推動互助喘息服務；每個孕產家庭能接受至少12小時的生產教育課程；並研議補助月子津貼、推動「孕產婦心理健康諮商」，並補助每一位產婦2萬4的心理諮商補助，陪伴產婦走出產後憂鬱的低谷。宜蘭縣立委參選人陳俊宇表示，台灣從2019年提出觀光立國願景，即以落實觀光主流化為目標，持續推動台灣成為優質旅遊觀光國家。下一步應整合台灣交通服務與各地特色觀光圈，促進地方創生產業發展，創造出從文化、商品及在地品牌、服務到行銷的完整供應鏈，提升觀光品質，讓觀光立國的效益回饋地方。新北市立委吳琪銘強調，台灣要成為世界的科技島，除持續強化半導體產業的AI晶片研發及異質整合封裝技術外，亦同步發展以低軌衛星和6G為基底的次世代通訊技術產業，配合軍工產業的無人機技術應用，全面佈建關鍵基礎設施安控系統。彰化縣立委陳秀寳認為，未來應結合母語、英語和程式語言教育等「3語環境」。在各級學校規劃程式語言相關教育內容；為深化母語學習環境，也推動一縣市一間母語實驗教育亮點學校，並將新住民語加入本土語言，除了本土化，也要國際化，強化雙語教學實用性、推動雙語生活化使用。高雄市立委林岱樺表示，台灣應建立「經濟物種及保育物種」種源及基因資料庫，選定台灣潛力農產品，從物種基因保存及改良，種植及養殖到加工行銷，整合產銷資源與流程、建立品質認證制度、並透過具效益的行銷資源，如同紐西蘭奇異果、夕張哈密瓜、青森蘋果等國際知名農產品為目標，於國內外打造台灣農產代表品牌，促使台灣農產躍上國際。新北市立委參選人李坤城表示，正國會主張應在《國土計畫法》中，增設「氣候變遷與永續國土專章」，在面對淨零碳排的國際趨勢時，政府應協助中小企業轉型，整合政府與國營企業的所有資源，建立國家級碳權銀行，將多餘的碳權販售予需較長時程轉型的中小企業。在其完全達成淨零目標前，先透過國家碳權銀行購買足夠碳權，同時接受政府輔導。桃園市立委參選人彭俊豪認為，未來應推動全國人本交通建設規章，從交通建設推動人本交通，改善道路的標誌、標線，配合調整道路速限、統一道路設計規範，搭配施作易肇事路口全面智慧示警化工程，創造安全的行人通行空間，達成2030行人零死亡的目標。桃園市立委參選人劉仁照認為，台灣應增加國防部常態預算，提高國防預至GDP 3%標準線，提升台灣自我防衛能力，投注足夠的經費與資源在國防科技工業上，整合民間技術，擴大國防工業產製規模，加速武器裝備生產與部署，特別是飛彈、國艦國造、無人機等重點發展項目，積極建立國防自主能量。
「錫」捲科技廠2／有電路板就有它！靠研發低溫、回收錫成全球大廠ESG標配
「不要說電子五哥，電子十哥都是我們的客戶，也靠著這些客戶向品牌廠推薦測試，而打入產品供應鏈。」昇貿(3305)董事長李三蓮日前在50周年慶上表示，台灣為全球電子產品代工，昇貿的利基點就是靠著台商客戶介紹，也隨客戶需求搭上綠色環保節能風，讓自家產品「低溫錫」「回收錫」成為全球大廠ESG標配，國際大廠上門爭相合作。昇貿成立於1973年，早期產品多為工業用錫棒，隨著科技進步，電子零件越做越小，也漸漸發展出錫膏產品，「台商代工廠們做什麼，昇貿就配合到哪。」李三蓮說，舉凡電路板、半導體、封裝、汽車零組件、LED、太陽能電池等高科技產業，隨處都有昇貿產品的蹤跡。昇貿不僅是台灣電子業發展的見證人，也成為全球電子業不可或缺的關鍵原材料，並與日商千住、美商阿爾法位共同並列為全球前三大錫製品廠商。「未來公司將鎖定兩大方向，一為電動車，主要是充電椿用的錫棒；二則是ESG風潮下，品牌廠、代工廠為了減少碳排，低溫錫、回收錫將會是客戶的需求所在。」昇貿二代接班人、47歲總經理李弘偉明確表示，做材料不是自己閉門造車，隨著2026年歐盟碳稅將上路，沒做ESG的企業需負擔高額碳稅，已成為全球企業運動，因此昇貿跟著趨勢前行，回收錫及低溫錫都已在出貨中。昇貿跟隨著廣達、英業達、緯創前進墨西哥購廠，希望就近服務特斯拉，成為其供應鏈。（圖／報系資料庫、翻攝自electrek官網）李弘偉表示，目前車用比重持續提升，台達電為車用最大客戶，錫棒已導入台達電的充電樁，由於台達電耕耘電動車的主軸明確，若能擴大合作層面，將伴隨台達電版圖擴張，可望帶來成長動能。目前昇貿營收比重以錫棒為重，占營收比重約37%，主要客戶為台達電(2308)，每月出貨量約20~30噸，而光寶(2301)每月也約有15噸的出貨量。另外，昇貿也跟隨廣達(2382)、英業達(2356)、緯創(3231)在墨西哥購廠，就近服務特斯拉，進軍電動車市場。該廠即將試投，相關設備將在11月底建置完成，預期2024年首季月產能即可達10噸。錫膏則占營收比重約22~25%，主要是電子五哥供應伺服器及NB，但錫膏的毛利較高，因此占整體獲利比重達40~50%，可說是昇貿獲利的重要支柱。李弘偉指出，尤其在金寶(2312)介紹下，近來昇貿的錫膏被應用於SpaceX基地台並取得認證指定採用，意外讓昇貿搭上低軌衛星商機。至於昇貿開發低溫鍚膏則是一場意外。2016年英特爾(Intel)為要解決電路板遇高溫加熱變形問題找上昇貿，團隊前後花了2、3年研發低溫錫和助焊劑才克服挑戰，當時成為英特爾4家合作業者之一，也是台灣唯一、亞洲唯二獲得認證廠商，除可廣泛運用在半導體封測上，也順勢搭上節能減碳順風車，如今客戶涵蓋微軟、蘋果、廣達、美光，也被市場歸類在AI概念股。李弘偉表示，目前昇貿營收主要來自錫棒，而錫棒最大客戶為台達電，昇貿可望跟隨台達電擴大錫在電動車上的應用。（圖／黃鵬杰攝）李弘偉解釋，低溫錫膏熔點較低，因此有助於大幅降低製造過程中所消耗的電量和碳排量，又能延長產品壽命，當製程採用低溫焊錫，可使消費性電子產品於組裝時減少25~40%的能量消耗，組裝時所需要的耐熱材料使用量亦可減少25%，大量降低環境的負荷。李弘偉看好明年低溫錫膏市場滲透率的提升，「低溫錫膏目前NB廠以聯想為主，而聯想也要求零組件廠陸續採用，如固態硬碟SSD領域，包括WD、美光、鎧俠、海士力等都已在出貨，會跟著聯想成長。」Intel也規劃2024年新CPU一定要使用低溫錫，其他晶片大廠如AMD、NVIDIA等也有相關規劃，面板、SSD、DRAM等也已在測試中，將成為昇貿未來營收獲利成長的動能。然而昇貿積極搶攻ESG綠色商機做的不僅如此，李弘偉表示，近年國際科技大廠開始要求使用再生材料，同時也希望把回收產品再利用，目前昇貿已是台灣最大PCB回收錫供應商，回收錫也已有小量出貨，未來也會成為帶動營運表現的金雞母。昇貿靠著研發追求永續成長，除了成立先進材料研發中心，布局半導體先進封裝、低軌衛星、電動車等多元應用外，今年更與中央大學共同設立聯合研究中心，攜手開發電動車元件組裝、AI晶片先進封裝技術，及低碳與低能耗製程的低溫焊錫材料，預計2024年導入市場。今年7月，昇貿與中央大學合作成立聯合研究中心，昇貿10年內將投入5000萬元，合作開發關鍵材料及減碳技術，培育高階半導體及綠領人才，搶占綠色商機。（圖／中央大學提供）展望明年，李弘偉表示，看好筆電將於明年上半年落底反彈，伺服器的量則一直往上，搭配AI伺服器、充電樁與車用電子、低溫錫膏及再生錫料出貨放量，預估明年整體出貨量可以成長1~2成。此外他也透露，大陸內需市場遲早步入復甦，昇貿將不排斥啟動併購，赴第三地掛牌，台灣則進一步轉型為控股公司，昇貿目前已經啟動組織架構的調整，逐步將焊錫事業整合至大陸蘇州廠，目標2025年於大陸A股掛牌上市。
美光擴大對台投資迎AI浪潮 台中DRAM四廠11／6啟用
美國記憶體大廠美光（Micron）持續深耕台灣，下周一（6日）舉行台中四廠開幕典禮，總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）近日前往中國拜會商務部長王文濤之後，預計下周一將親自來台主持台中四廠開幕典禮。台灣是美光生產動態隨機存取記憶體（DRAM）重鎮，美光表示，台中四廠啟用是美光深化在台承諾的一部分，將進一步強化台灣身為美光DRAM卓越製造中心的定位，將備受矚目。美光指出，因應AI浪潮，美光推出高頻寬記憶體HBM3e，促進AI應用發展，隨著台中四廠啟用，將進一步推動AI及各式創新應用發展，為AI世代及各式創新應用揭開新篇章。美光台中四廠開幕典禮，梅羅特拉將偕同美光技術開發事業部資深副總裁陳德拉斯卡蘭（Naga Chandrasekaran）、美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉及美光先進封裝技術開發處副總裁辛赫（Akshay Singh）出席。外界預期梅羅特拉將對記憶體市況及半導體釋出最新看法。美光有高達逾6成DRAM產品由台灣廠生產，目前台灣廠已開始量產1-beta製程技術，新世代的1-gamma製程首採極紫外光（EUV）技術，預計在2025年上半年量產。值得注意的是，中國商務部在周五（3日）發布簡短聲明，部長王文濤在會議上向美光表示，中國將優化外商投資環境，為外國企業提供服務保障。王文濤強調，「歡迎美光科技在遵守中國法律法規前提下，實現更好發展」。中美關係看似正在緩和，但幾個月前，中國才出手禁美光產品。今年5月，中國網路空間監管機構表示，美光科技未能通過網路安全審查，並禁止中國關鍵基礎設施營運商，從這家美國最大的儲存晶片製造商購買產品。
半導體封測法說周登場 市場聚焦AI晶片先進封裝布局
半導體封測族群本周將陸續召開法人說明會，周二為（24日）記憶體封測大廠力成集團（6239），緊接著26、27日是封測龍頭日月光投控（3711）和精測（6510）、IC設計大廠聯發科（2454）等。除了關注科技業者對第四季和明年營運展望，市場更聚焦先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子和共同封裝光學元件（CPO）進展。AI晶片引起先進封裝需求強勁，其中台積電（2330）占絕大部分產能的CoWoS供不應求。總裁魏哲家在日前的法人說明會中表示，CoWoS仍受限供應商本身 的產能限制，續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。除台積電外，日月光投控、艾克爾（Amkor）、聯電（2303）等廠商，也卡位CoWoS封裝製造。日月光投控旗下日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具FOCoS-Bridge，可以整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體，鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。除了FOCoS-Bridge，日月光半導體還布局扇出型堆疊封裝（FoPoP）、扇出型基板上晶片封裝（FoCoS）、扇出型系統級封裝（FoSiP）、2.5D和3D IC封裝、以及矽光子等技術，因應AI晶片先進封裝需求。法人評估，日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步攀升，接單動能將在2025年顯著升溫。在晶圓測試端，本土法人指出，今年第二季開始，京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績 占京元電整體業績比重可提升至7%，明年占比估提升 至10%。此外，鴻海（2317）集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY（6451）近年來積極布局矽光子晶片CPO製程技術，日前市場傳出CPO產線400G部分已接獲接單，並在今年底前量產，至於800G部分則是明年量產，看好2025年起獲AI伺服器大量採用。
半導體新關鍵字2／光通訊具股本小優勢成投資人關愛族群 分析師：短線過熱先等等
隨著半導體展上出現矽光子這個名字，也讓台股投資人紛紛尋找可望受惠的指標股，華冠投顧分析師范振鴻表示，矽光子技術相關的台股，包括磊晶廠聯亞（3081）、Switch交換器智邦（2345）、光收發模組華星光（4979）、眾達-KY（4977）、擁有光柵相關技術的上詮（3363），以及積極發展光纖套件的波若威（3163）等。范振鴻表示，這就如同早些年看AI人工智慧的一樣，在未被商業轉化之前，都有很多想像空間，而矽光子這項技術早在數十年就被提出來，一直到現在仍未被大量商轉，隨著AI所帶動的大量資料傳輸需求，讓多家大廠都明確點名矽光子確實是下個世代技術，後續還是會有持續發燒的機會。投資人該如何看待矽光子題材？分析師賴建承則指出，不管是AI、社群軟體或是影音串流，都會帶來巨量的數據流量，也推升了超大資料中心的建置。仲英財富投資長陳唯泰也說，高速傳輸勢必也會是未來趨勢，近期或許因為漲多而出現拉會，但投資人還是可以多加留意觀察。輝達NVidia所帶動的AI風潮，也推升的大量數據的傳輸需求。（圖／CTWANT資料照）只不過因為市場資金流動迅速，法人指出，投資人還是要以基本面為主，短期過度上漲的公司，相對來說風險也已經較高，遇到族群拉回的機率也高，儘管矽光子題材確實火熱，但在籌碼相對混亂的狀況下，還是要回歸到基本面選股，就算短線遇到套牢問題，也比較不用太擔心。法人指出，台積電還是矽光子主要受惠廠，但是相關營收對於台積電的貢獻比重來看，其實相對偏低，不過台積電14日進行今年第一季3元現金股利除息，開盤就直接秒填息，另外台積電大客戶蘋果發表新機iPhone 15，首波的拉貨效應也會有助益，整體來看，營運還是相對持穩。觀察台股對於矽光子的反應，主要還是集中在光通訊族群。華星光目前是Marvell的獨家供應商，機構預估明年400G產品的營收佔比將高達40%，可以說是目前台股中最純的400G交換器相關的公司，除此之外，800G產品將提早在今年第四季開始送樣認證，這部分也是很值得大家關注的地方。光通訊廠華星光對於明年展望相對保守，但投信法人仍持續加碼布局。（圖／翻攝自奇摩股市）華星光今年營收從4月開始築底反彈，8月衝上3億元大關，不過公司對於展望相對保守，中長期會是持續向上，至於2024年還很難預期，希望是維持跟2023年差不多。近期股價出現拉回，但投信及外資仍站買方。眾達-KY在CPO共同封裝技術方面也走得很前面，是Broadcom的長期合作夥伴，但以近期營運來說，要等Broadcom庫存去化以及恢復成長動能之後，眾達才會跟著重新走回上升循環。眾達-KY近期營收出現明顯收斂，不過股價則在突破8月的整理之後開始反彈，從70元附近拉高到接近90元，回到今年6月以來的水準。
英特爾推新一代CPU找上台積電 高盛分析師：明後年委外代工總額估380億美元
據外媒報導，英特爾（Intel）新一代CPU「Meteor Lake」即將於本月發佈，採用英特爾史上最先進的第二代3D IC封裝技術「Foveros」。但日前傳出，英特爾代工廠在良率方面遇到存在延遲和缺陷等難題，因此公司現在計劃聯繫台積電來履行訂單。據Trendforce報導，英特爾尤其在10nm先進製程遇到良率延遲與缺陷等困擾，而隨著外包趨勢的興起，將在2024至2025年期間將大部分訂單外包給台積電，以解決此問題。至於相關外包的規模，高盛銀行分析表示，2024年和2025年外包總額可能分別達到186億美元（新臺幣5925億）和194億美元（新臺幣6180億），總估值達380億美元。報導中指出，台積電通過晶圓代工服務的收入，在未來幾年可能達到97億美元（台幣3090億元），其中相當一部分實際上由英特爾自己貢獻。並強調，英特爾透過此次合作，很有可能使得該公司晶片設計能力嚴重落後其他競爭對手。這對英特爾來說並非好消息，因為這等於讓他們喪失自給自足的能力。英特爾Meteor Lake處理器採用Foveros 3D堆疊術，將高頻寬記憶體、運算單元和架構等不同功能的晶片組層層堆疊，再用銅線穿透每層晶片組，以此達到連接效果。日前也有報導指出，由於對晶圓產量和相應CPU塊尺寸的擔憂，英特爾的Meteor Lake產量也出現了大幅下降。2.5D及3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，目前台積電、英特爾和三星電子等，都在提高這種技術的研發投入，以實現晶片間的高速和高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。