台版晶片法
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協助產業升級…《產創條例》10之1擬延5年 初估三大重點一次看
協助產業升級的《產創條例》10之1年底即將落日，經濟部預計9月提出修法延長，草案初估有三大重點，首先時間爭取後延5年到2029年，抵稅項目則再增「節能減碳」、「AI應用」、「IC設計軟體EDA（電子設計自動化）」三項，另外要把抵減金額上限10億元往上拉，藉此讓租稅優惠發揮效益。產業創新條例（產創條例）第10條之1於2019年上路，主要是針對智慧機械、5G的軟硬體、技術相關支出，給予金額上限15%（10億元以內），可抵減當年度5%營所稅（或3%分3年）。本來只到2020年，蘇內閣時修法拉長到2024年，並追加「資安防護」一項。眼看這項投資抵減優惠即將到期，經濟部近期不斷與產業公協會交換意見。產業發展署署長連錦漳19日表示，產業界都希望投資抵減項目能擴大，把購買「節能減碳」、「AI應用」與「IC設計軟體EDA工具」等設備列入。他說明，因應國際淨零趨勢，廠商須投資低碳設備，但金額動輒上百億元，造成負擔。另外，生成式AI的應用可協助排程優化，產業AI化是大勢所趨。至於EDA，被稱為晶片之母，是IC設計業利用電腦輔助設計軟體來完成晶片布局。連錦漳說，過去認為抵減就是買硬體，但IC設計買軟體卻是必備。可過去半導體48、20奈米時，成本沒那麼高，進入7奈米後，EDA購買成本卻跳升10倍以上。除增抵減項目外，產發署說，產業界也一直呼籲產創10之1應該與10之2（俗稱台版晶片法）年限「切齊」，後者已延到2029年，因此該署希望10之1也延5年，符合一致性。另外，目前投資抵減僅額上限僅10億，企業可能設備、資安買一買就超過，所以經濟部會跟財政部協調爭取提高，金額尚未定，但會往30億以上去走。產發署強調，還要很多細節要徵詢相關公會意見，例如AI應用是專指設備，還是研發軟體，範疇還要界定。該署將在今年9、10月提出草案，在此之前會與財政部協商，趕年底完成修法。針對10之1要延長並擴大，去年財政部長莊翠雲曾主張不宜，認租稅誘因目的是鼓勵企業升級轉型，期程拉太長反失去效果。可是財政部昨卻低調，指尚未看到經部具體內容，沒法表達意見，要等他們提出。至於有法案落日壓力，該部說可透過回追溯無縫接軌。
三三會理事長林伯豐6建議「加強台日半導體合作」 台版晶片法應納入中小型企業
三三會今（17）日舉行8月份例會，理事長林伯豐表示，上月舉行北海道經貿參訪團台日雙方討論最為熱烈就是半導體產業的議題，應在此領域密切合作，日本掌握半導體產業上游、關鍵性材料、零組件，並擁有大量研發成果及專利；台灣則在高素質人力資源、生產製造，以及完整產業供應鏈、網絡上具有優勢。林伯豐指出，為了維持台灣半導體的競爭力，日前政府公告「產業創新條例第10條之2」台版晶片法於8月7日正式實施。申請門檻為研發費用需達新台幣60億元、研發密度達6%、先進製程設備支出達100億元。但美國、歐洲、印度、日本的半導體振興政策，適用於各個大中小型業者，台灣僅有大型半導體業者能適用。林伯豐建議政府應再降低申請門檻，擴大適用範圍，其中研發費用建議調降至新台幣50億元、研發密度5%，讓台灣中小型的半導體產業也能獲得補助。林伯豐說，日本曾經是半導體的強國，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45%。但在「美日半導體協議」及1997年亞洲金融危機後，日本半導體產業受到影響。但於2021年制定半導體和數位發展策略，將以累計2兆日圓（約147億美元）的預算，振興半導體產業的發展。2022年台積電公司（TSMC）赴熊本設廠，重振日本半導體產業士氣，日本政府並將給予4,760億日元的補貼。林伯豐對台日在半導體供應鏈的合作有以下建議：一、台日半導體可以深化零組件、材料及設備製造面OEM的合作，台灣可以支援日本相關製造技術的需求。二、台日可以合資新公司，拓展半導體新事業，日本功率半導體製造商可與台灣公司成立合資企業，避免大規模投資的風險。三、台日企業合作拓展日本晶圓廠、智慧製造商機，台灣半導體廠已進行智慧工廠生產自動化，良率更高且生產效率更好，台日可以合作推動日本晶圓廠製造自動化。四、台日可以合作，共同拓展新南向市場，特別是半導體與智慧製造產業。五、台日合作培育國際人才，藉由舉辦研討會、課程研習、企業實習等，進行專業人才交流，培育國際人才。六、借助日本在新興科技領域的發展，強化台灣半導體產業出口市場，例如電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等。
台版晶片法修法過關 陳建仁：最快8月上旬實施
台積電全球研發中心週五（28日）啟用，行政院長陳建仁出席啟用典禮致詞時表示，有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》10之2已經審議通過，細則子法也有共識。可望在8月上旬前公告實施，透過投資抵減機制讓業者有更大投資誘因，在全世界競爭中保持領先。產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案俗稱「台版晶片法」。為鞏固台灣關鍵技術產業鏈地位，台版晶片法祭出史上最大投資抵減租稅獎勵，財經兩部會已於5月1日預告，訂定企業申請門檻為研發費用達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元，且2023年起有效稅率為12%。據悉，子法修法作業進入最後階段，財政部與經濟部正在確認細部文字工作，最快下週回函經濟部，若一切順利，有望8月上旬前實施。不過，雖然台版晶片法針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司，提供前瞻創新研發支出的25%，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出5%，且該機器或設備支出不設金額上限。但有關研發費用門檻從原本的100億元降低至60億元的規定，仍有許多公司無法達標，紛紛表示「看得到、吃不到」。對此，由於母法中已訂定有效稅率門檻，因此可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成，穩定國家稅收；此外，如未符合前述適用條件的公司，亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。優惠。其中，研發投資於支出額15%內抵減當年度營所稅，或選擇於支出10%限度內，分三年抵減營所稅。
美晶片法補助條件嚴苛台積電「難接受」 經長：持續與美溝通
美國晶片法案申請補助的要求條件過於嚴苛，不僅嚇到南韓大廠，台積電（2330）董事長劉德音周四（3月30日）也首度表態，法案中部分限制難以接受。對此，經濟部長王美花昨（31）日指出，政府密集與廠商交換意見，美方也派相關官員到台聽取業者想法，政府後續也會持續協助與美方溝通，希望台廠赴美營運成本不受影響。美國晶片法案提供530億美元資金，協助美國恢復在半導體產業的製造實力，並開始接受廠商申請，要求申請赴美建廠補助的企業超額利潤分潤，限制赴中國投資，且必須提供新設廠區營業秘密資訊。雖然補助金額誘人，但是對於申請補助的業者要求甚多，尤其要求揭露營業秘密最令業界訝異，南韓三星以及海力士已經表態表示太超過。對此，劉德音表示，會直接與美方談，並強調，還要與美國政府討論，台灣的成功也就是美國的成功，不能讓台灣廠商營運受負面影響。王美花昨日出席活動時在會前受訪表示，美國晶片法案的補助辦法影響到廠商投資和營運成本，子法還在60天的評論期。政府有密集的與要到美國投資的廠商，包括台積電等大廠交換意見，美方也為此派相關官員到台灣，聽取、搜集業者意見，希望在技術細節上，不要讓業者覺得與其成本規劃有較大的落差。眼前美中競逐壓力大，南韓也於30日晚間迅速通過韓版晶片法，王美花表示，南韓自去年年初就已提出相關法案，為半導體、電池、疫苗等製造商，提供稅務上的減免政策，經濟部會再去了解相關細節。至於台版晶片法進度，王美花表示，目前正和財政部密集協商產創新條例10之2，之後會公開草案讓大家討論，法案重點聚焦鼓勵台灣業者研發。
台股封關前進一步上攻 新春紅盤挑戰萬五關卡
元月首周法人轉買超，周K線中止四連黑翻紅且彈上半年線，且美股上周五彈升帶動下，台指期夜盤大漲逾220點，期貨即將叩關14,600點，專家看好美通膨下滑外資轉買、政策作多、台版晶片法案過關，加上外資升評半導體股等利多匯聚，台股封關前進一步上攻，新春紅盤挑戰萬五關卡。第一金投顧董事長陳奕光分析，預期即將公布的美國CPI預測會跌破6.6％，低於上月7.1％以及市場預期的6.6％～6.9％，通膨持續下滑及停止升息日近，有利美股走穩。目前籌碼面，外資現貨市場轉買超，且期貨仍有1.4萬口淨多單，國內政策持續偏多，包含續推能源政策與國安基金續留等，而大陸因疫情將取消對半導體業巨額補貼，反觀立院7日三讀通過台版晶片法案，國內半導體相關將持續受惠轉單效應。半導體族群吹起的暖風不只來自法案支持，二線晶圓代工攜手封測大廠喜獲外資升評，也是題材面利多。瑞銀與摩根大通證券同步翻多世界，看好產能利用率第二季起回升，並加溫到下半年；摩根大通同步看好日月光投控封測暨材料收入（ATM）毛利率優於過去下行時期，啟動升評。瑞銀亞太區半導體分析師林莉鈞表示，世界先進自2022年第三季起飽受大尺寸面板驅動IC（LDDI）大規模去化庫存所苦，產能利用率在第四季迅速下墜到50％左右，比起前兩次谷底期（2015年下半年的73％、2019年上半年的84％）更差。所幸，LDDI庫存已經趨於正常，瑞銀預期，世界的產能利用率第二季起就會開始回升，至下半年可望看到80％～85％水準。陳奕光認為展望雙王法說會，看好台積電2022年營收、每股稅後純益（EPS）及毛利率創三高，雖然近期雜音包括：第1、2季營收可能季減15％與7％，蘋果可能砍單，調降資本支出等，待公司派釋疑，然整體法說中性偏多。至於大立光則關注iPhone 15規格升級商機；研判封關前指數高檔14,600點～14,700點，春節開紅盤後指數挑戰萬五，建議可持股逾五成抱股過年。盈利投資公司董事長鍾國忠表示，台股周K線中止連四黑收紅，9日KD值低檔黃金交叉，有利盤勢上攻走勢；研判封關前指數上檔可期，下檔13,900點到萬四有強勁支撐。鍾國忠指出，封關前選股以內需消費商機股（航空、高鐵、食品、物流通路），主要有春節消費旺季及後續退回6,000元紅包效應，也可留意銀行及中低價電子股（伺服器、車用電子、網通）等。
台版晶片法三讀通過 「研發＋先進設備」抵減最高不超過50％營所稅
為強化產業國際競爭優勢，並鞏固我國產業全球供應鏈之地位，立法院會今（7日）三讀通過被稱為「台版晶片法案」的產業創新條例修法，針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，投資前瞻創新研發及先進製程設備，給與抵減租稅優惠，兩者抵減總額不得超過當年度應納營所稅額50%，創下我國最高的研發及設備投資抵減方案。立法院經濟、財政委員會去年12月聯席審查，今年1月5日經立院朝野黨團協商，因沒人持反對意見，結論均照行政院提案。行政院長蘇貞昌指出，此次修法對「在我國境內進行技術創新，而且位居國際供應鏈關鍵地位的公司」，符合一定條件者，提供史上最高的研發及設備投資的抵減，將有助促進下世代關鍵產業與技術持續深耕台灣。其他三讀條文還包括，適用對象不限產業別，只要在國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，符合研發費用及研發密度達一度規模；有效稅率達一定比率，112年度為12％、113年度起為15％（但113年度可報行政院核定調整為12％）；購置先進製程設備達一定規模，以上3要件均可適用。至於在修正條文施行期間，自民國112年1月1日起至118年12月31日止。行政院會於去年11月17日通過產業創新條例第10條之2及第72條條文修正草案。函請立法院審議。此外，修正案中第10條之2新增的規範特別提及，於境內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，得享有前瞻創新研發投資抵減，當年度抵減率為25%；該公司購置供自行使用於先進製程的全新機器或設備，支出金額合計達一定規模者，當年度抵減率為5%，支出金額無上限。二者合計的抵減稅額不得超過當年度應納營所稅額50%。產官學界對「台版晶片法案」樂觀其成，中華經濟研究院WTO及RTA中心副執行長李淳認為「這是一個好的開始」，並提出兩點觀察：首先，在半導體逐漸變成國力發展指標的狀況下，各國都相當關切；不僅美國推出了「晶片與科學法案」，日本、韓國也相繼推出相關優惠措施，長期來看，很可能會造成大量的投資外移。因此，台灣勢必要推出自己的法案，留住資源。經濟部長王美花日前表示，修法不會獨厚特定產業，只要是國內技術創新並居於國際供應鏈關鍵地位，符合要件都可申請，也不侷限於半導體，包括5G或電動車等有發展潛力的產業，都有機會適用。美中晶片戰開打尚未停止，中國已針對美國實施晶片出口管制向WTO提起訴訟，台灣處於重要地位，除積極立法鞏固我國產業優勢，行政院經貿談判辦公室昨（6日）也公告，台灣作為全球半導體供應鏈關鍵一環，已於1月3日以第三國身分申請加入諮商，以確保國家戰略產業健全發展，但不代表台灣支持或反對當事國任何一方的立場。
籲蘇貞昌下台改組 民眾黨批「敗選者聯盟」捲土重來
民眾黨立委邱臣遠、張其祿與賴香伶今（6）日舉行記者會指出，九合一選舉民進黨大敗，象徵操作「抗中保台牌」及「政績牌」不受民眾認可，尤其政府在高房價、居住正義、貧富不均、勞保破產等議題持續打假球，漠視青年朋友的需求，呼籲政府傾聽民意，內閣團隊全面改組，朝野也應盡速排審優先法案，做出讓民眾有感的改革。邱臣遠指出，民進黨上次在2018年地方選舉大敗，執政縣市從13個降為6個，時任行政院長的副總統賴清德辭職下台，但甫敗選的蘇貞昌接任閣揆、陳其邁任行政院副院長、林佳龍做交通部長、李進勇成為中選會主委，合力組成「敗選者聯盟」，讓人感覺是「高傲、不謙卑聯盟」，今年再度大敗，一點都不令人意外。邱臣遠說，近年來蘇貞昌屢次帶頭反質詢、在國會對立委嗆聲；要人民吞萊豬、吃核食；NCC重傷新聞自由、推動數位中介法企圖剝奪人民言論自由，都令人民對內閣團隊失望，呼籲蘇貞昌別再戀棧，應比照2018年「賴清德模式」，在明年度總預算三讀後總辭，不要再重演「敗選者聯盟」的鬧劇。邱臣遠說，民進黨選舉大敗，凸顯人民不滿防疫不力、民生經濟惡化、薪水倒退、戰爭風險加劇，尤其貧富差距已擴大到6.15倍，創下10年來新高，同時停滯性通膨嚴重，勞工薪資持續倒退，購屋痛苦指數也逐季攀升，但民進黨選後急於找戰犯，卻沒有真正檢討反省。張其祿表示，年輕人和中產階級在此次選舉投票率低落，原因在於對高房價及房市長期不穩定的不滿，攸關打擊不法炒作、防堵預售屋亂象的《平均地權條例》修法，卻躺在立法院超過243天，在立法院掌握優勢席次的民進黨，不管房價有多高、民怨有多大，打死就是不願排審，而國民黨在內政委員會也有召委和排審權力，也跟著不聞不問。張其祿指出，選後民生經濟為優先，應盡速排審重大法案和預算，如《氣候變遷因應法》啟動碳費機制，又如《溫室氣體減量及管理法》修法先課徵碳費、後收碳稅，此外，為確保台灣在美中競爭下維繫生產鏈優勢地位，民眾黨團提出「台版晶片法」《產業創新條例》第10條之2，同時希望行政主管機關提交相關稅式支出評估報告，確保租稅優惠獎勵措施符合財政紀律。賴香伶指出，勞動基金2022年截至10月底之評價後收益數為負4,295.6億元，其中勞保基金虧了717.4億，已超過明年度勞動部編列的450億元預算撥補，她三度質詢蘇貞昌關於對勞保改革的方案，但每次都只得敷衍，這種擺明要把問題留給2024年後執政者的心態，足以說明其不適任。賴香伶指出，政府明年度預算還債1,100億的同時，卻又舉債1,736億以填補暴增的國家支出，另外還有新式戰機採購、海空戰力提升計畫、前瞻第4期這3個特別預算案，明年預計舉債高達3,864億元，形同以債養債、浮濫編列特別預算，依國庫署估計，112年每人國債負擔將飆升至28萬元。
行政院拍板晶片法案修正草案 祭出史上最高優惠
行政院會17日拍板俗稱台版晶片法案的《產業創新條例》第10條之2修正草案，針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，投資前瞻創新研發及先進製程設備，各給25％、5％投資抵減租稅優惠，兩者抵減總額，不得超過當年度應納營所稅額50％。蘇揆說，政府以行動支持半導體產業，這可說是史上最高研發及設備投資抵減法案。預計明年元旦上路，台積電及聯發科等大廠可望受惠。經長王美花指出，雖然台灣半導體技術在全球已經居於領先地位，但面臨許多競爭者進入，仍要保持領先並再突破，發展下世代關鍵技術，例如美國晶片法案每案提供30億美元補助建廠或半導體設備，予建廠及設備25％投資抵減租稅優惠、日本半導體復興計畫提供6,000億日圓補助建廠及設備費用50％、韓國K半導體戰略予最高40％研發投抵及10％設備投抵等，因此政府勢必要拿出可行方案。國發會主委龔明鑫則說，未來產業發展的核心是半導體，當前除美國提出晶片法案，日、歐也提出租稅優惠以重建半導體產能，為此我國也修正產創條例，是奠定我國未來半導體競爭很重要的基礎，有利鼓勵先進製程留在台灣。他說，台灣的半導體製程已領先全世界，我們要站穩這個利基，持續發揮優勢。據經濟部提出產創條例10條之2修正草案，鎖定技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司，提供前瞻創新研發支出25％抵減當年度營所稅額，另購置先進製程全新機器或設備支出予5％投資抵減率，且機器或設備支出不設上限，兩者當年度抵減上限不得逾30％，合計抵減總額不得逾當年應繳營所稅額50％。未來適用要件，主要指凡符合研發費用、研發密度達一定規模及有效稅率達一定比率，均可申請適用。至於所謂的「一定規模」，則將參考國內重要公司研發經費及研發密度，並在子法訂定。據悉，研發經費50、70、100億版本都會提出討論，研發密度（研發支出占營收淨額比率）則應會從逾5％起跳，6％～7％可能性居大。至於有效稅率，將參考OECD全球企業最低稅負制稅率15％訂定，龔明鑫在審查時保留二項彈性，一是有效稅率須達一定比例以12％為基礎；二是實施時間採「1+1」彈性做法，也就是說，雖要接軌OECD，2023年為12％，2024年起為15％，但保留延後1年彈性，2024年度可審酌國際間施行全球企業最低稅負制情形，由行政院核定調整為12％。
行政院今通過《產業創新條例》修正草案 最快明年元旦上路
行政院今通過《產業創新條例》第10之2條修正草案，針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，投資前瞻創新研發及先進製程設備得適用新的租稅優惠，經濟部表示，後續將積極與立法院朝野黨團溝通協調，早日完成修法程序，盼能在明年元旦上路。行政院長蘇貞昌表示，這次修法對我國境內進行技術創新，而且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，符合一定條件者，提供史上最高的研發及設備投資的抵減，這將有助促進下世代關鍵產業，跟技術持續深耕台灣，鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性，以及國際競爭優勢，這對台灣的國家安全及經濟安全都有實質助益。經濟部表示，近年一連串全球重大事件干擾供應鏈運作下，各國為實現關鍵產業自主化，紛紛就其關鍵產業祭出鉅額補貼及擴大租稅優惠，例如美國晶片法案提供補貼並針對建廠及設備投資給予25％抵減率的租稅優惠、日本提供建廠及設備補助、韓國給予抵減率最高40％的研發投資抵減及抵減率10％的設備投資抵減等。經濟部指出，本部借鑒各國獎勵措施並盤點現行法規，提具「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案，針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司，提供前瞻創新研發支出25％抵減當年度應納營利事業所得稅額，並得以購置用於先進製程之全新機器或設備支出5％抵減當年度應納營利事業所得稅額，且該機器或設備支出不設金額上限，二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50％。經濟部表示，適用本租稅優惠的對象不限產業類別，凡符合研發費用、研發密度達一定規模及有效稅率達一定比率要件，均可申請適用。其中研發費用及研發密度，考量台灣產業要在國際供應鏈中持續保有關鍵地位，必須不斷投入資源進行開創性、突破性的研發創新。而一定規模，將參考國內重要公司的研發經費及研發密度，於子辦法訂定。另有效稅率部分，為兼顧租稅優惠及繳納合理稅負之政策目的，參考經濟合作暨發展組織（OECD）全球企業最低稅負制之稅率15％訂定。鑑於國際間推動期程不一，給予產業適當緩衝期間，112年度有效稅率之比率訂為12％，113年度起為15％，其中113年度得審酌國際間施行全球企業最低稅負制情形，由行政院核定調整為12％。經濟部強調，後續將積極與立法院朝野黨團溝通協調，使早日完成修法程序，盼如期在112年1月1日起施行，至118年12月31日止。期望引導企業積極投入前瞻研發與先進製程，強化我國產業鏈韌性及競爭優勢，進而鞏固並提升我國關鍵產業在國際供應鏈的地位，讓我國產業成為保護臺灣國防經濟安全的堅實後盾。
「台版晶片法」前瞻研發支出抵減25% 日月光吳田玉：有助台灣半導體競爭優勢
「台版晶片法」今將在行政院會討論通過、明年上路，半導體公司前瞻研發投抵率寫新高；日月光半導體執行長吳田玉表示，政府與時俱進的作法，有助維護台灣半導體前瞻研發能量及長期競爭優勢。《產業創新條例》第10之2條今日通過後，預計明年上路，針對「於中華民國境內進行技術創新，且居國際供應鏈關鍵地位之公司」，符合一定條件者，給予25％前瞻研發支出抵減、5％先進設備抵減，兩抵減各自上限為不得超過當年度營所稅30％，兩項合計則為不超過50％。台灣半導體大廠台積電、聯發科、日月光等可望受惠。吳田玉同時也是國際半導體產業協會（SEMI）全球董事會副主席，他表示，「在全球競爭日趨嚴峻的情況下，我們歡迎政府對台灣重點產業在稅制上提出與時俱進的修法，繼續維護台灣半導體生態系統的前瞻研發能量及長期競爭優勢」。吳田玉指出，未來十年，半導體產業大環境會有更大的挑戰，產業在全球各國高額補助及多重管制之下，競爭將更為艱難，研發及先進科技對台灣下世代競爭力及商機至為重要，此次產創條例的修法，業界樂觀其成，實質影響，有待法規細節及配套措施。台積電則回應，台積電持續投資台灣，樂觀其成。
台版晶片法今拍板！研發投抵25%營所稅 台積電、聯發科可望受惠
號稱台版晶片法的《產業創新條例》第10之2條修正草案，行政院今將排入院會議程審議，預計拍板定案後明年元旦上路，對位居國際供應鏈關鍵地位的公司提供研發及設備投資抵減，其中前瞻研發支出抵減率高達25％，為產創最高抵減，台積電、聯發科等半導體大廠將有望適用，也被外界視為「護國群山條款」。草案中，明訂三大適用要件，要求研發費用及研發密度達一定規模外，有效稅率也須達一定比率。抵減率部分，前瞻研發支出當年度抵減率25％；購置先進設備當年度抵減率5％，且「無投資抵減支出金額上限」。官員指出，兩抵減各自上限不得超過當年度營所稅30％，兩項合計不得超過50％。經濟部官員指出，研發費用規模、密度仍待財經兩部會協調，在子法中訂定。其中有效稅率已達共識，擬配合OECD最低稅負制調整期程，亦即明年上路，有效稅率以12％為門檻，2024年隨OECD國家施行最低稅負15％配合調整，若屆時有變數，保留政院可延後一年的緩衝彈性，最遲2025年需達15％。據悉，研發費用與研發密度尚未定案，研發費用規模擬就50億元、70億元、100億元三種版本研商，研發密度（指研發支出占營收淨額比率）目前製造業平均為3.2％，國際關鍵地位企業勢必要更高，很可能落在6~7％，但不會到10％。至於先進製程設備投資門檻也以100億為思考起點。官員說，規模門檻越高、適用企業越少，若門檻訂在100億元，台積電、聯發科、聯詠都符合適用條件，但若門檻降低至70億元，聯電、日月光、南亞科、群聯、瑞昱等大廠都可進入安全名單，若降為50億元，適用業者會更多。面對美國晶片法案、日本半導體復興計畫、韓國K半導體戰略逐一出爐，為鞏固台灣半導體技術居全球領先定位，經濟部6月預告這項草案，特別鎖定符合「國際供應鏈關鍵地位」企業，雖未限制產業類別，但以半導體等跨國高科技企業較可能符合適用門檻。