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櫃買再添半導體新兵 銳澤跟著台積電等衝刺海外布局
高科技廠房氣體供應系統工程商銳澤（7703）預定11月由興櫃轉上櫃掛牌，銳澤總經理周谷樺16日舉行媒體茶敘時表示，因記憶體客戶資本支出不斷延遲影響，銳澤今年營運將力求與去年相當，而配合半導體業者到海外設廠，銳澤也加快日本、新加坡據點的腳步，除了服務當地客戶，也希望藉此引進外國技術、設備與人才。銳澤成立於2007年，主要業務為高科技產業用氣體主系統工程和二次配工程，客戶包含台積電、美光、力積電、南亞科、世界先進、台亞、台勝科等。2024年上半年整體營收8.49億元，稅後淨利達1.03億元，每股盈餘3.27元；今年上半年旗下氣體供應主系統、二次配工程營收占比分別為38%與45%。因半導體生產製程中，運用到的氣體種類繁多，從設備機台連接到廠房管路的「氣體二次配」工程量大且複雜度高，有時一台設備就有上百個接口，僅有少數業者能做到，目前台灣主要廠商包括漢唐轉投資的漢科系統、聚賢研發等，而銳澤在2021年加入聖暉集團，聖暉工程為無塵室機電工程整合商，旗下朋億聚焦水氣化系統整合、銳澤則專攻氣體二次配。銳澤創辦人、總經理周谷樺表示，台灣這20、30年來積極發展半導體產業，所以訓練出大量成熟有經驗的供應商，台灣半導體業者建廠時有很多廠商可以選擇，採業主主導發包的方式，但海外就不同，廠商傾向統包，所以集團作戰很有優勢。周谷樺表示，主系統工程業務規模較大，不過因競爭因素，毛利率較低，二次配工程較貼近客戶生產端，毛利率較高，公司計畫近期以取得主系統工程訂單為重點，並開發新式設備。因為跟半導體業者天天接觸，知道廠商的困擾，最近開發「半導體粉塵氣固分離裝置」，利用主動式氣旋分離粉塵，避免堆積在管壁中，解決半導體產業之粉塵堵塞問題，原型機預計明年第1季至客戶端展示，並於明年上半年通過國際半導體產業協會（SEMI）認證，最快可在第4季貢獻業績。
大摩稱記憶體寒冬將至 知名分析師點名「3台廠」
摩根士丹利近日發佈報告稱記憶體產業寒冬將至。知名半導體分析師陸行之在臉書表示，除了做HBM的記憶體廠商SK Hynix（SK海力士）、Micron（美光）、Samsung（三星）獲利率有明顯回升之外，其他PC和消費性電子產品記憶體存儲器公司，不但近期營收不如預期，且都還在虧損或虧損邊緣。陸行之表示，尤其是記憶體存儲器廠商塞了一堆庫存給下游模組廠，讓台灣記憶體模組產業今年二季度平均庫存爆表達7.8個月，庫存9至11個月的公司比比皆是，一旦傳統DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態。陸行之指出，即使靠著HBM及數據中心NAND，美光數字美美的，但記憶體存儲器模組龍頭金士頓也受不了手上抱著一堆賣不出去的中低階消費性記憶體庫存，而決定降價清理庫存，認列庫存損失將成為常態，接下來就坐等台灣記憶體模組產業威剛（A-data）、創見（Transcend）、群聯（Phison）跟進。陸行之強調，庫存8至11個月的模組記憶體庫存絕對非僅限中低階產品，高階記憶體存儲器合約價格何時鬆動，將成為未來幾個月市場的觀察焦點。而美國晶片巨頭美光於25日美股盤後公布上季財報，營收與獲利雙雙優於華爾街預期，更重要的是，美光預估本季營收將創下歷史新高，2025財年的收入也會創下可觀紀錄，激勵盤後股價勁揚14％。受此激勵，國內DRAM族群十銓（4967）、威剛（3260）、南亞科（2408）26日早盤股價也應聲大漲。
全村挺一人3／十年九千億的教訓 DRAM＋WiMAX深藏台灣科技業血淚史
日月光投控營運長吳田玉4日當著各國科技業者的面吐苦水，「最近我夜裡常輾轉難眠，半導體產業必須拿出天價的成本投資、打造工廠，很難想像未來十年要承受多少挑戰和痛苦、以及成本去達成AI的夢想。」讓這位67歲半導體老將失眠的源頭是，「我們經歷過2000年的網路泡沫，這都是歷史的教訓和學習。」台灣科技史多被認為是代工為主，但也有很多次，廠商想奪回產業主導權，甚至一度想聯盟合作，結果「身先士卒」，下場慘兮兮，例如陳水扁政府時期推動「兩兆雙星」產業政策，卻讓DRAM淪為「慘業」；就算是國際巨頭英特爾Intel要攜手台灣共同打造WiMAX聯盟，最後也以損失百億的血淚史收場。業者想起1990年代時的DRAM產業一片大好，茂矽的股票更被投資人戲稱為「卯死」（台語大賺），茂矽的EPS在1995年衝上12元，就是做DRAM製造。據DRAMeXchange的資料，台灣DRAM業者在2006年第四季時，全球市占率高達17.8％，但過了5年就下滑到只剩6.1％，同時間的三星則從24.9％躍升到44.3％，至今已成全球第一品牌。據統計，台灣的南亞科、華亞科、瑞晶、力晶、茂德五家業者，從2001年到2010年共投資了9千多億台幣，但帳面的長期債務卻已累積到1500多億台幣，而成立於1996年、台灣第一家量產12吋晶圓之記憶體製造廠的茂德，一路從德國英飛凌、韓國海力士、日本爾必達都合作過，但撐到2012年2月，仍宣佈破產下市。DRAM也曾是台塑集團創辦人王永慶寄予厚望的產業。（圖／報系資料照）前經濟部長尹啟銘曾向CTWANT記者談到那段歷史，他說，在2000年左右，台灣DRAM業者以技術移轉及合作研發為主，每年支付外國企業技術權利金總額超過200億元，因為沒有自主核心技術，生產技術及新產品推出時程落後外國大廠約一到二年，只能靠擴廠的規模經濟來競爭，韓國則因大力研發，新產品開發速度快、產品線廣，所以溢價也高，台灣業者靠景氣賺錢，碰上2008年全球金融風暴時就出現大問題。所以在2008年下半，馬政府時期的行政院基於掌握關鍵技術的原則，想讓台灣眾多廠商合作成立台灣記憶體公司（TMC），與日本DRAM主要廠商爾必達合作，當時爾必達願意提供智慧財產權且參與投資，台灣則由國發基金參與。「但當時各DRAM業者背後都有不同的技術合作對象，各家狀況不一，意願不一致，整併工程很難於短期完成；甚至DRAM價格一有波動，就影響業者的合作態度。」尹啟銘說，而後有媒體炒作輿論說DRAM是錢坑，在野黨阻擋國發基金投入預算，一再延宕後，產業情勢發生變化。2012年，爾必達宣布破產，這場「台日結盟抗韓」的希望落空。國內WiMAX產業發展不如預期，全球一動撐到2015年被撤照。（圖／報系資料照）WiMAX的故事就更坎坷了，曾參與過這項技術的工程師向CTWANT記者說，這個通訊技術最早於2001年被提出，2005年時，半導體龍頭英特爾 Intel 和當時手機製造商龍頭 Nokia 宣布進行 WiMAX 的合作計畫，涵蓋行動裝置、基礎網路建設、工業用市場的開發，當時的台灣政府以WiMAX 作為第四代通訊標準（4G）的發展方針。2008年時，政府陸續發出WiMAX 執照給大同、遠傳、威達、全球一動、威邁思、大眾等六家業者，各廠商花下大量投資與人力進行研發，沒想到後來大多數電信商選擇支持3GPP 所提出的LTE技術，因為LTE只要升級現有基地台即可，原本主導的英特爾也倒戈，在2010年宣布退出 WiMAX 市場，台灣瞬間成為4G孤兒，廠商們只好陸續認賠殺出，LTE成為台灣現在4G通訊的主流，全球一動則硬撐到2015年，NCC宣布不予換照後，當時的全球一動董事長章渝坪表示，損失超過670億元，也正式宣告台灣WiMAX走入歷史。
一年誕生7萬件新發明！ 台灣最多專利出自「這一行」
經濟部16日發布經濟統計簡訊表示，我國發明專利申請案前三大以「半導體」、「運算科技」和「電子機械能源裝置」為主，且半導體項目不斷成長，其他國家申請者也以半導體為最多；值得注意的是，日本和美國也在「高分子化學」及「藥物」方面表現突出。觀察近年專利新申請案件，2020年受COVID-19疫情衝擊，新申請專利案件數降為72238件，年減3.2%，2022年則最少，為72059件，不過後續開始小幅成長，2023年成長0.8%、為72607件，而今年1到7月已成長0.2%、為40415件。以型態別觀察，以「發明」占最大宗，2023年占比首度突破7成，今年1至7月則略降至69.4%，「新型」及「設計」占比則分別為20.3%、10.3%。經濟部表示，2022年我國發明專利申請前3大領域為半導體的14.5%、運算科技9.0%、以及電子機械能源裝置6.1%，均為我國製造業的優勢領域，其中半導體領域較2020年上升3.6個百分點最多。若以申請人國別觀察，外國申請人中，日本、美國、中國大陸及南韓也以半導體為最大宗，不過，日本及美國在高分子化學及藥物方面表現突出。來自外國的發明專利申請人，今年1至7月以日本人占25%居首，其次為美國占13.4%，中國大陸及南韓分別占6.6%、6.0%，為第三及第四。以先前經濟部發布的2024第二季發明專利統計數據，本國發明專利王第一名是台積電的308件，第二名為南亞科的136件，第三名是友達光電的114件。外國人發明專利王第一名是美商應材，再來是三星、高通、日本東京威力、和酷澎的韓國韓領。
權值股休息 台股15日量縮震盪2.2萬點得而復失
美國7月消費者物價指數顯示通膨持續降溫，預期聯準會將在9月降息，美股主要指數14日大多收紅，但台股15日開盤小跌21.56點，以22005.69點開出，隨後在平盤上下震盪，一小時內最高有22089.04點，而最低在21898.51點，權值股大多熄火休整；分析師認為短線漲多、近期已進入觀望階段，需靜待其他利多與數據表現。權值股10點左右時表現平淡，讓大盤約跌0.2%，在2.2萬點以下，台積電 (2330)約跌0.3%、在945元，剛開完法說會釋放利多的鴻海 (2317)跌逾1%、在183.5元 、聯發科 (2454) 跌1.6%、在1165元左右，電子五哥以廣達（2382）和仁寶（2324）小漲；早盤電子股指數下跌約0.33%，占大盤成交比重56%，金融股下跌0.02%，占大盤成交3.5%。大立光(3008)上半年每股配息40元今天除息，未料受大盤拖累、開低走低，盤中跌1.9%、在2745元左右，未如往年順利填息；前7月合併營收為277.33億元，年增33.1%，傳統旺季來臨，蘋果新機拉貨啟動，預計8月動能不會比7月差。在13日下午因雷擊而被停電的南亞科(2408)，14日發重訊表示因晶圓受損、設備維修及生產中斷，初步估計損失約3到5億元，預計2至3天內完成復機；不過15日股價盤中上漲0.37%、約在54.5元。美股道瓊指數上漲242.75點，或0.61%，收40008.39點；那斯達克指數上漲4.99點，或0.03%，收17192.6點；標普500指數上漲20.78點，或0.38%，收5455.21點；費城半導體指數下跌8.96點，或0.18%，收4933.35點。
昨雷擊釀新北停電！南亞科廠房遭波及 「機台停止」初估損失最少3億
昨（13日）下午1時15分，連接新莊迴龍變電所的161kV輸電線路遭雷擊，導致整個迴龍變電所暫時停電，影響新北市新莊區、樹林區及桃園市龜山區共44325戶。南亞科今（14日）發布重訊證實，廠內部分機台昨天受停電影響暫停運作，預計2至3天內完成復機，初步估計金額約新台幣3至5億元。南亞科表示，新北市昨日下午1時15分發聲雷擊，造成台灣電力公司161kV高壓供電異常，公司立即啟動緊急應變措施與安全檢查，公司同仁均安，廠內部分機台暫停運作，正全力復機中，預計2至3天內完成復機。此次停電導致晶圓受損、設備維修及生產中斷等損失，初步估計金額約新台幣3至5億元，實際數字將待後續統計與確認。針對停電事故，台電說明，連接新莊迴龍變電所的161kV輸電線路昨天下午遭雷擊，導致整個迴龍變電所暫時停電，影響新北市新莊區、樹林區及桃園市龜山區共44325戶，經轉供後已於當天下午1時26分全數復電。對於雷擊等極端氣候引發天然災害造成停電，台電將持續加強對落雷的防護措施，以降低類似事故發生的機率。台電表示，受極端氣候影響，雷擊成穩定供電的挑戰之一，因此台電近年已大量於69kV及161kV線路裝設線路避雷器，據統計全國雷害事故次數已由2014年的142次降為去年67次，十年內雷害事故減少逾五成，顯示裝設線路避雷器可有效防止雷害。台電強調，未來除持續滾動檢討裝設線路避雷器之線路，並將於161kV重要電源線全面加裝線路避雷器，以增進輸電線路之防雷效果。
護國神山技術滿袋！台積電Q2穩坐「專利王」 挑戰連4年破1500件紀錄
第二季本企發明專利（2024 VS 2023）護國神山技術滿袋！經濟部完成2024第二季發明專利統計，晶圓龍頭台積電依舊穩坐本土企業榜首，雖308件申請遜於去年同季，但上半年已累計721件，今年度有機會挑戰連4年破1500件的非凡紀錄。至於外國人發明專利王，則由美商應材208件拿下。去年第二季它被南韓三星電子擠下榜首，今年已連兩季霸榜。三星202件緊追在後，往後是高通、日本東京威力、經營電商酷澎的韓國韓領，而荷蘭全球光刻機龍頭ASML，以67件居第十。智慧局統計，2024年第二季發明專利共1萬1988件，年增2.1％，較去年進步，其中本國專利申請占比39％，外國人超過6成。而本國發明專利前十大申請人，台積電308件穩居第一，大幅領先二、三名南亞科、友達光電的136件、114件。其後是英業達、群創，六到十名分別是宏碁、瑞昱、聯電、聯發科及台達電，全是科技大廠。雖然台積電第二季不如首季與去年同季，但是合計上半年已達721件。由於後半年這家龍頭通常會衝刺，全年很有機會來到1500件以上。如能做到，將創下連續四年破1500件紀錄。從2020年到2023年，台積專利申請數分別繳出1950、1534、1956件，相當可觀。經濟部智慧財產局專委高秀美表示，護國神山2017年起，已連續8年排序第一，今年很有機會連九霸。至於台積電第二季件數略遜，則是牽涉到內部布局政策，有可能下半年更多。Q2本企前十名與首季差不多，不過Q1第十名的鴻海這季被擠出。高秀美說明，在專利申請上，是以申請案「第一申請人」為計算基礎，而鴻海有很多申請案是以其子公司或合作的學校做為「第一申請人」，因此這次沒有進入前十大，但這不代表接下來不會加油衝量。2023年發明專利累積5萬0854件申請，數量創近11年新高，今年可否繼續進步？高秀美持正面態度，強調台灣已成為AI科技島，本國或外國企業都熱絡來技術專利布局，看好成長態勢。
八大官股護盤！19日買超185億寫歷史新高 狂敲台積電近85億元
台股上週五（19日）遭外資大舉提款644億元，八大官股券商護盤逆勢大買185億元，創歷史新高。為穩定市場信心，其中光台積電（2330）就買進8539張、官股合力狂敲近85億元，聯發科（2454）、長榮（2603）均獲買超4億元以上。受到川普保護費言論影響，台股持續回檔下殺，19日重挫529.21點，收在 22869.26 點，三大法人合計賣超 733.4 億元，其中外資賣超 643.58 億元，創史上第五大、今年第三大賣超金額，投信逆勢買超69.67億元。據統計，八大官股券商上週五持續大舉逢低加碼台股，已連續3個交易日加碼台股。以買超金額來看，前十高除了台積電買超84.09億元最多之外，聯發科、長榮分別買超 4.8 億元、4 億元，分列二、三名，接著是大立光。其中，台股高股息ETF，群益台灣精選高息（00919）、復華台灣科技優息（00929）分別獲敲進3.8、3.4億元；第六至十名依序為光寶科、統一、友達、大立光、欣興、緯創、廣達等，買超金額各落在2至5億元以上。此外，買超1億元以上有中美晶、國巨、亞泥、中信金、大成鋼、世芯-KY、南亞科、遠東新、威剛、安國、英業達、中興電、技嘉、京元電子、群聯、三陽工業、昆盈等。
美光獲利強勁營運展望無驚喜股價重挫9% 引記憶體族群下跌
美光科技（Micron Technology）26日公布上季財報，受惠於AI需求快速增長，獲利表現亮眼，但因為外界期望太高，反而導致盤後股價一度重挫9％，連帶也讓27日的南亞科 (2408) 、華邦電 (2344) 走跌。美光是重要的記憶體晶片製造商，作為電子產品的必備零組件，美光的預測也等於提早顯示其他半導體市場的需求信號，是公認的產業風向球。美光今年股價已漲近67％，市值大增636.26億美元，原本週三股價上漲0.88%、收在142.36美元，但在財測宣布後，盤後股價一度重挫9％，最後下跌7.98％，股價來到131美元，這也讓股民大呼詫異，明明表現很好怎麼還會下跌。美光公布截至5月30日為止的第三季財報，由於人工智慧AI領域持續高速發展、記憶體解決方案需求攀升，第三財季總營收達68.1億美元、年增81.6％，優於分析師預期的66.7億美元。上季淨利為3.32億美元，也大幅優於去年同期的淨虧損19億美元，調整後每股盈餘為0.62美元，優於市場預期的0.51美元；另外，季度營運利潤報9.41億美元，高於預期的8.691億美元，調整後營運利潤率為28.1％，亦超出預期的27.2％。展望截止8月底的第四財季，美光預估營收區間為74億至78億美元，符合分析師預期的75.8億美元，調整後每股盈餘預估為1.08美元，正負0.08美元，調整後營運利潤率預估為33.5％至35.5％，符合市場預期的34.5％。在與分析師的電話會議上，美光表示，其用於AI晶片的高頻寬記憶體HBM晶片訂單在2025年之前已經售罄，2024年供不應求，不過產業和零售需求仍存在不確定性。摩根大通先前表示，美光的HBM強勢進軍輝達GPU市場，未來將從輝達的AI收益中分一杯羹。而輝達也在美國時間26日舉行股東會大會，但因先前講得差不多了，股東會快速在半小時左右開完，股價也沒有太大起伏。不過這次輝達股東會通過高階主管薪酬計畫，創辦人黃仁勳獲得價值約3400萬美元的薪酬方案，比2023財年高出60%。
專利申請數一馬當先 台積電「專利王」有望連霸9年
2024Q1本土專利申請排名今年首季專利排名出爐。晶圓龍頭台積電專利申請數一馬當先，以413件連5季登專利王。值得注意的是，全球電子代工龍頭鴻海時隔近2年，吊車尾重回前10大。外國專利王則是美商應用材料以250件續登，繼續在半導體及顯示器設備供應技術上卡位。第1季發明專利申請共1萬1989件，較去年同期少4％。其中，企業有3655件，本土第一名仍是台積電，413件足足比第二名的南亞科多出292件，可說遙遙領先。從去年第1季起至今，台積電也已連5季排名第一。面板大廠友達及群創均為84件，同登第三，宏碁71件居第五，六到十分別為聯發科、英業達、瑞昱、台達電、鴻海。尤其是鴻海，以47件登上第10名，是繼2022年第2季以來，重回前10大。前10大外國專利申請上，應用材料250件最多，維持第一，南韓三星電子240件緊追在後，第三名韓領175件，這家就是韓國電商品牌酷澎，也是前10大唯一非半導體業者，申請項目主要為倉儲專利。年度本土專利王台積電已經連8霸，今年連9應不成問題，但能否超越去年新高1956件還難說。經濟部智慧局專委高秀美表示，台積電今年首季就400多件，全年估應可達1000多件，是否能再創新高不確定。而鴻海在智慧局最早發布統計時曾年度12連霸，2015年淡出前10大，可能與策略改走營業祕密保護有關，再者鴻海子公司也多，統計上取第一掛名者，母公司件數就減少。她解釋，鴻海排名升，可能與布局電動車、智慧城市等四大事業有關，但後續仍要觀察。
聚焦「氣候競爭力」 2024好食好事加速器徵件中！建構食農新創生態圈 年底前進東南亞科技會展
頂新和德基金捐助成立的好食好事基金會，長期透過「好食好事加速器」培育飲食農業新創團隊，計畫邁入第7年，今年首度改為隨到隨選制，並因應氣候變遷挑戰，聚焦協助具「氣候競爭力」的食農新創公司。捐助人代表魏應充期盼，2024年加速器計畫能在氣候永續、食農產業、科技三方交集下，為台灣食農產業帶來積極轉型。第7屆好食好事加速器計畫現預計招收8至12家新創公司，凡是位於飲食產業上下游中、從產地到餐桌，甚至是循環經濟，只要具備市場擴張潛力、創新技術，都是好食好事加速器的範疇；報名採隨到隨選制，額滿截止，歡迎台灣、亞太地區食農新創公司報名加入，攜手構建出完整的食農新創生態系，詳細介紹請見官方網站。好食好事加速器提供新創團隊Demo Day展演機會，捐助人代表魏應充(左5)期盼，2024年加速器計畫能在氣候永續、食農產業、科技三方交集下，為台灣食農產業帶來積極轉型。（圖／好食好事基金會提供）科技賦能 食農新創打造氣候競爭力一間具備「氣候競爭力」食農新創公司，在於能提供「智慧」、「韌性」的食農服務、產品，確保原物料、糧食供給不受極端氣候威脅，此概念源於世界銀行(World Bank)提出的「氣候智慧型食農體系( Climate-SmartFood and Agriculture System)」，是一種適應生產、減緩糧食在運輸和消費過程中，受到氣候變遷影響的創新策略，以確保當前和未來的糧食永續，範圍涵蓋永續農業實踐、減少溫室氣體排放、食物損失和浪費的最小化，及促進整個飲食供應鏈的資源效率。好食好事加速器新創發展經理林薇真解釋，具「氣候競爭力」的食農科技新創公司是近期國際創投機構關注的重點，尤其是否讓食物生產更具永續性，抵禦氣候變遷，實務上科技包括：精準農業科技、有效率的灌溉技術、智慧化的保存運輸服務，甚至是替代性蛋白來源等，皆是當前國際投資人關注的目標。好食好事透過加速培育、資本對接，迄今已協助多家台灣食農新創公司成長茁壯。（圖／好食好事基金會提供）好食好事加速器協助食農新創鏈結豐富資源好食好事基金會所推動的加速器計畫已邁入第7年，獲選進入2024好食好事加速器的新創公司，可持續獲得豐富的業師前輩經驗指導、對外曝光機會，並能廣泛與潛在合作夥伴、投資者建立人脈網絡，還有機會接觸基金會的合作企業資源，開啟資金和策略合作夥伴關係大門，推動業務向前發展。此外，好食好事預計在2024年第4季帶領新創團隊開拓東南亞市場，前往新加坡參與東南亞規模最大的食農科技會展，有機會與全球重要的食農科技投資人、潛在買家進行接觸。
不畏外資唱衰 南電重回蘋果供應鏈股價漲逾4%
蘋果（Apple）22日公布2023會計年度供應鏈名單，台灣廠商二進四出，新進的包括金箭印刷集團，以及IC載板大廠南電（8046）睽違多年後重返蘋果供應鏈，23日早盤股價跳空開高大漲逾6%，但盤中漲幅收歛至4%左右，大約落在181元。蘋果公布2023會計年度供應鏈名單，名單涵蓋材料、製造、組裝蘋果產品相關的全球供應商，持續列入蘋果供應鏈名單台廠有台積電（2330）、可成（2474）、正崴（2392）、仁寶（2324）、緯創（3231）、華通（2313）、燿華（2367）、台達電（2308）、大立光（3008）、光寶科（2301）、和碩（4938）、晶技（3042）、欣興（3037）、國巨（2327）、新日興（3376）。被剔除的4家則為聯詠（3034）、南亞科（2408）、嘉澤（3533）以及鈦鼎科大。南電3月營收為26.66億元，月成長42.39%，但年減38.92%；今年第1季營收71.01億元，季減23.74%，年減43.56%。據傳南電被列入主要是供應Apple Watch9的系統級封裝（SiP）應用載板。不過先前外資紛紛提到，南電ABF事業遭遇來自大陸同業激烈競爭，非ABF事業暫時也沒有起色，加上該業務高度依賴消費電子與智慧機，導致毛利率較低，投資評等相對保守，上周已經連跌八天，不過22日開始回神，23日股價也相對強勁。
營收大增難擋戰爭風險 台積電領跌台股創今年第二大跌點
儘管AI需求依然強勁，也帶動相關概念股3月營收創高，但是受到以色列及伊朗中東戰爭風險衝擊，台股今（15日）以跳空下跌165點開出，包括台積電、聯發科、鴻海、南亞科等營收創高股均走跌，指數尾盤又遇賣壓湧現，台積電也爆出超過7000張的成交量，終場指數下跌286點，為今年第二大跌點，僅次於1月3日下跌294點。外電報導指出，台積電、鴻海(2317)等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值約1兆1,638億元，其中營收表現最強的還是半導體族群，報導指出，列入「Asia300」成分股的台灣5家半導體廠商中，有4家營收呈現增長，包括台積電3月營收1952億元，年增率達34%，創同期歷史新高；聯發科504億元，年增率達17.5%，DRAM廠南亞科3月營收339億元，年增率達58.0%，代表市場需求相當強勁。對於今天台股走勢，法人表示，主要還是反映上周末的中東戰爭風險，加上短線漲高，有部分資金先行獲利了結離場，雖然大盤跌破5日線及10日線，但仍力守月線。觀察今天類股表現，電機、電子零組件、其他電子、電腦設備跌幅超過2%，半導體、生技、電子通路、資訊服務、光電等也跌逾1%。相對抗跌的則有電器電纜、油電燃氣、橡膠、玻陶、觀光、水泥等。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長，預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢，供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品，近期DRAM類股相對強勢，不過11日台股走跌，僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元，主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善，還有業外挹注，法人預估，可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數，連帶讓台北股市11日走跌，權王台積電（2330）一度帶領大盤翻紅，最高來到20770.83點，上下震盪近120點，最後收在20753.22點、跌0.05%，成交量4409億元。近期強勢的威剛（3260）11日下跌3.98%、收在108.5元，華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元，十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會，南亞科總經理李培瑛表示，地震過後，大供應商報價策略改變，拉升產品價格態度積極，南亞科產能也逐漸回復正常，預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高，DRAM平均售價有機會季增雙位數，出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦，預期今年高階機種的銷售比重提升，新世代AI PC的推出也讓市況轉好，消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定，有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善，且閒置成本提列降低，南亞科第一季營業收入95.03億元，較上季增加9.2％，毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9％，儘管單季仍虧損12.09億元，每股虧損0.39元，但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示，2024年DRAM市場將維持穩健復甦，南亞科今年有兩個新產品，為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品，DDR5預計2024年下半年開始送樣，第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻，2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為，根據研調機構預估，2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%，且2025年持續提升，將大量消耗DRAM產能，排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技（TrendForce）表示，在403震後對DRAM產業影響的最新調查，各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果，因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復100%的產線運作，其中僅有美光已經轉進至先進製程，多為1alpha與1beta nm，預估對整體DRAM產出位元占比影響較高；其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm，產出占比相對小。整體而言，預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
台積電勁揚9元至789 台股開盤指數衝近百點站上20400關卡
美股4大指數上周五（5日）收紅，台股今（8日）開盤上漲逾百點，站上20400關卡。台積電（2330）開盤漲9元至789元，聯電（2303）小幅上漲震盪，漲0.3元至51.9元，聯發科（2454）開盤上漲15元至1175，但又隨即翻黑下挫。台股今天在台積電、聯發科、緯創等AI股領漲下，指數開盤漲57.45點，開在20395.05點，1分鐘漲近百點，指數來到20436點。台積電開盤漲9元至789元；鴻海（2317）開在159元平盤；聯發科漲15元至1175元；大立光（3008）漲85元至2405元；台達電（2308）漲4元至336元。不過，隨著台積電漲勢收斂，指數漲幅也跟著收斂，早盤漲70餘點，指數力守在20400點之上。受到上周地震影響，台灣晶圓廠設備一度傳出中斷，雖然台積電聲明設備復原率超過70%，新建的晶圓廠復原率超過80%。但休市期間美光傳出復工狀況不如預期，推動國際DRAM暫停報價，同時2408南亞科傳出火警，皆將有利DRAM報價優於預期。美股4大指數5日全面上漲。道瓊工業指數上漲307.06點或0.8%，收38904.04點；那斯達克指數上漲199.42點或1.24%，收16248.52點；S&P500指數上漲57.13點或1.11%，收5204.34點；費城半導體指數上漲63.06點或1.33%，收4819.13點。有分析師表示，台股指數方面，目前維持高檔震盪看法。本周重點仍在多空頭家數擴張狀態能否維持；另一方面，美國聯準會降息政策成難題，因中東情勢緊張，原油價格飆高，牽連物價上漲，而維持高利率導致金融機構減少利息，讓聯準會陷入降息兩難。
台灣403大地震後調查 集邦：DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三（3日）發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注此次台灣強震，是否會為供應鏈帶來危機。據集邦（TrendForce）最新經調查指出，本次台灣403大地震，多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級，整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大，台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出，在強震發生後的10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）曝光設備皆無受損。同時強調，該公司已有資源到位以加速達到全面復原，且已持續復工，將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，最新製程1Bnm正在開發中；美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電（Winbond）等均無恙。晶圓代工方面，台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的2nm製程，評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。調查表示，目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作，影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。此外，聯電（UMC）一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹，另有一座12吋廠位在台南，以90~22nm量產為主；力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶，其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主；世界先進（Vanguard）共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
自營商本週買超61億元 連三天買「這檔」
台股3日由於連假前賣壓及早上發生芮氏規模7.2地震影響，下跌128.97點作收，跌幅0.63%，成交值3,772億元。根據證交所公布本週（1日至3日）買賣超資料顯示，自營商（自行買賣）買184.21億元，賣122.39億元，合計買超61.82億元。其中，在買超個股方面，營建股中工（2515）以買超5,295張坐穩冠軍，第二及第三名則由代工大廠廣達（2382）、印刷電路板廠商臻鼎-KY（4958）拿下，分別買超3,893張及3,398張。觀察證交所公布的資訊顯示，自營商上週買超前10名個股在張數方面，第一名為中工（2515）買超5,295張；第二名廣達（2382）買超3,893張；第三名臻鼎-KY（4958），買超3,398張；第四、第五名分別為大同（2371）、聯電（2303），買超2,841張和2,421張。護國神山台積電（2330）則以買超1,934張拿下第六名；第七名為群創（3481）買超1,914張；第八名至第十名依序為，友達（2409）買超1,719張、南亞科（2408）買超1,264張，以及矽統（2363）買超964張。而針對3日早上的地震，國內企業也發起捐款活動，協助賑災和重建。廣達對受災同胞表達關心與慰問，並向投入救災的警消醫護人員致敬，並宣布捐款新台幣5,000萬元。
AI校園徵才季1／史上最大缺工潮！有1能力可加薪38% 科系行業隨意跨界
2024台大校園徵才博覽會3月2日登場，儘管椰林大道一場大雨傾盆而下，學生們仍熱情撐傘擠爆現場。台灣大學校長陳文章在現場向企業們喊話：「面對人才荒，徵才時不要只看畢業科系，因為企業不斷轉型，不一定永遠都停留在同一個專業領域，要看是否具備『跨領域能力』。」調教一下企業主徵人眼光。年後轉職潮撞上史上最大缺工時代，104人力銀行指出，3月有5.6萬家企業釋出107.8萬個工作機會，但同一時間找工作的僅有59.5萬人，其中，每個月有2.4萬的AI相關工作機會，5年來成長29%，目前最缺是軟體工程師、演算法開發工程師和韌體設計工程師，只要職缺有加上「AI」，平均月薪從4.1萬跳到5.7萬，加薪38%。一年一度的大型校園徵才博覽會，由台大打頭陣，不但陣仗最大，也揭示「社會新鮮人職場風向球」，CTWANT記者現場觀察，今年有336家企業、454個攤位，提供至少2.5萬個職缺，最新風向有三點：一、「萬物皆AI」，二、因應AI需求，產業跨科系徵才變多，三、隨全球供應鏈重新調整，外派工作明顯變多。台泥董事長張安平與台泥AI 001號員工諾亞(NOAH)對話。（圖／台泥提供）總的來說，「AI正夯，跨領域為重點加分項目」，是2024年校園徵才的大顯學，科技業說要徵文組人做管理分析，傳產業要資工人做製程改進，金融業則要傳產人做客製化，產業龍頭都有招募「懂AI」的員工計畫，只要會基本的程式開發語言，過去念什麼科系、就要做哪一行的界線已被打破。像是台達電最新招聘的「人工智慧最佳化科學家」，無論是資管、運輸、統計等文組科系畢業，只要熟悉一種程式開發語言，例如Python、Java、C/C++等，就可以應徵。仁寶招聘「視覺資訊人工智慧研發工程師」的暑期實習生，資管系學生只要上完指定的線上課程，就能投履歷。業內人士透露，像是1996年到2004年擔任技術長、現在的趨勢科技執行長陳怡樺，其實是政大哲學系畢業，但她能在第一線了解客戶聲音、也管得住團隊的工程師，AI時代更需要統合性人才。台灣電腦品牌龍頭、華碩董事長施崇棠表示，公司的AI人才已從百擴大到千人，未來將全面布局AI領域；華碩在這次徵才新聞稿裡特別提到「為迎戰AI產業新革命，必將吸引重視獨立思考及研究思維的各領域菁英加入。」2024年預計在台招募約6000名新進員工的全球半導體龍頭台積電，表示將致力AI與大數據應用，打造新一代智慧工廠；全球電源供應器龍頭台達電，這次七成職缺鎖定AI；全球電子代工龍頭鴻海今年增加許多AI伺服器、軟體應用相關職缺，鼓勵新進同仁挑戰百萬年薪。除了科技業，金融業也擴大徵求AI、科技或資安相關專業，估計共延攬數千位「理工菁英」加入金融業陣營；中信金控因應AI趨勢，將招募軟體工程、雲端及大數據等專業領域人才；玉山金控也表示要延攬上百位優秀理工、資訊與AI等跨界人才，協助建構玉山數位神經系統、實驗生成式AI；永豐金控也要AI技術研發、AI應用開發、和數位金融發展與規劃人才。「現在AI當道，不懂AI會很辛苦。」國泰金控總經理李長庚率領一級主管在徵才會上表示，面對金融科技、人工智慧、永續金融等趨勢浪潮，擴大向非傳統金融本業的跨界人才招手。國泰金控集團這次光是「數位科技」人才招募就超過500人，為歷年最高，例如因應多元場景保險領域，需要土木工程、環境安全衛生、消防、機械工程等科系人才，才能客製化相關的系統，商品精算單位則需要公共衛生或醫學背景加入。桂盟董事長吳盈進表示，不少自行車同業已做出AI相關的製程優化。（圖／報系資料照、翻攝KMC臉書）事實上，傳統產業在AI運作上可能比金融業腳步更快，「未來AI應用無遠弗界，不論在哪一個職場都變成必要能力，就像30年前，不會電腦就沒有未來。」水泥龍頭台泥董事長張安平親自上陣，他說，今年將擴大招募生成式AI團隊，因為台泥的電池儲能事業體收集龐大數據，要AI大數據分析，而水泥製程中也需要AI做碳計算。全球最大自行車金屬鏈條供應商桂盟董事長吳盈進向CTWANT記者表示，其實在工業4.0的時代，不少業者都已透過電腦學習技術在改進製程，只是當時還沒用AI這名詞，現在自行車廠商也開始結合AI做軟體方案，像是在運動健身時與消費者互動等遊戲體驗等。南亞科總經理李培瑛也跟CTWANT記者說，「大家都知道搶人才、搶不過台積電，但我們可以自行培育。」不管是什麼科系畢業，都能讓新進人員熟悉AI，除了基礎的程式設計、產業經驗更是重點；南亞科研發團隊達上千人，截至去年累計開發110個AI應用，培育450位 AI 人才，累計專利獲證件數達 6800 件。「2030年全球將有8億個工作被自動化取代，但也同時造就9億個新工作機會。」104人力銀行學習事業處資深協理翁維薇引述麥肯錫預估的數據表示，隨著技術成熟，應用層面更廣，預計未來至少3年，擁有AI相關技能在職場上都很吃香。
巨漢最快Q2掛牌上櫃 受惠半導體支出建廠需求復甦
系統工程業者巨漢系統（6903）周五（23日）經證券櫃買中心董事會通過上櫃案。主辦承銷商為富邦證券，預計最快今年第二季掛牌。巨漢展望今年營運，受惠AI、HPC推動半導體需求成長，且12吋晶圓廠、儲能工程等案件發酵，加上今年也取得南亞科（2408）訂單，高科技業資本支出回升，營運成長可期。巨漢成立於1989年，主要從事高科技廠整合工程服務，以承攬無塵室及機電空調工程為大宗，並跨足特殊且技術層次較高的公共工程，如特高壓供電系統，鑽石級智慧型建築等，客戶包括半導體、光電、綠能、生技及商辦民生等多項產業。目前資本額約6億元，去年全年合併營收28.68億元、年減 39.2%，每股稅後純益10.31元。巨漢長年深化運用專業建築資訊模擬系統Building Information Modeling（BIM），並結合 PLM 工程管理系統、ERP 企業資源規劃數位化管理平台，更將大量數位科技應用到工程管理技術、精準控制建置成本、優化施工效率。巨漢去年躋身12吋晶圓廠工程案，下半年跨入儲能電池領域工程案，效益有望在今年顯現。今年1月也取得記憶體大廠南亞科先進晶圓新廠13.15億元廠務設備工程合約，加上AI、HPC推動半導體需求成長，以及半導體資本支出復甦，全年營運成長可期。此外，隨著產業升級轉型，高科技產業資本支出擴大，並因應世界各國紛紛承諾淨零排放（Net Zero Emissions）目標，採智慧化方法達成建築或廠房減碳之需求明顯，高科技產業「廠房智慧化」已成為不可或缺條件。巨漢憑藉過去參與中台灣產業創新研發中心公共工程，因此取得國內首座鑽石級綠建築、鑽石級智慧型建築雙認證標的之承攬經驗，為其業績穩定成長持續挹注動能。
AI應用帶動需求 南亞科總座：DRAM市場將逐季改善Q2恢復正常
低迷兩年，DRAM市場受到AI應用帶動的HBM（高頻寬記憶體）需求，加上DDR4轉換DDR5，今年有望回歸正常。DRAM大廠南亞科 (2408) 董事會通過今年資本支出預算案約260億元，半數會投入生產製造設備。總經理李培瑛23日表示，去年第四季已能見到市場微幅復甦，預期2024年的需求將逐月、逐季改善，今年交易量有望成長20%，南亞科也將持續研發3D堆疊技術，用於開發高密度RDIMM產品，瞄準伺服器市場。南亞科2023年合併營收為298.92億元，稅前淨損107.04億元，歸屬於母公司業主淨損74.39億元，每股虧損2.4元。董事會決議不分派股利，但因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等，將投入260億元購置設備與研發，也是看好市場即將恢復正常。23日股價收在67.7元、小跌0.59%。李培瑛表示，DRAM在這兩年價格跌深，從2.7跌至1美元，要爬回原來的價格有難度，然而因應去年開始火熱的AI風潮，因運算需求，供應商加速生產HBM及高密度DDR5，有利於產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存，預估今年將恢復供需平衡。AI伺服器也激勵美國雲端企業的需求，未來的IT支出將是觀察重點；他也看好AI PC、AI手機將陸續提升DRAM的搭載量，預計今年消費性市場需求相對健康，有機會穩定成長。記憶體大廠三星、SK海力士與美光近來全力投入HBM研發製造，李培瑛表示，HBM因為價格高、的確是吸引人的市場，南亞科「在這方面不是沒有經驗」，但認為短期內不適合加入，南亞科選擇比較穩健的路，先做高密度RDIMM，因為伺服器除了會用到很貴的HBM外，也會有其他成本與不同等級的需求選項。南亞科預期今年消費型電子產品佔約65%以上，PC、伺服器等運算類應用約佔20%，低功率產品約15%。隨著DDR4逐漸轉向DDR5，到今年底時，DDR5佔比有機會上看10%。南亞科也提到，1B製程技術相較於1A，可使單片晶圓產能提升30%，有助於節能減碳；DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%，且效能可提升兩倍。