半導體產能
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經部：9月外銷訂單537.9億美元連7紅 年增僅4.6%是「這原因」
經濟部21日發布9月外銷訂單數據，金額為537.9億美元，訂單金額為歷史第3高，也是連續三個月都站上「500億大關」，但年增率僅4.6%。經濟部統計處長黃于玲表示，油價下跌、客戶觀望，加上電子消費新品的銷售情況有待觀察，終端需求回溫仍不明朗，但在新興科技帶動，加上年終旺季效應，全年接單有望維持正成長。數據顯示，因人工智慧、高效能運算等新興科技應用需求暢旺，帶動資訊通信及電子產品，分別年增7.0%及10.5%；光學器材有半導體產能擴增而接單成長，年增3.3%。 傳統貨品方面，因半導體業者積極擴廠，設備接單成長，加上部分鋼材及金屬製品接單續增，機械、基本金屬分別年增3.6%、4.3%。但化學品、塑橡膠製品因國際油價走跌，下游客戶採購觀望，加上持續受到海外同業產能開出影響，致接單分別年減8.5%和1.1%。 主要訂單來源，第一名還是美國，訂單180.3億美元，年增8.3%，以電子產品增加15.2億美元、24.9%較多。第二是中國大陸及香港，訂單109.5億美元，年減3.6%，以電子產品減少2.6億美元或減4.3%較多。東協訂單則為93.6億美元，年增13.4%，以資訊通信產品增加10.4億美元或增31.3%較多。歐洲訂單75.8億美元，年減4.2%，以資訊通信產品減少1.7億美元或減4.3%較多。日本訂單25.8億美元，年增9.8%，以資訊通信產品增加1.4億美元或增23.5%較多，但累計前3季較上年同期減10%。
AI持續帶旺出口！ 8月外銷訂單502億美元連6紅
受惠於人工智慧（AI）、高效能運算及雲端產業等需求持續，以及消費性電子新品備貨效應，經濟部24日公布8月外銷訂單為502.2億美元，為歷年同月第3高，年增9.1%，也是連續6個月正成長；累計前8月外銷訂單3751.1億美元，年增3.5%。以貨品類別來看，資訊通信產品為141.4億美元，月增0.1%、年增16%，主要是人工智慧及雲端產業持續熱絡，推升伺服器訂單續增，加上手機新品備貨、筆電接單成長；以東協增6.5億美元、歐洲增5.1億美元較多；而電子產品則是178.4億美元，月減1.4%，但年成長13.2%，接自美國的大增12.7億美元。 傳產方面仍受中國大陸需求影響，基本金屬製品20.3億美元，月減6.2%、年增0.2%，雖然部分鋼材及金屬製品拉貨動能增溫，但鋼捲鋼板需求減緩；塑橡膠製品為16.4億美元，月減0.3%、年減3.2%，主要是上游塑化原料持續受海外同業產能開出影響。 不過機械產品為16.7億美元，月增0.4%，年增4%，主要是AI浪潮興起，各國積極擴充半導體產能，帶動半導體設備需求熱絡，加上居家修繕設備接單成長，以接自中國大陸及香港增0.6億美元較多。 經濟部統計處表示，雖然全球經濟前景仍受地緣政治風險、美中科技紛爭等不確定因素影響，惟高效能運算、人工智慧等新興科技應用持續擴增，對半導體產業及伺服器等供應鏈需求熱絡，且下半年起消費性電子產品進入銷售旺季，備貨需求漸次升溫，均有助於維繫外銷接單動能。
全球半導體產能向上 掌握半導體黃金十年
2024年多數半導體產品有望恢復年增長表現，推升整體產值轉為正成長，並再度開啟上行周期，今年下半年受惠AI手機與AI PC開啟換機潮，需求預期將優於今年上半年，也推升半導體產業動能向上，進而帶動2025年將進一步向上，而在AI帶動第四次工業革命引領半導體需求持續成長下，根據國際半導體產業協會預估2030年產值將可見到達一兆美元亮眼成績。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示，衡量全球經濟榮枯的重要指標-美銀美林Global Wave指標目前正開始反轉向上，該指標一旦觸底反彈後，全球股票未來半年之報酬率及上漲機率均優，而其中半導體股票更將會是領先表現的板塊之一；因此短線半導體類股如遭遇震盪或進入整理，反而將會是較佳的中長線進場布局時機。觀察1988～2024年迄今Global Wave指標走勢，一旦美銀美林Global Wave指標觸底反轉之後，按照統計經驗顯示，一般全球股票後續一季、半年及一年的報酬率可達4.9％、8.4％和16.1％不等，且上漲機率逾80％、甚至90％，表現優異。若統計12個月累計報酬率表現，半導體類股以40.9％的漲幅居所有類股之冠，顯示在股市回彈過程中，半導體類股以高利基性、長天期的優勢引領表現。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊指出，展望2024年全球半導體庫存調整接近尾聲，終端產品需求可望逐漸回溫，車用、高效能運算（HPC）及AIoT等長期需求支持下，半導體市場預期可回復成長軌道，觀察目前全球半導體製程由上至下的每個環節如：邏輯IC、晶圓代工、NAND Flash及DRAM記憶體等，整體產業資本支出規模皆是受惠於客戶訂單動能強勁。由於半導體明星隊主要分布於全球美、歐、亞洲地區，建議投資人可透過投資全球半導體主動型基金，抓住半導體黃金起飛期的投資機會。
股王勾勾纏2／市場期待台積電擠身千金股之列 COWOS族群後市仍可期
世芯-KY（3661）、信驊（5274）的股王大戰方興未艾，台股千金俱樂部也成了投資人關注焦點，尤其外資券商大摩給予台積電（2330）目標價860元，但設定最樂觀的情境下，給予台積電（2330）目標價達1080元，是否真有機會達成，牽動台股上攻續航力。目前台股千元高價股共有14檔，除了3000元等級的世芯-KY、信驊，2000元以上的有力旺（3529）、祥碩（5269）、大立光（3008）、緯穎（6669），千元以上則有M31（6643）、嘉澤（3533）、旭隼（6409）、創意（3443）、川湖（2059）、聯發科（2454）、鈊象（3293）、亞德克-KY（1590）。法人指出，900元以上有弘塑（3131）、材料-KY（4763）、健策（3563），都算是準千元概念，像是弘塑曾在3月2日攻上1075元，材料-KY則是在2023年10月最高來到1265元，3月二度站上千元，健策則是3月初也首度上千元。以目前高價股的產業類別來看，電子族群仍是主流，特別是IC設計相關，就有世芯-KY、信驊、力旺、祥碩、創意、聯發科、M31等，基本上都是AI受惠者。COWOS供應鏈廠商成為台積電近期漲勢最凶猛的族群，外資更是連續大幅買超辛耘。圖為辛耘董事長謝宏亮。（圖／報系資料照）「不過市場還是最關心台積電能否衝上千元，由於台積電將在4月18日舉行法說會，外資也特別關心包括AI半導體產能以及非AI的復甦程度，此外，市場也傳出台積電美國亞歷桑那廠將在4月中試產，目標年底投產，儘管台積電僅簡單回應表示「進度良好」，但也已讓市場有想像空間。」法人表示。觀察外資券商對於台積電的目標價，瑞銀證券在今年初一度將台積電的目標價，調降至750元，不過在3月下旬就重新將目標價調升到875元，同時也預期有機會上看千元。高盛證券則是相當樂觀，繼2月底先將台積電目標價上調到760元後，4月初又續調高到975元。匯豐證券則是在3月中給予台積電目標價933元，匯豐認為，台積電2024年獲利將受到折舊影響，但是2025年開始，因為完成3奈米製程學習曲線，獲利將大幅增加。「台積電能不能上千元固然是一個重要指標，但是台積電供應鏈才是真正的受惠者，尤其像是COWOS相關廠商，雖然距離千元都還有一段很大的差距，不過股價近期表現也很讓人驚豔，對於小資族的投資人來說，也可以仔細尋找供應鏈中還有沒有相對低檔的標的，搭上這波台積電概念行情。」法人表示。就目前來看，COWOS相關概念股有弘塑、辛耘（3583）、萬潤（6187）等，其中弘塑目前股價超過900元，辛耘約380元，萬潤約279元，一般來說，高價股主要還是法人在操盤，投資人可以觀察會不會資金補漲效應，買進位階較低的個股。
美推《晶片法》有爭議 半導體業最怕商業機密外洩
美國《晶片法》端出牛肉，但想要分杯羹，須付出不小代價。巿場人士指出，目前傳出的分潤制、限制與中國等有疑慮國家聯合研究或技術授權，以及申請書須提出內容涉商業機密，皆遭到質疑，但其中會讓台積電、南韓大廠跳腳的關鍵在商業機密。熟知國際事務的會計師表示，拿別人補助接受監督無可厚非，但據了解，美方要求台積電等業者須檢附的資料，非常詳細，在許多權利義務尚未釐清，加上整個方案由美國政府做莊下，自然會令業者擔心，待美方摸清外企成本利潤後，不會要求便宜賣美政府單位，另憂心商業機密外洩也是重要考量，台積電等是上巿公司，須對股民負責，自應提出質疑，力求釐清。法案中規定，爭取到補助的企業，在取得補助後10年內，限制自身在中國等有疑慮國家擴大半導體產能的能力，此外，只要涉及敏感科技，受補貼者也不能與有疑慮的外國實體，從事任何聯合研究或技術授權行為，在在引發相關業者反彈。不過，另有巿場人士表示，美國推動《晶片法》案，祭出530億美元補貼，這不是一筆小數字，須經過該國相關單位協商，且如企業不需要、認為有疑慮，也可不申請。他認為，台積電這麼大的公司，評估時一定會將最好與最壞的狀況都沙盤推演，再做出決定。就商業機密問題，美國相關單位表示會做好保密工作，甚至每個案子會由不同承辦單位負責，不會互相交換資料。只是這說法，無法受到多數專家、業者認同。對於大不了不申請補貼的說法，專家表示，以台積電為例，雖身價不菲，但這補貼金額十分可觀，台積電都已赴美設廠了，當然希望在合理的情況下，爭取到補貼。知名半導體分析師陸行之在臉書分析，依美國商務部的立場，既然要補助，當然要有防弊機制，免得某些公司獅子大開口，要了一堆錢，以後再大賺時發給管理層及股東。他並指出，預測半導體營收、獲利、平均單價、產品類別、製程種類等項目，對任何半導體廠應該不難，但這份資料如流到某個競爭者，肯定不利。台積電當然不是白癡，若條件不公平，以後擴產就拖一拖，5年投資變10年。
台晶片突圍戰1／宣明智大膽預測：未來5年台IC設計市佔衝5成 「台灣將成全世界最安全的地方」
台積電（2330）創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者Chris Miller來台對話，前經濟部長尹啟銘推新作《晶片對決》，美中晶片大戰中台灣安危再掀話題。CTWANT記者特別專訪宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智，他犀利預測，「未來5年，台灣IC設計全球市占率將達50%，台灣將是全世界最安全的地方！」美中晶片大戰中，美國以半導體先進製程「集中」台灣及台積電，有來自中國的地緣政治風險，一面對中發出晶片禁令，一面自建半導體產能，強邀台積電赴美設廠。儘管張忠謀反對赴美設廠，但台積電還是去了，且設廠成本從比在台灣高出50%，上修到一倍，先進製程也從5奈米提高到3奈米，甚至未來還會有2奈米，推翻原先說的先進製程留在台灣的說法。在這場大戰中，台灣儼然「被選邊站」，引發社會憂慮「矽盾」是否遭毀？張忠謀16日在與Miller對談中，曾再三質問，「美國友岸外包政策為何沒有台灣？」「為何說台灣是個危險的地方？」張忠謀的大哉問，Miller並沒接招答話。不過，71歲的半導體產業老將宣明智受訪時，從全球半導體業的現況盤點中，直指台灣要建立第二軸線，作為「自保」之道。 「台灣的晶圓代工、封裝測試的全球市佔率都超過50%，現在台灣IC設計的市佔率是24%，如果這三者的市佔率超過50%，我大膽地預測，未來5年，台灣IC設計的全球市占率將達到50%，當晶圓代工、封裝測試、IC設計這三項技術都是占全球一半，台灣將是全世界最安全的地方。」宣明智毫無膽怯地說。據WSTS（World SemiconductorTrade Statistics）2022年5月公布的資料，全球半導體產業從上中下游粗分為：IC設計、IC晶圓代工、IC封測，「台灣半導體目前最強的還是晶圓代工」。在IC製造方面，台灣全球市占率為62.0%，2021年產值達到609億美元，全球前10大廠商中，台廠有台積電、聯電、力積電、世界先進。另據TrendForce資料顯示，2021年台灣的全球市佔率為64%、韓國為19%、中國9%、其他9%，2022年，台灣市佔率提升到65%，韓國微降到17%，中國維持在9%，其他為8%。在IC封測方面，台灣全球市占率為61.5%，2021年產值達到224億美元，全球前10大廠商中，台廠有日月光、力成、京元電、南茂、頎邦、華泰電。在IC設計業方面，台灣全球市占率為24.3%，僅次於美國，2021年產值達到401億美元，全球前10大廠商中，台廠有聯發科（2454）、聯詠、瑞昱。全球半導體之所以發展成現在台灣居重要地位的版圖，宣明智分析，「就是當時政府有看到這是對的東西，再加上我們一直往前進，去延伸技術、去應用。」宣明智認為，美國認為製造可以朝低成本的地方移動，但是半導體先進製程是不可以被取代的，而且需要跟技術源頭，同時也要與應用端連接在一起。（圖／台積電提供）這也成了美中半導體大戰中的最令人垂涎的肥肉，美國去年端出520億美元《晶片法案》，為要將美國當地的半導體先進製程產能市佔率從11%，回到昔日的30~40%，急著要把台積電拉過去。但台積電到美國設廠，美國就能如願達到三成市佔的目標？「就連華爾街的人，也看不懂這個東西（指半導體），不是太政治化就是太財務化，以為製造是可以被取代的，但是沒有想到，『先進製造是不可以被取代』，而且需要跟技術源頭，也要跟應用端連接在一起，才能發展成長。」宣明智說。台灣民眾及投資人則擔心，護國神山的技術會不會被美國偷學走？宣明智直白地說，「美國需要的半導體技術，不懂的人，看的是幾奈米，懂的人就知道說，IC的東西不只有幾奈米製程而已，你也要有幾奈米的IC設計，基本上就是一個配套的概念。」「對政治人物來說，他不會知道那麼多，而只是抓到一個題目，就在那邊講半天，但不見得是最重要的。」言下之意，就是不用過度擔心。那麼大國爭搶晶片主導權之際，台灣當如何自處？宣明智就著全球半導體的三本柱「IC設計、IC晶圓代工、IC封測」說，後二者市佔率早已過半，「現在要全力衝刺IC設計的發展！」台積電赴美設廠，讓美國以為有了先進製程就夠了，但這其實需要一個配套措施。（圖／翻攝自拜登臉書）依WSTS統計，全球前10大IC設計公司台灣有3家，宣明智認為有4家，一是IC設計公司就近掌握IC資源，因此可以跑得比較快，二是IC的應用跟很多國內技術發展可以銜接上，像是電動車、數位醫療，甚至智慧交通等，都可以相連。「基本上就是要多作國外的生意，多跟台灣的系統業者合作，就像車用市場，政府應該要鼓勵台灣汽車供應鏈，像是ADAS等，能多用台灣IC設計產品。」宣明智說。「就像尹啟銘部長的新書封面，中美兩國國旗在下，中華民國國旗在上，當中美持續擠壓，就會讓台灣上升的越快。」
鴻海崛起印度中2／進軍半導體尋找新江湖地位 「蔣爸在我們這裡」盼發揮魔獸效應
在2月1日鴻海土城總部的開工祭典上，主祭董事長劉揚偉右後方站著加入集團不久的半導體策略長蔣尚義。消息來源向CTWANT記者透露，「蔣爸的加入，可發揮如籃球洋將霍華德加盟雲豹的『魔獸效應』，作為一個醒目的招牌，負責幫離開中國的鴻海，建立鮮明的半導體製造形象。」同時招募半導體上下游供應鏈，一起到印度打拼；目前歐洲晶片大廠意法半導體（STM）蓄勢加入。隨疫情、地緣政治、通膨等變數爆發，全球供應鏈重整之際，鴻海也急於參與定義新的半導體供應鏈，尤其疫情間爆發晶片荒之後，鴻海更下定決心要自製車用半導體，不只是「為喝牛奶養一頭牛，更建立一個農場」，該公司高層透露。鴻海朝半導體業挪移，尋求新的江湖地位歷程上，不少顛簸。15年前，鴻海創辦人郭台銘就有意進軍半導體產業，因鴻海組裝的電子產品樣樣都要晶片，但隔行如隔山未能如願，鴻海一度參與東芝半導體競標案，最後在2017年郭台銘一句「那是叫鴻海去抬轎的世紀騙局」落幕，去年中，鴻海欲透過投資紫光集團股權，但在美國封鎖中國半導體發展的情勢下，迫使鴻海在同年底出清紫光持股。劉揚偉2019年接下鴻海董事長大位，隔年便公布MIH（電動車開放平台），要號召供應鏈全面進軍電動車產業，電動車需要大量晶片，而鴻海只有夏普日本的8吋廠，這使得劉揚偉大催油門，加快自建半導體產能腳步。2021年8月，鴻海買下旺宏竹科8吋廠簽約儀式，正式進軍車用半導體。（左起）旺宏電子董事長吳敏求、旺宏電子總經理盧志遠、鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘、鴻海科技集團董事長劉揚偉。（圖／鴻海提供）2021年5月，鴻海先是與國巨合作投資國創半導體做車用IC，6月在透過子公司與馬來西亞攜DNeX合蓋12吋、28奈米廠，兩個月後，購入旺宏6吋廠，作為鴻海半導體人才與研發、小量產基地，並建立充電關鍵的化合物半導體「碳化矽（SiC）」。去年更與印度礦業集團韋丹塔（Vedanta）簽下備忘錄，要在印度蓋28奈米12吋晶圓廠，目標2025年投產。這樁投資案引起業界重視，知情人士指出，「馬來西亞有台灣封測大廠日月光投資，對半導體並不陌生，但印度的半導體供應鏈要從零開始建立。」因為印度沒有晶圓廠，鴻海也沒蓋過晶圓廠，一切等於從「零」開始。因此，去年11月蔣尚義的加入，對鴻海集團的半導體新事業猶如「神隊友」。自從他加入之後，鴻海對外場合時常提及「蔣爸在我們這裡」，言談間頗為自豪。2022年鴻海科技日，大動作發表電動車款，以鴻華先進為LOGO。（圖／鴻海提供）今年76歲的蔣尚義，早年在美國史丹佛大學讀完博士後，先後在德州儀器及惠普工作，1997年返台加入台積電，曾是張忠謀接班人選之一，最為半導體產業津津樂道的是，作為台積電研發大將，他加速台積電世代推進，使得台積電「完成不可能的任務」超越英特爾、成為半導體製造龍頭，2006年，蔣尚義為照顧家人第一次從台積電退休，第二次退休在2013年，2016年底他赴中芯國際擔任獨立董事，2019年轉往武漢弘芯擔任執行長，但不久後爆發財務危機，2020年底回鍋中芯國際擔任副董事長及執行董事，但不到一年就離開，外傳因「中芯內鬥」。蔣尚義在美國「電腦歷史博物館」紀錄片訪談中曾言：「加入中芯，是人生錯誤、是一生最愚蠢決定。」重回台灣的蔣尚義，被劉揚偉與昔日台積電部屬、鴻海半導體「S事業群」總經理陳偉銘找上門，幾經三顧茅廬，蔣尚義在去（2022）年10月18日鴻海科技日首度露面，被鴻海聘為半導體策略長。對自己在鴻海的新工作，蔣尚義下了一個註解：「以前是從半導體去看應用，現在是從應用端反過來看半導體。對我來說是新的挑戰。」
行政院拍板晶片法案修正草案 祭出史上最高優惠
行政院會17日拍板俗稱台版晶片法案的《產業創新條例》第10條之2修正草案，針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，投資前瞻創新研發及先進製程設備，各給25％、5％投資抵減租稅優惠，兩者抵減總額，不得超過當年度應納營所稅額50％。蘇揆說，政府以行動支持半導體產業，這可說是史上最高研發及設備投資抵減法案。預計明年元旦上路，台積電及聯發科等大廠可望受惠。經長王美花指出，雖然台灣半導體技術在全球已經居於領先地位，但面臨許多競爭者進入，仍要保持領先並再突破，發展下世代關鍵技術，例如美國晶片法案每案提供30億美元補助建廠或半導體設備，予建廠及設備25％投資抵減租稅優惠、日本半導體復興計畫提供6,000億日圓補助建廠及設備費用50％、韓國K半導體戰略予最高40％研發投抵及10％設備投抵等，因此政府勢必要拿出可行方案。國發會主委龔明鑫則說，未來產業發展的核心是半導體，當前除美國提出晶片法案，日、歐也提出租稅優惠以重建半導體產能，為此我國也修正產創條例，是奠定我國未來半導體競爭很重要的基礎，有利鼓勵先進製程留在台灣。他說，台灣的半導體製程已領先全世界，我們要站穩這個利基，持續發揮優勢。據經濟部提出產創條例10條之2修正草案，鎖定技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司，提供前瞻創新研發支出25％抵減當年度營所稅額，另購置先進製程全新機器或設備支出予5％投資抵減率，且機器或設備支出不設上限，兩者當年度抵減上限不得逾30％，合計抵減總額不得逾當年應繳營所稅額50％。未來適用要件，主要指凡符合研發費用、研發密度達一定規模及有效稅率達一定比率，均可申請適用。至於所謂的「一定規模」，則將參考國內重要公司研發經費及研發密度，並在子法訂定。據悉，研發經費50、70、100億版本都會提出討論，研發密度（研發支出占營收淨額比率）則應會從逾5％起跳，6％～7％可能性居大。至於有效稅率，將參考OECD全球企業最低稅負制稅率15％訂定，龔明鑫在審查時保留二項彈性，一是有效稅率須達一定比例以12％為基礎；二是實施時間採「1+1」彈性做法，也就是說，雖要接軌OECD，2023年為12％，2024年起為15％，但保留延後1年彈性，2024年度可審酌國際間施行全球企業最低稅負制情形，由行政院核定調整為12％。
半導體產業成長放緩 資策會：2023年全球年增0.5%台灣1.7%
資策會產業情報研究所（MIC）表示，展望2023年，由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，預測全球市場規模6,086億美元，成長率0.5%，產業分析師楊可歆指出，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現。資策會MIC舉行《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會，針對半導體產業，2022年全球半導體延續2021年成長動能，由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，成長不如預期，2022年市場規模預估為6,056億美元，成長率8.9%。回顧2022年，資策會MIC表示，臺灣半導體產業表現仍優於全球，預估全年產值4.3兆新台幣，成長率15.8%，預估2023年產值微幅成長1.7%。產業分析師楊可歆觀察指出，消費性終端需求的快速滑落，衝擊2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長，目前半導體產業進入庫存調整階段，Fabless與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，連帶影響IC封測需求，皆不利於2023年整體營運，不過在晶圓代工龍頭企業支持之下，預期臺灣半導體產業2023年仍能維持正成長。觀測半導體產業營運，資策會MIC提出四個關鍵議題。一，全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長，2023年因市況不佳，晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步，2023年全球半導體設備支出將趨緩。二，2022下半年DRAM供需比持續擴大，價格快速下跌，其中台廠主供利基型產品，跌幅可能會超過標準型產品。三，預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加，帶動高階測試需求，有助於提升相關業者營收成長。四，晶片緊缺大幅緩解，然而供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題，除此，車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，資策會MIC產業分析師楊可歆表示，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。特別須留意，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3到5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。
布林肯稱台海危機對全球經濟有「毀滅性影響」 華府對中戰略讓人霧裡看花
美國國務卿布林肯（Antony Blinken）於23日在紐約會晤中國外交部長王毅，向中方強調台海和平穩定的重要性，事後更受訪表示，中國對台灣問題越來越咄咄逼人，若台海出事將導致台灣半導體生產能力被破壞，並對全球經濟造成毀滅性影響。但此說法又與美國亟欲通過全面修改美台關係的《台灣政策法》刺激中國武統的動作自相矛盾，再加上拜登4度發表護台言論、白宮4次「收回」（walkback）總統發言的舉措，也讓外界霧裡看花。布林肯近日接受CBS新聞台節目《60分鐘》（60Minutes）訪問，向記者佩利（Scott Pelley）直言，「中國對台灣問題表現得越來越咄咄逼人，這對整個地區的和平與穩定構成威脅。」布林肯表示，他希望和平解決與中國的分歧。當被問及王毅是否要求他解釋拜登的發言，布林肯則回應，他們就雙方對台灣的不同做法進行對話，他重申拜登的發言符合一貫的說法，包括對一中政策的堅持、和平解決雙方分歧，以及維護台海和平穩定。布林肯也指出，「台灣本身幾乎是所有半導體的產地，這就是我們現在在美國大力投資半導體產能的原因之一。我們設計半導體，但實際生產是在少數幾個地方完成，大部分是台灣製造」，一旦台灣半導體生產發生任何狀況「將對全球經濟產生毀滅性影響」。不過美國總統拜登18日接受佩利訪問時第4度發表美軍護台的類似言論，而且他還主張美國會尊重台灣的獨立自決，被外界解讀美國是否要往戰略清晰發展，然而多位白宮官員卻在事後第4次澄清，美國的對台政策沒有改變。而拜登也在稍後的聯合國大會上發表演說，一改美國會「尊重台灣的獨立自決」的說法，強調不希望兩岸片面改變現狀，也讓外界霧裡看花。對此，華府智庫「保衛民主基金會」（FDD）中國政策專家辛格爾頓（Craig Singleton）便指出，政府一方面宣稱對台政策沒有改變，另一方面又說美國承諾會為台而戰、台灣會對自己的法理獨立做出判斷，「這是不合邏輯的。」他認為，北京很可能意會到，這是拜登在暗示台灣可以決定自己是否獨立。華府智庫「戰略與國際研究中心」（CSIS）中國專家布蘭契特（Jude Blanchette）則表示，拜登的言論是混淆、而非釐清美國對台政策，若美國真的要出兵防衛台灣，就應該把相關論述立法成案，才有強制力可言，「我們對台政策的論述，是一個語言精準度至關重要的議題。如果我們要做出根本性的政策轉變，也就是即使台灣宣布獨立，也要出兵防衛台灣，這就是一個值得更深入討論的問題，而不是在『60分鐘』的採訪中告知大家。」
權值王行不行3／台積電法說打臉「烏鴉」 法人：短線有望上攻500元整數關卡
台積電（2330）舉辦法說會前，外界即傳聞不斷，包括客戶砍單，半導體產能鬆動，甚至最快第四季產能將無法滿載，其中7奈米及6奈米的產能利用率可能降至95-99%，8吋產能則降至98-99%，第四季業績恐較第三季下滑等。華冠投顧分析師劉炯德表示，台積電在14日的法說會上，直接上調今年美元營收成長預估，由原本的25-20%，上修到34-36%，今年第三、四季營收將持續向上。這場法說會，一掃連日看衰傳聞，連帶的，也帶旺台積電股價及大盤指數。台積電佔加權權值高達27%，六月以來，台積電股價從560元跌到最低433元，大跌23%，大盤也跟著摔得鼻青臉腫，使得國安基金12日宣布啟動護盤。台積電穩則大盤穩或再跌有限，電子穩則在國安基金護盤號召下，台股或將有機會力守13950點，築出時間底部。這場法說會後，已有12家歐美日系外資按讚喊買。華冠投顧分析師劉炯德分析，台積電短壓在485元及505元，近日必須價量突破才能往上挑戰季線反壓，反之則將拉回測7月5日的低點433元尋求支撐。台積電從6月以來下跌23%，讓國安基金最後決定進場護盤。（圖／報系資料照）台股自今年初18619點的歷史高點一路跌至近期低點13928點，新台幣兌美元匯率也從年初27.515元，一路貶值至近期的29.95元，直逼30元整數關卡，股匯雙殺的局面，主因就是外資。台積電上調財測，市場各有不同解讀，能否吸引外資回頭及本土資金買氣出籠？台灣金融培訓協會理事長林昌興表示「半導體庫存增加的狀況，曾在2008年、2011年及2015年出現，根據往例，股價會比產業先行落底，像是2008年台積電股價在12月落底，產業則是隔年第一季才落底。」今年台積電第二季單季每股稅後純益9.14元，創新高，去年第二季則是5.18元，去年第二季到今年第一季這四季的每股稅後純益累加為25.44元，以台積電15日收盤價492.5元計算，本益比約19.3倍，但如果累加去年第三季到今年第二季，則每股稅後純益為29.4元，台積電本益比就降到16.7倍，投資價值提高。此外，美國最新公布6月份CPI（消費者物價指數）9.1%創近40年新高，美股尤其是科技股的那指及費半，卻不跌反漲，加上國際原油價格跌破100美元，10年期美債殖利率也回落3%之下，預料外資短線賣台股的壓力也將開始趨緩。仲英財富投資長陳唯泰，以台積電的成績單來看，投資人可以尋找切入點買進台積電，畢竟台積電在半導體的地位，已經不是其他晶圓代工廠可以比擬的，台積電只有比產業好多少的問題，再加上台積電看好的高速運算領域，還有5G，都是未來的產業焦點，成長性沒有疑慮。
不受外在變數影響 蘋果生產鏈依原計畫推進
雖然俄烏戰爭及中國大陸疫情封城等外在變數影響蘋果生產鏈，但在預期不確定性因素下半年消散後將帶動新一波買氣，蘋果生產鏈仍依原計畫推進，下半年將推出的iPhone 14核心晶片已進入生產階段，A16應用處理器採用台積電4奈米N4P製程並開始投片，明年將推出的iPhone 15核心A17應用處理器已完成設計，將採用台積電3奈米N3製程量產。蘋果Ａ系列應用處理器一覽。（圖／涂志豪製表）據供應鏈業者消息，蘋果自行研發的新一代A16應用處理器已完成設計定案，採用台積電4奈米N4P製程，現在已開始小量投片，下半年開始在台積電Fab 18廠進入量產，已包下台積電12～15萬片4奈米產能。蘋果A16應用處理器研發代號為Crete，將搭載於新一代iPhone 14 Pro，但iPhone 14仍採用A15處理器。業界人士指出，蘋果A16仍維持6核心應用處理器設計架構，包括2顆效能核心及4顆效率核心，預期搭載超過16核心的類神經網絡引擎，並且會依繪圖核心數量區分為4核心及5核心等二種版本。至於蘋果計畫明年推出的iPhone 15將迎來更大的規格升級，其中研發代號為Coll的A17應用處理器目前已經完成設計定案，將採用台積電3奈米製程，明年第二季後進入量產。不過，蘋果今年將針對產品線進行目標市場重新定位，iPhone 14系列維持4個機種，包括推出搭載6.1吋及6.7吋螢幕的iPhone 14，以及搭載相同尺寸螢幕的iPhone 14 Pro。但因全球疫情影響生產鏈運作順暢度，加上半導體產能供不應求及價格上漲推升成本，供應鏈業者指出，iPhone 14將延續採用A15應用處理器，iPhone 14 Pro才會搭載新款A16應用處理器。其它規格的更新部份，iPhone 14全系列都將搭載高通Snapdragon X65數據機晶片，支援新一代LPDDR5及WiFi 6E技術。至於iPhone Pro則會升級相機畫素，首度搭載4800萬畫素CMOS影像感測器，因為晶片尺寸大增，索尼在自有產能不足情況下，畫素層晶片將採用台積電南科Fab 14B廠的40奈米製程投片，後續會再升級並擴大採用28奈米成熟特殊製程。業界預期iPhone 14 Pro系列將以水滴屏取代現有的瀏海屏，同時可能會使用更長波長的磷化銦邊射型雷射（InP EEL）的近距離感測器（P-Sensor），縮減前置鏡頭所占螢幕範圍，同時也考量到長波長3D感測技術對於蘋果實現螢幕下Face ID和人眼安全3D感測技術應用至關重要。
美國商務部最新報告：美關鍵晶片庫存低於5天 恐造成廠商停工
美國商務部公布最新報告指出，美國製造業與廠商的關鍵晶片庫存量已低於5天，遠低於2019年約40天的正常存量，凸顯國會有必要趕快通過美國創新競爭法案，透過投資520億美元提升美國本土晶片製造產能。美國商務部周二公布的報告為一份訪調，調查使用關鍵晶片的美國製造商與相關企業的庫存，結果發現目前平均存量中間值還不到5天。這份依據150多項回覆的報告指出，受訪企業聲稱2019年同樣關鍵晶片的存量中間值則有40天。美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，這份訪調結果凸顯國會須趕快通過美國創新競爭法案，該法案包含投資520億美元提升美國本土晶片的製造。雷蒙多指出，「在解決半導體供應問題上，我們甚至連接近走出困境都談不上。半導體供應鏈目前極其脆弱，除非我們擴大晶片產出，否則危急狀況無法扭轉。」自去年9月以來，商務部就一直向半導體供應鏈中的大廠索取詳細的產業資料。最新報告訪調的業者包括原料和設備供應商、半導體製造商、以及有晶片需求的汽車、工業和醫療保健公司。庫存太低尤其令人憂心，因若某家業者出現停工，就會波及整個供應鏈。報告指出，「這意味著海外若出現斷鏈，即一家半導體廠房停產2到3週，而我國廠商的晶片庫存又只有3到5天，則有可能造成這家廠商停工，同時強迫員工休假。」商務部的報告還點名特定最短缺的半導體產品，包括用於汽車、醫療儀器與其他產品的「傳統邏輯晶片」，以及用於影像感測器的「類比晶片」。報告並表示，「我們將會與業界共同合作，解決上述特定晶片的瓶頸。」美國商會科技參與中心副總裁柯倫蕭（Jordan Crenshaw）在一份聲明中指出，該份有關晶片持續短缺的調查報告「凸顯美國投資擴大半導體產能的急迫性，國會必須採取行動通過全面落實晶片法案與財源。」商務部公布訪調一部份用意是推動讓《美國創新競爭法》復活。參議院去年雖通過2,500億美元促進高科技研究和製造的法案，其中包括520億美元用於擴大本國晶片生產。但類似的立法卻在眾議院擱置了好幾個月，直到周二晚上，支持相關立法的眾議員才公布名為《美國競爭法》的內容，該法案與參議院版本大致相同。
力晶同樂會2／Open Foundry策略互利共生拉高毛利率 力積電從紅海游進藍海重生
今年全球晶片大缺貨，歐美傾一國之力找晶片，美國商務部甚至要求半導體供應鏈大廠在11月8日前交出晶片數據。早在去年11月30日，力積電（6770）準備興櫃前的公開說明會上，董事長黃崇仁就以「恐慌」來形容全球半導體產能吃緊實況，還順勢拋出「Open Foundry」的新概念。當時，外界只知「（力積電）整體產能利用率已達100%，連要擠個200、300片出來都沒辦法，」但黃崇仁已看到2021年5G、AI等應用持續推升，對半導體產能勢必會吃緊到無法想像的地步，這讓他逮到了「話語權」，喊出Open Foundry開放晶圓代工平台概念，建立由客戶提供設備超前部署產能的新合作模式。轉型晶圓代工的力積電如重獲新生，搭上近年來半導體需求大於供給熱潮，黃崇仁打出Open Foundry策略，與客戶建立更穩固合作關係，營運漸入佳境。（圖／王永泰攝、報系資料照）依黃崇仁想法，引進策略合作夥伴，一來可分攤力晶電的龐大設備投資，一來可鞏固與IC設計業者的關係，IC設計廠也能掌握足夠產能。「這個包價包產做法，就是要『互利共生』、『有產能者得天下』。」一家半導體設備商向記者解釋。此外，「Open Foundry策略，還增添了（力積電）營業資金調度的靈活度。」知情人士透露。聯發科（2454）去年10月就斥資16.2億元購買設備，再把設備出租給力積電就是一例。力積電開放客戶「包廠」的先例一開，同業也迅速跟進，例如聯電（2303）也與多家客戶簽訂互惠協議，客戶以議定價格預先支付訂金確保取得產能。聯發科透過Open Foundry合作，以16.2億元購買半導體設備，再把設備出租給力積電，藉此方式強化雙方的合作關係。（圖／黃威彬攝）力積電這一奇招果然奏效，迄今包產客戶約40家，占了力積電8成產能，光靠Open Foundry所簽下的固定合約，營收貢獻就有100～200億元間，數目不小，約營收占比2至4成。力積電8吋晶圓廠規劃以生產功率元件為主，未來會迎合電動車動力系統的半導體元件需求；12吋邏輯代工則以系統週邊IC生產為主，避開與主要代工廠競爭奈米級（先進製程）處理器IC生產，至於記憶體代工，鎖定中低容量的利基型、物聯網應用記憶體，不碰最激烈競爭的電腦、伺服器與手機產品領域。據了解，邏輯晶片的毛利率已經超過45%，記憶體的部分毛利率變化則比較大。目前力積電透過產品區隔及利基型產品特性來拉高產品的毛利率，已看到成效，今年第2季毛利率為39.5%，第3季攀升至43.5%，全年有望突破40%，力積電內部預估明年會更上一層樓。
台積電亞利桑那州21廠 廠區設計全從台灣複製
台積電日前承諾3年內在美國本土投資1,000億美元（約新台幣2兆8千萬元），以增加在美國本土的半導體產能，外媒前往目前仍在興建的台積電亞利桑那州鳳凰城21廠，而該廠將是美國第一間5奈米製程廠，內部主管透露，該廠設計全都從台灣廠複製。外媒《CNBC》日前獲准前往台積電亞利桑那州鳳凰城21廠採訪，該廠將在2024年開始生產5奈米晶片，建設成本高達120億美元（約新台幣3,360億元）。21廠負責人Rick Cassidy受訪時表示，如果需要更多產能，就必須蓋更多的晶圓廠，這也是台積電要在美國設廠的原因，除了美國政府要求以外，重要的客戶也在這邊。在台積電工作長達23年，已經負責過17個晶圓廠的技術處長陳鏘澤指出，該廠總面積達到230萬平方英尺（約64,624坪），已經確定是5奈米晶圓廠，實際上整體設計都從台灣廠複製過來。根據半導體協會預估，由於目前晶片短缺的原因，使許多晶圓代工廠開始注資建廠，預計在2024年將有72座晶圓廠投產，其中就有10座晶圓廠分佈在美洲。
強開台積電2／車用晶片廠斷鏈 神山6月增產作關係卡位電動車商機
翻看台積電財報，年營收1.34兆元的台積電，車用電子產品營收占比不到4%，為何美國白宮三番兩次找上台積電搬救兵？根據市調機構統計，一台燃油車需要至少40種晶片，若是電動車，晶片數暴增為150種以上，就以目前車輛電子化控制愈來愈高情況下，晶片使用的數量也只有愈來愈多。事實上，全球車用晶片逾85%都掌握在英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）與瑞薩電子（Renesas）等5大整合元件製造（IDM）廠手中，加上汽車供應鏈屬於封閉式的長鏈，車用晶片屬於「利基型」的產品，通常需要提前1年做規劃，從晶片製造到汽車生產至少要6個月時間，中間還有一階、二階供應商分級，其他廠商很難打入。「以前很多車廠不跟半導體說話的」，波士頓顧問公司（BCG）董事總經理暨合夥人徐瑞廷一語道破。IDM廠只要一個環節斷鏈，整個供應鏈都斷了，尤其是晶片，台灣半導體產業自然成了這場世紀晶片大缺貨的救星。據SEMI調查，台灣到2024年為止，還會新建11座12吋晶圓廠，可以說半導體產能在量能、規模與良率上，台灣都是排名前段班，而台積電有8吋與12吋廠晶圓廠逾40座，且與蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）甚至英特爾（Intel）等大廠合作，更是歐美汽車業首選。新冠肺炎疫情肆虐下，全球的晶片缺貨潮從電子業危及到汽車產業，德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）早在今年1月就致函台灣，希望提高晶片供應量，並點名台積電。看好台積電晶圓生產規模、技術及良率等優勢，連德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）都點名台積電來協助解決晶片需求。（圖／台積電提供）今年2月以來，美國德州大雪的天候因素讓三星、英飛凌及恩智浦晶圓廠停擺，日本地震影響瑞薩電子那珂晶圓廠營運。知情人士表示，5大車用晶片廠產能遲遲恢復有限，近年來也沒有擴廠計畫，而車用IC的使用數量只是持續增加，使得車用晶片短缺問題日益惡化。為此，4月12日、5月20日及9月23日美國白宮召開三場半導體高峰會議，找來半導體供應鏈業者及汽車業成員，為要解決車用晶片缺貨問題，台積電自然是座上賓。雪上加霜的是，9月13日歐洲半導體重鎮德國東部的德勒斯登（Dresden）發生大停電，由於停電過久，即使業者大多有備用發電系統緊急因應也無法應付，讓汽車晶片缺貨增添變數。美國顧問公司AlixPartners就預估今年全球汽車產量約減少770萬輛，約占市場規模10%，而晶片短缺的損失預估達到2,100億美元（約新台幣5.83兆元）。今年以來，美國為要解決車用晶片缺貨問題，已在4月12日、5月20日及9月23日召開三場半導體高峰會議，台積電自然不可或缺；而在歐美車廠及美國政府點名下，台積電也從善如流今年在MCU（微控制器）的產線將增產六成，並執行產能優先供應給車用晶片的方針，逐步因應需求。「電動車是新主流，現在自然也是台積電趁機卡位的絕佳良機。」資誠創新整合公司董事盧志浩表示。
強開台積電3／解車用晶片荒 專家建議：扶植2線晶圓廠轉單 平息危害國安風險
堪稱美國「火車頭工業」的汽車產業，淪為新冠肺炎疫情「重災戶」，拜登政府正傾全力救援。美國商務部在今年三場半導體峰會上，重申將以國力自建半導體產能，並將對半導體供應鏈的監控拉到國安層級，全球晶圓龍頭台積電也無法置身事外。知情人士分析，「當前全球汽車半導體的大缺料，本質上反映供需失衡的問題，需求大增來自於半導體應用領域的快速擴張，但哪些需求是暫時的、哪些是持續的、哪些利潤高、哪些利潤低，存在較高不確定性。」「例如汽車產業的車用晶片需求，對晶圓廠來說毛利偏低，產能滿載時通常被『棄單』，這時除非國家機器出面干預，否則被冷落的局面難以扭轉。」美國政府希望扮演解套的角色，「『解套』要看從誰的立場，從晶圓廠角度其實無所謂『套』，大家搶產能會推高接單價格，是受惠的一方，但需求方產業就會被『套』了。」知情人士進一步解釋，顯然美國是站在需求方的立場。汽車工業有火車頭工業之稱，不僅是技術密集與資本密集的綜合產業，產業鏈體系涵蓋鋼鐵、塑膠、電子、電機、零件製造、組裝與服務等，牽動的產業面相當廣泛。（圖／AP）「從美國商務部角度，需求方完全競爭，且資本投入規模低，供給方寡占但資本投入規模高，才造成供需調節不佳。」一位半導體產業者說，「長期來說，（美商務部）必須把供給方扭轉成完全競爭局面，勢必會扶植新進競爭者與台積電、三星（Samsung）等打對台，以平衡供需兩方。」「短期來看，就是直接對台積電、三星、英特爾（Intel）施壓，名義上是查誰囤貨，實際上任何廠商都知道，只要優先供給美國需求，一切都沒事，因為沒有一個廠商禁得起美國商務部把公司名字列入國安威脅名單。」這位業者直言。回顧台積電成軍34年來，過去二十年幾乎沒有什麼海外投資或合資的大新聞，頂多就是技術突破、擴廠與競爭，「如今被美國商務部直接邀去喝咖啡，也是真的夠大咖了！」這位人士直言，面對白宮來的壓力，「台積電（及三星）可考慮技轉一部分中低階製程，用別人的資本來扶植（插股）二線廠，再把低階訂單轉出，如此一來，不但可平息國家級危安風險，也可兼著賺點錢。」全世界沒有一家企業敢得罪美國商務部，因為一旦被列入黑名單，要生存下來的機會就相當渺茫，圖為美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo，圖左）與副部長格雷夫斯（Don Graves，圖右）。（圖／翻攝自美國商務部臉書）
缺貨將成全球產業常態 晶片荒最快2022下半年有解
今年全球半導體供需緊張，嚴重衝擊汽車等產業的生產，多國政府高層官員甚至親自出面拉貨，資策會昨日發布研究報告指出，半導體晶片缺貨成為全球產業新常態，供需緊張狀況預計要2022年下半年至2023年才有望緩解。台灣產值1308億 優於全球資策會產業情報研究所（MIC）報告指出，預估今年全球半導體市場規模達5509億美元，成長率25.1％；展望2022年，預估全球市場規模將達6065億美元，成長率10.1％。今年台灣半導體產業表現更優於全球，產值約1308億美元，年成長率高達31.8％。資策會分析師鄭凱安表示，半導體晶片缺貨成為全球產業新常態，簽長約與預付訂金來確保產能已成為晶圓代工業者的新營運模式，另外，代工業者透過漲價反映成本與提高毛利，同時減少重複下單造成供需失衡的情形，預估今年全年代工營收可成長20％。展望2022年半導體關鍵議題，鄭凱安提出兩個看法，首先是面對地緣政治發展與全球半導體供需失衡的困境，各國政府積極推動區域半導體供應鏈發展，各主要代工廠規畫建廠與擴大產能，然而量產需要時間，供需緊張狀況預計要2022年下半年至2023年才有望緩解。後疫情時代 重AI技術應用第二則是人工智慧（AI）結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術與應用，驅動更多類型與數量的半導體元件需求成長，將成為後疫情時代帶動半導體產業的主要成長動能。資策會資深產業顧問楊中傑剖析，短期內台灣半導體產業仍受惠於美中貿易戰造成的中國大陸去美化，以及國際大廠轉單效應，表現優於全球；長期而言，台灣必須面對中國大陸快速擴充半導體產能與發展供應鏈一條龍的競爭。另外，根據中華徵信所昨日發布的統計報告指出，面對美中貿易戰及COVID-19疫情肆虐下造成全球產業供應鏈的變動，台灣全體公開發行公司加大投入研發的力道，上半年的研發費用比也首度突破3％上升到3.41％。值得注意的是，半導體業（不包括IC設計業）今年上半年的研發費用已突破1000億元，超越電腦製造業的885億元，排名第1，顯示半導體業對於研發投入不遺餘力。
出口優於預期 台經院上修GDP成長率5.40%
台灣經濟研究院今(23)日發布「6月景氣動向調查」，同時預測最新國內經濟成長率達5.40%，較2021年4月預測再度上修0.37個百分點。台經院表示，儘管民間消費受本土疫情爆發影響致使成長動能轉弱，然受惠於民間投資續強，外需表現優於預期，有助於帶動2021年全年經濟成長表現。今年以來，隨著主要國家疫苗接種進度加快，民眾生活逐漸恢復正常，全球經濟強勁復甦態勢明顯，故國際主要預測機構相繼調高今年全球經貿成長展望。在國內方面，由於本土疫情並未擴散到製造業，加上國際對於新興科技產品及傳產貨品需求熱度不減，製造生產動能依舊強勁，故製造業廠商仍看好當月與未來半年景氣表現。台經院上修GDP成長率5.40%。 台經院表示，受到全國實施三級警戒並數次延長，造成零售、餐飲、旅遊業營運無法回歸正常，故大多數的零售業者與餐旅業者看壞當月景氣表現，且看壞程度明顯高於上月調查。營建業則有鑑於6月全國處於三級警戒狀態，使得房市供需雙方出現同步萎縮，拖累當月不動產業景氣表現，所幸未來半年不動產業廠商對景氣將以持平視之，營造業則因各類別工程表現有所差異，故廠商認為當月與未來半年多為持平態勢。經過台經院模型試算，6月製造業、服務業與營建業營業氣候測驗點同步下滑。在2021年總體經濟預測方面，台經院認為，受惠全球景氣復甦及新興科技應用需求延續，傳產貨品買氣增溫，帶動台灣外需成長力道續強，而民間投資則因半導體產能供不應求下，相關廠商擴大投資，加上台商回流投資帶動持續發酵，故預期民間投資將強勁成長，惟民間消費受到本土疫情干擾，限縮民眾外出消費意願，制約民間消費成長動能因此，台經院最新預測，2021年國內經濟成長率為5.40%，較4月上修0.37個百分點。
黃鐵嘴搶晶圓財1／再漲一波才合理 黃崇仁靠「保證庫存」力積電行情走揚
全球晶片短缺，持續衝擊汽車、面板、手機等產業出貨，去年底以來晶圓代工價格已喊漲3至4成，有「黃鐵嘴」之稱的「力積電」（6770）董事長黃崇仁更直言，「未來至少還要再漲一波才合理。」10年前，黃崇仁創立的「力晶科技」負債千億下市，但他沒有跑路，而是努力還錢東山再起，如九命怪貓的他，今年不但是唯一蓋晶圓新廠的業者，還大膽喊漲，也成了股民熱議的炒股焦點。今年以來，全球從鋼材木材到晶片狂吹「缺貨風」，也帶起「漲價潮」，在全球半導體供應鏈占關鍵位置的台灣，因此掌握了發言權。力積電董事長黃崇仁7日受訪時公開喊出，「現在晶圓製造廠占上風，如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！」引發股民議論「炒股」題材。對於全球晶片荒，力積電董事長黃崇仁樂觀表示，晶圓代工價格未來還會有一波調漲。（圖／報系資料庫）71歲的黃崇仁，原是「力晶科技」（力晶）董事長，10年前力晶下市後，他力拚東山再起重組為力積電，去年重新上櫃。在台灣半導體產業中，黃崇仁算是唯一經歷公司下市又上櫃的董事長，如今因晶片大缺貨，他宛如一尾活龍再度走路有風。「自去年底以來，晶圓代工價格已上漲30％至40％，預計至少還要再漲一波才合理，也一定會再度調漲。」黃崇仁直言，半導體產能未來只會愈來愈吃緊，「特別是在8吋及12吋成熟製程部分。」隨著汽車製造使用愈來愈多電子產品，對晶片的需求大增，因此在這波缺貨潮中，也連帶受到影響。（圖／張文玠攝）隨著汽車製造使用愈來愈多電子產品，對晶片的需求大增，因此在這波缺貨潮中，也連帶受到影響。（圖／王永泰攝）黃崇仁之所以敢說話大聲，有2個原因，一是全球晶圓代工產能仍有大缺口，二是力積電掌握了「保證庫存」的產能，且放膽擴充產能。一位法人指出，「力積電的晶圓出貨價格過去雖然低於聯電等一線代工廠，但缺貨造成產品價格上揚，兩者差距已縮小，而且帶動接下來幾季的毛利率走高。」力積電今年第1季營收達新台幣132.39億元，季增14％，擠下原本排名第6的「高塔半導體」，連帶使股價從年初每股50元到6月21日收盤67.3元。力積電今年第一季營收達新台幣132.39億元，擠下「高塔半導體」，連帶使股價從年初的50元，一路漲至6月21日收盤價67.3元。（圖／翻攝自鉅亨網）