安森美
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EV市場疲軟！ 安森美半導體宣布再裁1000人
美國車用半導體大廠安森美（onsemi）上週四（13日）宣布，將在全球範圍裁員1000人，目的是精簡營運並降低人力成本，且有意對九個工廠設施進行整合。此外，由於眼下電動車市場需求大減，導致下游車商庫存量過剩，安森美持續在設法解決晶片需求復甦緩慢的問題。據《路透社》報導，安森美有一份內部文件指出，該公司也預計整合旗下9間工廠，並重新分配另外300名員工，可能會將員工們調派到另一個工廠。先前，安森美公布黯淡財測，引發市場對汽車晶片需求復甦延遲擔憂，因為電動車銷售疲軟和客戶庫存過剩將影響其晶片訂單。安森美於4月29日公布2024會計年度第一季財報顯示，雖然電動車市場疲軟，但由於成本降低、毛利率保持穩定，該季營收、獲利均超過華爾街分析師預期，不過財測黯淡，均低於預期。預估第二季每股獲利介在0.86至0.98美元、營收介在16.8億至17.8億美元，均低於FactSet調查分析師預期。安森美主要業務是提供電動車傳動系統的晶片，以及攝影機、感測器等輔助駕駛系統的設備。其碳化矽晶片也有助於增加電動車的續航能力。報導指出，其實安森美早在去年就已解雇約1900名員工，省下來的人事成本用來製造利潤更高的晶片。安森美預估此次裁員相關程序會在明年完成，2024和2025年資遣費等人事費用會增加6500萬至8000萬美元，但日後省下來的人事支出就能投資在公司其他業務。安森美上週五（14日）收盤價為71.97美元，股價下滑4.09%，今年迄今跌幅達7.87%。
半導體新戰場2／化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師：「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」，資深半導體顧問陳子昂表示，第二、三類化合物半導體市場仍小，因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品，在這些產品未或廣泛採用前，台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20％。目前第3類半導體碳化矽（SiC）競賽中的前段班為美國科銳（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），歐洲英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM），日本羅姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、電裝（DENSO），中國三安光電等。研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出，指揮電動車馬達的「動力系統」，需要用到化合物半導體「碳化矽」，碳化矽模組占整個動力系統成本約10％， 目前用歐美品牌比較多，但因市場策略，若是銷售中國能考慮中國品牌，也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣，終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等，「在目前電動運具的萌發期，系統穩定、安全是最重要的，價格反而是最後考量，且台廠上下游密切、願意客製化服務，在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，是碳化矽所需材料。（圖／中碳提供）國內指標碳材料供應商中碳（1723），開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，碳粉已經量產，坩鍋正在對國內各大廠送樣中，石墨坩堝用於長成晶柱，自製技術是台灣唯一，「目前國內多向歐洲、日本進口，下訂後到貨至少要等六個月，先不用比價格，在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57％，每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），董事長徐秀蘭8月法說會中透露，汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升，8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成，今年上半年也持續簽訂新的長約（LTA）。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高，稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋（3105），是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的晶圓代工公司，今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用，手機換機潮未出現導致功率放大器（PA）需求疲弱，該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元，期待出現轉機。穩懋（3105）是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司，圖為穩懋董事長陳進財。（圖／報系資料照、翻攝臉書）
半導體空頭不罷休！帳損92％鉅虧180億美元 交易員仍加碼押注14億
今年做空半導體股票的交易員屢遭重創，根據S3 Partners數據，半導體空頭在2023年的帳面損失已超過180億美元。換句話說，今年做空半導體的交易員每建1美元空頭部位，就會損失92美分。儘管空頭虧損一直在擴大，多隻晶片股股價一路突飛猛進，但賣空者仍然在增加空頭部位。數據顯示，過去30天內交易員提高近14億美元的空頭部位，其中美國超微公司（AMD）、英特爾（Intel）、邁威爾科技（Marvell Technology）和萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）等的空頭部位增幅最大。值得一提的是，放空半導體的投資人最大痛苦來源當屬輝達（Nvidia），該公司股價自5月24日以來上漲了約28%，年初至今其股價飆升170%，按市值計算做空者鉅虧86億美元。這波漲勢也促使該板塊出現過去30天來最大規模的空頭回補。據統計，空頭在過去30天內回補平倉了德州儀器（Texas Instruments）、安森美半導體公司（ON Semiconductor）和微晶片科技公司（Microchip）等半導體股票。空頭回補即空頭在高位賣出開倉，並且價格下跌到一定的程度時因爲多頭反撲被迫平倉甚至反手做多。基金經理人Brad Lamensdorf表示，在趨勢尚處於萌芽階段就做空很危險，因爲市場很可能對這些公司高看一眼，直到他們的技術落地並開始遜於預期。他認為，這就像是在狂熱時期試圖做空迷因（meme）股票。即使有很好的基本面理由做空，也可能會損失慘重。
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）
車用半導體大缺貨！晶圓代工增產 專家：下半年有解
車用半導體短缺問題短期難以緩解，研究機構TrendForce報告指出，今年全球車市銷售回溫，總量將達8400萬輛，較去年增加700萬輛，車用半導體緊缺問題將持續影響整車出貨。對於外界關切，全球瘋搶下，台灣車用晶片形同「重要戰略物資」，能否以晶片換疫苗，或成為爭取國際資源籌碼，資策會總監陳子昂分析指出，缺貨問題是國際車廠自己造成，我方政府只能為國際關係下去協調，但基本還是要尊重市場機制。備料不足 追單協調TrendForce表示，自2018年起全球車市逐步疲軟，加上去年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，今年全球汽車市場復甦，車用半導體的用量大幅上升，近期半導體供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業，逐步蔓延到工業控制與車載市場。陳子昂指出，缺貨主要是國際車廠自己造成的，去年因為疫情縮減支出，備料不足，現在消費者要買車了，才開始追單，卻發現搶不到產能，只有遊說各國政府進行協調。TrendForce表示，過去車用半導體市場主要以IDM（垂直整合）或Fab-lite（部分製造外包）生產為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器等。由於車用半導體一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命周期，高度要求產品可靠度與長期供貨，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。影響出貨與利用率但隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本越來越高，近年IDM車用半導體供應商也擴大委外代工到台積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電、三星、世界先進、穩懋半導體等晶圓代工廠。不過，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，目前車用半導體以12吋廠在28奈米、45奈米與65奈米的產線最為緊缺；同時，8吋廠在0.18微米以上的節點也受到產能排擠。TrendForce預估，今年全球整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時，汽車在智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，車廠備貨量偏低，將會嚴重影響車廠產能利用率與整車出貨。台廠晶片增配有望政府出面協調車用晶片出貨，盼解全球大缺貨之荒，國內車廠樂見其成，認為晶片雖不是直接供應給國內組車廠，中間要轉好幾手，但這個議題被炒熱，確實提升台灣在供應鏈的能見度與重要性，有機會多配些晶片。根據製造流程，若晶圓代工產能開出，約20到28周可反映在成車上。意思就是說，現在開始增產車用晶片，大概也要到下半年，全球車用晶片供給才會恢復正常，在此之前，產能缺口仍大，就看原廠如何調配既有貨源。車廠主管認為，車用晶片貨源有限，原廠就算拿到供貨，也是看各車款重要性、各市場貢獻度分配，台灣「不會排在前面」，但不排除因為這起事件，讓原廠意識到台灣在全球供應鏈的地位，提高對國內組車廠重視。