國際半導體展
」 台積電 半導體 國際半導體展 SEMI 曹世綸
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
台股跌深反彈300點台積電返900大關 分析師：靜待美非農就業數據
美股回神，台股在4日崩近千點後也跌深反彈，5日早盤漲逾300點，最高曾到21488.81點，預估成交量 4300億元；台積電 (2330)漲逾2.5%、收復900元大關，不過其他權值股漲跌不一。分析師認為目前反彈力道不算強，比較像是籌碼換手，加權指數相對高檔時，對利多消息有反應鈍化的跡象。到10點左右，台積電漲2.5%、在912元左右，鴻海 (2317) 和廣達 (2382) 於平盤附近遊走，約179.5元和250元，聯發科 (2454)跌約2%、在1110元左右，台達電 (2308)漲1.7%、約378.5元；近期有國際半導體展加持能見度，日月光 (3711)漲1.39%、在145.5元左右，聯電 (2303) 漲 1.68%、在54.2元，穩懋 (3105)漲1.15%、在131元左右，半導體通路、特用化學品類股幾乎都上漲。美股市場在等今晚美國私人企業就業跟周五的非農就業數據公布，美股四大指數漲跌互現，道瓊指數上漲38.04點或0.09%，收40974.97點；那斯達克指數下跌52點或 0.3%，收17084.3點；S&P 500指數下跌8.86點或0.16%，收5520.07點；費城半導體指數上漲11.85點或 0.25%，收4770.85點。 台股4日開盤崩跌千點，收在21092.75點，跌999.46點，跌幅4.52%，成為台股第三大跌點，僅次今年8 月5日的1807.88點，以及8月2日的1004.01點。投顧認為，近期有國際半導體展、美國總統大選辯論、蘋果新iPhone發表會和FED利率決議等陸續登場，而8月上市櫃公司營收也將揭曉，若數字表現優異，但股價卻乏善可陳，顯示市場追價意願不足。
接見美台商業協會訪團 卓揆盼台美簽署「避免雙重課稅協定」
行政院長卓榮泰4日接見「美國台灣商業協會」（USTBC）訪團一行時表示，美台商業協會是台灣非常重要且珍惜的民間夥伴，感謝該協會持續推動台美雙方政府、民間等關係往來，期盼台美未來順利簽署「避免雙重課稅協定」（ADTA），進一步解決雙方經濟往來與投資障礙，為半導體與電動車等關鍵領域，創造更多機會，成為台灣未來加入「印太經濟架構」（IPEF）的基本條件，共同實現印太地區的繁榮與發展。卓榮泰致詞時表示，今日上午他出席「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」開幕典禮，「美國在台協會」（AIT）在谷立言（Raymond Greene）處長帶領下參展，內容相當豐富，顯示美國在半導體產業方面，與臺灣保持良好交流與合作。今日下午，他也欣見「柯拉克科技外交研究院」主席柯拉克（Keith Krach）率領來自科技、半導體、量子、電腦等領域的產業領導人前來行政院。美台商業協會是台灣非常重要且珍惜的民間夥伴，不論是聯繫美國政府、舉行各產業論壇等方面，已成功協助台美雙方發展彼此信賴的夥伴關係。去（2023）年，台美雙方貿易額達1,275億美元，包括台積電、環球晶、聯發科等台灣半導體公司均在美投資，美商科林研發也來台設立研發中心，Google、Amazon持續加碼投資台灣，顯示台美雙方不僅是民主夥伴，在科技與經濟往來更是合作無間，使民主供應鏈愈來愈堅強。卓營泰說，台美雙方在台美「經濟繁榮夥伴對話」（EPPD）及「科技貿易暨投資合作架構」（TTIC）架構下，在5G及電信安全、供應鏈與投資、能源轉型等領域，已展開各項合作。去年雙方簽訂「台美21世紀貿易倡議」首批協定，目前也正積極進行第二階段各項談判，期盼未來順利簽署「避免雙重課稅協定」（ADTA），進一步解決雙方經濟往來與投資障礙，特別是為半導體與電動車等關鍵領域，創造更多機會，成為台灣未來加入「印太經濟架構」（IPEF）的基本條件，共同實現印太地區的繁榮與發展。卓榮泰說，賴清德總統相當重視且一再強調要全力發展半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊等「五大信賴產業」。此外，政府規劃設立「百億青年海外圓夢基金」，明年將選拔國內優秀青年赴海外學習尖端科技，進行專業研究，希望與世界先進國家及知名學府合作，共同培訓更多高科技人才，以協助本國產業發展，並與當地國建立更多合作交流，也期盼柯拉克主席、韓儒伯會長與在座業界先進，給予這些台灣青年學子更多照顧及學習機會。柯拉克主席致詞時表示，他們深知充滿活力的台灣可以強化整個自由的世界，如果沒有自由的台灣，威權主義勢力將危害各地的自由，因此支持台灣，可說是美國兩黨最具有共識的議題之一，而美台雙方也以「沒有自由，就沒有繁榮」作為相互往來的原則，並共享諸多共同價值。柯拉克指出，許多美國頂尖企業，特別是科技公司，都希望來台投資，促進創新及採用可信賴的科技，進一步推進更多美台雙方相互投資，以確保整體生態系蓬勃發展，並維護供應鏈的安全。柯拉克科技外交研究院於去年宣布籌建「台灣創新與繁榮中心」（TCIP），盼促進美台雙方投資，並在許多層面上提升台灣的國際地位。此外，柯拉克科技外交研究院也在近期成立「科技外交學院」（Tech Diplomacy Academy）的線上平台，在國家安全相關科技領域上培訓全球公私部門領袖，也希望與台灣合作發展開發與「五大信賴產業」相關課程。
鬆綁法規迎AI浪潮 政院盼連結世界人才共促科技發展
行政院長卓榮泰4日出席「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」開幕儀式時表示，順應半導體及AI產業的迅速發展，政府未來將持續政府持續透過政策調整、法規鬆綁及新規範制定等方式，望建立具有台灣元素的AI時代；同時也積極培育大量優秀AI人才，打造優質的生產與投資環境，以接軌國際。「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」聚焦先進製程、化合物半導體、智慧移動等產業熱門議題。該展覽將匯聚超過1,100間廠商，並規劃多元主題專區與創新館，其中包含綠色製造概念區、半導體設備零組件國產化專區、人才培育特展等。卓榮泰表示，為迎接AI浪潮，總統賴清德上任後，延續前總統蔡英文所揭示的發展方向與策略提出「五大信賴產業」，其中半導體及AI為最重要的兩項產業。現今台灣已有非常良好的AI發展基礎，政府未來將持續學習更多AI應用，以導入政府部門及民間之中，與世界接軌。卓榮泰指出，政府於2025年度總預算已編列充足預算持續推動科技發展計畫，並且將持續透過政策調整、法規鬆綁及新規範制定等方式，希望建立具有台灣元素的AI時代。除打造優質的生產與投資環境，政府亦運用各種政策工具，培育大量優秀AI人才。其中「百億青年海外圓夢基金」鼓勵優秀台灣子弟出國學習更高深的科技知能，期盼學成返國後投入國家重大建設。同時也積極延攬全世界青年好手來到台灣，吸引世界知名大廠在台設廠，一起為AI產業發展共同努力。卓榮泰強調，中華民國台灣人民深知我國在世界供應鏈上的責任重大，而全球半導體產業即將進入「黃金20年」，不論未來的時間有多長，只要世界需要台灣，政府一定會擔負起重責大任，與國人一起努力迎接AI浪潮，並與世界各國建立更多連結與合作，共同培訓人才、研發新科技、促進產業發展。
9:30出門遇恐怖車潮…汐止人崩潰問「今天怎麼回事？」 網揭真相嘆：只能忍耐
開車出門除了怕遇到馬路三寶外，塞車同樣也是駕駛人的惡夢，新北市汐止區每到上下班的尖峰時段總是會出現龐大車流，導致上班族花在通勤的時間也跟著拉長，不過就有網友反映，今（4日）上午汐止比起往日「更塞」，交通幾乎全面癱瘓，讓他不解問「今天星期三是怎麼回事？」對此，不少知情網友給答案了。一名男網友在臉書社團「汐止集團」發文表示，自己今天9點半左右出門時，明明已經過了上班尖峰時刻，但車潮仍舊多到爆炸，讓他一路崩潰從南港塞回汐止，「無言耶！幸好我是騎機車，汽車完全卡住沒辦法動」，好奇為何今天特別塞。2024國際半導體展今天在台北南港展覽館盛大登場。（圖／方萬民攝）貼文曝光後，引起網友留言熱議，「半導體展已塞爆」、「半導體展大官剪綵交管」、「有官員去二館，警察把燈號控了快十分鐘」、「要標記張忠謀嗎？」、「幾百億的展你敢嘴」，另外也有人無奈表示，「為了台積電，汐止人只能忍耐。」事實上，2024國際半導體展（SEMICON Taiwan）於9月4日至9月6日在台北南港展覽館一、二館盛大登場，今年的策展主題為「Breaking Limits: Powering the AI Era. 賦能AI無極限」，聚焦先進製程、異質整合、矽光子等產業議題，更集結全球1100家參展廠商、逾3700個攤位共襄盛舉，規模再創歷史新紀錄。
經部將在日本設「台灣科學園區」 郭智輝透露：可能落腳九州還有「這些城市」力邀
SEMICON TAIWAN國際半導體展將於9月4日到6日在台北南港展覽館開展，先前從事半導體業的經濟部長郭智輝2日參加展前記者會時提到，經濟部將在日本設台灣科學園區，提供一站式服務，經濟部會先設立服務公司，他透露可能會在九州，目前包括長崎、大分、宮崎、北九州等縣市都力邀台廠前去投資，給予不同的優惠，所以還在選擇。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，這次國際半導體展在南港1館、2館，海外參展廠商來自56個國家，有12個國家專屬館，集結超過1100家展商、展出3700個攤位，包括先進製程、先進封裝、矽光子等熱門前瞻技術一網打盡，展現台灣在全球半導體的關鍵地位。郭智輝表示，台灣的半導體實力在AI世代扮演至關重要的角色，經濟部除了透過產業條例租稅優惠措施以及新創計畫協助業者外，也會強化半導體人才培訓，並透過跨國合作，解決人才短缺的問題，像是從海外吸引優秀僑生到台灣求學、然後進入產業工作，目前正推動2年學習加上4年工作實習的方案，確保國家未來20年在世界上的高度競爭力。而這次展覽預期有超過8.5萬人看展，郭智輝指出，這次有特殊作法，會請經濟部相關單位協助，提供台北市大型百貨公司的購物優惠，以及知名餐廳的優惠活動，也會開設接駁巴士等，以此歡迎來自海外的朋友。由於日前郭智輝接受日媒訪問時提到，台積電將在2030年在日本蓋第3廠，他這次表示，沒辦法替台積電回答建廠問題，重申為了協助台灣企業在海外快速落地，打算在九州設立服務中心，目前很多縣市都歡迎台灣的企業去投資，不過給的條件都不一樣。而記者會上有許多外國記者，他們詢問針對德國極右派認為補助台積電太多錢，醞釀減少補助，郭智輝表示，台積電獲得補助在歐洲設廠，應該是三贏的局面；針對美國前總統川普提到台灣偷走美國的晶片市場的議題，郭智輝表示，台灣是在幫助美國的晶片業者，從設計、製造上互補，以毛利率來說，最高的還是美國的晶片業者。
台股2日開盤漲百點 量縮整理良性輪動+待半導體展利多
美國四大指數在上周五8月30日全面跳漲，由科技、半導體類股領軍走強，本周又有「台北國際半導體展」和iPhone 16發表等題材，讓台股周一的9月2日開盤漲73.81點，開在22341.90點，而後指數漲逾百點，指數最高來到22439.31點，後續漲勢稍緩。在十點前，權值股漲跌互見，台積電（2330）漲0.85%、約在952元左右；鴻海（2317）漲1元至185.5元；聯發科（2454）下跌1.2%、在1225元；大立光（3008）漲1.6%、約3170元；廣達（2382）漲0.93%、約270.5元；台達電（2308）跌0.75%、約396.5元。投顧認為，上周五成交金額因尾盤MSCI季度調整而放大至4000億元以上，但若扣除調整持股效應影響，台股仍在月線與季線間量縮整理，本周有機會見到月線轉強，因為有「台北國際半導體展」登場，還有前一波展後表現穩定的台廠工具機供應鏈，iPhone 16將在台灣時間9月10日發表，在蘋概股題材增溫、AI強勢的相關設備漲多整理下，目前盤面處於良性資金輪動。且有91檔上市櫃公司，將在中秋節前發放總計約998.48億元的現金股息，在資金活水增援下，有望引領加權指數新一波上攻動能。台積電則在9月12日除息第1季的現金股息4元，並在10月9日發放總計1037.34億元的現金股息。美股四大指數30日全面上揚。道瓊工業指數上漲227.98點，漲幅0.55%，收41563.08點；那斯達克指數上漲197.22點，漲幅1.13%，收17713.63點；S&P500指數上漲56.44點，漲幅1.01%，收5648.40點；費城半導體指數上漲129.57點，漲幅2.58%，收5158.82點。道瓊、那指、標普500分別在8月上漲1.76%、0.65%、2.28%，僅費半下挫1.42%。
台積電董事會決議以不超過1億美元認購安謀普通股
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今（12日）召開臨時董事會，會中通過兩項投資案，包括在不超過1億美元額度內，認購安謀（Arm）普通股，另外在以不超過4.328億美元額度內，從英特爾（Intel Corporation）取得IMS Nanofabrication Global, LLC 10%股權。由於目前安謀上市IPO案價格仍未定，台積電指出，認購價格將依安謀首次公開發行最終價格而定。台積電董事長劉德音上周也在國際半導體展大師論壇中透露，正在評估是否投資安謀，相關計畫將在這1、2週內決定。而台積電所計畫從英特爾取得股權的IMS，為奧地利晶片製造設備商，目前為英特爾旗下子公司。
國際半導體展6日登場 SEMI：估2030年產值達1兆美元
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於明（6日）起一連三天於台北南港展覽館1館與2館盛大登場。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業正站在全球合作的新起點，面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，預計2030年全球半導體產值將突破1兆美元路。」曹世綸也指出，今年，我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域，為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下，助力台灣成為領航者，引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。綜觀半導體領域投資，曹世綸說，全球半導體設備和材料市場在2022年紛紛創下了歷史新高，設備市場在2022年成長5%，達1,074億美元；材料市場的年成長率更是達到9%，整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩，但明年復甦依然可期。此外，在產能區域化的浪潮下，預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐SEMI全球董事會執行委員會副主席暨日月光半導體執行長吳田玉認為：「經濟規模和創新是半導體產業的二個驅動力，然而地緣政治導致半導體市場循環模式的改變；成本上升和規模收縮的壓力逐增，因此需要注入更多創新，創造更高附加價值。與此同時，我們必須尋求最佳的成本效益架構，加強人才培養，以引領產業的進一步發展。此外，永續責任及社會信任更是刻不容緩的議題。」SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭表示：「僅管半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響，但汽車、工業電子和生成式AI已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。我們除了將最佳化產品光譜並拓展終端應用佈局，以滿足來自全球不同領域的需求；持續推動綠晶圓發展，也成為我們應對未來市場變化的關鍵戰略。」台灣默克集團董事長李俊隆指出：「默克致力將綠色DNA導入產業轉型進程，除了提供專為半導體產業打造的整合式解決方案，並透過數位化平台，幫助加速材料開發及發展綠色製程，協助企業擁抱綠色創新以實踐永續目標。我們也在政府單位及供應鏈業者協力之下，於2021年宣布在台擴大投資，期待能補足台灣半導體產業鏈上游的材料缺口，為未來成長動能提供供應鏈韌性，同時以在地化生產，減少因全球供應鏈所衍生的碳足跡。
中國限鎵鍺2／台廠高階產品轉嫁成本免擔心 兩大霸權較勁明年美總統選後才明朗
中國8月1日起正式對鎵、鍺相關物項實施管制，被視為逼拜登政府坐上談判桌，科技戰可望稍歇，不過鎵、鍺國際報價自中國7月宣布限制以來上漲6％、15％，由於鍺幫助強化矽晶圓特性、鎵是化合物半導體所需關鍵材料，對台灣科技產業是否有影響？對此經濟部長王美花及業者認為，「短期對科技業影響不大」。工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨進一步分析，鎵目前應用為砷化鎵功率放大器，在整個電子產品BOM表（零件及組件的材料清單）占比微量，就算漲到2、3倍，不至於因此造成手機等終端產品價格大幅波動。而烏俄戰爭爆發時，晶圓微影製程所需的氖氣價格上漲數十倍。半導體檢測大廠閎康（3587）董事長謝詠芬表示，中國這招「掌風至、拳未到位」，目前半導體還在庫存去化階段，庫存用完時才知道誰被限制到。鎵、鍺是金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD）過程的重要材料，「中國不賣，還能向日、德商拿，上有政策下有對策，供應鏈自有彈性。」美國開始派重量級官員國務卿布林肯赴中拜訪，「美中雙方關係已見和緩」。圖為2023年6月19日 中國國家主席習近平在北京，會見美國國務卿布林肯。（圖／新華社）台新投顧副總黃文清表示，中國世界鎵、鍺市佔率分別為83％、68％，但鎵、鍺過去沒有嚴重缺貨，甚至鎵曾因為供過於求價格暴跌。中國加大管制力度讓鎵、鍺相關產品供應受限，已受中國廠商競爭之產品可能因為中國內外材料價差受影響，但對技術門檻較高產品，例如穩懋的5G功率放大器，應有機會充分轉嫁成本予客戶，反而有利獲利表現。以稀土來說，對每個製程的成本佔比都不同，概括來說「越先進製程，材料成本佔比越低」。「這招殺不死人，但顯示『材料』問題獲正視」，前聯電先進技術開發處長、現為科技業顧問周孝邦並觀察到6月29日到7月1日舉辦的Semicon China中國國際半導體展，能發現中國開始對材料奮起直追。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大，但更凸顯對稀金及特殊材料對半導體製程的重要性與珍貴，各廠積極研發再利用或減少用量。封測大廠日月光（2371）高雄廠日前環境技術研究成果發表會主軸之一，即為探討及盤查包含鎳、銅、金等金屬廢液低碳回收方案，建構回用於產業供應鏈，進一步導入半導體、印刷電路板等相關產業。同步評估鎳回收副產品轉製電池材料的可行性，目標實現關鍵金屬材料的循環再生。台積電（2330）先進製程機台供應商美商應用材料7月推出Vistara™晶圓製造平台，將在2030 年之前將同等能源減少50％、無塵室佔地面積減少30％，在良率優化情況下，能夠減少化學品用量。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大，但更凸顯半導體製程對稀金及特殊材料的需要。（圖／ASML）
國際半導體展9/6登場 劉德音等科技大廠CEO展望未來20年
SEMI國際半導體產業協會今(4)日宣布全球第二大半導體產業盛事 - SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起正式開放報名。今年將有超過20場產業論壇與熱門座談，其中，大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢，擘劃出半導體未來20年藍圖方向。今年SEMICON TAIWAN日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer，以及東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai 等產業意見領袖與會。顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問，深度剖析市場發展趨勢，並提供戰略建議和洞察。儘管近期半導體產業受到總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響，出現短期的資本支出調整。但受惠於人工智慧、智慧汽車、高效能運算和其他成長中應用的重大技術發展，使半導體產業維持穩健發展前景。根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。今年SEMICON Taiwan以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸，於9月6日至8日，首度擴大於台北南港展覽館1與2館盛大登場，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。展覽規模再創歷年新高，吸引850間海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位，持續領航全球半導體產業關鍵技術交流，為產業發展打下堅實基礎。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力，而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻，SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量，再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案，以打造更加繁榮且永續的未來。」
美國CHIP4戰台廠1／台積電拉高競爭層級 環球晶棄韓赴美「確保平等對待」
今年的國際半導體展共吸引700家國內外廠商參與，共設2450個展覽攤位創下27年新高，然這次大展未演先轟動，先是8月底美國發文給晶片大廠NVIDIA及AMD，禁止將高階AI晶片出口中國，接著南韓媒體爆出「台灣投資南韓的50億美元 美國長官一通電話就攔胡」，加深半導體產業台廠的動盪。在此一詭譎氣氛下，13日的展前記者會上拋出的議題，就是南韓媒體踢爆的環球晶（6488）到美國設廠話題，接著台積電（2330）董事長劉德音大談台積電高階製程對全世界節能貢獻，不提赴美設廠補助或中美晶片戰，從地緣政治話題抽身。對於兩位半導體大咖謹慎發言，一位半導體產業人士向CTWANT記者解釋，「最主要的關鍵，就是左右未來全球半導體產業發展的美國『CHIP 4聯盟』。」美國晶片法案兩大目標是強化美國本土半導體製造能力及封殺中國高階製程技術。（圖／翻攝自SOSOrdi.net Entraide informatique臉書）「美國推出晶片聯盟（CHIP 4）最主要的目的，本來就是要拉高美國在半導體的生產能力，同時鉗制中國高階晶片發展，尤其目前全球50%的半導體生產在亞洲，美國的比重僅有10%，美國只要想把比重拉高到20%，就等於是倍增，對於供應鏈的需求自然有很大的虹吸效應。」該人士說，這也是環球晶設新廠棄韓國改美國，以及美國對中國高階晶片的鉗制動作加大的原因。根據研究機構TrendForce研究預估，以全球各區域12吋約當產能來看，至2025年台灣占比約43%，接續為中國27%、美國8%、韓國12%；7nm（含）以下先進製程產能方面，至2025年台灣占比約69%、韓國18%、美國12%、中國1%。相較2022年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。意外成為全球半導體焦點的環球晶董事長徐秀蘭說，「赴美國德州設廠的原因，政府補貼相當重要，另外也考量總體成本，同時美國客戶也很重要。」不過市場關注的是，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）一通電話，為何就讓環球晶新廠由韓國轉向美國？徐秀蘭強調，「主要是確認美國政府晶片法案的態度，及環球晶會不會遇到不平等對待。」台積電董事長劉德音在國際半導體展半導體永續力論壇以錄影方式點出台積電對全世界節能的貢獻。（圖／李宜儒攝）同樣赴美設廠，在美中晶片戰中備受關注的晶圓代工龍頭廠台積電（2330），態度則耐人尋味，董事長劉德音一反6月間投書美國《財富》雜誌（Fortune），強調台積電對美國的重要性，而是倡議「我們估計，台積電在生產半導體每用1KWh（一度電），可以為世界節省4KWh（四度電）。」在9月14日的SEMICON半導體永續力論壇，劉德音透過錄影方式以「Innovating Towards a World of SharedOptimism（朝向共同樂觀的世界來創新）」為題，發表演講。「這是台積電由董事長劉德音首次在公開場合說明台積電對於全世界的貢獻。雖然之前是因為有外媒報導，台積電為了發展先進製程，耗費台灣不少電力。」仲英財富投資長陳唯泰說，但也可以發現，台積電現在策略已經拉高層級，不再是以單一地區的生產廠商的角色，從節能角度來因應產業競爭，正好也強化了台積電的最大優勢。分析師張甄薇則指出，當晶片聯盟持續推動，美國的半導體聚落當然也會越來越大，根據研究機構預期，台灣的半導體產值比重，可能將從2021年的55%，降到2027年的40%，而美國將成長到24%。中國半導體高階技術發展若受鉗制，高速運算的發展也將受挫。（圖／新華社）
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）
也是台積電效應！ 日本熊本縣睽違七年重返國際半導體展
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）在日本熊本縣設廠，儘管台灣入境仍有隔離政策，為了擴大招商，熊本縣政府也在睽違七年後再度派員來台參加國際半導體展。據熊本縣政府參展人員指出，熊本縣的半導體產業鏈也相當完整，不過台積電決定設廠後，預期也會有相關供應商跟進設廠，為了提供台灣廠商完整即時的產業及政策訊息，還是來台參展。經過三天的展覽，參展人員表示，台灣廠商的反應不錯，對於赴熊本設廠也都透露意願，後續將會持續追蹤。熊本縣是日本重要半導體產業聚落，指標廠商包括IC設計的九州電子、晶圓廠有瑞薩、索尼等。台積電與索尼合資的晶圓廠預計於2024年投產。
台灣半導體產值4.88兆年增逾19％ 規模稱霸全球
台灣今年半導體產值來到4.88兆、年增逾19％，規模稱霸全球，國發會主委龔明鑫昨日出席國際半導體展SEMICON Taiwan 2022展前記者會表示，台灣在晶圓代工領域的全球市占率達63％，半導體封測58％，IC設計22％，半導體不僅是台灣護國神山，甚至成為全球數位轉型與淨零轉型成功關鍵，「台灣如果慢了，世界就慢下來」。「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」。 （圖／侯世駿攝）半導體被視為新的石油、重要戰略物資，全球都在爭取環球晶、台積電、聯電等到當地投資，外媒報導，環球晶原本計畫在韓國新建矽晶圓廠，但美國商務部長雷蒙多一通電話就讓環球晶轉往美國建廠，環球晶董座徐秀蘭證實6、7月曾與雷蒙多通話，主要確認美國政府在《晶片法》態度，及環球晶不會遭到不對等對待，美國德州廠將在11月動土，韓國2個廠也在擴充。目前市場關注半導體庫存雜音，龔明鑫認為明年第1、2季可望改善；環球晶董事長徐秀蘭說，有些8吋的小型客戶提出9月的貨延後到明年出，但對公司本身營運無礙；美商記憶體大廠美光（Micron）董事長盧東暉預期庫存問題將在明、後年緩解，但庫存問題每5～6年就會遇到一次，屬於景氣正常循環。「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」。 （圖／侯世駿攝）SEMI執委會副主席、日月光半導體執行長吳田玉指出，台灣過去40年半導體行業成果豐碩，目前美國進行半導體計畫經濟，但台灣完全工業自主，應思考如何因應，尤其1984年起台積電、日月光都是單打獨鬥，未來國內半導體產業應一起更上層樓、找到更大商機，此外，要選擇適合台灣生態的半導體經營模式，他建議發展第三代半導體、矽光子、智慧製造、綠能零碳排的材料、設備、軟體等配套產業。美國Chip4晶片聯盟正在籌備中，對身為全球供應鏈重要基地的台灣來說，經部長王美花認為，確保台灣維持全球關鍵與分工角色，與如何跟「志同道合」盟友合作，是台灣很重要任務。
國際半導體展明登場 SEMI：今年全球產值6250億美元台灣年成長19.7%
國際半導體展即將於明（14日）假台北南港展覽館一館開展，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）先行舉辦展前記者會，對今年的全球半導體市場狀況，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，根據協會預估，今年全球半導體市場可望成長超過12%，台灣半導體市場也將成長19.7%。細分全球半導體各項市場狀況，曹世綸說，全球半導體市況可望持續成長，預期今年市場規模將達6250億美元，年增率超過12%；另外在資本支出部分，預估全球資本支出將達1855億美元，年增率成長21%；半導體設備市場則將成長14.7%，達1175億美元；半導體材料市場將成長8.6%，達698億美元，創新高。至於台灣部分，曹世綸也指出，根據SEMI預估，今年台灣半導體市場總產值將達新台幣4兆8858億元，約為1651億美元，成長19.7%；台灣半導體資本支出將達480.35億美元，成長42.1%；半導體設備市場成長24.1%，約達309.5億美元；半導體材料市場成長9.9%，約達161.7億美元。由於台灣半導體產業為全球關注焦點，今年SEMICON Taiwan展覽規模再創27年新高，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,450個展覽攤位。展期3日將深入探討台灣半導體產業的八大強項，包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才培育等發展趨勢。
精測8月營收4.4億創新高 半導體展將秀全新探針卡
中華電信（2412）子公司中華精測（6510）今（3日）公布2022年8月營收營收達4.41億元，改寫歷史新高紀錄，月增31.4%，年增13.8%，累計今年前8月營收27.92億元，年增8.5%。精測表示，8月營收一方面是反映探針卡(Probe Card)訂單遞延效應，另外測試介面板Gerber接單量也優於預期，帶動單月營收改寫歷史新高。公司強調，今年整體穩健成長之目標不變，惟受到大環境氛圍保守，市場需求趨緩，第四季訂單能見度受半導體供應鏈庫存調節影響，預估全年營收年增率為個位數成長。精測表示，探針卡於7月受到新冠變種病毒疫情影響的產能調控、客戶驗證遞延等相關訂單，包括有智慧型手機AP晶片、HPC相關處理器晶片、SSD控制晶片等測試需求於8月穩步回溫。另外，精測以自有板廠製程技術持續精進、產能擴充之優勢，贏得美系客戶高階測試介面板Gerber商機，為8月營收增添成長動能。一年一度國際半導體展2022 SEMICON Taiwan將於9月14日正式登場，中華精測在3天展期將展出多款全新MEMS探針卡，並於9月15日以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」為題，發表最新半導體測試介面技術。
黑油走矽金來1／台積電中科擴廠被當籌碼 10年高雄設廠計畫被提前
俄烏戰事及美升息動盪中，台股殺聲隆隆，外資瘋狂提款大賣台積電，台灣小股民趁機零股買進，股東數衝上115萬新高，因為台積電是晶圓代工龍頭、季季發股利，今年還大大加碼台灣，在高雄及台中蓋廠。台積電在全球有19處晶圓、封測廠營運中，其中14座在台灣，此外，苗栗先進封測廠預計上半年正式運轉；另將投入2,395億元在楠梓五輕高煉廠舊址蓋7、28奈米製程的晶圓廠，預計今年中動工、2024年投產，下半年的重頭戲，則是投入兆元在台中設2奈米先進製程晶圓廠。業內人士向本刊透露，其實台積電兩年前的擴廠計畫中，只有中科15廠旁的88公頃土地，沒有高雄廠，「好像有股力量逼著台積電要提早到高雄設廠。」台積電2021年11月突如其來宣布要在高雄設廠後，中科二期才在今年2月被通過。 儘管，台積電2020年的擴廠規劃中，只有台中沒有高雄，但在民進黨的南向發展政策中，台積電一直被擺在重要的戰略位置。總統蔡英文早在2020年競選連任的政見中提出「大南方、大發展計畫」，連任後具體化為台南到高雄的「南部科技廊道」，提出六大核心戰略產業，半導體業為重中之重。高雄市副市長羅達生（中）不只一次邀請台積電進駐橋頭科學園區。（圖／CTWANT資料照、翻攝自高市經發局）同年8月，前行政院副院長陳其邁補選上高雄市長後，「2年（任期）拚4年」，為要從台南科學園區延伸到路竹及橋頭科技園區，建置出南部科技廊道，特別從經濟部工業局找來副市長羅達生，針對高科技、半導體業招商，頭號對象就是鎖定台積電。因此，台積電到高雄設廠傳聞不斷。2020年9月時，台積電董事長劉德音參加國際半導體展大師論壇時，特地澄清，「高雄設廠非現階段規劃，原則希望北中南產能佈局各達到三分之一。」「先進製程會留在北部的可能性居多，主要是多數工程師希望能跟家庭在一起，會以這樣的考量去跟政府以及管理局解釋清楚」。到2020年底，傳聞更豐富「台積電即將到高雄設置1奈米甚至是埃米（0.1奈米）的先進製程」，對此，台積電官方仍以持劉德音先前說法回應，「以後有機會，但短期沒有規劃」。政界也頻頻撮合台積電與高雄市政府，高雄市副市長羅達生也不斷透過媒體向台積電喊話，表示橋頭科學園區一定會讓台積電滿意，但郎有情女無意，經濟部最後證實，台積電曾諮詢高雄用地，但擬定的是10年的長期進程計畫。沒想到去年3月中旬，高雄市政府官員、中油高階主管齊聚在經濟部次長曾文生的辦公室，商討「中油與市府就高煉廠土汙整治行政契約」，也就是中油原定要花17年將舊五輕高雄煉油廠重度污染進行除汙，交由高雄市政府3年處理完畢，隨即在5月簽訂行政契約，展開為期2年半的重污染土壤整治。在宣布高雄設廠後，台積電總裁魏哲家隨即率高階主管拜訪台中市長盧秀燕。（圖／報系資料庫）11月9日，台積電突然宣佈將前往高煉廠舊址設廠，預計生產7奈米、28奈米製程的晶片，預計2022年中動工。知情人士透露，「宣布到高雄設廠後，代表已經滿足中央的需求，接下來就是拜託地方的土地公可以讓他們拿到地。」隨後，台積電屬意的台中2奈米廠土地取得一案，終於有了眉目。去年12月中旬，台積電總裁魏哲家帶著高階主管前往台中拜會盧秀燕。今年2月14日，台積電「台中園區擴建二期擴建計畫」獲得行政院核定，終於落得個皆大歡喜。