封裝
」 台積電 台股 AI 半導體 輝達台積電6年後恐吃掉全台23%電! 標普稱:缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出,台積電是台灣市值最高的企業之一,也是用電大戶,目前台積電的用電量估計佔全台8%,而隨著其加快先進3奈米晶片的生產,到了2030年,台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一,約達23.7%。不過,由於台灣的供電成長速度緩慢,可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導,標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」,因為晶片製造的需求,台積電的用電量上升,雖然台灣家庭用電量下降,但台電的數據顯示,台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出,台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW,占台灣整體電力消耗量的4%多,工業用電量則為6%以上。到了2023年,台積電開始大批生產3奈米晶片後,用電量已接近250GW,占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測,待2030年,台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一,即為23.7%,這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設,彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下,2030年的晶圓出貨量僅成長50%,台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程,半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路,對於7奈米以下製程的技術來說,極紫外光(EUV)曝光機比成熟製程的深紫外光(DUV)機台更加耗電。2022年,台積電才剛開始量產3奈米晶片時,其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦(kW)。隨著2023年3奈米生產規模擴大,消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外,人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年,台積電的年用電量為232GW,是英特爾(約90 GW)和SK海力士(125GW)的2倍以上。因此,電力需求成長之際,台灣也在努力維持電力儲備。
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快,CoWoS等先進封裝產能供不應求,晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快,台灣在新購置群創(3481)廠區後,10月4日宣布跟封測大廠艾克爾(Amkor Technology)簽署合作備忘錄擴大夥伴關係,在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務,艾克爾與台積電將合作整合型扇出(InFO)及CoWoS先進封裝,因應AI等共同客戶產能需求;台積電4日以小漲開出,漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示,艾克爾與台積電一直長期保持密切合作,提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能,支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議,台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市(Peoria)興建新廠所提供的一站式(Turnkey)先進封裝與測試服務,以支援客戶,特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶,將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,客戶越來越依賴先進封裝技術,落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破,台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作,用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作,將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化,提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登(Giel Rutten)表示,這次擴大合作夥伴關係,展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心,同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布,在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣,建立美國最大先進封裝測試廠,初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求,就近服務台積電和蘋果(Apple)等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案,其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額,以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠,從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
AI相關需求強勁!台積電下半年營收可望創高 分析師指觀察重點在這裡
晶圓代工大廠台積電10月17日舉行第3季線上法說會,將報告第4季業績展望,市場預期第4季將延續成長趨勢,季營收突破歷史新高。分析師強調,受惠AI相關需求強勁,將會是最強第3、4季;不過消費性PC旺季不旺,記憶體模組廠平均庫存過高,將是觀察重點。台積電第3季財測匯率假設為1美元兌32.5元,預估營收區間在新台幣7280至7540億元,季增7.6至11.4;累計7、8月營收為5077億元,9月營收僅需約2203億元即可達標;市場預期,台積電在下半年旺季可望逐季創高,預估9月營收成月減態勢,但可望達成財測目標。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出,對消費性電子供應鏈來說,第2、3季是旺季,今年非蘋陣營的手機出貨下修到年初的預估,全年成長3至5%,所有手機的出貨在1.3至1.5億支左右,比去年好一點。再加上H100、H200、Blackwell的持續出貨,讓台積電5、4、3奈米以及先進封裝製程持續滿載,因此預期會有最強下半年的營收表現,而市場將會關注台積電的海外佈局、先進封裝產能擴充以及先進製程2奈米、16A的進展。反觀DRAM模組廠遭遇逆風,消費性PC產品旺季不旺,半導體分析師陸行之貼文指出,金士頓傳出啟動降價策略,原因是DRAM模組廠庫存累積9至11個月,一旦價格反轉認列損失將成常態,高階記憶體存儲器合約價何時鬆動,將是未來觀察重點。
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點,收22,159.42點,整體來看上週上漲399.77點,週線連2紅。而投信本週買超132.11億元,買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控(3711),進貨2.2萬張,已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求,包括台積電(2330)、日月光(3711)、矽品(2325)、艾克爾(AMKR)等大廠產能供不應求,其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作,加速產能倍增,市場評估台積電擴大量產其他先進封裝,日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求,台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能,市場預計到今年底,台積電月產能可超過3.2萬片,擴產幅度倍增,若加上日月光投控和艾克爾等廠商,整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析,日月光投控旗下日月光和矽品,在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程,與台積電密切合作,台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片(SoIC)量產,日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示,今年AI相關先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還要多,今年先進封測業績可較2023年倍增,預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估,日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元,2025年目標增至10億美元。
全村挺一人2/為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口,硬體首次成為新瓶頸,是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布,與台積電攜手領頭,邀請30家以上的廠商,組成「SEMI矽光子產業聯盟」,參與者集結台灣各領域最強業者,包括聯發科、廣達、鴻海、友達等,目標是突破技術、強化合作,並制定產業標準,甚至連競爭對手台積電和三星電子,這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈,輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上,被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時,黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」,只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上,不管是歐美或日韓業者,都提到一樣的問題,就是正困於滿足「AI需要的能力」,「我們現在都在賽跑,在硬體上投入巨大成本,台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲,為了維持供應鏈韌性,但走哪條路會領先或落後,是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示,所有硬體被迫加速前進,晶片密度越來越強、連結需求越來越高,熱傳導能源及速度的要求,已經和現代金屬材料的物理極限有衝突,而目前業界公認「光」是唯一解,矽光子已研發很多年,雖有技術但很貴,停留在研發和少量生產階段,但「AI發展帶來的壓力,矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台,仍有巨大耗電與發熱問題。(圖/報系資料照)業內人士跟CTWANT記者解釋,像是輝達最新Blackwell平台,其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起,晶片之間需要高速連結,過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸,但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題,不夠快,加上發熱就會浪費電,業界想到要用光,早在20年前IBM就投入研究,英特爾研究10年,希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換,目前常聽到的CPO(Co-Packaged Optics)技術,需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起,過去是放在PCB板四處,現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上,接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示,目前國內矽光子研發還停留在第一階段,就是透過PCB板將零件進行組裝,再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN(全光和無線網路聯盟)所提出,想將所有晶片都放在矽基板上,用半導體方式封裝在一起,所有晶片之間的訊號傳輸,都透過「光」來傳遞,而最終目標,就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求,讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。(圖/方萬民攝)在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說,現在有四大重要技術面臨轉折,包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等,未來幾年,技術會截然不同,「一個晶片,有2000個製程步驟、25種材料,以及超過100種方式來結合,現在所有半導體業者都了解,面對複雜性與日俱增,這種近乎不可能的運算需求成長,不可能再靠單打獨鬥,」但「誰先推出新產品,就能獲得巨大成功,把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習,實驗成功,就是生死攸關的事情。」吳田玉表示,雖然台灣晶圓廠與封裝廠,以及系統設計端是世界第一,但在記憶體、材料與設備等,還需要其他區域的夥伴,因此必須「廣結善緣、多交朋友」,「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人4/矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估,2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元,年複合成長率(CAGR)達25.7%,而護國神山台積電(2330)罕見攜手日月光投控(3711),在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟,號召30家廠商一起制定矽光子產業標準,帶動近期矽光子族群,包括上詮(3363)、聯鈞(3450)、波若威(3163)、聯亞(3081)等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒,光跟電的結合在矽光子技術中非常困難,矽光子的專利數量最多的是在美國,英特爾在申請數量上排名第一,台灣要在這領域突圍,還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示,台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源,矽光子的研發製造量能會持續壯大,為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電,也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系,以海外大廠為主軸,包括如博通、科希倫(Coherent)、SK海力士、新思科技等;台廠以OSAT、ODM/OEM為主,包括:封測廠日月光、矽品(2325),緯創(3231)、技嘉(2376),上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海(2317)董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到,矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域,主要針對光電融合的不同接點設計,著重於研究封裝與開發元件,這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示,矽光子是半導體的前端製程,台灣有前、後段,與晶片設計與伺服器系統,也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備,未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化,若成功整合各領域資源,將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝,已掌握網通晶片大廠訂單。(圖/報系資料照)永豐金證券的分析報告提到,與光通訊有關的概念股,包括矽光子設計的光聖(6442),磊晶的部分有聯亞,交換器是智邦(2345),光收發模組有波若威、眾達-KY(4977),測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515),封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股,包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝,已掌握博通等網通晶片大廠訂單,400G的矽光子模組產品可望先行量產,也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估,2025年該技術將進入爆發期,有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」,主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件,出貨給美系客戶的金額持續增長,該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格,預估5、6月將進入產品轉換期,去年至今已出現連六季虧損,累計上半年每股虧損0.77元,第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發,擁有大量專利。(圖/黃鵬杰攝、翻攝自intel官網)聯鈞已具有矽光子技術,雖然2023年虧錢,但今年上半年轉虧為盈,EPS 0.78元,未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產,並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言,矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司,不過專家也提醒,許多半導體材料在光學特性上,沒辦法符合光子電路所有功能的需求,且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段,離大規模量產還有一段距離,產業結構也可能大幅變動。
全村挺一人1/輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀!如果不是他們的AI晶片需求,台積電根本不需要去研究『矽光子』,這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者,台積電去年提及研究「矽光子」,今年罕見攜手日月光,在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟,號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準,合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI,以及因應而生的大量GPU晶片需求後,對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化,也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上,黃仁勳講了兩個「難以置信」,一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺,二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力,令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮,不但讓台灣最強的業者總動員,還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初,全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展,各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播,就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山,也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現,包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁,演講中不像以往大幅吹捧產品,反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為,光學是唯一可連結技術,去符合AI算力傳輸需求。(圖/陳曼儂攝)「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴,要確保頻寬、電力、延遲沒問題,不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示,目前用GPU做AI運算,有57%時間在等資料交換,對時間和金錢都是一大損失,「光學是唯一可以連結技術,去符合這麼大規模需求,以及解決頻寬延遲等問題,不同數據中心的串聯,也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結,若要變成光傳輸,要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度,才能減少耗能、達到率與成本問題,但這技術沒這麼容易,可能要等兩代之後,才會摸索出對的方向,進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難,是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說,「我從事這產業30年,第一次看到所有業者都在辯論未來,因為AI是半導體的文藝復興!」就算是龍頭微軟,他們也面臨三大瓶頸,第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求,「前端需要的運算,每兩年成長十倍,這速度是摩爾定律的五倍,目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求,整個領域面臨平台的重新設計,需要整個產業動起來,包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等,才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸,需要全產業鏈的新變革。(圖/翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書)第二個瓶頸就是高耗能,Rani Borkar說,AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍,運算和冷卻方式都要變革;第三瓶頸就是產能展望,「我們看到AI高速成長,要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器,說來容易,做起來一點都不輕鬆,打造工廠是重大投資,三四年前就要決定,但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性,因為需求起起落落,」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期,他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家,是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻,「我們現在做的決定,將改變未來。」這些話也證明,台灣業者在這場革命中,已難以置身事外,而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手,也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」,首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培(Jung-Bae Lee)同台,儘管他們在台上沒互動、相敬如賓,但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」,日經亞洲(Nikkei Asian)報導,李禎培這次在台灣說,「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性,這意味著合作不僅限於三星」,儘管三星有一條龍自己來的能力,但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導,三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片,計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」,這是他今年第10次來台灣,因為台灣半導體重要性與日俱增,台灣與韓國應緊密合作,「如果沒有合作,AI目標不可能達成。」
LED廠擺脫光電慘業 「這三家」秒轉型C商機
曾被視為光電慘業的LED廠商,近年來積極找尋轉型之路,聚焦布局CPO光通訊和CoWoS先進封裝製程等領域,為公司挖掘新商機。隨著AI浪潮席捲全球,對高速運算和大數據傳輸的需求與日俱增,LED廠商看準此趨勢,紛紛跨足 CPO (Co-Packaged Optics) 光通訊領域。CPO 技術將光學元件與電子晶片整合封裝,可大幅提升數據中心的傳輸效率和能源效益。LED龍頭富采(3714)近年轉型,在矽光子(Micro LED)光源領域佈局,為未來發展儲備實力,並持續開發可靠的光源解決方案,積極參與產業聯盟,推動技術創新。另一方面,CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術在 AI 晶片製造中扮演關鍵角色,LED 廠商憑藉既有的精密製程優勢,積極投入相關設備和解決方案的開發。富采旗下隆達電子董事長范進雍觀察,Micro LED受惠於技術更加成熟,整體成本可望大幅下降,甜蜜點在3年至5年之內一定會發生,現在中國廠商的進度未及台廠,短中期樂見參與其中的廠商數量增加,以推動新技術儘早導入量產。惠特(6706)已將業務重心轉向半導體設備與先進封裝領域,所開發的光纖貼合設備和先進封裝製程雷射設備已進入客戶驗證階段,若新產品順利量產,可望帶來100至200億元的營收。另外,梭特(6812-TW)則憑藉高精度Pick & Place技術,成功進入半導體先進封裝市場,過去已投入開發Fanout設備多年,近期更與封裝大廠合作開發的解決方案已通過客戶認證,展現轉型成果。
台積電季配4元創新高!分析師:9/12能否填息市場情緒成關鍵
台積電(2330)將於9月12日進行除息,每股配發現金股利自3.5元上調至4元,並發出總金額1,037億元股息。這次除息再次證明台積電穩健的營運成果,也是該公司調整股利政策改為季配息以來的新高,顯示作為全球晶圓代工龍頭的強勁現金流營運成積。台積電受惠先進製程領先享有紅利,法人看好台積電大客戶蘋果9月推出的iPhone 16系列新機,有助激發果粉新一波換機潮,加上今年iPhone 16系列新機全面導入最新處理器,台積電為新機處理器獨家供應商,相關訂單將成為三奈米家族的最大出海口。台積電三奈米製程於今年正式成為智慧型手機廠商晶片主流,明年繼續推進二奈米,先進封裝、特殊製程產能,廠房興建除了自建擴充外,更透過直接購買群創南科廠房快速部署,預估持續提升封裝能力滿足客戶需求。有別於以往台積電除息,遭遇8月股災一度回落800元,近日雖在900元震盪,但多方資金頗有鬆動跡象,市場高度關注台積本次是否能順利展開填息行情。多數市場分析師對該公司未來股價表現保持樂觀,預計股價隨市場情緒恢復有望回升。此外,海外投資者對台積電興趣濃厚,台積電將陸續展開海外券商受邀業積說明,預計將吸引資金關注。特別是台積電完成美國亞歷桑那(TSMC Arizona)與日本熊本建廠(JASM)的動作後,日前也宣布在德國德勒斯登啟動建廠,創造亞、美、歐的日不落帝國,讓市場對該公司在全球布局的影響力備受矚目。這些投資不僅有助於台積電鞏固其全球市場地位,進而提升長期股東的收益。
62萬散戶進場「抄底」 台股6日早盤漲逾200點創意站回千元大關
美國股市歷來會在9月表現疲弱,且周五將公布非農就業數據,投資人觀望下讓美股跌多漲少,台股6日早盤漲逾百點後一度翻黑,但隨後走揚,10點左右最高一度到21461.71點,隨後漲幅收斂,權值股大多小幅上漲。台股5日開高走低,盤中一度漲逾300點,但終場僅漲94.96點或0.45%,以21187.71點作收,成交量為3213.22億元。6日開盤則漲67.74點,開在21255.45點,11點左右,台積電(2330)漲14元至916元,鴻海(2317)漲2元至177元;聯發科(2454)漲35元至1145元,廣達(2382)漲10.5元至257.5元,台達電(2308)漲6元至375元。但大立光(3008)預告9月拉貨動能下滑,跌150元至2775元、跌幅高達5.12%。創意(3443)公布的8月合併營收19.45億元,月減33.0%、年減14.4%,但受惠於產品組合改善,下半年獲利仍有望逐季走高,6日盤中有低接買盤進場,股價由黑翻紅,11點左右漲35元至1020元,重回千元大關。美股四大指數5日漲跌互見。道瓊工業指數下跌219.22點,跌幅0.54%,收40755.75點;那斯達克指數上漲43.36點,漲幅0.25%,收17127.66點;S&P500指數下跌16.66點,跌幅0.3%,收5503.41點;費城半導體指數下跌28.43點,跌幅0.6%,收4742.42點。投顧表示,台股短期面臨上檔反壓,將震盪整理,操作上仍需謹慎,靜待今晚非農數據,指數技術面偏弱,21574點前要保守看待。選股可先以蘋果供應鏈、先進半導體及封裝、光通訊、運動概念股、航空、散裝、壽險等族群為主。比較特別的是,台股在4日崩跌999點、加權指數最低跌到20922點時,台灣證交所資料顯示,台股在3日有交易戶數僅70萬7268戶,但4日的崩跌時,卻有高達132萬9175戶進場,不管是要逢低搶便宜、或是當沖賺價差,都讓台股湧現新動力。
政院通過「五大信賴產業推動方案」 提高半導體產值、研發6G基地台
行政院今(5)日通過「五大信賴產業推動方案」。國發會指出,五大信賴產業是賴清德總統重要政見,也是國家希望工程重點項目,在半導體產業,希望2028年新增產值2.6兆元、新增25萬個高薪就業機會;在次世代通訊,將研發自主技術6G基地台,其軟硬體自主率達80%。行政院長卓榮泰表示,發展半導體、人工智慧、軍工、安控及次世代通訊等五大信賴產業,是總統賴清德提出的國政願景,具有高度戰略意義,不僅強化台灣在全球供應鏈的關鍵地位,有利我國與民主陣營緊密連結,更有助於促進各行各業的競爭力、創造高薪就業,以及提升國家整體的安全與韌性。在半導體產業方面,將打造先進半導體研發試量產基地,穩固台灣在先進製程與封裝全球第一的地位,同時在IC設計產業,盼2028年採先進製程占比達50%,讓半導體材料產值增加3成、半導體設備產值倍增達800億元,預計至2028年新增產值2.6兆元,新增25萬個高薪就業機會。在人工智慧方面,除設立2026年數位經濟產業產值突破兆元目標,也將在4年內培育20萬名AI人才,並提升數位經濟產業導入AI應用普及率達50%,製造業導入AI應用普及率提升至30%。計畫囊括促進AI智慧應用、加大投資AI力道、充裕AI人才、強化AI研發創新、鞏固主權AI基盤等5項推動策略,如「國網雲端資料中心」將結合智慧節能,同步爭取國際合作擴大算力,引進低耗能方案。在軍工產業方面,除持續推動國機國造及國艦國造自主能量外,因應未來無人機軍事與商用發展需求,將打造無人機供應鏈,預計至2028年無人機產值成長10倍,達300億元,因應臨時性需求可彈性增調無人機月產能達15,000架,也盼新造海軍及海巡艦艇2028年累計交船達165艘。在安控產業方面,將積極協助國內安控產業發展可信賴的安控產品與解決方案,並積極發展資安,使台灣成為全球可信賴的安控與資安大國。針對半導體、軍工等核心產業,將透過該計畫推動國際半導體設備資安標準,建構台灣晶片安全檢測能量接軌國際,也會透過軍民通用資安技術研發,導入網路安全成熟度模型認證(CMMC),協助資安業者切入軍工產業鏈。在次世代通訊產業方面,主要目標是強化我國未來全域的通訊網路韌性,將研發自主技術6G基地台,其軟硬體自主率達80%,也將發展國產自主低軌衛星地面設備通訊系統,通訊關鍵零組件自製率80%,預計創造衛星通訊整合應用服務產值達300億元。
半導體挑戰加劇 台積電日月光號召30台廠組「矽光子聯盟」突圍
SEMI國際半導體產業協會2日舉行半導體展前記者會,SEMI全球董事會副主席、日月光投控 (3711)營運長吳田玉表示,目前只是AI的起手式,台灣半導體將扮演關鍵角色,但回顧過去40年的半導體發展,這次是「硬體第一次變成機會瓶頸」,呼籲上下游的產業夥伴進行全方位合作、廣結善緣,運用團體力量致勝。由台積電(2230)與日月光(3711)領頭,邀請30家以上的廠商,3日將組成矽光子產業聯盟,希望共同合作、制定產業標準,也是因為目前半導體產業遇到新瓶頸。吳田玉透露,雖然半導體目前生意好到沒辦法交貨,但台灣其實正站在機會跟時間的十字路口,硬體成為新瓶頸,全世界有不同的客戶、要求在最短的時間達成不同的目的,但台灣已經缺人、缺時間、缺錢,在機會、責任上面臨挑戰,是個前所未有的巨大壓力。吳田玉表示,現在也需要全方位的解決方案,軟體需求遠超過硬體研發能力,不再是晶片、封裝、系統廠商單一方面就可以解決,加上目前地緣政治、國家力介入、供應鏈重組等挑戰,雖然台灣晶圓廠與封裝廠,以及系統設計端是世界第一,但在記憶體、材料與設備等,還需要其他區域的夥伴,因此必須「廣結善緣、多交朋友」,這跟過去的競爭態勢很不一樣。
經部將在日本設「台灣科學園區」 郭智輝透露:可能落腳九州還有「這些城市」力邀
SEMICON TAIWAN國際半導體展將於9月4日到6日在台北南港展覽館開展,先前從事半導體業的經濟部長郭智輝2日參加展前記者會時提到,經濟部將在日本設台灣科學園區,提供一站式服務,經濟部會先設立服務公司,他透露可能會在九州,目前包括長崎、大分、宮崎、北九州等縣市都力邀台廠前去投資,給予不同的優惠,所以還在選擇。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,這次國際半導體展在南港1館、2館,海外參展廠商來自56個國家,有12個國家專屬館,集結超過1100家展商、展出3700個攤位,包括先進製程、先進封裝、矽光子等熱門前瞻技術一網打盡,展現台灣在全球半導體的關鍵地位。郭智輝表示,台灣的半導體實力在AI世代扮演至關重要的角色,經濟部除了透過產業條例租稅優惠措施以及新創計畫協助業者外,也會強化半導體人才培訓,並透過跨國合作,解決人才短缺的問題,像是從海外吸引優秀僑生到台灣求學、然後進入產業工作,目前正推動2年學習加上4年工作實習的方案,確保國家未來20年在世界上的高度競爭力。而這次展覽預期有超過8.5萬人看展,郭智輝指出,這次有特殊作法,會請經濟部相關單位協助,提供台北市大型百貨公司的購物優惠,以及知名餐廳的優惠活動,也會開設接駁巴士等,以此歡迎來自海外的朋友。由於日前郭智輝接受日媒訪問時提到,台積電將在2030年在日本蓋第3廠,他這次表示,沒辦法替台積電回答建廠問題,重申為了協助台灣企業在海外快速落地,打算在九州設立服務中心,目前很多縣市都歡迎台灣的企業去投資,不過給的條件都不一樣。而記者會上有許多外國記者,他們詢問針對德國極右派認為補助台積電太多錢,醞釀減少補助,郭智輝表示,台積電獲得補助在歐洲設廠,應該是三贏的局面;針對美國前總統川普提到台灣偷走美國的晶片市場的議題,郭智輝表示,台灣是在幫助美國的晶片業者,從設計、製造上互補,以毛利率來說,最高的還是美國的晶片業者。
與台積電合資德廠動土日 英飛凌贈台灣偏鄉ADAS系統助消防人車安全
德國半導體大廠英飛凌(Infineon)與台積電(2330)在德國合作的「歐積電」20日動土,同一天,英飛凌在台灣也舉行公益活動,捐贈全台首創的大型車先進駕駛輔助及管理系統(ADAS),將優先安裝於屏東縣、嘉義縣及台東縣等偏鄉,及有迫切需求地區的消防車輛,用半導體技術維護消防人員的安全。英飛凌台灣董事總經理陳志豪表示,看好台灣在AI領域的發展,在系統整合、軟體應用與節能等領域有許多合作。據統計,台灣每年約有萬件大型車事故,居各類車種肇事率之冠,事故死亡率更高達3%,目前台灣政府正參照聯合國盲點資訊系統法規,計畫於2027年實施,規範大型車所有型式新車須配備盲點警示系統。而全球車用半導體龍頭英飛凌這次與飛鳥車用電子、臺灣守護者聯盟社會公益協會合作開發出來的大型車輔助管理系統,全面配備盲點偵測警示、車內二氧化碳偵測器及影像回傳系統,其中包括英飛凌的60GHz毫米波雷達感測器,能偵測物體存在,應用於大型車兩側3.5米內內輪差盲區的偵測;車內環境偵測器則是內建英飛凌先進技術的PAS二氧化碳感測器,可持續檢測車內二氧化碳濃度並提出警告,讓駕駛不會因二氧濃度過高而產生疲倦的嗜睡風險。陳志豪表示,他們與飛鳥車電合作多年,去年是以英飛凌的感測及物聯網技術所建置的AIoT系統,改善弱勢群體及長者的居住安全,今年則是做出行安全,其實也是拋磚引玉,希望能帶動更多相關企業貢獻所長。飛鳥車電董事長兼總經理胡龍融表示,他小時候看過火災現場,簡直是惡夢,一直希望能為消防盡心力,這次除了使用英飛凌最先進的半導體元件,也根據消防車實際需求、台灣道路和用路情況,量身打造的大型車先進輔助駕駛及管理系統,除了是全台首創,也計畫在未來將此套系統銷售至海外市場。英飛凌日前也宣布在台灣成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」,攜手在地的產學研合作夥伴,預計投資12億元,下一代車用晶片的設計研發、製造與封裝測試將在台灣完成。近日與光寶科技(2301) 共同宣布,加強雙方新創計畫,促進人工智慧及永續領域的創新與合作交流,也攜手聯發科技(2454)及其他合作夥伴,共同開發一款基於英飛凌TRAVEO™ CYT4DN 微控制器系列和入門級聯發科技Dimensity Auto SoC解決方案的易用型座艙方案,減少了硬體和軟體的系統物料成本,在台灣可說是相當積極。
集邦:台積電買群創四廠雙贏 投顧看全球面板2025有望轉佳
市場熱議許久的群創(3481)台南四廠(5.5代廠)出售案,15日確定由台積電(2330)買下,研調機構集邦TrendForce表示,群創轉手閒置廠房資產,可獲得業外收入,台積電則快速取得既有廠房,緩解產能吃緊的問題,這項交易對雙方都有好處;不過網友熱議台南房價是否再漲,專家潑冷水認為南科早已利多,這次影響不大。過去幾個月,市場盛傳台積電、美光均在爭取購買群創四廠,直到15日才正式拍板,由台積電公告,將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施,群創預計處分利益約147億元,以群創目前股本798.92億元為基礎,貢獻EPS約1.84元。投顧認為,群創因此次交易案,可讓2024年轉虧為盈,但這只是一次性收入,後續獲利表現,仍須視整體面板產業市況走向,目前全球面板業仍供過於求,可能要等2025年才有望轉佳。TrendForce表示,目前台系面板廠仍有不少較小世代的產能,過去主要生產IT面板與中小面板,隨著競爭對手的大世代產能不斷擴充,台廠越來越難與大世代產能競爭,促使這幾年開始邁向轉型路線。TrendForce指出,群創南科四廠5.5代線占其原本產能約10%,也約占全球LCD面板整體產能的1%,意味著群創在TFT-LCD業務上將持續收斂,同時加速轉型,群創近年積極利用小世代線產能,發展非顯示相關的利基型應用,如面板級扇出型封裝、X-ray Sensor等,也積極朝向車用市場等系統整合領域開拓新業務,面板級扇出型封裝技術在長時間開發後,有望見到初步成果,有助於群創淡化傳統純面板廠的角色,並透過其核心技術能力,朝多元領域發展與轉型。群創的這個5.5代廠產能約占全球LCD面板產能1%,而2024年Sharp預計關閉Sakai 10代廠,預估對2025年整體產能影響約2%,LGD也預計轉售廣州8.5代廠給中國面板業者,會讓中國面板廠占整體面板產能的比重將從2024年的68%,提升至2025年的71%,TrendForce表示,中國業者在全球面板產能集中度和影響力將持續提升。
卡台積電進雲林? 農業部:縣府須先提符合法令規定開發計畫
農業部16日晚間反駁雲林地方官的說法,並強調「農業用地應作農業使用」,對於有意吸引半導體龍頭台積電進駐的虎尾產業園區,主事者雲林縣政府應提出符合法令規定的完整開發計畫,正式申請農地變更案、並釐清諸多問題,在此之前都不該以政治觀點解讀、卸責中央。隨著台積電生產線往南設廠,西部科技廊道逐步成形,台積電先進封裝廠去(2023)年決定進駐嘉義科學園區,雲林縣府自主啟動「虎尾產業園區計畫」,位置緊鄰中科虎尾園區,積極邀請台積電落腳雲林。行政院今年第一季因此召開會議協調,了解環評、國土計畫變更、都市計畫變更等問題,並預估要三至五年才能開始整地建廠。農業部指出,依據土地使用管制規定,農業用地應作農業使用。對於產業發展所需土地,可有兩個階段的處理:其一,依全國國土計畫的土地使用指導原則,應優先使用既有閒置、未利用的產業用地;其二,如因產業發展確實需要變更農地、作為非農業使用時,應依法提出使用農地的必要性、合理性及無可替代性等評估分析,並以不影響農業生產環境完整及兼顧農民權益的方案辦理。農業部強調,虎尾產業園區申請農地變更案仍有諸多問題,例如產業園區污水排放、隔離綠帶或設施配置、周邊農業生產環境及地主權益影響等,尚待釐清補正。建議雲林縣政府應該優先思考,如何提出符合法令規定的完整開發計畫。
這兩檔ETF 16日「秒填息」 00891股價上漲2.69%
00891中信關鍵半導體、00934中信成長高股息兩檔ETF於16日除息,一開盤即填息,完成秒填息紀錄;00891今天收盤價18.33元,上漲了0.48元,漲幅達2.69%;00934則以19.54元作收,上漲了0.19元,漲幅達0.98%。00891此次每受益權單位實際配發金額為0.41元,創該檔ETF成立以來最高配息金額的紀錄,以8月14日收盤價18.37元換算當期殖利率2.23%,年化報酬率達8.92%。月月配息型的00934於8月5日納入收益平準金機制,其首次配息0.33元,年化配息率高達19%,被市場封為「暴力配息ETF」,本月配息為0.14元,以15日收盤價19.35元計算,年化配息率約逾8%。美股主要指數勁揚,台股16日站回22,000點大關。中信投信ETF經理人張圭慧表示,00891成分股囊括AI產業發展的兩大命脈:CoWoS製程與IP設計服務。目前CoWoS先進封裝預估產能強勁成長,仍處供不應求狀態,顯示相關業者營運依舊有向上空間;先進製程對IP的需求數量也加倍,台灣IP設計業者可望迎來一波榮景,這波台股修正,也可發現最快反彈甚至創高的公司,就是AI相關產業。在基本面良好、獲利展望佳的情況下,投資人可布局半導體ETF,掌握AI長線發展的投資契機。
台積電進駐虎尾園區不樂觀 張麗善嘆政治考量耽誤雲林發展
雲林縣長張麗善16日表示,雲林縣啟動中科虎尾產業園區計畫多時,也全速處理農業用地變更為產業用地事宜,可惜3月送件到農業部至今,未獲具體回應這便是政治考量而犧牲雲林,若台積電封裝廠真的轉向他處,也只能無奈祝福。台積電近期預告將斥資新台幣171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施,市場傳出下一據點台積電可能轉向屏東,卻遲遲未有到雲林發展的消息。對此,張麗善強調,雲林縣為爭取台積電等高科技產業進駐,在中科虎尾園區南側規畫29.75公頃「虎尾產業園區」,卻因中央遲未通過用地變更卡關,「這就是政治考量」,呼籲中央在整體的布局跟區域發展,不要有過度的城鄉與貧富差距。張麗善說,雲林縣需要一個雪中送炭的機會,只要把開發機會下到雲林,雲林的翻轉成效馬上就能看見。她說,雲林至今都沒有放棄爭取,會循序漸進讓所有符合工業區的條件、配備和程序都能完備,從未退卻。雲林縣政府建設處代理處長鄭峯明則指出,虎尾產業園區以發展半導體相關產業為主,有望引進相關製程廠商,而可行性規畫早已通過,15日也通過縣環評大會,開發計畫書已在中央送審中,仍需先經農業部通過農業用地變更,才能由國土署審核開發計畫,但目前農業部遲無具體回音。鄭峯明預告,虎尾鎮附近的褒忠鄉也有270公頃的產業園區,現正由經濟部開發,目前已進行到二階環評,仍希望未來能夠串接相關產業。張麗善強調,雲林縣的目標不只是台積電,還有很多台積電的供應鏈,都是雲林想爭取合作的對象,只要有廠商願意到雲林縣,縣政府各部門在行政程序各方面都會鼎力協助。她舉例,目前已在規畫回收水利用計畫,有望替廠商降低用水成本與節約寶貴水資源,而稅收減免和獎勵方面也不會少,鼓勵企業來到雲林縣投資,創造雲林縣青年的就業機會。
美股收復「8月驚魂」台股16日漲逾400點 分析師:下波崛起關鍵看「這數字」
美股四大指數收高,主要指數大多回到8月5日全球股市崩盤前的水準,讓台股16日開盤就跳漲200點,最高一度上漲逾400點。分析師認為,過去兩周台股反彈量能大幅萎縮,下一步要看成交量能否擴增到5000億元以上,才有望突破震盪區間。台股15日開低震盪,加權指數失守22000點及月線約21980點,終場收在最低的21895.17點,下跌132.08點,跌幅0.6%。不過16日開盤跳漲219點,以22114.72點開出,後續漲幅擴大,早盤漲逾400點,10點前一度站上22374.94點,後續仍有逾1.8%漲幅。台積電(2330)15日傍晚發布重訊,將花171.4億元向群創(3481)購買南科廠房及附屬設施,為供營運與生產使用;市場看好台積電先進封裝供不應求,目前正積極擴充產能。台積電16日盤中股價漲約1.9%、約在961元左右。群創15日晚間也公告,預計處分利益約147億元,將用於挹注公司營運及未來發展動能,充實營運資金。因出售南科四廠,可望貢獻每股純益約1.84元,但先前宣布減資12%,每股退還股款現金1.2元,8月15日至23日停止市場交易。其他權值股也氣勢如虹,聯發科(2454)漲逾5%、約在1215元;大立光(3008)漲約3.5%、在2810元左右;鴻海(2317)漲逾2%、約185元。「2024台灣機器人與智慧自動化展」將於21日到24日在南港展覽館登場,傳出輝達創辦人暨執行長黃仁勳可能來台助威,相關機器人概念股表現強勢,所羅門(2359)盤中再漲1.52%、約166元,廣明(6188)漲近3%在98.2元左右,新一波妖股慧友(5484)則是漲停在81.9元。但由於前一日收盤跌破2.2萬大關,成交量縮至3308億元,是自農曆年的2月15日開盤以來最低,許多分析師認為量能不佳是隱憂。美國前一日公布7月零售銷售數據,顯示消費者支出仍然強勁,緩解市場對美國經濟體衰退的擔憂;2年期和10年期美國公債殖利率上升,市場預測聯準會降息半碼的機率再提高。美股道瓊指數上漲554 點、或 1.39%,收 40563.06 點。那斯達克指數上漲 401.89 點、或 2.34%,收 17594.50 點。S&P 500 指數上漲 88.01 點、或 1.61%,收5543.22 點,這是連續第六日上漲,距離其歷史高點不到3%。費城半導體指數也大漲240.04點、或4.87%,收5173.38點。
台積電董事會宣布Q2每股配4元 「這位大股東」可望進帳66億元
台積電 (2330)在13日召開董事會通過第二季財報,第二季合併營收約6735億1000 萬元,稅後純益約2478億5000萬元,每股稅後純益為9.56 元,也核准配發第二季每股現金股利4元。13日股價小漲1元、收在941元。台積電董事會通過核准第二季營業報告書及財務報表,每股現金股利4元,配息基準日定為12月18日,除息交易日為12月12日,12月14日起至12月18日止停止普通股股票過戶,並於2025年1月9日發放。而台積電在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2024年12月12日,與普通股一致。台積電表示,因應市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃,核准資本預算約美金296億1547萬元,折合新台幣約9613億元,內容包括建置及升級先進製程產能,建置及升級先進封裝、成熟及或特殊製程產能,與廠房興建及廠務設施工程。由於美國亞利桑那州1廠預計2025上半年量產4奈米製程,2廠則在2028年量產,這次也核准不超過美金75億元,增資百分之百持股之子公司TSMCArizona。台積電董事長魏哲家因持股639萬2834股,預計將有2557萬元入袋,行政院國家發展基金管理會持有台積電16.537億股,估計有66.14億元入帳,而台積電創辦人張忠謀在2018年6月退休前持有台積電1.25億股,若未處分手中持股,第2季股利將有約5億元入袋。台積電今年第一季股利調高至4元,第2季維持4元,因台積電股利政策一向採穩定配發,預期股東今年至少可領16元現金股利。