半導體產品
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928強碰打炒房1／接待中心來人砍半 4年7波打炒房建商反應曝光
今年房市928檔期，六都加新竹共釋出近1兆元推案巨量，創下單一檔期史上新高，央行於9月19日再出重拳，祭出第7波信用管制，壓壓房市氣焰。CTWANT記者調查，接待中心假日來人掉一半，有業者「對未來不悲觀」，認為台灣經濟面強，資金充裕，也有業者釋懷地說，「反正每2年就會選舉一次」，甚至認為「缺工問題更嚴重，能蓋的房子也有限，緩一緩是好事！」根據業者統計實價登錄交易資料，今年1~7月全台預售屋交易件數共9.3萬件，年增67.3%，總銷金額1.67兆元，年增89.4%，顯示今年預售屋市場非常暢旺，再加上銀行不動產放貸逼近滿水位，逼得央行不得不做市場調控。9月19日央行召開理監事會決議祭出第7波信用管制，新增規範名下有房者，第1戶購屋貸款不得有寬限期；第2戶購屋貸款最高成數由6成降為5成，並擴大實施至全國；法人買房、自然人買豪宅、3戶以上的購屋貸款也降至3成，且隔日(9/20)即刻生效，消息一出，網路、社群、討論區全面爆炸，影響層面不只多屋族，還恐錯殺換屋族、繼承首購族，隔日營建股殺聲隆隆大跌6%。甲山林總經理張境在認為台灣經濟面前，房地產後市仍有不錯前景，其實並不這麼悲觀，他也鼓勵公司同仁「莫要驚慌」。（圖／CTWANT資料室）甲山林集團傳出一封署名總經理張境在的加油信，「請業務人員不要驚慌！」張境在告訴CTWANT記者，受到第7波信用管制影響，也可能因連日下雨，這兩週案埸來人減少4成，「甲山林都有持續下廣告，聽聞其他同業影響更大，有的少了5、6成。」「限貸令加上第7波信用管制，8月來人已比7月少3成，9月又再少3成。」南台灣指標建商清景麟集團，創辦人林聰麟就告訴CTWANT記者，雖然買預售屋沒有立即性影響，但比起上半年，案場來人、成交還是少了一半。清景麟年底前還要推出高雄造鎮指標案，一、二期合計總銷約420億元，他擔憂慘澹市況會延續到明年，已做好長期抗戰，「原預估一期1100多戶1年內可完銷，依目前新一波打炒房政策，大概要2、3年才能賣完。」不過林聰麟認為，上半年3天能賣百戶的盛況都不正常，政府調控讓市場降溫，回歸4年前1天賣1戶、一個月賣20~30戶，才是比較合理的市場表現。台股與房市具有連動性，法人預期台股年底有機會再戰歷史新高來到24,500點，是否會再帶動房市熱絡，成為後市關注焦點。（圖／記者黃威彬攝）也有建商老神在在，全台最大推案建商老闆就告訴CTWANT記者，7月至今已減少2成交易量，「但這是好事啊！因為本來就沒東西賣，都沒人蓋房子！」以他們公司為例，現在興建戶數只有以前的6成，因為缺工問題必須減少推案量，所以對大建商而言，根本沒影響。其他地產人士則認為，「30年來房市上上下下，時間會證明一切，價格會鋸齒往上，目前市場確實受到影響，但稍微calm down一下也好，現在上門的客戶，都是有備而來。」「反正台灣每2年就選舉一次，到選舉時又會有利多，打一下又扶一下，現在的問題還好啦！」根據CTWANT記者觀察業者態度，將近4年來經歷7波信用管制，已略顯疲乏，未有如前幾波時的強烈反彈。清景麟集團，創辦人林聰麟認為，此波打炒房會影響到明年下半年，影響程度則要看台灣本身體質，經濟夠不夠強健，但最多影響1成。（圖／記者林榮芳攝）「我認為沒有這麼悲觀，台灣經濟面好、資金充沛，未來還可能有第8次打炒房也說不定！」張境在說，房價漲到一個程度，政府適度調控很正常，會全力支持，但台灣房市前景還是相當看好、會穩定發展，原因是台灣掌控全球主要需求的資通訊、AI半導體產品、電動車供應鏈等，今年經濟成長率3.9%，明年主計處及央行預估3%以上，再加上通膨、碳費，成本增加等問題依然存在，房地產仍是抗通膨的最佳選擇。此外，台股指數維持在22,000點上下，近期美國聯準會降息2碼，未來還要降8碼，會使熱錢再回亞洲，台灣資金水位動能將再高升，有專家預測台股下半年或明年會到25,000點以上，「股市好，房市也會跟著往上！」張境在說，雖然這波打炒房讓市場唯一倖免的首購族也跟著觀望，但相信只是短時間影響，建議政府仍應全力支持年輕人買房，同時也要讓首購真正貸得到房貸；而真的有剛性需求的首購族可觀望，但不宜拖太久，「當股票漲起來時，就要趕快上車了！」
全球半導體產能向上 掌握半導體黃金十年
2024年多數半導體產品有望恢復年增長表現，推升整體產值轉為正成長，並再度開啟上行周期，今年下半年受惠AI手機與AI PC開啟換機潮，需求預期將優於今年上半年，也推升半導體產業動能向上，進而帶動2025年將進一步向上，而在AI帶動第四次工業革命引領半導體需求持續成長下，根據國際半導體產業協會預估2030年產值將可見到達一兆美元亮眼成績。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示，衡量全球經濟榮枯的重要指標-美銀美林Global Wave指標目前正開始反轉向上，該指標一旦觸底反彈後，全球股票未來半年之報酬率及上漲機率均優，而其中半導體股票更將會是領先表現的板塊之一；因此短線半導體類股如遭遇震盪或進入整理，反而將會是較佳的中長線進場布局時機。觀察1988～2024年迄今Global Wave指標走勢，一旦美銀美林Global Wave指標觸底反轉之後，按照統計經驗顯示，一般全球股票後續一季、半年及一年的報酬率可達4.9％、8.4％和16.1％不等，且上漲機率逾80％、甚至90％，表現優異。若統計12個月累計報酬率表現，半導體類股以40.9％的漲幅居所有類股之冠，顯示在股市回彈過程中，半導體類股以高利基性、長天期的優勢引領表現。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊指出，展望2024年全球半導體庫存調整接近尾聲，終端產品需求可望逐漸回溫，車用、高效能運算（HPC）及AIoT等長期需求支持下，半導體市場預期可回復成長軌道，觀察目前全球半導體製程由上至下的每個環節如：邏輯IC、晶圓代工、NAND Flash及DRAM記憶體等，整體產業資本支出規模皆是受惠於客戶訂單動能強勁。由於半導體明星隊主要分布於全球美、歐、亞洲地區，建議投資人可透過投資全球半導體主動型基金，抓住半導體黃金起飛期的投資機會。
搶攻電子零組件商機 國巨斥逾53億認購力智20.23%私募股
被動元件大廠國巨（2327）宣布參與電源IC廠力智（6719）私募普通股認購，將斥資53.13億元，以每股253元全數認購普通股2.1萬張。待私募普通股程序完成後，國巨將持有力智新發行普通股後的20.23%股權，成為力智最大單一持股的策略股東，進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的市占。力智是少數可同時提供電源管理晶片（PMIC）與半導體功率元件（Power Discrete）產品服務的電源晶片設計領導廠商。主要產品包含電源管理晶片、單晶片電源轉換器（Converter）、電池保護晶片、分離式功率元件與氮化鎵（GaN）電源解決方案等。相關產品並已跨足運算、網通、電池保護管理、工業與消費等五大平台，深耕於高密度電源解決方案及高效能功率元件技術的設計與開發。國巨指出，力智在許多重要的半導體產品中擁有強大的設計能力，期盼此次對力智的策略投資，彼此能共同開發及全球銷售通路的整合，進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的份額。創辦人暨董事長陳泰銘表示，經此策略合作，除強化集團半導體產業布局、提供如功率模組等差異化產品外，也可藉由強化與全球領導性晶片設計公司的合作關係。相信特別是在其多相位核心電源控制器與高整合功率級產品，與國巨現有產品擁有最佳互補性。力智董事長許先越表示，力智將積極擴大業務及營運範圍，致力成為功率元件產業中的領導廠商，提供更多高附加價值的產品與解決方案。並指出，這次私募引進國巨成為策略夥伴，將結合國巨在元件品牌及全球銷售通路的優勢，加速擴展過往需要長時間經營的高效能運算、汽車、工業與醫療應用市場，以及北美、歐洲及日韓等高階市場，未來與國巨並肩成為合作夥伴，雙方合作將共同創造更多商機。
台積電傳落腳嘉義縣 縣長翁章梁「竭誠歡迎」
外傳台積電規畫在嘉義縣設先進封裝廠和1奈米廠，嘉義縣長翁章梁表示竭誠歡迎，嘉義有7000多公頃台糖土地，土地取得單純，扣掉開發中6個產業園區的1000多公頃，還有龐大的土地資源可利用。雲林縣長張麗善則強調，雲林爭取台積電當仁不讓。翁章梁說，設廠相關的土地面積、水電部分細節是由南科管理局主責，相信水、電供應，政府有能力解決，站在地方政府立場，就是全力配合，若台積電要來設廠，他將擔任召集人成立單一窗口，全力配合及協助相關行政工作。立委蔡易餘說，嘉義有很多優質台糖地，土地單純、沒徵收問題，又鄰近嘉義高鐵站，半導體產品外銷最重要靠貨運，過去嘉義水上機場客運量較少，未來若強化貨運機能一定非常有潛力，若能創造水上機場與熊本縣貨運直航起步，也是爭取台積電的大利多；他已告知翁章梁，近期會約交通部討論如何改造升級水上機場。嘉義航空站主任林哲暢說，嘉義機場定位軍民合用機場，目前純客機、沒貨機，因民航貨運、客運屬不同需求，需進行分流、規畫，目前最新計畫是蓋新航廈，預計花4.8億元，計畫已送交通部。張麗善也說，雲林爭取台積電當仁不讓，目前持續推動中科虎尾園區2期擴編，先準備好就有機會。為因應下世代高科技產業發展，將結合中科虎尾園區與雲林科學產業園區，規畫一處可垂直整合高科技產業上下游的園區，下世代科技業落腳雲林，會是非常好的選擇。台積電的新擴建產線，也帶動區域不動產發展，國產署22日公告招標地上權，其中高雄市楠梓區土地，面積685坪住宅用地，因為鄰近台積電廠區，身價暴漲。該地2015年曾公開招標，當時權利金底價只有6700萬元還流標，這次重新招標底價已達1.067億元，身價漲了近6成。
陸行之：半導體庫存健康減少中 未來半年IC設計比設備及代工好
半導體分析師陸行之發文表示，最近更新了超過25家半導體公司庫存月數，結論是庫存正在健康的減少當中，但在這庫存減少的期間，晶圓代工產能利用率未來6個月應該都無法超過80%，也不會大幅加碼設備採購，這樣半導體產品設計公司就會表現比設備及代工好。陸行之指出，看到很多手機半導體公司庫存月數竟然季減20-40%，電腦也是減但沒比手機強，當然蘋果有帶動，但華為也有帶動，有了華為這條超大鯰魚回歸，我想蘋果及其他手機大廠會振作一些，不會一年小改一下手機就想讓消費者買單。陸行之也透露，今天本來約好要從iPhone 12 換 iphone15，但新的跟舊的功能沒有差很多，就打消主意省點錢，等16或17了。陸行之也預期，可能因為華為鯰魚效應的帶動，讓大陸的半導體設計公司庫存月數竟然季減16%、年減26%，但離歷史低點還有兩倍，主要是因為美國加強封鎖，以後降到4-5個月會比較合理。
半導體新戰場1／打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰，美國去年9月禁止高階晶片出口中國，日本今年5月跟進，公布半導體設備出口限制，使得中國8月出手反制，限制鎵、鍺出口，一舉將戰線從技術設備人才，拉到「化合物半導體」，同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查，10月26日登場的台北國際光電週，以化合物半導體為重頭戲，參展規模150家創新高、6個國家地區，光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期，日本一度超越美國，使得美國1986年祭出「美日半導體協議」，加上台灣及南韓半導體產業崛起後，使得日廠全球市佔率節節敗退，近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸，全球供應鏈在地緣政治危機下重組，給了日本趁勢重返半導體大國的機會，不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」，今年6月也重修「晶片戰略」，訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主，掌握半導體產業鏈中的最上游，握有全球半導體關鍵生產原料主導權，而這次日本加入美國陣營，禁止半導體設備出口中國，反遭中國限制鎵鍺出口，這對日本「化合物半導體」影響，引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體；化合物半導體是第二、三類半導體，用於加速傳導，應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵（GaAS）為第二類，用於手機、基地台功率放大器，碳化矽（ SiC）、氮化鎵（GaN）等為第三類，碳化矽多用在電動車、工控的動力系統，氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區，日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。（圖／翻攝Disco官網）日本第一大碳化矽（SiC）功率半導體製造商三菱電機，日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資，其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能，正在擴張中，這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳，台積電在第三類半導體領域鴨子划水，對此台積電董事長劉德音曾回應，「第三類半導體產值偏小，無法與矽基（SILICON BASE）半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良，在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示，「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異，但基本道理相似，因此人才是同一批」，台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫，帶動當地大學院校積極培育半導體工程師，多留谷政良評估，「這部分人力缺口要能補上，至少要5年時間」，此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上，今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示，「日本曾經是半導體製造的強國」，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45％，上個月的日本行，特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才，以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用，尋求新南向市場的合作。此外，工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立，號召化合物半導體自主材料生產技術平台，從事粉體製程及晶體驗證，從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。（圖／三三會提供）而10月26日登場的台北國際光電週，將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角，台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家指出，台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出，化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同，並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽（SiC）標準，應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割，京瓷（Kyocera）展出化合物半導體封裝，日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶（6488）、穩懋（3105）、中鋼碳素（1723）、光電檢測閎康（3587），光學佳凌（4976）、明基BenQ等；台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕，甚至可以做到「透視」內部瑕疵，「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣，是利用折射」。一位科技業內人士觀察，日本對此番化合物半導體發展相當積極，因當局亟欲振興國內經濟，希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機；在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休，在鼓勵終生工作的氛圍下，有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
三三會理事長林伯豐6建議「加強台日半導體合作」 台版晶片法應納入中小型企業
三三會今（17）日舉行8月份例會，理事長林伯豐表示，上月舉行北海道經貿參訪團台日雙方討論最為熱烈就是半導體產業的議題，應在此領域密切合作，日本掌握半導體產業上游、關鍵性材料、零組件，並擁有大量研發成果及專利；台灣則在高素質人力資源、生產製造，以及完整產業供應鏈、網絡上具有優勢。林伯豐指出，為了維持台灣半導體的競爭力，日前政府公告「產業創新條例第10條之2」台版晶片法於8月7日正式實施。申請門檻為研發費用需達新台幣60億元、研發密度達6%、先進製程設備支出達100億元。但美國、歐洲、印度、日本的半導體振興政策，適用於各個大中小型業者，台灣僅有大型半導體業者能適用。林伯豐建議政府應再降低申請門檻，擴大適用範圍，其中研發費用建議調降至新台幣50億元、研發密度5%，讓台灣中小型的半導體產業也能獲得補助。林伯豐說，日本曾經是半導體的強國，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45%。但在「美日半導體協議」及1997年亞洲金融危機後，日本半導體產業受到影響。但於2021年制定半導體和數位發展策略，將以累計2兆日圓（約147億美元）的預算，振興半導體產業的發展。2022年台積電公司（TSMC）赴熊本設廠，重振日本半導體產業士氣，日本政府並將給予4,760億日元的補貼。林伯豐對台日在半導體供應鏈的合作有以下建議：一、台日半導體可以深化零組件、材料及設備製造面OEM的合作，台灣可以支援日本相關製造技術的需求。二、台日可以合資新公司，拓展半導體新事業，日本功率半導體製造商可與台灣公司成立合資企業，避免大規模投資的風險。三、台日企業合作拓展日本晶圓廠、智慧製造商機，台灣半導體廠已進行智慧工廠生產自動化，良率更高且生產效率更好，台日可以合作推動日本晶圓廠製造自動化。四、台日可以合作，共同拓展新南向市場，特別是半導體與智慧製造產業。五、台日合作培育國際人才，藉由舉辦研討會、課程研習、企業實習等，進行專業人才交流，培育國際人才。六、借助日本在新興科技領域的發展，強化台灣半導體產業出口市場，例如電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等。
中美過招！拜登擬限制陸企用美雲端運算服務 恐加劇緊張關係
美國財長葉倫訪問北京前夕，中國與西方科技戰升級！中國3日宣布，自8月1日起針對鎵、鍺相關物項實施出口管制。鎵（gallium）和鍺（germanium）是製造半導體產品的關鍵材料，中方祭出出口管制，被視為意在報復美日荷限制出口晶片製造設備。拜登政府4日又傳出準備限制中企使用美國雲端運算服務，此舉可能進一步加劇美中緊張關係。中國商務部和海關總署3日聯合發布公告說，為「維護國家安全和利益」，包括金屬鎵、氮化鎵、氧化鎵等在內的8種鎵產品，以及包括金屬鍺、區熔鍺錠、磷鍺鋅等在內的6種鍺產品，「未經許可，不得出口」。出口經營者應通過省級商務主管部門向商務部提出申請，並須說明出口的最終接收方和使用目的。美媒分析 中國藉此爭取談判籌碼全球80％的鎵和鍺由中國控制供應，這兩種稀有金屬在晶片製造、通信設備和國防領域有各式各樣的專業用途。鎵用於化合物半導體、電視和手機螢幕、太陽能電池和雷達等。鍺的用途則包括光纖通信、夜視鏡，大多數衛星也都使用鍺基太陽能電池。大陸外交部發言人毛寧4日稱，中國政府依法對相關物項實施出口管制，是國際的通行做法，不針對任何特定的國家。她又說，中國始終致力於維護全球產供鏈的安全穩定，始終執行公正、合理、非歧視的出口管制措施。此前，北京曾於5月宣布，其「關鍵國家基礎設施」禁用美商美光科技的存儲晶片。葉倫見謝鋒 對話坦誠且富有成效美國正聯手日、荷，擴大封鎖中國半導體產業。荷蘭政府6月30日公布加強半導體製造設備出口禁令，重點在阻止艾司摩爾（ASML）的更多先進曝光機出口到中國，新規將於9月1日上路。日本的相關禁令則將在7月23日正式生效。而美國近日也擬對中國祭出人工智慧（AI）晶片出口新限制。《華爾街日報》4日還報導，拜登政府正準備限制中企使用美國的雲端運算（Cloud Computing）服務。如果新規實施，亞馬遜和微軟等雲端服務供應商將需尋求美國政府許可，才能向中國客戶提供這類服務。據稱，此舉可填補晶片設備出口限制政策上的「漏洞」。因為中國AI公司要使用先進晶片，可透過美國雲端服務供應商獲得，不需要直接購買晶片。葉倫將於6日至9日訪問北京，希望與中方重新建立對話，但此行料涉及美中多年來一直惡化的敏感問題。葉倫3日在華府會見中國大使謝鋒，雙方進行了「坦誠且富有成效」的對話。據美國財政部聲明，葉倫提出令人關切的問題，亦表達美中在全球挑戰，包括宏觀經濟和金融問題上合作的重要性。另據中國駐美國大使館消息，謝鋒也表明中方在經貿問題上的主要關切，要求美方高度重視，採取行動予以解決。歐盟外交首長 訪中行程遭取消歐盟發言人4日則表示，歐盟外交和安全政策高級代表波瑞爾（Josep Borrell）原訂下周訪問中國，但北京當局已取消該行程，未透露原因。北京正試圖說服歐洲採取比美國更溫和的立場，如今中國宣布將對鎵、鍺實施出口管制，歐盟對這兩種金屬和相關產品依賴很大。美媒分析認為，中國限制半導體材料出口，意在藉此增加談判籌碼，邊打邊談。比利時智庫Bruegel一名研究員指出，中國是在提醒人們，誰在這場遊戲中「占據上風」，而西方至少需要10年時間，才能消除對中國礦產供應鏈的依賴。多家中國鍺生產商的股價4日出現暴漲。美國半導體晶圓製造商AXT表示，其大陸子公司北京通美晶體技術公司將立即著手準備申請材料，以向中國購買鎵和鍺。
疫後商機旺桃園航空自貿港業績創1.2兆 7／12起再添3.4萬坪供業者進駐
交通部航政司周五（6月30日）表示，為因應疫後各國邊境陸續開放，加上全球供應鏈重組及台商回流發展商機，已於6月15日核准桃園航空自由貿易港區第二階段四棟加值廠房營運許可，預計7月12日將正式啟用，將可提供3.4萬坪營運面積讓業者進駐。由於前景可期，空港自貿區除了將於7月擴大營運，未來也將增設第二自由貿易港。交通部表示，台灣六海一空自由貿易港過去一年，受惠於空港高價值精密電子相關商品出口增加，整體進出口貿易值創下新台幣1.8兆的歷史新高，其中桃園航空自由貿易港佔照體績效7成，貿易值達1.26兆元；而且空港自貿區今年1到6月的貿易值為0.72兆元，又超越去年同期的2成，再度刷新紀錄，顯見空港自由港區之重要性。交通部進一步說明，為活絡桃園國際機場營運，2003年起將機場東側約45公頃的土地劃設為航空貨運園區，並以BOT模式交由遠雄公司投資新台幣268億元興建營運後，2006年再轉為自由貿易港區，並陸續完成貨運站（港區貨棧）、快遞倉、物流中心、近鐵專區及兩棟自由貿易港區加值廠房（A、B棟），總計24.25公頃的建設。交通部航政司長何淑萍指出，考量桃園航空自由貿易港區A、B兩棟加值廠房已有30家事業進駐營運面積已達飽和狀態。為應臺商回流發展需求及國際上對我電子半導體產品倚重不斷提升，交通部也在兩周前，核准遠雄公司於7月12日起擴大營運，推動第二階段斥資63億元興建的4棟加值廠房C、D、E、F。總計新增3.4萬坪營運面積，預期加值廠房全數完成招商並營運後，可再增加25家港區事業進駐，不僅可望創造5千個就業機會，整體貿易值也將再增加1.5兆元。目前正規劃H棟加值廠房興建事宜，完成後全區即開發完成。另外，美商聯邦快遞公司FedEx亦看好臺灣航空貨運市場，將於近日內與遠雄公司簽約投資擴建快遞轉運中心，為我國航空貨運蓬勃發展再增添助力。
外媒傳ARM計劃自製晶片 恐與高通及聯發科競爭
根據英國金融時報（FT）報導，軟銀集團旗下晶片設計公司安謀（ARM）正在打造自己的半導體產品（晶片），以展示其產品製造方面的能力。今年底前，ARM將在納斯達克進行首次公開募股（IPO）。因此，該公司目前正想方設法吸引新用戶，以推動業績增長。報導引述知情人士稱，ARM將與製造夥伴合作開發這款新的半導體產品。ARM以前主要將晶片的藍圖設計出售給晶片製造商，而非參與半導體本身開發和生產。是為了向更廣泛的市場展示其晶片設計的力量和能力。雖然ARM此前也曾與三星電子和台積電等夥伴製造過一些測試晶片，但主要目的是讓軟體開發商熟悉新產品。此次卻有所不同，多位業內高管向媒體表示，ARM這一次的行動始於大約半年前，是有史以來進行最有誠意的一次晶片製造。知情人士稱，ARM還組建了一個新的解決方案工程團隊，來執行這項工作，並將該產品的目標客戶定位在晶片製造商，而不是軟體開發商。該工程團隊將領導原型晶片的開發，未來將用於移動設備、筆記本電腦和其他電子產品等。團隊由晶片行業資深人士Kevin Kechichian領導。Kechichian今年2月加入ARM的最高管理團隊，之前曾在晶片製造商恩智浦半導體和高通任職，負責過高通公司旗艦晶片「驍龍」處理器的研發。ARM製晶片之舉也引發半導體行業的擔憂。一些業內人士擔心，如果ARM製造出的晶片足夠優秀，將來就可能在市場上出售，從而成爲其一些最大客戶的競爭對手，比如聯發科或高通。據稱，ARM目前還沒有出售或授權這些產品的計劃。而這些產品商處於原型階段。ARM對此拒絕評論。ARM近期採取的一系列新舉措，都是爲了在IPO之前向潛在投資者展示自己的潛力。上個月有報導稱，ARM計劃調整其商業模式，以提高其晶片設計的價格，希望在今年的IPO之前提高公司營收。知情人士稱，ARM計劃不再根據晶片的價值向晶片製造商收取使用費，而是根據設備的價值向設備製造商收取使用費。這代表對於所銷售的每一種晶片設計，ARM都將賺到比之前多出幾倍的費用，因智慧型手機的平均價格要比晶片貴得多。
大咖卡位富鼎1／國巨鴻海加速垂直整合車用半導體供應鏈 「不想脖子被人掐著走」
一家股本不到12億元、年營收大約40億元的中小型IC設計廠，先讓鴻海（2317）、國巨（2327）合資「國創半導體」在2022年斥資以近30億元拿下30%股權，今年股東會董事改選，國巨董事長陳泰銘等六位大咖更全面進駐。這間富鼎（8261）為何能讓大咖爭相卡位？「都是為了電動車！其實不管是個別公司，甚至國家，大家現在都在拚電動車，重點是這些關鍵零組件，必須要有自給的能力，如果都靠別人，就等於是讓自己的脖子讓別人掐著。」光寶科（2301）總經理邱森彬告訴CTWANT記者。法人指出，富鼎從消費性電子跨足車用市場，包括IGBT及碳化矽，完整技術佈局，正好補足鴻海及國巨在車用關鍵半導體元件所欠的一塊。電動車是鴻海3+3目標中的重點，2020年10月的鴻海科技日，宣布創立「MIH電動車開放平台」，正式跨足電動車領域，不到一個月的時間，就有超過90家廠商加入。截至今年4月，共有2624家會員。鴻海跟國巨合資成立國創半導體(原國瀚半導體)這次將成為富鼎新董事會的主要成員。（圖／鴻海與國巨提供）為加速自建車用半導體工應練，鴻海於2021年5月與國巨合資成立「國瀚半導體」（同年7月更名為「國創半導體」），初期鎖定平均單價2美元以下的功率、類比半導體產品，隔年10月鴻海科技日就亮出成績，展示碳化矽在內的半導體元件產品，令當時尚未加入鴻海的「蔣爸」蔣尚義為之驚艷，今年4月在｢智慧移動展」，國創也終於首度展示其產品「電動車散熱模組」。一位半導體廠主管告訴CTWANT記者說，「碳化矽第三代半導體具有大電流優勢，而富鼎所擅長的MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）原本就是用在大電流的產品，像是家電等，因此切入電動車，是相當合適的，也符合鴻海跟國巨的發展藍圖。」1998年由鄧富吉所創辦的富鼎，主要生產高、中、低壓的MOSFET，應用在電子產品的電池控制系統，另外還生產IGBT（絕緣閘極雙極性電晶體），可用在電動車的馬達逆變器，公司最大優勢在於產品規格超過千種。富鼎也在碳化矽（SiC）應用完成600V蕭特基二極體（SBD）、900V及1200V高壓MOSFET開發及投產，車用關鍵零組件布局完整。鴻海半導體事業群參加今年4月的智慧移動展，展示從長晶、IC設計到晶圓代工等產品。（圖／黃威彬攝）富鼎在2022年2月決定辦理35000張的私募，儘管一開始並沒有特定的應募人，不過因為富鼎在車用產品布局完整，讓市場就一度認為，鴻海有可能會去吃下富鼎私募，最後則是由國創認購富鼎私募。據了解，鴻海內部認為，以不到30億元能拿到第三代半導體的技術並不貴。至於國創半導體及富鼎的晶圓代工產能，鴻海也已布局好。「鴻海旗下的鴻揚半導體，就是之前併購的旺宏六吋廠，目前已轉型碳化矽晶圓廠，而由廣運及子公司太極所成立的盛新科技，鴻海也在2022年7月取得10%股權，目前六吋晶圓的長晶良率已穩定。」該半導體廠主管說。據了解，盛新的八吋晶圓也將在2年後推出。「國巨是全球第三大被動元件廠，加上之前併購的基美及普思，另外富鼎正式成為泛鴻海成員後，讓鴻海跟國巨在電動車關鍵半導體領域，等於有了從上游的IC設計、中游的晶圓長晶及代工，以及下游的MIH平台，兩年內就有了一條完整的垂直整合供應鏈。」一家電動車供應商高層這樣看。國巨董事長陳泰銘預料將成為富鼎的新任董事長。（圖／報系資料照）法人指出，富鼎新任的董事候選名單中，富鼎董事長鄧富吉仍在榜上，最關鍵的就是國巨董事長陳泰銘，根據過往經驗，2020年6月國巨入主同欣電，陳泰銘就親自擔任董事長，進行體質調整，原同欣電董事長賴錫湖也留在董事會裡面，這次入主富鼎也是如此。此外，國創半導體總經理張嘉帥也同樣列入董事名單，「這說明鴻海未來將以國創半導體加富鼎，做為集團車用半導體的領頭羊。」這名法人說。
聯發科蔡明介籲政府該推完整的『台灣晶片法案』 少用國家隊這種誇大文字
台灣半導體產業協會(TSIA)今(28)日攜手DIGITIMES正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，IC設計龍頭廠聯發科（2454）董事長蔡明介在致詞時語重心長的表示，希望這本白皮書，能表達台灣IC設計業的機會與未來的挑戰，尤其在政府政策及人才議題上，能喚起有關單位正視。蔡明介強調，也希望各界一起認真思考問題與對策，盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字，像二十年前的「兩兆雙星」計畫失敗，就是個活生生的實例，畢竟未來的挑戰仍然是很巨大的。「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三構面提出6大建言，是台灣史上首部由IC設計產業發起的政策白皮書。蔡明介表示，台灣半導體產業的發展成型，天時、地利、人和缺一不可。五十年前因為有李國鼎及孫運璿兩位資政的精心規畫，從早期成立加工出口區，做半導體產品的封裝測試開始，到後來由工研院自RCA引進IC設計與製造技術。在全球化趨勢潮流下，推動國家級政策，成就了今日台灣擁有產值世界第一的晶圓代工製造業，及世界第二的IC設計業。蔡明介表示，在工研院的技術移轉建立了台灣的半導體製造與設計能力，及聯電、台積電的成立，其後國內外優秀人才循矽谷創業模式，紛紛設立了IC設計公司。例如最早期的矽統、凌陽、威盛、瑞昱等；而聯電原為IDM，將IC設計部門獨立後，即誕生了智原、聯發科、聯詠等公司。蔡明介指出，20年前也有一個成功的矽導計畫，擴大半導體人才培育，加上各公司在發展過程培育許多IC 設計人才，才有如今產業的規模。另外蔡明介也提到最近火紅的書「晶片戰爭」，作者Chris Miller書中也提到，美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者，但台灣的聯發科證明了其他國家也可以設計晶片。其實台灣有更多，包括共同參與今天座談的聯詠、瑞昱、奇景和群聯，以及許多各式不同產品、IP與設計服務公司，都很成功。蔡明介說，近來歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化；而針對如自駕車、高效能運算及AI等未來新興科技的需求，都需要先進製程的IC設計。美國之外，中國大陸也有許多公司早就布局，並得到政策補助，歐盟也要投資建立高階製程的生態系，更重點強調IC設計。蔡明介分析，中國大陸受到去年10月7日美國BIS公布的新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品，台灣中小型IC設計業者將會首當其衝，面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。對於人才問題，蔡明介指出，台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位，政府的角色日益重要。蔡明介最後說，我們期許，政府應該推出完整的『台灣晶片法案』，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫，下決心去推行。更重要的是，不僅關注半導體製造，同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體…等各方面。
ChatGPT掀狂潮2／兩岸競相發展類ChatGPT 華碩、百度大對決
由ChatGPT所引發的浪潮，美股、台股及陸港股相關概念股都狂飆，大陸科技廠大力發展，台廠則是扮演軍火商的角色，打入供應鏈，從台積電（2330）供應高階GPU到小晶片「Chiplet」，華碩（2357）旗下台智雲也建置參數不輸ChatGPT的BLOOM大模型，就連國發會也宣示要組國家隊，並將提升超級電腦台灣杉2號算力。美股ChatGPT概念股，谷歌母公司Alphabet Inc.（GOOG）及微軟（MSFT）今年最高都漲逾20%，輝達（NVDA）更大漲50%。台股的創意（3443）首破千元大關創新高，世芯-KY（3661）也在暌違5個月之後再上千元。港股中像是漢王科技（002362.SZ）股價從16元人民幣衝上38元人民幣，海天瑞聲（688787.Ss）更從67元人民幣飆漲到244元人民幣，甚至被市場稱之為「妖股」。 陸股漢王科技及海天瑞聲因為搭上ChatGPT題材，股價狂飆，被稱為妖股。（圖／翻攝自富途牛牛）除了股市狂熱外，中國廠商也開始布局相關領域，其中最引發關注的，是搜尋引擎百度宣布，將在3月推出類ChatGPT「文心一言（ERNIEBot）」，是正面回應外，其他包括阿里巴巴、小米、騰訊、字節跳動等，也或多或少有所動作，但並不願透露細節。比較掉漆的是，中國杭州創新公司「元語智能」日前推出中國第一款聊天機器人ChatYuan，號稱要挑戰ChatGPT，不過隨即就因為政府審查而被停用。阿里巴巴也證實，旗下研發單位阿里巴巴達摩院正在研發類ChatGPT的生成式機器人，目前屬於內部測試階段，並未透露更多細節。而達摩院在今年1月所發布的2023年十大科技發展趨勢中也將生成式AI列在首位。阿里巴巴旗下達摩院在今年1月所發布的2023年十大科技發展趨勢中也將生成式AI列在首位。（圖／翻攝自阿里巴巴官網）達摩院指出，在未來三年，生成式AI將進一步市場化，形成更多樣的商業模式和更完善的產業生態。生成式AI模型將在交互能力、安全性和智慧化方面獲得顯著進展，輔助人類完成各種創造性工作。騰訊則指出，有相關布局正在推動，會在機器學習等領域基礎上，持續投入AI技術的研發。另外字節跳動也傳出旗下人工智慧實驗室（AI Lab）有發展類似ChatGPT的技術，不過公司並沒有回應。值得注意的是，ChatGPT需要大量的算力，因此需要大量高階的GPU，而美國已限制高階半導體產品輸往中國，由於近年來小晶片（Chiplet）設計已成為HPC運算處理器主流，是否會是中國突破美國封鎖的方式，也是外界觀察的目標。去年3月，由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星及台積電等10家公司正式成立了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，攜手推動Chiplet介面規範的標準化，並推出1.0版本。12月，第二屆中國互連技術與產業大會發布了《小晶片介面匯流排技術要求》，也成為中國首個原生Chiplet技術標準。法人指出，由於AI需要不斷學習，小晶片可以提供對應的功能，加上成本較低，也成為中國解決高階晶片的方式。至於台灣在類ChatGPT的發展，則是以華碩（2357）旗下的台智雲進度最快。台智雲在14日領先全台宣布成為第一個成功建置1760 億個參數的BLOOM（BigScience Large Open-science Open-access Multilingual Language Model）大模型，推出「AI2.0 大算力顧問服務」一站式整合方案。「AI 技術結合大型語言模型已是產業科技發展的趨勢，台智雲的BLOOM大模型成果，資料集包含46種人類語言、13種程式語言，參數量達到1760億個，整體資料量高達1.5TB以上，運用了840個GPU做跨節點（node）訓練，已有高科技研發製造、金融和零售領域企業正在洽談合作中。」台智雲技術長陳忠誠說。國科會主委吳政忠則宣示，台灣也需要有自己的ChatGPT，同時也會升級超級電腦台灣杉2號，以提高算力。台灣杉2號於2018年建成，主要用途是加速推動AI發展，每秒可進行176萬張的AI影像訓練，在之前的新冠疫情中，包括病毒基因演化、蛋白質分析、影像辨識也都進行運算協助抗疫。台灣國科會主委吳政忠宣示，台灣也需要有自己的ChatGPT，同時也會升級超級電腦台灣杉2號算力。（圖／國網中心提供、報系資料照）
美《國防授權法案》放寬對中國晶片禁令
美國聯邦眾議院8日（當地時間）表決通過《2023財政年度國防授權法案》（NDAA），法案授權美國政府在未來5年提供台灣100億美元軍事援助的同時，也放寬對中國晶片產品的禁令，直到美國半導體產業能取代中國產品為止。眾議院以350票贊成、80票反對，通過總額高達8580億美元的《2023財政年度國防授權法案》。參議院預計下周審議並表決國防授權法案，法案表決通過後，將送交白宮由美國總統拜登簽署後生效。法案在涉台部分指出，美國當初與中國建交的決定，是建立在台灣議題未來會以和平方式解決的期待上，但中國對台作為越來越具脅迫性及侵略性，違背美方的期待。為了確保美國利益及維繫台灣人民決定自身未來的能力，美國有必要強化台灣外交、經濟與領土空間。法案授權美國國務院在2023年至2027財政年度，每年提供台灣至多20億美元無償軍援，另授權提供台灣20億美元「外國軍事融資」直接貸款。美國總統可為台灣打造「區域應變軍備庫」，並賦予台灣北大西洋公約組織（NATO）的「特定主要非北約盟國」待遇，與菲律賓一樣能優先取得美國「超額防衛物資」。法案也要求美國國務院與國防部，優先並加速處理台灣軍購請求，不得以包裹出售為由延遲處理。法案在「國會意見」也指出，與台灣舉行聯合軍演是改善戰備能力的一大重要元素，呼籲美國邀請台灣海軍參加2024年的環太平洋軍演。在限制中國先進技術方面，眾院通過的國防授權法版本不再明文禁止美國政府的承包商使用特定中國企業生產的晶片，並將寬限期限從原版本的兩年實施期限，推遲到了五年。參議院多數黨領袖舒默和情報委員會共和黨議員柯寧今年9月共同提案要求禁止美國政府及其合約承包商使用中芯國際、長江存儲和長鑫存儲製造的半導體產品，但卻引發美國商會和相關業界團體的反彈，指出要辨認電子產品是否有中國晶片是項成本高昂的困難挑戰。柯寧的發言人就法案放寬中國晶片禁令一事表示，延長寬限期的目的是為了與《晶片法案》（CHIPS Act）的內容相銜接。待美國及西方盟友的（半導體）製造步上軌道，將取代那些由中國企業製造的產品。而針對美國參眾兩院就《2023財政年度國防授權法案》內容達成共識，包含美國在未來5年提供台灣100億美元軍事援助等，大陸國台辦發言人朱鳳蓮昨表示，「中方敦促美方立即停止在台灣問題上玩火，不得與中國台灣地區進行任何形式的軍事聯繫。民進黨當局以美謀獨註定失敗。」
台積電價崩 近10月市值蒸發7兆
美國針對中國祭出新一輪半導體銷售禁令，科技股及晶片類股湧現賣壓，台積電更是重創，昨日重摔36.5元、8.3％，為1994年掛牌上市以來最大單日跌幅，股價來到401.5元，單日市值蒸發9464億元、來到10.41兆元，跟股價最高點688元時市值將近18兆元相比，不到10個月市值蒸發7兆元。台積電將在13日召開法說會，財信傳媒董事長謝金河昨日晚間在臉書發文指出，台積電上半年業績頗佳，股價卻擋不住跌勢，最大關鍵在美中晶片戰爭已經朝著「往死裡打」的絕境，而台積電受創最大。為防止中國軍方取得先進半導體產品及其強大運算能力，美國進一步封鎖長江儲存在內等31家中國公司，並對高階晶片進行出口限制，這被視為近10年來最大出口禁令。這項禁令，台灣半導體受創嚴重，台積電更是首當其衝。謝金河指出，台灣半導體產業還有一個沈重問題，就是IC設計產業都以中國市場為出海口，且營收逾50億元的業者中，中國市場逾50%，中國市場佔比達8成的就有6家。富邦證券投資顧問Sherman Shang為首的分析師團隊也指出，美國新的出口管制措施，意味著台積電總營收的將近5％~8％可能受到限制。台股昨日一路狂跌596點，台積電也下殺到401.5元，不過國安基金執行祕書阮清華強調，台股的基本面還在，台積電即將召開的法說會，對台股而言是致為關鍵，國安基金會關注台積電對產業前景的看法。台積電今年初從631元起漲，今年1月17日寫下歷史新高688元，如今股價來到401.5元；但股東人數大增50萬2423人，也就是只要今年才買台積電的投資人，目前都套牢。反觀在此之前，新加坡、挪威主權基金等近2年大舉調節台積電，外資持股比例從年初75％降到71％。台積電股價暴跌，小資族哀鴻遍野，菜籃族巫太太表示，會買台積電是因為當時一位大咖分析師說，「當價位在600元以下就可以閉著眼睛買」。她持有大約500股左右，平均價位在580元，以昨日收盤價，台積電已讓她損失8、9萬元，她語重心長說「600元應該是回不去了。」30歲的小資族蔡小姐，自稱是台積電的「奈米戶」，她持有台積電大概175股，最高買入股價有580多元，她也嘆道「現在已經綠到不想看（盯盤）了」。
若發生戰爭 張忠謀：台積電會被摧毀
蔡英文總統昨反駁半導體製造聚集在台灣是風險的說法，承諾會維繫半導體尖端製造的優勢和能量，並協助全球在供應鏈重整上進行最佳配置，讓「護國神山」的全球地位更形重要。而美國CBS電視台《60分鐘》10日播出台積電創辦人張忠謀接受專訪內容，張忠謀指出，「如果發生戰爭，台積電會被摧毀，所有一切都難逃被毀」。美國為鞏固科技霸權，除祭出《晶片法》，拉攏台灣、韓國、日本組成晶片四方聯盟（CHIP4），並積極推動台積電赴美設廠，部分國家質疑半導體產品集中台灣，在兩岸緊張情勢下，增加供應鏈的風險。對此，蔡英文強調，台灣是全球半導體布局的關鍵之鑰，政府將持續維繫台灣在半導體尖端製造的優勢和能量，讓「護國神山」的全球地位更形重要。府方人士表示，這是蔡英文首度對全球半導體供應鏈重組，向國際傳遞清晰的訊息。因此，在疫後民主供應鏈重塑進程中，台灣是可信賴的安全夥伴。而張忠謀接受CBS專訪表示，也許是台積電供應很多晶片給世界，或許有人會克制、不動武；如果「那個人」首要目標是經濟福祉，「我認為他們會節制不攻打台灣」。主持人再詢問，假若中國占領台灣，用「一個中國」把台積電國營化該怎麼辦？張忠謀回答說：「如果發生戰爭，台積電會被摧毀，所有一切都難逃被毀」。政大金融系教授殷乃平認為，台積電頂多撐個3、5年，之後其他國家也會量產晶片，台積電的重要性將會大為減弱，政府應該想的是如何扶植下一個關鍵產業，讓台灣在產業鏈上繼續保有重要地位、撐住經濟。另對於蔡總統國慶演講中的經濟論述，三三會理事長林伯豐表示「尊重」，但認為，台灣對中國大陸出超，1年大約千億美元，大陸是台灣重要的夥伴，兩岸應恢復交流，尤其海基、海協應要恢復互動、商民往來正常化。他認為，政府不該過於「親美仇中」，希望邊境解封後小三通、航線往來也能恢復正常化。商總主席賴正鎰表示，這次演講對兩岸用詞較去年「緩和」，但善意不夠，像是邊境解封後，並未對大陸人民解除隔離限制、小三通恢復等都尚未提及。商總理事長許舒博表示，兩岸恢復交流，可由工商界當「先遣部隊」起個頭，營造好的談判環境。
美國商務部最新報告：美關鍵晶片庫存低於5天 恐造成廠商停工
美國商務部公布最新報告指出，美國製造業與廠商的關鍵晶片庫存量已低於5天，遠低於2019年約40天的正常存量，凸顯國會有必要趕快通過美國創新競爭法案，透過投資520億美元提升美國本土晶片製造產能。美國商務部周二公布的報告為一份訪調，調查使用關鍵晶片的美國製造商與相關企業的庫存，結果發現目前平均存量中間值還不到5天。這份依據150多項回覆的報告指出，受訪企業聲稱2019年同樣關鍵晶片的存量中間值則有40天。美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，這份訪調結果凸顯國會須趕快通過美國創新競爭法案，該法案包含投資520億美元提升美國本土晶片的製造。雷蒙多指出，「在解決半導體供應問題上，我們甚至連接近走出困境都談不上。半導體供應鏈目前極其脆弱，除非我們擴大晶片產出，否則危急狀況無法扭轉。」自去年9月以來，商務部就一直向半導體供應鏈中的大廠索取詳細的產業資料。最新報告訪調的業者包括原料和設備供應商、半導體製造商、以及有晶片需求的汽車、工業和醫療保健公司。庫存太低尤其令人憂心，因若某家業者出現停工，就會波及整個供應鏈。報告指出，「這意味著海外若出現斷鏈，即一家半導體廠房停產2到3週，而我國廠商的晶片庫存又只有3到5天，則有可能造成這家廠商停工，同時強迫員工休假。」商務部的報告還點名特定最短缺的半導體產品，包括用於汽車、醫療儀器與其他產品的「傳統邏輯晶片」，以及用於影像感測器的「類比晶片」。報告並表示，「我們將會與業界共同合作，解決上述特定晶片的瓶頸。」美國商會科技參與中心副總裁柯倫蕭（Jordan Crenshaw）在一份聲明中指出，該份有關晶片持續短缺的調查報告「凸顯美國投資擴大半導體產能的急迫性，國會必須採取行動通過全面落實晶片法案與財源。」商務部公布訪調一部份用意是推動讓《美國創新競爭法》復活。參議院去年雖通過2,500億美元促進高科技研究和製造的法案，其中包括520億美元用於擴大本國晶片生產。但類似的立法卻在眾議院擱置了好幾個月，直到周二晚上，支持相關立法的眾議員才公布名為《美國競爭法》的內容，該法案與參議院版本大致相同。
聯發科2022研發資金再增20% 擴大求才再徵2,000人
2022年台灣半導體界龍頭繼續上演搶人才大戰，2021年已招募2,000名工程師的聯發科（2454），2022年將繼續再招募2,000人，與台積電（2330）招募8,000人，不僅在兩家公司在市值分居一、二，在搶人才的數量上也是屬一屬二。聯發科在2021投入1,000億元研發資金，2022年將再加碼10%至20%，持續擴充人才庫，因此今年招募的研發工程師將與2021年的2,000人數量差不多。聯發科表示，相較於2020年研發資金730億元，2021年所投入的大量研發成果也將反應在未來的成長動能，今年投入還會比2021年成長。相較於硬體製造公司，聯發科表示公司的資金最重要的就是人，人才短缺是公司發展最大的挑戰。2021年所提出招募2,000人的計劃在2022年會繼續執行，同樣將再招募2,000人，而且全部都是設計工程師。統計聯發科全球員工人數，截至2021年底為1.93萬人，其中印度籍有1,000 人、美國籍有500多人，台灣仍是人才的主力。聯發科指出，包括汽車電子、雲端伺服器、元宇宙等新科技的應用，都得靠半導體做為創新發展的基礎，都需要更強的算力及更低功率的半導體產品，今年更多的研發資金投入，主要是因應不同市場應用的布局與卡位，外界認為聯發科做IC設計，不需要大規模的投資，這樣的印象是錯誤的。隨著如手機晶片等產品在市場上取得領先地位，也帶動整體毛利率的表現，預計2022年公司整體的毛利率將超越46%。據了解，聯發科支持毫米波及Sub-6手機晶片的產品預計今年第三季就會在美國問市，目前已進入系統商測試階段；而農曆年過後，2月也可以可以搭載天磯9000的手機產品，包括OPPO、vivo、小米等品牌都看得到。
SEMI：全球半導體設備Q2出貨249億美元創新高 成長強勁
國際半導體產業協會（SEMI）今（8）日發表「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」，報告中指出，2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額創下249億美元的歷史新紀錄，較去年周期大幅成長48%。而前2天（6日）美國半導體產業協會（SIA）公布7月全球半導體產業銷售額為 454億美元，亦較去年同期成長29%，半導體設備出貨與銷售額皆持續成長。SEMI指出，第二季全球半導體製造設備出貨金額249億元，除了相較去年周期有接近50%的高成長外，較上一季也有5%成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續迎來強勁的增長。」全球半導體依地區劃分的季度出貨金額（單位10億美元，圖／SEMI）SIA在全球半導體產業銷售額方面指出，今年7月銷售額454億美元，較上個月增加了2.1%。以地區來看，美國銷售額規模最大為97.7億美元，年增 26.8%，月增 4.2%。歐洲銷售額為38.4億美元，年增38%，月減0.8%。日本銷售額為36.2億美元，年增20.9%，月增3.2%。大陸銷售 額為158.5億美元，年增28.9%，月增1.2%。SIA執行長John Neuffer表示，7月份全球半導體銷售情況依然強勁，在全球各區域市場和半導體產品類別上，都看到強勁的需求，晶片生產和出貨量在近幾個月已達到歷史新高。SIA指出，現階段大型半導體投資專案多集中在美國、台灣和韓國等地，若以專案數量來看，大陸目前有8件，與台灣一樣多。
美中貿易協定有望 激勵道瓊創新高 台股短期修正長多未變
美股昨（5）日受惠於財報數據強勁，就業、服務業活動穩定成長，聯準會持續淡化通膨與升息疑慮，以及美中將評估第一階段貿易協議帶動下，美股道瓊指數創下歷史新高，不過科技股那斯達克指數仍是下跌。道瓊指數上漲97.31點、0.29%，收34230.34點；標普500指數上漲2.93點、0.07%，收4167.59點；那斯達克指數下跌51.08點、0.37%，收13582.43點。台股ADR部分，台積電ADR上漲0.026%；日月光ADR下跌2.39%；聯電ADR下跌3.84%；中華電信ADR上漲0.45%。至於昨日台股以紅盤開出後，在鋼鐵、航運、金融股支撐下，一路震盪走高，一度重回萬七關卡，不過尾盤賣壓出籠、指數隨之翻黑下殺，終場加權指數收在最低點16843.44點，下跌90.34點、0.53%，成交量為4551.29億元。雖然台股近3日下跌了近千點，凱基投顧指出，未來台股短期應屬長多後的修正，而非空頭市場來臨；台股將維持多頭格局不變，主因各國政府積極的財政和貨幣刺激、歐美經濟解封帶動被壓抑需求的釋放，以及數位經濟提升對各項科技商品的需求等均將支撐本波經濟復甦的力道。凱基投顧認為，此波復甦才剛要步入中期階段，尤其是衡量經濟週期循環的庫存指標目前僅來到中段位置，接下來的半年至一年將延續補庫存效應，這也將支撐台股與美股企業獲利延續上修週期不變。儘管台股長多架構不變，凱基投顧提醒，需要提防從現階段至第3季的這段期間，股市波動將會持續加大的風險，主因5月上旬過後財報利多行情接近尾聲，恐暫時缺乏催化劑以刺激市場上修獲利；高基期因素將使台股獲利動能將自今年第2季開始顯著減緩，恐不利評價表現。整體而言，當前的資金寬鬆與經濟復甦環境均有利於大盤長期向上發展，多方觀盤可留意公司財報、營運展望，以及產品漲價、原物料行情等利多消息發酵之相關族群及個股。 國巨董事長陳泰銘（左）與鴻海董事長劉揚偉（右）簽約成立國瀚半導體。（圖／鴻海提供） 另，昨日鴻海（2317）與國巨（2327）合資成立國瀚半導體，持續強化電動車以及半導體佈局。鴻海董事長劉揚偉表示，目前半導體產業正經歷三十年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，鴻海在半導體的佈局已依中長期藍圖展開，作為集團佈局的三大核心技術之一。國巨董事長陳泰銘表示，這次藉由此小IC合資公司的成立，可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應。國瀚初期將鎖定平均單價低於2塊美金的功率、類比半導體產品，簡稱小IC，進行多樣的整合與發展。