半導體短缺
」 半導體
本田戰略車搶市1／暌違多年第11代Civic震撼亮相 單一頂規未演先轟動首批配額已接單七成
「Civic（喜美）問世50周年，累積銷售台數已達2,750萬台，屢獲國際大獎，今年更勇奪日本年度性能車大獎。這樣經典的車款，很高興能再次導入台灣市場。」台灣本田（Honda）董事長高岡篤史2月23日春酒活動上掀開車市新話題，第11代Civic將在5月上市，首批配額300台。這是距本田上一次將Civic引進台灣足足11年後，新一代Civic終於回歸台灣市場，儘管春酒活動上只辦預賞會，讓新車亮相，並未提及售價，但已引起車壇轟動，據傳接單已超過200張。依昔日「百萬喜美」定價策略，經銷端傳出第11代Civic售價約落在130萬至140萬之間。「這樣的國民車款，就算售價已經預期會超出百萬，還能擁有超過200張訂單真的不容易，可見Civic帶來的影響，信仰者真的很多。」一位業內人士表示。風靡全球市場的Civic誕生於1972年，代表Honda不斷挑戰、不斷突破的精神，是品牌最核心的靈魂車型。1974年先由南陽實業代理進口台灣，三年後，由同集團的三陽工業生產上市，國產Civic吸引眾多消費者，影響大到很多人甚至誤把「喜美」當成汽車品牌，直到2001年推出國產第7代Civic，雙方在隔年結束合作關係而停產。2002日本本田技研工業株式會社正式向慶豐集團董事長黃世惠提出，購入三陽工業汽車製造廠的要求。（圖／報系資料照）2002年本田隨即來台成立「台灣本田」，四年後第8代Civic上市，第9代於2012年發表上市，均引入台灣，不過在2016年傳出國產第9代小改款車型不再接單，到第10代也未在台灣銷售，由於10代Civic在其他市場獲得相當的好評和銷售成績，因此有許多喜美粉絲表示，「台本當初如果有進Civic 10的話，房車這塊市場就不會被Corolla Altis整碗捧去了。」事隔七年，喜美粉絲終於盼到新車款。第11代Civic e:HEV在外型上採用與日規、歐規相同的五門掀背設計，車身尺碼為4,550x1,800x1,415mm、軸距2,735mm，且配備18吋聲學共振減噪輪圈，在車尾的廠徽也以藍色點綴，並加上e:HEV專屬式樣，強調與眾不同的油電身分。內裝則以日製歐規高科技質感為訴求，蜂巢網狀隱藏式冷氣出風口貫穿中控台，另搭載10.2吋數位液晶儀表板、9吋觸控懸浮式主機、無線Apple CarPlay、BOSE音響等配備，並配有Walk-Away Auto Lock離開自動上鎖、跑車化設計上掀外滑式全景式天窗，以及駕駛座8向、乘客座4向電動座椅調整等。內裝以蜂巢網狀隱藏式出風口貫穿中控台，以日製歐規高質感為訴求。（圖／劉芯衣攝）動力部分搭載e:HEV電驅雙動能系統，結合全新開發2.0升直噴引擎，實現184ps及32.1kgm最大動力，加速感受媲美3.5L V6引擎水準，同時還能繳出平均23.7km/L的油耗表現，且0-100km/h加速可於7.8秒完成。e:HEV電驅雙動能系統以「次世代電油車」廣為大眾所知，首度全新開發的2.0升直噴引擎，搭載在全新世代Civic。（圖／劉芯衣攝）日前Honda Japan官網公布最新資訊，「由於受到疫情、半導體短缺等影響，Civic已暫時停止接單，不論是汽油還是e:HEV車型均須等待約一年的時間。」不過台灣本田原廠也向記者表示，「雖然日本有缺車的狀況，不過國內5月的發表不受影響。」且與原廠爭取到全年500輛的配額，「上市後馬上就有車可以交。」
「晶片荒」釋緩解訊號！ 缺料壓力有望下半年鬆口氣
隨著近期財報季展開，大陸眾多知名企業高管在財報會討論供應鏈問題，多家高管都釋出同一訊號，看好去年曾造成嚴重困擾的「晶片荒」將有所緩解並帶動下半年業績。甚至部分晶片價格已開始下跌，上海賽格電子市場內一家積體電路店鋪的銷售經理陳佳就舉例意法半導體一款L9369-TR晶片，之前也是缺貨大軍一員，如今價格大跌且現貨充足，下單就可馬上發貨。據《每日經濟新聞》引述任職晶片生產企業的王娜表示，最近感覺到行業的忙碌程度下降，「最明顯的就是6月以後不再加班了」，也開始有客戶表示暫時不下單甚至打算撤單，坦言之前是每天忙個不停，如今稍微可以休息但收入也多少受影響。全球多家供應鏈與晶片密切相關的大型企業，近期先後表態看好「晶片荒」走緩。作為全球工業機器人企業領頭羊的ABB集團在稍早公布第2季財報時表示，年初時半導體短缺嚴重，但情況正在好轉。更由於晶片供應增加，使交付工廠機器人、電機和驅動器的壓力大減，預計未來3個月營收有望取得兩位數成長。ABB執行長羅森格倫也表示，晶片商的產能正在增加，而消費電子等其他行業需求減弱，使得ABB等工業客戶可以獲得更多晶片。另外像現代汽車高管也在財報會議提到，全球晶片短缺的緩解對公司幫助很大，進而恢復工廠的加班和周末輪班；電信設備商諾基亞（Nokia）表示，預計全球半導體短缺問題將在今年稍晚的時候得到緩解。但這波「晶片荒」緩解對象，恐怕還會因產業與個別公司而有所差異，依舊存在長期晶片緊缺現象，例如部分車企仍有備貨焦慮。國際半導體產業協會（SEMI）近日也表示，可能到2024年都將持續面臨全球晶片短缺的問題。甚至據路透日前報導，也有部分中間商持續在搶「晶片轉手財」，並把目標鎖定大陸市場。對部分緊缺的MCU晶片做買進轉手來賺價差，雖沒有透露具體接手價格，但從最初買進、最終賣出價之間已可相差15倍之多。
5G部署擴大 IDC：亞太地區物聯網支出5年達4360億美元年成長率11.8%
研究機構IDC公布最新的《全球半年度物聯網支出指南》，預計到2026年，亞太地區（不含日本）在物聯網（IoT）上的支出將達到4360億美元，2021-2026年期間的年複合成長率為11.8%。IDC亞太區研究總監Bill Rojas表示：「5G的持續部署和擴展將推動利用大規模窄頻物聯網以及寬頻/寬頻物聯網（如4K IP攝像機）的連接應用的成長，另外包括小型衛星和下一代超高通量衛星在內的低地球軌道衛星將實現與智慧城市、環境和可持續性監測、交通基礎設施、能源和資源以及公用事業相關的各種遠端連接實際案例。」而今年的物聯網市場支出年增率預估將達9.1%，高於2021年的6.9%。IDC表示，地緣政治緊張局勢造成的半導體短缺和供應鏈中斷等不利因素已將2022年的成長限制在個位數，通膨可能也會抑制成長。然而，對遠端操作的需求不斷成長，更佳的網路覆蓋、商用5G和測試平台的部署正在驅動該地區的物聯網採用。IDC表示，以應用案例來看，2022年投資最高的物聯網應用是製造營運，生產資產管理，全通路營運，公共安全和緊急應變以及智慧電網。以地區來看，中國繼續佔據最大市佔，到2022年將超過60%，其次是韓國和印度。IDC 客戶洞察市場分析師Sharad Kotagi表示：「除日本外，亞太地區的企業正在積極尋求業務流程的數位轉型，以更好地瞭解整個價值鏈中當前的困難和生產力差距。物聯網的使用將促進組織和生態系統內更好的協作。」
司機配送近200台Switch、PS5 下秒「整車開去轉賣」得手73萬
日本一名50歲男子受批發商委託，配送近200台Switch以及Sony PS5遊戲軟體，沒想到他竟將整輛貨車開去賣給二手轉賣商，得手300萬日圓（約73萬新台幣），警方於26日以涉嫌侵占將他逮捕。綜合日媒報導，東京都大田區批發商的委託於上月1日委託50歲男子峯村冬樹運送近200台Switch以及PS5遊戲軟體，總價值約580萬日圓（約142萬新台幣），沒想到他竟將整台貨車開到了二手商家，將遊戲機轉賣，共得手300萬日圓（約73萬新台幣）。警視廳蒲田署26日以涉嫌侵占逮捕峯村冬樹，他表示自己將這些貨物賣給了秋葉原的外國人，原因是他沒有錢，想將所得的錢拿去賽馬。任天堂Switch主機因體積小，方便攜帶，一上市銷售成績驚人，但任天堂本月指出，因為受到新冠肺炎疫情影響，導致全球半導體短缺，影響Switch生產，目前供不應求。
台積電攜手SONY合資70億美元在日本蓋12吋晶圓廠 2024年量產
台積電（2330）傍晚公告多項重大訊息，其中最引人注意的是到日本投資設立子公司一案。台積電在1997年在日本設立子公司後，此案是與日本最新的投資合作。台積電與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）共同宣布，將於日本熊本縣設立子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing），興建22/28奈米製程晶圓廠。根據公告，這座JASM晶圓廠預計將於2022年開始興建，並於2024年底前開始生產，是一座產能4萬5千片的12吋晶圓廠，未來能創造約1,500個高科技專業工作機會。初期預估資本支出約70億美金（組新台幣1,941.84億元），此案並獲日本政府承諾支持，台積電將投資21.234億美元（約新台幣589億元）、索尼半導體解決方案公司計畫投資約5億美金（約新台幣138.7億元），取得JASM不超過20%之股權。台積電總裁魏哲家表示：「人們生活當中越來越多面向正經歷數位轉型，也因此為我們的客戶創造出絕佳的機會，他們透過我們的特殊製程來串連起數位與真實生活。我們很高興能夠獲得業界領導廠商，同時也是我們長期客戶Sony的支持，將藉此嶄新的日本晶圓廠滿足市場需求，同時我們也樂見有這個機會能夠邀請更多的日本人才加入台積公司全球大家庭。」索尼半導體解決方案公司總裁暨執行長Terushi Shimizu表示：「當全球半導體短缺現象可能持續之際，我們相信與台積公司的合作夥伴關係能夠對穩定提供邏輯晶片做出貢獻，不僅是我們，也包括整個產業。我們深信與擁有全球領先半導體生產技術的台積電進一步加強且深化合作夥伴關係對Sony集團而言意義非凡。」
美車用晶片嚴重缺貨！白宮證實致函王美花
全球車用晶片嚴重缺貨，造成不少車商被迫減產，日前外媒報導美國白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）為此致函經濟部長王美花，白宮發言人莎琪於當地時間19日證實確有此事，且經濟和國安團隊已直接與製造商聯繫。經濟部長王美花昨表示，19日晚上就收到美方的電子信函，不過經濟部已跟廠商開過會，廠商已自己處理；美國，日本、歐洲等國家都很關心車用晶片缺貨，有這方面的需求存在，我們就盡量協助。莎琪在白宮例行記者會中間接證實，在大陸考慮停止稀土出口的消息傳出後，總統拜登將簽署行政命令，指示國安與經濟團隊優先審查稀土、半導體、高容量電池及醫療用品等關鍵供應鏈，未來檢討工作還會擴大至不同領域，包括國防、公共衛生、能源及運輸工具生產等，目的是確保不友善或關係不穩定的國家無法將供應鏈當作武器，用來對付美國。莎琪表示，相關工作正在進行，「不是今天，但很快就會公布」。白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）致函感謝經濟部長王美花，協助處理美國車用晶片短缺問題。（圖／中央社）外媒報導，狄斯於17日致函王美花，轉達汽車業者的憂慮，並感謝她親自與製造商協調，協助解決車用半導體短缺問題；信中也提及台積電在亞歷桑那州斥資35億美元設廠，此舉有助強化台美在關鍵領域全球供應鏈的合作；美方也期待雙方在經濟上更緊密結合，包括促進貿易。莎琪還透露，除了狄斯，白宮國安顧問蘇利文也正努力協助車廠應對供應鏈瓶頸。先前，一位不具名的白宮官員也表示，白宮正在與所有利益相關方積極對話，看看可以採取什麼行動，至關重要的是要「找到更持久的解決方案，以解決半導體行業和晶片最終用戶面臨的長期問題」。對於白宮透露，美國經濟與國安團隊直接跟台灣製造商聯繫，外界猜測就是台積電，經連繫台積電查證，但截稿前無法取得回應。對美國進行半導體、稀土供應鏈審查，台經院研究員劉佩真一點都不擔心；她表示，美國盤點半導體供應鏈主要是擔心有斷鏈情況，畢竟美國雖然晶片設計全球第一，但從製造到封裝的生產環節比較弱。劉佩真指出，不管英代爾、格羅方德，都落後台積電，像英代爾7奈米晶片量產要到2023或2024年，可是台積電技術藍圖明確，3奈米明年就要量產，大單也都在握，「美國雖對供應鏈做盤點，但想看到效果沒那麼快，短期內撼動不了台積電地位」。至於台積電先前宣布到美國亞歷桑那州設廠，王美花也表示肯定，認為可以讓台美供應鏈關係更加緊密。
資通訊汽車強勁需求 2021年半導體營收再強勁成長7.7％
根據國際數據資訊（IDC）全球半導體應用預測報告指出，2020年全球半導體營收達4,420億美元，相較2019年成長5.4％，隨著疫苗開始普及綠逐步復甦，預估2021年半導體市場將達到4,760億美元，年成長率表現增長7.7％。IDC分析指出，儘管COVID-19對全球經濟產生了影響，但受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備的需求，半導體市場整體表現優於預期，原本2019年表現不佳的DRAM及NAND市場，在2020年分別復甦4％及32.9％，2021年在疫苗及經濟開始逐步復甦趨勢下，市場規模將達到4,760億美元，年成長率達到7.7％。IDC全球半導體研究副總裁MarioMorales表示：「未來市場復甦的性質將取決於政府的刺激計劃能多快穩定全球經濟，以及疫苗普及後，消費者信心有多大程度的升高與改變。某些特定市場仍處於成長態勢，這對今年半導體產業復甦至關重要，包括5G，雲，智慧邊緣和晶圓代工。今年上半年，我們可以看到企業，雲和電信設備市場有消化庫存的情況，但不致影響今年的成長力道。半導體技術在每個行業復甦的過程中仍然相當關鍵。」PC和伺服器半導體2020年成長率約10.9％，達到1,520億美元。在家工作與學習增加了企業和消費市場的PC購買力道。此外，員工和學生們從集中位置分散開來，也迫使雲端服務商，電信商和企業IT部門更積極投資於運算基礎架構。IDC預測，到2021年，運算系統半導體營收將成長6.3％，達1,610億美元。隨著5G手機的成長顯著加速，智慧型手機已是2020年半導體發展第2大需求驅動力。雖然2020年手機出貨量下降超過5％，但由於市場轉向更高ASP的 5G半導體，更多的記憶體，感測器以及對更多頻段的RF支持，手機半導體收入成長約3％。對於半導體廠商來說，2021年將是特別重要的一年，因為5G手機將佔據所有手機出貨量的30％，而5G手機的半導體將佔據營收中近54％。IDC預測到2021年，手機半導體營收將成長11.4％，達1,280億美元。汽車和工業半導體市場方面，雖然2020年第3季銷售額有所成長，但由於部分半導體代工廠分配生產以及半導體短缺，汽車原始設備製造商正經歷製造中斷的問題。2020年，包括輕型商用車在內的汽車銷量下降14.5％至7,100萬輛，導致汽車半導體收入下降8.4％至370億美元。IDC預測到2021年，非內存汽車半導體收入將成長12.6％，市場發展值得期待。
車用半導體大缺貨！晶圓代工增產 專家：下半年有解
車用半導體短缺問題短期難以緩解，研究機構TrendForce報告指出，今年全球車市銷售回溫，總量將達8400萬輛，較去年增加700萬輛，車用半導體緊缺問題將持續影響整車出貨。對於外界關切，全球瘋搶下，台灣車用晶片形同「重要戰略物資」，能否以晶片換疫苗，或成為爭取國際資源籌碼，資策會總監陳子昂分析指出，缺貨問題是國際車廠自己造成，我方政府只能為國際關係下去協調，但基本還是要尊重市場機制。備料不足 追單協調TrendForce表示，自2018年起全球車市逐步疲軟，加上去年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，今年全球汽車市場復甦，車用半導體的用量大幅上升，近期半導體供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業，逐步蔓延到工業控制與車載市場。陳子昂指出，缺貨主要是國際車廠自己造成的，去年因為疫情縮減支出，備料不足，現在消費者要買車了，才開始追單，卻發現搶不到產能，只有遊說各國政府進行協調。TrendForce表示，過去車用半導體市場主要以IDM（垂直整合）或Fab-lite（部分製造外包）生產為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器等。由於車用半導體一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命周期，高度要求產品可靠度與長期供貨，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。影響出貨與利用率但隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本越來越高，近年IDM車用半導體供應商也擴大委外代工到台積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電、三星、世界先進、穩懋半導體等晶圓代工廠。不過，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，目前車用半導體以12吋廠在28奈米、45奈米與65奈米的產線最為緊缺；同時，8吋廠在0.18微米以上的節點也受到產能排擠。TrendForce預估，今年全球整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時，汽車在智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，車廠備貨量偏低，將會嚴重影響車廠產能利用率與整車出貨。台廠晶片增配有望政府出面協調車用晶片出貨，盼解全球大缺貨之荒，國內車廠樂見其成，認為晶片雖不是直接供應給國內組車廠，中間要轉好幾手，但這個議題被炒熱，確實提升台灣在供應鏈的能見度與重要性，有機會多配些晶片。根據製造流程，若晶圓代工產能開出，約20到28周可反映在成車上。意思就是說，現在開始增產車用晶片，大概也要到下半年，全球車用晶片供給才會恢復正常，在此之前，產能缺口仍大，就看原廠如何調配既有貨源。車廠主管認為，車用晶片貨源有限，原廠就算拿到供貨，也是看各車款重要性、各市場貢獻度分配，台灣「不會排在前面」，但不排除因為這起事件，讓原廠意識到台灣在全球供應鏈的地位，提高對國內組車廠重視。