半導體峰會
」 台積電 半導體峰會 美國商務部 Gina Raimondo 車用晶片![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/16/142716/sm-7f96efceda3e94448e21d6148d385d4a.jpg)
美強索半導體業機密「南韓組國家隊力抗」 王美花:「勿政治攻防」
針對美國商務部要求台積電(2330)等半導體業者繳交客戶、訂單、庫存等RFI(Request of Information)資料,經濟部長王美花今(1)日赴立法院備詢前特別說明,已完全了解並掌握事件,強調「不要把特定的廠商當成政治的攻防。」相對南韓由國家出面協助三星組國家隊共同面對美方要求,格局大不同。王美花表示,美國請各廠商提供資訊的事件,經濟部一直有掌握,確定提供資訊這是自願性的提供資料,包括美國、韓國、台灣請所有參與半導體峰會的廠商提供,並不是針對性。強調政府與廠商有密切合作與掌握,廠商若需要政府協助、溝通的,政府都會給予協助,不要把特定的廠商當成政治的攻防。經濟部昨天也與美方官員進一步了解此事,王美花表示,美方獲得廠商提供的資料不會再把這些資料洩露公開出去。王美花說明,美國政府對此事這麼關心,是因為車用晶片的短缺,經過這幾個月過去,廠商也有增產,還是有嚴重缺貨的問題,目前也掌握到整體產能的狀況,會對美方說明。經濟部掌握的訊息是台灣車用晶片的生產主要在代工部分,生產完交回去給設計的廠商,車用晶片三成是在台灣生產,生產完要封裝測試,台灣約占三分之一比重,三分之二是送到東南亞國家,主要是馬來西亞。因為前幾個月馬來西亞疫情比較嚴重,封裝測試廠有停工停產問題,目前最新產能已經恢復到80%,對改善晶片的供給會有很大的幫助。相較於韓國三星也同樣面對美國的「要求」,韓國政府由產業通商資源部出面跟美國商談,甚至產業通商資源部與「韓國半導體產業協會」成立「半導體團結合作委員會」(Semiconductor Solidarity and Cooperation Council)一起面對來自其他國家的壓力,有業者表示,廠商到底要提多少資料美國商務部才會滿意,現在都不明確,政府能主動的在此事件中扮演什麼角色,才是實質有用的,也是國人關心的部分。
![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/57/142557/sm-585fa45a6e59a5c73d1f951401e6e0ae.jpg)
美國強迫台積電交商業機密? 台積電回應:絕不會透露客戶機密
美國商務部上周召開半導體峰會,並要求台積電等晶圓代工廠必須在11月8日前繳交庫存、銷售數據等資料,引起外界關注。國發基金為台積電最大股東,國發會主委龔明鑫今(30日)表示,董事會一季一次,或許台積電將會在下一次董事會提出說明;台積電也回應表示,絕對不會透露個別客戶的商業機密。晶片荒未解,美商務部23日召開半導體峰會,會中透露可能啟動《國防生產法》(DPA),要求台積電、英特爾、三星等半導體公司提供晶片庫存和銷售數據等資料,讓晶片庫存實際情況透明化。不過南韓財經媒體BusinessKorea報導,美國商務部要求台積電等公司,交出庫存量、訂單、銷售紀錄等機密資訊,可能會造成這些廠商的議價能力和競爭力大大削減。立法院經濟委員會今(30日)邀請龔明鑫報告業務狀況,立委林岱樺、蔡易餘、曾銘宗等,都對此議題表達關切。龔明鑫表示他本身是國發基金法人代表,也擔任台積電董事,關於法規問題,會在董事會做說明,但董事會1季1次,也許在下次董事會,台積電會做出說明。國發會則表示,美國政府徵詢各界提供意見,並非針對晶片製造業或台灣廠商,而且也不是強制性的要求廠商回復,相關問題是否會揭露特定客戶的商業資訊,填答人有裁量空間。對此,台積電則回應表示不會透露個別客戶的商業資訊。
![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/23/142423/sm-f0115167a41c66b6c5c3033c14e341ac.jpg)
強開台積電1/來硬的!美限晶圓大廠11月8日前交出最高機密+客戶名單
9月23日,美國商務部(U.S. Department of Commerce)再次舉辦半導體峰會,這是5個月內第3場峰會,台灣護國神山台積電(TSMC,代碼2330)已經連三場都被請去出席。檯面上風光不已,但知情的業界人士不禁為台積電捏把冷汗。這場線上半導體峰會由美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)及國家經濟委員會主任狄斯(Brian Deese)共同召開,與會者包括英特爾(Intel)、台積電、三星(Samsung)、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、美光(Micron)、通用汽車(GM)、福特汽車(Ford)、BMW及飛雅特克萊斯勒汽車集團與法國寶獅雪鐵龍合資的全球第4大車廠斯泰蘭蒂斯(Stellantis),出席的32位代表來頭都不小,共有19位執行長,不只半導體業,面臨晶片缺料的汽車業也列席,美國政府擺明就是為要解決汽車產業晶片短缺的問題。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,「(美)邀請兩家歐盟的汽車集團及Stellantis,可以更完整探討車用晶片荒的關鍵議題。」為扶植美國半導體自主,美國政府推出以5年250億美元投資的《晶片法案(CHIPS Act)》,但計畫追不上變化,當前全球正面臨車用晶片荒。(圖/美光科技提供)記者觀察,雷蒙多的會議開場白,就是一記下馬威,「5月會議時(指第二場峰會),從你們那獲得消息,晶片短缺問題在第三季後就會改善,4個月後情況愈來愈糟糕。」「我不知道是誰重複下單,或是誰沒有如預期目標供貨?我不想指指點點是誰,我比較有興趣的是解決問題。」她幾乎失去耐性地擺明說:「(半導體市場)透明度太低了,不能再繼續這樣下去。」雷蒙多強調美國對半導體產業供應鏈提出彈性與廣泛的投資,甚至推出《晶片法案(CHIPS Act)》(原名:《為半導體生產建立有效激勵措施》)來支持,她說:「我一直為《晶片法案》而戰,我們要這個法案成功,我們『現在』就需要更多的資訊,我們才能夠瞄準投資的方向。」此法案預計5年投入250億美元。在約一個小時的議程尾聲,雷蒙多突然重磅出擊,對線上台積電等晶圓廠大咖們掀開底牌,「45天內對公開對半導體供應鏈庫存及供應數據,以釐清市場上真正瓶頸所在。」白宮要求45天內回覆,也就是11月8日前,必須交出晶片庫存、訂單、銷售紀錄等數據,這對一向不透露客戶名單及銷售數字的台積電、三星及英特爾來說,無疑是前所未有的難題。一家IC設計主管認為,「最重要的客戶資料交出去,晶圓代工廠內部許多資訊會被看得一清二楚,進而影響到買賣關係,更重要的是晶圓價格連帶影響未來的議價能力。」台積電董事長劉德音在首場半導體峰會後指出,美國廠將會是美史上最大國外投資案之一。(圖/張文玠攝)雷蒙多憑什麼如此強悍,要求半導體大廠交出最機密的客戶資料?峰會後,美國媒體報導指出,「白宮不惜祭出《國防生產法(Defense Production Act)》以強制手段取得這些資料。」「她(雷蒙多)告訴這些半導體廠商美國堅定立場的背後,有美國總統拜登的壓力!」「近幾個月來晶片短缺並沒有改善,這使美國態度從積極轉為更積極,甚至不惜拿出冷戰時期的《國防生產法》。」高度關注這場峰會的台灣知情人士表示,「半導體缺貨問題已提升為『戰爭』國安等級層次。」台積電正面臨史無前例的一大考驗。對於峰會內容及RFI,台積電一律不評論,「目前先就法律層面尋求解決方法。」業界人士直言,「以當前美中局勢看,檯面上的半導體廠都是美國想一手掌握的對象。」當然包括台積電。
![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/24/142424/sm-47220702463cf8bd1d3592bc901113f6.jpg)
強開台積電2/車用晶片廠斷鏈 神山6月增產作關係卡位電動車商機
翻看台積電財報,年營收1.34兆元的台積電,車用電子產品營收占比不到4%,為何美國白宮三番兩次找上台積電搬救兵?根據市調機構統計,一台燃油車需要至少40種晶片,若是電動車,晶片數暴增為150種以上,就以目前車輛電子化控制愈來愈高情況下,晶片使用的數量也只有愈來愈多。事實上,全球車用晶片逾85%都掌握在英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與瑞薩電子(Renesas)等5大整合元件製造(IDM)廠手中,加上汽車供應鏈屬於封閉式的長鏈,車用晶片屬於「利基型」的產品,通常需要提前1年做規劃,從晶片製造到汽車生產至少要6個月時間,中間還有一階、二階供應商分級,其他廠商很難打入。「以前很多車廠不跟半導體說話的」,波士頓顧問公司(BCG)董事總經理暨合夥人徐瑞廷一語道破。IDM廠只要一個環節斷鏈,整個供應鏈都斷了,尤其是晶片,台灣半導體產業自然成了這場世紀晶片大缺貨的救星。據SEMI調查,台灣到2024年為止,還會新建11座12吋晶圓廠,可以說半導體產能在量能、規模與良率上,台灣都是排名前段班,而台積電有8吋與12吋廠晶圓廠逾40座,且與蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)甚至英特爾(Intel)等大廠合作,更是歐美汽車業首選。新冠肺炎疫情肆虐下,全球的晶片缺貨潮從電子業危及到汽車產業,德國經濟部長阿特麥爾(Peter Altmaier)早在今年1月就致函台灣,希望提高晶片供應量,並點名台積電。看好台積電晶圓生產規模、技術及良率等優勢,連德國經濟部長阿特麥爾(Peter Altmaier)都點名台積電來協助解決晶片需求。(圖/台積電提供)今年2月以來,美國德州大雪的天候因素讓三星、英飛凌及恩智浦晶圓廠停擺,日本地震影響瑞薩電子那珂晶圓廠營運。知情人士表示,5大車用晶片廠產能遲遲恢復有限,近年來也沒有擴廠計畫,而車用IC的使用數量只是持續增加,使得車用晶片短缺問題日益惡化。為此,4月12日、5月20日及9月23日美國白宮召開三場半導體高峰會議,找來半導體供應鏈業者及汽車業成員,為要解決車用晶片缺貨問題,台積電自然是座上賓。雪上加霜的是,9月13日歐洲半導體重鎮德國東部的德勒斯登(Dresden)發生大停電,由於停電過久,即使業者大多有備用發電系統緊急因應也無法應付,讓汽車晶片缺貨增添變數。美國顧問公司AlixPartners就預估今年全球汽車產量約減少770萬輛,約占市場規模10%,而晶片短缺的損失預估達到2,100億美元(約新台幣5.83兆元)。今年以來,美國為要解決車用晶片缺貨問題,已在4月12日、5月20日及9月23日召開三場半導體高峰會議,台積電自然不可或缺;而在歐美車廠及美國政府點名下,台積電也從善如流今年在MCU(微控制器)的產線將增產六成,並執行產能優先供應給車用晶片的方針,逐步因應需求。「電動車是新主流,現在自然也是台積電趁機卡位的絕佳良機。」資誠創新整合公司董事盧志浩表示。
![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/25/142425/sm-c8e69bb3de6a5eb2262122b9d580f619.jpg)
強開台積電3/解車用晶片荒 專家建議:扶植2線晶圓廠轉單 平息危害國安風險
堪稱美國「火車頭工業」的汽車產業,淪為新冠肺炎疫情「重災戶」,拜登政府正傾全力救援。美國商務部在今年三場半導體峰會上,重申將以國力自建半導體產能,並將對半導體供應鏈的監控拉到國安層級,全球晶圓龍頭台積電也無法置身事外。知情人士分析,「當前全球汽車半導體的大缺料,本質上反映供需失衡的問題,需求大增來自於半導體應用領域的快速擴張,但哪些需求是暫時的、哪些是持續的、哪些利潤高、哪些利潤低,存在較高不確定性。」「例如汽車產業的車用晶片需求,對晶圓廠來說毛利偏低,產能滿載時通常被『棄單』,這時除非國家機器出面干預,否則被冷落的局面難以扭轉。」美國政府希望扮演解套的角色,「『解套』要看從誰的立場,從晶圓廠角度其實無所謂『套』,大家搶產能會推高接單價格,是受惠的一方,但需求方產業就會被『套』了。」知情人士進一步解釋,顯然美國是站在需求方的立場。汽車工業有火車頭工業之稱,不僅是技術密集與資本密集的綜合產業,產業鏈體系涵蓋鋼鐵、塑膠、電子、電機、零件製造、組裝與服務等,牽動的產業面相當廣泛。(圖/AP)「從美國商務部角度,需求方完全競爭,且資本投入規模低,供給方寡占但資本投入規模高,才造成供需調節不佳。」一位半導體產業者說,「長期來說,(美商務部)必須把供給方扭轉成完全競爭局面,勢必會扶植新進競爭者與台積電、三星(Samsung)等打對台,以平衡供需兩方。」「短期來看,就是直接對台積電、三星、英特爾(Intel)施壓,名義上是查誰囤貨,實際上任何廠商都知道,只要優先供給美國需求,一切都沒事,因為沒有一個廠商禁得起美國商務部把公司名字列入國安威脅名單。」這位業者直言。回顧台積電成軍34年來,過去二十年幾乎沒有什麼海外投資或合資的大新聞,頂多就是技術突破、擴廠與競爭,「如今被美國商務部直接邀去喝咖啡,也是真的夠大咖了!」這位人士直言,面對白宮來的壓力,「台積電(及三星)可考慮技轉一部分中低階製程,用別人的資本來扶植(插股)二線廠,再把低階訂單轉出,如此一來,不但可平息國家級危安風險,也可兼著賺點錢。」全世界沒有一家企業敢得罪美國商務部,因為一旦被列入黑名單,要生存下來的機會就相當渺茫,圖為美國商務部部長雷蒙多(Gina Raimondo,圖左)與副部長格雷夫斯(Don Graves,圖右)。(圖/翻攝自美國商務部臉書)
![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/36/141436/sm-eac6cb24913dd42abc4c13bdac14cbf5.jpg)
道瓊大漲500點 台股電子股控盤 聚焦半導體供應鏈
恒大地產債務違約疑慮降溫,加上聯準會釋出11月將縮減購債(Taper)消息符合市場預期,周四(23日)美股四大指數全數上揚,道瓊工業指數漲逾500點。台積電ADR漲0.28%;日月光ADR漲0.23%;聯電ADR漲1.11%;中華電信ADR漲0.83%。美國商務部召開半導體峰會,包括蘋果、台積電、英特爾、三星、美光、微軟、BMW等廠商都有出席。針對此波晶片荒,商務部長雷蒙多(Gina Raimonda)透露不排除啟動「國防生產法」(DPA)要求半導體供應鏈提交數據,以期能在45天內釐清晶片短缺瓶頸與囤貨等問題。23日美股四大指數表現:道瓊工業指數上漲506.5點、1.48%,收34,764.82點;那斯達克指數上漲155.4點、1.04%,收15,052.24點;標準普爾500指數上漲53.34點、1.21%,收4,448.98點;費城半導體指數上漲45.43點、1.33%,收3,457.45點。美國科技股中,蘋果漲0.67%;臉書漲0.80%;谷歌母公司漲0.66%;亞馬遜漲1.06%;微軟漲0.33%;英特爾漲0.99%;AMD漲1.70%;高通漲0.68%;NVIDIA漲2.47%;應用材料漲2.18%;美光漲0.095%。隨恒大風暴趨緩,23日台股反彈站回萬七大關,在電子、金融股帶頭下,開盤後一度漲逾200點,最高來到17145.25點,之後就在高檔區震盪,最後以17078.22點作收,上漲152.40點、0.90%。櫃買指數則收在210.75點,上漲2.94點、1.41%,成交金額略增至807.97億元。23日集中市場成交金額降至2508.92億元,其中三大法人合計買超25.59億元,外資再度由賣轉買、買超35.91億元,外資自營商買超0.00億元;投信中止連八買、賣超2.57億元;自營商賣超5.38億元、自營商避險賣超2.35億元。法人表示,隨恒大地產債務違約疑慮漸消,美股持續反彈,台股昨日也收復萬七大關,不過成交量僅約2500億元,量能仍嫌不足,後續量能必須跟上;而觀察資金流向可發現,電子比重近6成仍為盤面主流,市場焦點依舊在晶圓代工族群,另外傳產中的台塑四寶則因十一長假原物料上漲有所表現,航運股獲利也受惠運價上漲可望繼續成長。台股集中市場與上櫃股票9月23日大盤走勢圖。(圖/翻攝自基本市況報導網站)