天璣800
」 聯發科MWC台灣隊上菜1/搭5G風潮大秀科研肌肉 工業局助台廠搶訂單
2022年在西班牙巴賽隆納舉辦的世界行動通訊大會(MWC, MobileWorld Congress),在台灣時間3月4日圓滿落幕,今年有超過1,500家廠商參展,包括Samsung、Ericsson、NOKIA、META、INTEL等國際大廠,台灣則有聯發科、亞旭、正文、中磊、合勤、研華參加實體展覽。這場MWC大會上,5G仍是台廠的主力戰場。依GSM協會(GroupeSpeciale Mobile Association)近日發布報告,指出在今年全球的5G用戶有望達到10億名,因世界各國電信商已開始快速佈建5G基地台,預計2025年使用5G通訊的全球用戶會達63%;而4G通訊的使用率則會在發展中國家持續成長,像是非洲等地區,因此去年及今年的MWC,出現大量的5G技術解決方案、產品以及系統。而各界期待的聯發科(2454)輕旗艦5G手機晶片「天璣8000、8100」,不但在MWC上揭開神秘面紗,還未演先轟動,取得不少國際品牌大廠的訂單。聯發科去年12月底推出「天璣9000」晶片,採台積電4奈米製程,效能、功耗比高通推出的S8Gen1表現要來得好,被陸系手機大量採用,今年初趁勝追擊,續推「天璣8100」,配置4顆2.85GHz的Cortex-A78大核以及4顆2GHz的A55CPU小核,並支援WQHD+ 120Hz面板,「天璣8000」配置則與8100相同,但大核心頻率會降到2.75GHz,支援FHD+168Hz面板。這2款晶片皆支援Wi-Fi6、藍牙 5.3、低延遲藍牙 LEAudio以及最高200MP相機,在MWC大放異采的OPPO、ONEPLUS、REALME已宣佈將在中高階機種採用聯發科8000系列的晶片。華碩子公司亞旭電腦推出車載系統,安裝感測器後,可以即時回報路況等突發訊息給駕駛。(圖/翻攝自亞旭官網)華碩(2357)旗下亞旭電腦則在MWC展出5G車聯網、民生物聯網解決方案,其中5G車聯網推出的是次時代車載系統及路測裝置,可以實時偵測、回報路況,協助公車司機掌握人、車流。民生物聯網端出了與科技部合作的網路解決方案,在郊區災害易發處、農地、港口佈置專網,連接相關感測器,可以即時提供洪災示警、船舶污染、智慧農業等服務。至於研華(2395)、中磊(5388)、合勤(3704)正文科技(4906)主要展出5G相關網通設備,其中研華展出適用於O-RAN(Open RadioAccess Network,開放無線電接取網路)的5G邊緣服務器,可集成vRAN加速、I/O和時間同步技術,同時優化通信邊緣每瓦性能。中磊在MWC展出5G、O-RAN及雲端寬頻分析平台方案,隨著全球電信商加速部署5G訊號,固定無線存取網路(FWA)最為重要,中磊有室內、戶外5G CPE(CustomerPremise Equipment,用戶端設備)以及5G產品方案,包含mmWave毫米波及Sub-6GHz小型基地台,滿足都會區網路流量需求。至於正文科技主要著重在5G NR(New Radio,5G連網標準)、Wi-Fi6E的開發,推出5G NR室內、戶外CPE以及Wi-Fi6E廣域CPE,鎖定的客戶是在世界各國的大小電信商。除了到MWC實體展擺攤的台廠,經濟部工業局也以「線上台灣館」的會議形式,將具有潛力且具競爭優勢的台廠納入,包括仁寶(2324)、智邦(2345)、明泰(3380)、智易(3596)、啓碁(6285)以及優達科技。工業局指出,線上台灣館在2017年就開始籌組,今年台廠產品主要是O-RAN以及DCSG路由器(Disaggregated Cell Site Gateway,蜂巢基地台),適逢5G的開放架構高速發展,有望帶動白牌網通及伺服器產品商機大爆發其中仁寶、明泰、智易、啓碁都以O-RAN相關小型基地台或者解決方案吸引外國客戶,智邦與優達則是拿出DCSG路由器。仁寶在2020年時與思科(CISCO)結盟,還拿下日本樂天電信的5G設備訂單,而智邦旗下鈺登科技在2019年就獲得歐洲電信商Vodafone青睞,成為DCSG路由器硬體供應商。在MWC中,VR虛擬實境已經有大量軟、硬體對應。(圖/MWC提供)
叫我第一名!聯發科手機晶片連4季領先高通
聯發科手機晶片市占不僅持續擴大,而且穩坐第一的位置,與高通(Qualcomm)之間,在市占排名上聯發科已經連續4季領先。其中,聯發科成功搶進大陸5G手機晶片市場的策略,也為聯發科奠定市占的贏面。根據市調機構Counterpoint統計,今年第二季聯發科手機晶片市占率由第一季的35%提升到38%,第二名的高通,也由第一季的29%成長到32%,兩者雖一樣都成長了6個百分點,但聯發科仍同步保持領先。在安卓手機陣營中,手機晶片市占衰退的是三星(Samsung)及華為,皆衰退了2個百分點。去年第一季,聯發科在手機晶片市占還是7個百分點落後高通,隨著愈來愈多手機品牌業者採用聯發科產品及聯發科持續推出新晶片的動能下,可以看到去年第二季聯發科與高通之間的市占率已經縮小到3個百分點,在第三季時,聯發科則正式超車手機晶片龍頭高通,以31%的市占領先高通的29%市占,超過了2個百分點,自此開始,便一路保持領先,今年開始兩者差距,第一季及第二季都維持在6個百分點。聯發科第二季手機晶片市占率一舉更站上38%,領先其他手機晶片。(圖/Counterpoint)聯發科自2019年11月發表第一款5G晶片天璣1000起,就持續推出不同等級的5G手機晶片,如2020年1月推出鎖定中階價位的天璣800、高階的天璣1200,今年5月新推出的天璣900等。受到大陸積極推動5G,對5G手機晶片的需求自然也不少,包括小米、OPPO、vivo等全球前5大手機品牌都有採用聯發科的手機晶片。根據大陸工業和信息化部的中國信息通信研究院公布7月5G手機出貨量逾2,283萬部,占全體手機79.6%,就可以看到其5G滲透率之高,自然也成為5G手機市場必爭之地。台經院資深半導體產業分析師劉佩真表,天璣800是聯發科搶攻大陸中階手機市場蠻重要的利器,具有戰略的意義,對比聯發科在4G初期相對落後的腳步,在5G的戰役,一開場就擠進了第一線。
三級警戒延長 通訊行最夯3C產品:平板、Switch、耳機
國內三級警戒延長至6月14日,全國各級學校同步延長停課時間,各行各業都遭受不同程度的衝擊,然而民眾需要3C產品的需求仍在。傑昇通信統計自5月12至26日疫情爆發後各門市的銷售情況後,發現以平板、Switch遊戲娛樂及AirPods Max耳機產品最熱賣,且銷量呈倍數成長,其次才是智慧型手機。北台灣最大通訊連鎖門市─傑昇通信表示,國內本土疫情自5月12日開始大規模爆發後,隨疫情蔓延,不少企業實施遠距上班,亦開始減少非必要性外出,民眾宅在家的時間增加,生活習慣隨疫情改變下,受惠於居家上班及線上教學政策,平板商品在實體門市倍數成長,而遊戲類及視聽類商品銷量也有明顯提升。傑昇通信指出,熱銷商品前三名都是平板,顯示因應學校停課後,學童仍有大量線上居家學習的硬體需求,因此門市買氣倍增,其中以5000元有找的Lenovo Tab M8賣最好,其次才是三星的Galaxy Tab A7及蘋果iPad 10.2;而居家生活太久快要悶壞,電玩產品的任天堂Switch電力加強版也在熱銷的前五名內。比較特別的是去年底推出的AirPods Max頭戴式無線藍牙耳機也擠進熱銷商品。傑昇通訊表示,AirPods Max具主動式降噪有絕佳的隔音封閉效果,耳罩使用透氣網孔搭配記憶軟墊,還能快速連接iPhone或iPad,上市後就有一定詢問度。此外,雖有疫情仍見換機需求持續,不到7000元就能買到紅米Note 9T 5G手機,採用聯發科天璣800U處理器、48MP三鏡頭、5000mAh大電量,及台灣5G全頻,幾乎跟4G入門機同價位;6.8吋大螢幕、5000mAh續航電力強、4800萬像素主鏡頭4鏡相機的國產5G手機HTC U20 5G,對於想要大螢幕、大電量的民眾來說,也是最好的選擇。
潮牌 realme 推萬元有找新機 搶攻台灣 5G 市場
去年5月才進入台灣市場的科技潮牌 realme,今日(12/22)在台灣發表兩款5G手機 X7 Pro 與 7 5G,以大膽亮眼的配色加上平實售價,瞄準那些遲遲不想升級5G的消費者,期盼帶動台灣5G市場走向普及。螢幕略大的 realme X7 Pro擁有星宇黑、幻夢白、C位色3種顏色外觀,它內建聯發科MediaTek天璣1000+處理器,同時也是台灣首款支援5G+5G雙卡雙待的手機,具備4500mAh大容量電池,且支援50W SuperDart閃充功能,僅需40分鐘就能將電量充到100%。realme 兩款新機X7 Pro和 7 5G皆內建MediaTek天璣處理器,讓台灣消費者以平實價位,輕鬆入手5G新機。(圖/黃耀徵攝)realme X7 Pro機背主相機為四鏡頭設計,分別為6400萬主鏡頭、800萬超廣角鏡頭、200萬人像鏡頭以及200萬微距鏡頭;至於前置鏡頭則為3200萬畫素,售價13,990元起。另一款平價版的 realme 7 5G售價僅萬元有找,外觀有綠、藍兩色可選,螢幕為6.5吋,內建MediaTek天璣800U處理器,以及5000mAh超大容量電池,並支援OTG反向充電功能。機背四鏡頭分別為4800萬畫素主鏡頭、800萬畫素超廣角鏡頭、200萬畫素人像鏡頭、200萬畫素微距鏡頭等;前置鏡頭則為1600萬畫素。
郭明錤:華為禁令重創下 聯發科股價下修400元
天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出,華為禁令後,聯發科(2454)產品組合會明顯改變,研判5G系統級晶片(SoC)單位售價與毛利率均將低於市場預期,加上OVM(OPPO、Vivo、小米)出貨量無法抵銷華為流失訂單,估計聯發科合理股價估值低於400元,投下震撼彈。郭明錤6月底時強調,不要把投資聯發科賭在不確定的政治事件上,建議旗下客戶應等待美方近一步華為禁令細節,然當時市場氣氛著重聯發科於5G市占率增加的高期待感,股價持續強漲。隨美國日前宣布華為新禁令,聯發科無法供貨華為智慧機的疑慮蔓延,外資券商紛紛下修先前樂觀看法,聯發科股價強漲之路暫時中斷,近期多於600元上下整理。郭明錤最新強調對聯發科保守觀點,首要重點落在毛利率上。他認為,華為禁令讓聯發科產品組合改變,因OVM主要出貨低階手機,聯發科的中高階的5G SoC如:天璣1000系列、天璣800需求下滑。 天風國際預測,天璣1000系列與天璣800或後繼產品,占聯發科2021年的5G SoC出貨比重低於15%。 考量低價、低毛利率的天璣720晶片(本季單位售價26~28美元),以及5G-C(2021年單位售價15~20美元)出貨比重快速提升,聯發科5G SoC毛利率恐在2021年降至30%,遠不及市場共識的40~50%。其次,因聯發科對OVM議價力較低,同樣的5G SoC提供給OVM的價格與利潤較低。郭明錤舉例,最明顯例子為5G-C,聯發科提供給華為5G-C的單位售價是25~27美元,但5G-C的競爭對手高通SM4350在2021年首季售價僅17~19美元,預計聯發科2021年提供給OVM的單位售價將是15~20美元。根據郭明錤觀點,除了產品組合造成聯發科獲利疑慮,國際局勢變化也是風險之一。天風國際強調,無論誰當選美國總統,研判都將確實執行美國利益優先的國家政策,因此,預期華為禁令只有二個結果:一是沒有供應商可以出貨SoC給華為,一是只有高通可以出貨SoC給華為。再者,IC設計國產化是大陸未來五年重要國家半導體政策,預期3~5年後,大陸品牌低階智慧機將會開始採用國產SoC,聯發科智慧機SoC市占率長期恐遭遇成長瓶頸。
美華為禁令 啟動新一波去美化轉單潮
美國商務部宣布擴大華為禁令,未來歐美大廠除非獲得美國官方許可,否則不能供貨給華為。而預料中方也將祭出反制措施,華為將因此加速「去美化」腳步。法人圈看好,包括聯發科、瑞昱、矽創及神盾等台系IC設計廠,有機會大啖這波去美化轉單潮。巧的是,聯發科18日也發布手機晶片天璣800的升級版──天璣820,預期在5月下旬問世,同樣採用台積電7奈米製程生產,且目前小米集團旗下的紅米已經宣布將導入至新機中,讓聯發科磨刀霍霍準備搶攻5G晶片市場。美國商務部旗下工業暨安全局(BIS)上周宣布,將修改規定讓全球半導體廠在出口給華為前必須取得美國政府許可。業界解讀,美國商務部此舉無異是讓華為無法取得歐美大廠的相關晶片外,同時也讓華為無法在台積電量產自家IC設計廠海思的高階晶片。據了解,美商務部禁令中,主要是禁止海思使用美國EDA(電子設計自動化)及使用美國相關設備投片量產,由於Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠,再加上先進製程幾乎都採應用材料(AM)及艾司摩爾(ASML)設備,等於是將海思自行設計及委外生產新款高階產品「斷根」。供應鏈指出,在此困境下,華為已開始向旗下供應商洽詢拉高庫存天數,因此不論是手機晶片、電源管理IC及感測器等都成了華為要搶時間差的急單,IC設計廠有機會先行吃下這波急單。此外,由於後續大陸可能祭出反制措施,將高通及蘋果等廠商一併禁止,加速去美化腳步。法人指出,台灣IC設計廠當前只要把美系矽智財(IP)比重降到25%以內,即可無須美國官方許可便出貨,因此法人圈看好,聯發科、瑞昱、矽創及神盾等IC設計廠有機會受惠。其中,聯發科可望因此搶下更多華為智慧手機訂單,法人認為,由於華為中低階手機多導入高通或是聯發科晶片,但在美中關係緊張下,採用高通比重勢必降低,聯發科可望因此得利,市佔擴增可期。法人圈看好聯發科本季受惠於天璣1000+及天璣820手機晶片量產出貨,營收可望更成長,估達621~669億元。
毛利創19個季度新高 聯發科5G晶片放量生產
聯發科第一季營收達到608.63億元,雖然與上一季比減少了5.9%,但與去年同期相比則增加15.4%,合併營業毛利拉高至43.1%,與上季比增加0.6%,是19個季度以來的新高,稅後合併淨利58.04億元也締造近3年同期新高。聯發科28日召開線上法說會,公告第一季財報數字,營收608.63億元、毛利率43.1%、合併營業利益58.02億元、合併營業利益率9.5%、本期淨利58.04億元,淨利率為9.5%,每股盈餘3.64元。與去年同期相比,表現比較亮眼的數字包括營收成長15.4%、營業毛利增加22.2%、營業利益增加83.1%及本期淨利增加69.9%。聯發科執行長蔡力行表示,對於5G市場前景,預期全球5G智慧手機全年出貨量將可望落在1.7~2億支區間,大陸將拿下當中的1~1.2億支比例。大陸及全球市場需求可望在第二季或下半年開始拉升,聯發科5G晶片出貨量也將逐季成長。蔡力行指出,5G單晶片天璣1000已經在第一季放量生產,第二季將可望持續有新機導入該款5G晶片,且第二季更將受惠於天璣800開始量產出貨貢獻業績。蔡力行認為,第二季後隨著5G智慧型手機需求持續成長,行動運算平台更將藉由遠端教育這塊需求帶動平板電腦出貨量的提升。此外,特殊應用晶片(ASIC)目前已拿下新款遊戲機及雲端客戶的人工智慧(AI)專案,遊戲機已自第二季開始量產出貨,雲端客戶的AI產品預計自下半年開始量產出貨。
聯發科再推第二款5G單晶片天璣800叫陣高通
先前只有先發佈一款旗艦級5G SoC(系統單晶片)天璣1000的聯發科,宣布第二款產品天璣800也將在明年上市,最快在第二季就可以看到採用這顆晶片的手機品牌。另外,mmWave(毫米波) 晶片產品也將在明年下半年量產,可以看到聯發科在5G布局上依市場需求搭配時程的策略。26日聯發科透露將在明年1月CES展中正式發布第二款5G單晶片產品天璣800,市場定位在中高階,相較之下與即是鎖定競爭對手高通的SnapDragon 765。對於高通高階SnapDragon 865產品採用外掛5G數據機的設計,聯發科財務長顧大為強調,SoC一定比分離式解決方案更好。在規格及效能等方面比較下,天璣800這款產品瞄準的就是友商高通(Qualcomm)同樣單晶片產品驍龍(SnapDragon)765。除了手機之外,5G的應用也會延伸到非手機的領域,如筆記型電腦市場。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,天璣1000主要鎖定高階市場,天璣800則是瞄準中階市場,客戶搭載這款晶片的產品預計明年第2季上市。旗艦天璣1000明年也會有系列天璣1000L的產品。