光刻機
」 台積電 華為 ASML 半導體 晶片
護國神山技術滿袋！台積電Q2穩坐「專利王」 挑戰連4年破1500件紀錄
第二季本企發明專利（2024 VS 2023）護國神山技術滿袋！經濟部完成2024第二季發明專利統計，晶圓龍頭台積電依舊穩坐本土企業榜首，雖308件申請遜於去年同季，但上半年已累計721件，今年度有機會挑戰連4年破1500件的非凡紀錄。至於外國人發明專利王，則由美商應材208件拿下。去年第二季它被南韓三星電子擠下榜首，今年已連兩季霸榜。三星202件緊追在後，往後是高通、日本東京威力、經營電商酷澎的韓國韓領，而荷蘭全球光刻機龍頭ASML，以67件居第十。智慧局統計，2024年第二季發明專利共1萬1988件，年增2.1％，較去年進步，其中本國專利申請占比39％，外國人超過6成。而本國發明專利前十大申請人，台積電308件穩居第一，大幅領先二、三名南亞科、友達光電的136件、114件。其後是英業達、群創，六到十名分別是宏碁、瑞昱、聯電、聯發科及台達電，全是科技大廠。雖然台積電第二季不如首季與去年同季，但是合計上半年已達721件。由於後半年這家龍頭通常會衝刺，全年很有機會來到1500件以上。如能做到，將創下連續四年破1500件紀錄。從2020年到2023年，台積專利申請數分別繳出1950、1534、1956件，相當可觀。經濟部智慧財產局專委高秀美表示，護國神山2017年起，已連續8年排序第一，今年很有機會連九霸。至於台積電第二季件數略遜，則是牽涉到內部布局政策，有可能下半年更多。Q2本企前十名與首季差不多，不過Q1第十名的鴻海這季被擠出。高秀美說明，在專利申請上，是以申請案「第一申請人」為計算基礎，而鴻海有很多申請案是以其子公司或合作的學校做為「第一申請人」，因此這次沒有進入前十大，但這不代表接下來不會加油衝量。2023年發明專利累積5萬0854件申請，數量創近11年新高，今年可否繼續進步？高秀美持正面態度，強調台灣已成為AI科技島，本國或外國企業都熱絡來技術專利布局，看好成長態勢。
ASML接台積電2nm「大單」 外媒：2025年銷售額上看400億歐元
光刻機龍頭艾司摩爾（ASML）財務長達森（Roger Dassen）稱，將於第二、三季開始獲得台積電「大量」（significant）2奈米相關訂單。ASML此前曾表示，得益於智慧型手機和人工智慧領域對尖端邏輯晶片的需求旺盛，2025年銷售額目標為300億至400億歐元。此外，今年將首次對台積電出貨最新款極紫外光微影機（EVU）。根據彭博社報導，知名投資機構傑富瑞（Jefferies）分析師引用ASML財務長達森的言論，透露他看好最大客戶台積電未來幾季的訂單，並表示今年剩餘三季中，ASML的平均訂單可能在57億歐元左右，將推動2025年銷售額達到400億歐元。傑富瑞分析師指出，財務長的話「聽起來很樂觀」，認為公司與台積電的商業談判已接近尾聲，從第二季或第三季開始，公司將收到大量的2奈米相關訂單。其報告也指出，受惠於各國政府對新建晶圓製造工廠的補貼，預計ASML到2026年的需求將持續強勁。ASML發言人也出面證實，財務長達森在傑富瑞主辦的投資者電話會議上發表了上述言論。報導指出，ASML已經從主要客戶獲得超過十多台的High NA EVU訂單，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士和美光，其中大部分被英特爾預定。報告還指出，預計台積電今年將首次收到ASML一台新型的高數值孔徑（High NA）EUV，該機器的每台造價超過3.5億歐元。根據資料顯示，ASML先進的標準型EUV光刻機就擁有超過10萬個零件，涉及到上游5000多家供應商。它是所有半導體製造設備中技術含量最高的設備，目前全世界沒有一家企業、甚至可以說沒有一個國家可以獨立完成EUV光刻機的完整製造。
只有頭髮直徑的1.87萬分之一！半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇，由總裁魏哲家領軍，發表最新技術A16，從原先的2奈米突進4埃米，製程來到16埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」，預計在2026年量產，並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓（TSMC-SoW ）、矽光子整合等新技術，產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離，至少台積電已有明確的技術藍圖。台積電先進製程比較。台積電指出，AI造就了巨大的運算需求，製程技術也愈來愈貴，需持續投資確保帶來最先進製程技術；在2023年台積電的N3製程開始量產，今年更推出更強的N3E，以及針對高性能運算的N3X製程，未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本，確保客戶維持技術領先的優勢。台積電強調，A16是非常重要的節點，象徵結束晶圓的奈米（N）時代，進入到埃米（A）時代，未來命名慣例將從N轉為Ａ，相比N2P效能最高提升10％，功耗最多降低20％，晶片密度最多提高10％。路透援引魏哲家表示，AI晶片製造商可能會成為A16技術的首批採用者。台積電業務開發資深副總裁張曉強告訴記者，該公司開發A16晶片製造流程的速度比預期更快，且不需要使用艾司摩爾新的High NA極紫外光刻機來生產。業內人士解釋，所謂2奈米、16埃米，指的是電晶體上尺寸最小的閘極長度，在電路板上的晶片裡，遍布相當多的電晶體，電晶體上的尺寸最小的結構就是閘極長度，尺寸越小電晶體密度就越高，效能可以提升，頭髮的直徑約為3萬奈米，把頭髮分1.87萬份，就是現在台積電的A16晶圓製程技術大小，至於病毒的大小則是100奈米。資深產業顧問陳子昂指出，台積電已開始量產3奈米製程的晶圓，明年還會有2奈米製程開始量產，但是目前Intel、Samsung都還沒有明確的量產時間表出來。有分析師告訴路透，台積電公布A16技術後，可能會讓人質疑2月時Intel的說法，即該公司聲稱將利用14A新技術超越台積電，打造出全球運算速最快的晶片。業界人士分析，Intel從未說明閘極長度，推測應該是2奈米製程，而14A只是製程的代號。
疑違反美國制裁！華為新機出現海外晶片 南韓大廠喊冤：我是無辜的
近期中國科技大廠華為推出最新的智慧型手機Mate 60 Pro，可以說是撼動全球。因為該款手機是在美國制裁下的產物，華為在無法取得海外晶片的情況下，成功研發製作出5G手機，讓不少人咋舌。但現在有消息指出，Mate 60 Pro裡面，雖然有90%為中國產的材料，但其中出現2片南韓海力士的晶片。而海力士也為此遭質疑違反美國的制裁令。據了解，在美國商務部將華為列入實體制裁清單後，華為就無法透過海外廠商取得高階晶片，因為美國政府要求，所有使用美國相關科技技術的廠商、企業，均不得與華為進行交易，否則會面臨天價的罰金或是制裁。而也因為這個禁令，華為好一段時間因為無法取得高階晶片，所以在智慧型手機領域中默默無聲。一直到Mate 60 Pro的出現。而根據《extreme tech》報導指出，雖然華為本身對於Mate 60 Pro的硬體一直含糊其辭，但有不少科技領域的高手都曾嘗試拆解Mate 60 Pro，而就有高手發現，除了神秘的麒麟9000s處理器外，Mate 60 Pro中至少含有2顆來自南韓海力士的晶片，分別是1顆176曾4D NAND晶片（UD310），與一顆型號為HN8T25DEHKX077的512Gb LPDDR5模塊。由於海力士主要是依賴美國技術來生產、製造晶片，消息曝光後，引起不少人的訝異。而海力士本身也喊冤，表示自己有徹底遵守美國的制裁令，對於華為到底如何取得這2個晶片的，自己根本也無從知曉。而報導中也指出，海力士的U310發布的時候，其實美國對華為的禁制令尚未生效，因此華韋很有可能是在禁制令發生之前就囤積了一些海力士的晶片。如果此推論屬實，那麼華為Mate 60 Pro的產量，有可能就會受限於手中到底有多少U310的晶片。除了這2個晶片外，報導中也指出，目前美國正在調查Mate 60 Pro的處理器麒麟9000s的來源，雖然官方宣稱麒麟9000s是源自於中芯國際的協助，但由於麒麟9000s是7nm產物，外界也好奇，中芯國際要如何在沒有相對應的光刻機的情形下生產7nm的晶片。因此，如此情況也讓美國政府決心對中芯國際展開調查。
荷蘭新半導體出口管制措施9月生效 中國使館：損害全球供應鏈穩定
荷蘭上周五（6月30日）宣布推出新半導體限制措施，屆時部份先進半導體製造設備商出口，須事先申請許可證，方可出口如DUV（深紫外光）曝光機等特定技術，措施將於9月1日生效。中國駐荷蘭使館回應稱，這種行為損害全球產業鏈供應鏈的穩定，批評是對出口管制措施的濫用。美國自2022 年以來就開始限制企業將晶片製造設備出口到中國，以防範技術被用來強化中國軍事力量，並推動日本與荷蘭跟進，其中日本針對23項設備的限制令將在 7 月下旬生效。據路透社當日引述荷蘭貿易部長莉希（Liesje Schreinemacher）稱，政府採取半導體設備管制措施，限制出口的設備或具有軍事用途，主要是出於國家安全考量，僅有少數的公司和產品型號會受影響。雖然沒有提到中國或艾司摩爾（ASML），但是因為ASML是半導體供應鏈關鍵廠商，幾乎壟斷先進晶片製造設備的市場。此次管制措施鎖定的是ASML三款 DUV 光刻機，型號為TWINSCAN NXT：2000i、NXT：2050i和NXT：2100i，因此管制措施要求ASML出口DUV光刻機到中國都必須事先申請許可，等於限制ASML三種型號的曝光機出售給中國。對此，中國駐荷蘭使館回應稱，注意到荷蘭政府正式出台半導體製造設備的出口管制措施，「這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對。」並指出，這種行為不僅損害中國企業的正當合法權益，也會讓荷蘭企業蒙受損失，損害全球產業鏈供應鏈的穩定，還將破壞荷支持自由貿易的良好信譽。報導中還提及，美國、荷蘭預計會在夏季進一步限制對華銷售晶片製造設備，防止中國利用相關技術，增強軍事力量。預料美國會在最先進型號外，進而限制阿斯麥向6間中國企業出口較舊的DUV設備，即使外國設備只有一小部份美國零件，亦會被限制輸往當地。管制措施的消息衝擊ASML上周五股價一度跌逾2%，但是ASML先前就有發表聲明表示，未來ASML要出口最先進DUV設備時都必須向政府申請許可，而相關措施對2023年度，甚至更長期的財務展望，並不會有重大的影響。
大陸晶片業掀倒閉潮！去年近6千家慘收攤
據陸媒「鈦媒體」統計，受美國制裁奏效等因素影響，2022年被註銷的中國晶片企業高達5746家，比2021年的3420家多出68％，遠超過以往。目前中國現存晶片相關企業逾17萬家，凸顯中國晶片產業陷入低迷。針對荷蘭加入美國圍堵中國晶片研發行列，中國駐荷蘭大使表示，中荷一直就半導體問題保持密切溝通。為什麼會有這麼多晶片企業消失？鈦媒體分析，整體大環境不好，市場需求萎縮，晶片創業本身就很難，加上中美之間的競爭等等。首先，全球範圍內的經濟下行，疊加疫情的影響，讓前幾年受半導體政策紅利吸引而蜂擁進入該行業的企業相繼退出。這其中有很大一部分並不是想做好晶片產業，只是想通過迎合熱度得到政策補助、騙錢，比如武漢弘晶半導體，一個千億投資項目，拉來業界泰斗站台，卻陷入爛尾、跑路、被追債的結局。其次，晶片創業並不容易。從技術方面來看，在晶片的不同領域，只有數一數二的公司才能存活下來，晶片創業比其他行業更難，由於摩爾定律的存在，對晶片研發的技術和時效性要求非常苛刻，這就要求創業團隊有著深厚的技術積累，並且在技術的選擇上要有所取捨。報導稱，從中美競爭的角度來看。美國對中國的晶片封鎖策略持續升溫，根據最新消息顯示，美國、荷蘭、日本三國政府達成協議。三國將組建反華技術封鎖網絡：荷蘭或將全面禁止向中國出口DUV光刻機和配件、技術服務；日本將全面禁止出口半導體生產製造配套材料和原料。針對美國將半導體相關的對華出口管制擴大到日本和荷蘭的企業，央視新聞18日報導，中國駐荷蘭大使談踐指責，美國出於地緣政治的需要，惡意封鎖和打壓中國的高科技企業，逼其他國家選邊站隊，人為地推動產業轉移和脫鉤，這是一種霸凌和霸道的行徑，嚴重破壞了市場規則和國際經貿秩序，損害了中國企業的合法權益，也衝擊了全球的產業鏈、供應鏈的穩定，不利於全球半導體產業的發展。
「中國氣球事件」疑點重重 3大QA一次看
美國國務卿布林肯（Antony Blinken）日前原訂5日訪問中國。但2日在蒙大拿州上空發現的「中國氣球」卻掀起美國政壇與民間的強烈反彈，導致布林肯的訪中行程被無限期推遲。對此，北京則表示，該氣球屬民用性質，係因不可抗力因素誤入美國國土，但華盛頓和美媒卻將其定調為「間諜氣球」，雙方各說各話，儼然已引爆新一波美中外交衝突。疑點1：氣球真的有被人為操控？據BBC的報導，倫敦國王學院國防問題研究員瑪麗娜米隆（Marina Miron）聲稱，「這個氣球可能被地面的操作員遙控，」她說，「他們可以升高也可以降低其高度，以搭乘不同氣流，去往不同方向。中方還可以讓它定點逗留，以搜集數據，這是衛星做不到的。」此說法影射中國氣球透過人為操控，在蒙大拿州上空定點逗留，以監測美軍位於該地的陸基核武設施。不過，我國中央氣象局長鄭明典則在臉書指出，「正常情況，中緯度高空的西風很強，氣球可能在2天內就飄離美國本土。這幾天剛好遇上我們介紹的『平流層暖變』，高空西風帶位置明顯偏移，美國上空變成一個弱風帶，要一直到美國東北，快要出海前才會遇到強風。」也就是說，中國氣球因飄進弱風帶，導致飄流高度和速度受到影響，滯留並下降到了地面人員和民航機的可視高度，才會因此被蒙大拿州地方報紙《比靈斯公報》（The Billings Gazette）發現並報導。中國氣球因飄進弱風帶，導致飄流高度和速度受到影響，滯留並下降到了地面人員和民航機的可視高度，才會因此被蒙大拿州地方報紙《比靈斯公報》（The Billings Gazette）發現並報導。（圖／翻攝自鄭明典臉書）而透過圖示的比對也能理解，中國氣球的飄流軌跡符合1920年代，由日本氣象學家大石和三郎（Wasaburo Oishi）發現的行星尺度大氣環流「高速氣流」（Jet Stream）的軌跡。疑點2：美加軍方1月底就發現氣球？為重大國安危機？北美防空司令范赫克（Glen VanHerck）6日在一場閉門簡報會中聲稱，軍方在美東時間2月2日蒙大拿州地方報紙《比靈斯公報》刊登中國氣球的報導以前，沒有偵測到中國氣球的威脅，是情報部門事後通知軍方，他們才認知到相關國安風險，部分外媒甚至將其形容為「珍珠港事件」或「911恐攻」的重大國安危機。但據《彭博社》和《紐時》的報導，由美加兩國共同組成的北美防空司令部（NORAD）其實早在1月28日就偵測到中國氣球進入美國阿留申群島附近的阿拉斯加州領空，但美軍當時並未將其視為威脅，而該氣球也在1月30日順著氣流進入加拿大領空，加國軍方同樣未將其視為威脅。且《華盛頓郵報》也指出，拜登政府掌握的情資顯示，中國高空氣球曾在川普政府任內已3度侵入美國領空，本次的「中國氣球事件」並非首例。倘若這顆中國氣球真的如BBC等外媒所言具備偵查能力、能夠監控核武設施，又是類似「珍珠港事件」或「911恐攻」的重大國安危機，美加軍方卻都未能在前3次的入侵中認知到威脅，也未在中國氣球進入領空的第一時間，也就是1月28日立即反應，甚至提前在地廣人稀的阿拉斯加州將其擊落，屬實嚴重失職，影響國安程度遠比中國氣球本身更具威脅。疑點3：「中國氣球事件」適逢「布林肯訪中」中國人民大學國家發展與戰略研究院研究員、國際關係學院教授李慶四聲稱：「每逢中美高層會晤之前，美方總是會製造各種麻煩，為自己打造有利籌碼」。對照此次布林肯釋出訪中消息後，拜登政府從1月就開始全面封殺華為，切斷包括英特爾和高通等所有美國供應商與大陸電信設備製造巨頭華為的聯繫，美國還施壓日本、荷蘭加入對華禁售光刻機的行列，圍堵中國的晶片製造業。軍事上，美國和菲律賓則在2月2日達成協議，菲國將向美軍開放4個新的軍事基地。中國外交部發言人毛寧。（圖／中國外交部官網）沒想到這次卻碰了個軟釘子，中國政府對布林肯的造訪消息一直沒有給予正面回應，甚至表現出不歡迎的態度，中國外交部發言人毛寧也在1月31日直言，美方「不能一邊談溝通談合作，一邊干涉中國內政、損害中國利益」。而此時正好發生「中國氣球事件」，對拜登政府而言，不失為一種解套。
美軍擊落中國氣球 中方外交部回應：明顯反應過度
美國國務卿布林肯訪問大陸前夕，因「中國偵察氣球」事件致其行程往後推遲。大陸國關學者李慶四認為，氣球事件是美方欲加之罪，如果美國不改變其霸權思維，恣意凌駕於他國之上，中美關係很難改善。如今美國總統拜登也在台灣時間5日凌晨4時40分許證實軍方已成功擊落這顆氣球。對此，中國外交部也在稍晚就美方宣稱擊落中國無人飛艇發表聲明。據《中華人民共和國外交部》的網站公告，中國外交部就美方宣稱擊落中國無人飛艇發表聲明，具體內容如下：中方對美方使用武力襲擊民用無人飛艇表示強烈不滿和抗議。中方經核查後已多次告知美方，該飛艇屬民用性質，因不可抗力進入美國，完全是意外情況。中方明確要求美方以冷靜、專業、克制方式妥善處理。美國防部發言人也表示，該氣球不會對地面人員構成軍事和人身威脅。在此情況下，美方執意動用武力，明顯反應過度，嚴重違反國際慣例。中方將堅決維護有關企業的正當權益，同時保留作出進一步必要反應的權利。對此，中國人民大學國家發展與戰略研究院研究員、國際關係學院教授李慶四也表示，「每逢中美高層要會晤之前，美方總是會製造各種麻煩，為自己打造有利籌碼」。這次也不例外，例如拜登政府考慮全面封殺華為，切斷包括英特爾和高通等所有美國供應商與大陸電信設備製造巨頭華為的聯繫，美國還唆使日本、荷蘭加入對華禁售光刻機的行列，圍堵中國的晶片製造業。在軍事上，美國和菲律賓2月2日也達成1項協議，菲律賓將向美軍開放4個新的軍事基地。布林肯藉由先前一系列對中國施壓的舉措，希望中方能妥協讓步，自己則輕易的不用付出任何代價即可「空手套白狼」。李慶四指出，中方一向本著雙方合作利益的長遠大局思考，很多時候加以忍讓，但這次美方的要求太多、動作太大、欺人太甚，而中方沒有明確接受美方訪問的要求，美方自知布林肯即使來訪，雙方可能不歡而散，因此剛好利用氣球事件為藉口而「順坡下驢」，自己找台階下。李慶四也擔憂，美國在內政上不安寧，共和黨與民主黨激烈博弈無法緩解，因此需要對外轉移矛盾，拿中國說事，而且看不到對華政策會有所調整。如果美國不改變自身的霸權心態，不改變追求徹底凌駕於中國之上的思維，中美關係很難向健康方向發展。
中國間諜氣球遭擊落 美國政府展開實際用途調查
美國國務卿布林肯訪問大陸前夕，因「中國偵察氣球」事件致其行程往後推遲。大陸國關學者李慶四認為，氣球事件是美方欲加之罪，如果美國不改變其霸權思維，恣意凌駕於他國之上，中美關係很難改善。美國之音引述專家分析，懷疑「誤入」說法，建議美國軍方確認飛行物的真實用途。中國人民大學國家發展與戰略研究院研究員、國際關係學院教授李慶四表示，近1個月來，美方對中國的態度極其不友好，例如拜登政府考慮全面封殺華為，切斷包括英特爾和高通等所有美國供應商與大陸電信設備製造巨頭華為的聯繫，美國還唆使日本、荷蘭加入對華禁售光刻機的行列，圍堵中國的晶片製造業。此外在軍事上，李慶四指出，美國和菲律賓2月2日已達成1項協議，菲律賓將向美軍開放4個新的軍事基地。「每逢中美高層要會晤之前，美方總是會製造各種麻煩，為自己打造有利籌碼」。李慶四觀察，這次也不例外，布林肯藉由先前一系列對中國施壓的舉措，希望中方能妥協讓步，自己則輕易的不用付出任何代價即可「空手套白狼」。李慶四表示，中方一向本著雙方合作利益的長遠大局思考，很多時候加以忍讓，但這次美方的要求太多、動作太大、欺人太甚，而中方沒有明確接受美方訪問的要求，美方自知布林肯即使來訪，雙方可能不歡而散，因此剛好利用氣球事件為藉口而「順坡下驢」，自己找台階下。李慶四表示，美國在內政上不安寧，共和黨與民主黨激烈博弈無法緩解，因此需要對外轉移矛盾，拿中國說事，而且看不到對華政策會有所調整。如果美國不改變自身的霸權心態，不改變追求徹底凌駕於中國之上的思維，中美關係很難向健康方向發展。此外，美國之音引述哈德遜研究所(Hudson Institute) 亞太安全研究主任帕特里克·克羅寧(Patrick M. Cronin) 分析，中國派出偵察氣球來蒐集洲際彈道導彈基地和其他戰略基地訊息的做法，是「奇怪笨拙的行為」(bizarrely clumsy act)。他呼籲美國政府應分析其背後原因，並準備好做出適當精準的回應。
美持續打壓「斷供」 華為高階晶片庫存用罄已另闢戰場
據美國之音（VOA）報導，國際調研機構Counterpoint Research的最新報告，中國電信巨頭華為用於製造智慧手機的高階晶片庫存用罄，在晶片遭美國斷供下，華為恐被迫退出全球智慧手機市場。但分析人士指出，華為韌性很高已另闢戰場，佈局5G雲端服務和低碳能源等新業務，但5G網路通訊布局，仍可能引發美國關注和持續打壓。Counterpoint Research近日報告稱，華為已經用光旗下IC廠海思半導體所設計的高階晶片。海思設計的智慧手機晶片（麒麟系列）在全球智慧手機應用市場的份額已經從去年第二季的3％，一路下滑到今年第三季的0％。受限於美國禁令，台灣台積電和南韓三星等高階晶圓廠都不能替華為代工，華為的先進晶片供給管道已被完全切斷，其生產的高階5G手機用麒麟晶片恐絕跡。華為和海思自2019年列入美國貿易黑名單後，緊急囤積超過一年份晶片，苦撐了2年多，晶片庫存終究用盡。苦撐期間，市場曾對麒麟晶片的東山再起多所期待，包括11月傳出華為突圍，已申請晶片製造用的光刻機專利，可望突破美國的卡脖子，或者華為的晶片堆疊專利可讓中芯國際的14奈米中階制程達到7奈米芯片的性能。星島日報今天報導，華為輪值董事長徐直軍發表2023年新年致辭，並未提及開拓智慧手機業務與市場的規劃，但大談未來不確定的宏觀環境，數位化與低碳化是確定的產業方向和機會。他說未來10年，華為將打造領先的行業數位化、智慧化、低碳化解決方案及工業網路平台，預計今年收入達人民幣6369億元（約新台幣2. 8兆）符合預期。報導稱，位於北京的電子產業分析師、同時也是海豚智庫創始人的李成東觀察，華為很難繞過美國限制，找到穩定的晶片供應來源。如果勉強用中芯國際的落後製程來打造高階手機，其實是會破壞品牌形象的。李成東告訴美國之音，華為每次面臨危機，團隊的戰鬥力都會提升、並重新調整及尋找新戰線，所以正佈局5G技術用於智慧汽車和港口雲端服務。李成東說，全球手機市場不過是4000億美元（約新台幣12兆）的規模，但能源是一個10兆美元的大市場。因此，華為或許在手機上栽了個大跟斗，但對於新業務帶來的新際遇則是很樂觀，尤其在5G網路技術上，華為擁有最多的專利。華為和諾基亞12月23日發佈書面聲明宣佈，雙方今年到期的專利許可協議將續簽。幾周前，華為也發佈書面聲明宣佈，其與OPPO廣東移動通信有限公司簽訂全球專利交叉許可協議，該協議覆蓋了包括5G標準在內的蜂窩通信標準基本專利。不過，李成東認為，網路通信仍是美國關注的領域，因此在這個戰場上，美國不可能放棄對華為的打壓。
在美設廠後瞄準德國 台積電：正與主要供應商談判
據英國《金融時報》和日本《經濟新聞》報導，台積電計劃在德國德勒斯登市建立其第一家歐洲工廠，明年初將派遣公司高層前往德國，討論在德國東部城市德勒斯登設廠的可能性。目前該公司正與其主要供應商就相關事宜進行深入談判。據知情人士透露，台積電將於明年初派遣一個高管團隊前往德國，討論當地政府對其未來工廠的支持程度以及當地供應鏈滿足其需求的能力。預計在明年的訪問後不久，台積電將會對是否建廠作出最終決定。若最終決定建廠，台積電這座晶圓廠最早可能在2024年開工建設，將可以滿足歐洲車用電子迅速發展的需求。報導還稱，德國工廠將專注於22nm和28nm製程，這類似於台積電日本合資工廠的產品定位。台積電昨天（23日）表示，公司還尚未決定是否在歐洲建廠，「不排除任何可能性，但目前沒有具體計畫。」製造晶片是一個極其繁瑣的過程，需要光刻機、刻蝕機等50多種設備，以及2000多種材料。台積電與幾家材料和設備供應商的談判重點在於他們是否也可以進行支持該工廠所需的投資。報導稱，一家關鍵材料供應商表示，「我們會盡力支持我們的客戶」，同時該供應商也指出，這可能需要國家層面的支持。今年11月23日，為扶持本土晶片供應鏈，減少對美國和亞洲製造商的依賴，大幅提升歐盟在全球的晶片生產份額，歐盟27國就就一項為晶片生產提供資金的價值450億歐元（約合1.4兆新台幣）的計劃達成一致。目前，歐洲在晶片生產中所佔的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《晶片法案》的目標是到2030年將這一數位提升到20%。目前，全球晶片製造商競相在世界範圍內擴大產能。台積電、英特爾和三星承諾在未來十年內投資至少3800億美元，在台灣、韓國、美國、日本、德國、愛爾蘭和以色列建立新工廠。本月稍早，台積電在美國亞利桑那州投資的半導體代工廠舉行上機典禮。本次，台積電宣佈加大對美國亞利桑那廠的投資力度，從原計劃的120億美元提升至400億美元，成為美國歷史上最大的外國投資之一；工藝製程從原先5nm升級至4nm，並計劃再建一座3nm晶圓廠。台積電稱，美國廠的兩期工程完工後，合計年產超過60萬片晶圓（單月產能5萬片），終端產品市場價值預估超過400億美元。
突破美科技圍堵！中芯國際悄售「7奈米」晶片 據傳抄襲台積電
中國規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業中芯國際，最近傳出在美國的科技圍堵下取得重大突破。半導體資訊分析公司TechInsights於19日在網站發文指出，總部位於上海的中芯國際目前正在交付使用7奈米製程的比特幣挖礦晶片，這遠比該公司成熟的14奈米製程技術先進許多。TechInsights還聲稱中芯國際可能抄襲了台積電的7奈米製程，導致雙方在未來恐將發生智財權爭議。據悉，台積電過去曾2度提告中芯國際專利侵權。據資訊科技網站Tom's Hardware的報導，目前台積電、英特爾和三星都擁有比中芯國際7奈米更複雜的技術製程。中芯國際的成熟製程是比7奈米落後2代的14奈米技術，而7奈米製程又比台積電和三星電子最先進的技術落後約4年。TechInsights也在文章中指出，中芯國際可能抄襲了台積電的7奈米製程，導致雙方在未來恐將發生智財權爭議。自2020年底以來，美國川普政府就開始禁止艾司摩爾（ASML Holding N.V.）等公司在未經美國政府允許的情況下，向中芯國際出售可用於製造10奈米及更先進製程晶片的光刻機等設備。因此TechInsights的報導，顯示出中芯國際雖然身陷美國的科技圍堵，但仍然透過龐大市場和資金吸引技術秘密流入，使製程提升了2代。也不禁讓人懷疑美國出口管制機制的有效性。雖然美國的科技制裁實際上已重挫中國資通訊大廠華為的智慧型手機銷量，但華為先前也傳出正在進行「南泥灣項目」，同時還正在推進實現半導體自給自足的「塔山計畫」，期望與其他中企攜手建設中國自身的晶片供應鏈。中國國內龐大的新基建、電動車、5G和AI等技術和資金需求帶來了其在半導體產業的發展優勢，由於中國已經可以在14奈米以上的中低階晶片自給自足，若美國還要將更先進製程的晶片禁輸中國，那三星、台積電等半導體大廠將失去中國市場的龐大商機，而且目前仍沒有其他市場可以取代，因此就連美國的英特爾都不想放棄中國的半導體市場，目前已透過子公司「英特爾亞太研發有限公司」投資中國的蘇州順芯半導體。據傳，也有歐美的半導體廠商避開合資的方式與中國當地的相關企業進行秘密的技術合作，只為了搶先佈局中國市場。
CES新科技催動半導體需求攀高 1月多檔ETF除息00830配2.8元最高
今年重返實體展，被視為科技產業風向球的美國CES國際消費性電子展，會中展出深度的AI應用、聯網裝置、自駕車、AR/VR沉浸式的虛實體驗，這些新科技的應用都脫離不了半導體，此一趨勢也指出2022年半導體產業需求將持續暢旺。國際半導體產業協會（SEMI）指出，回顧2021年全球半導體製造設備銷售年增44.7%，再創歷史新高，並預估在數位基建浪潮下，2022年可再攀升至1,140億美元（約新台幣3156.45億元）新高點。《彭博》更報導指出2022年半導體營收可望首度突破5,000億美元（約新台幣13.84兆元）。國泰費城半導體（00830）ETF基金經理人游日傑表示，由上述訊息可了解到國際半導體市場在2022年的展望仍正向，投資人可藉由關聯度高的半導體ETF積極參與。本週四（1月13日）被外界高度關注的台積電（2330）法說會將登場，大多聚焦在其資本支出的宣布。2022年1月有多檔ETF除息，其中國泰費城半導體（00830）預估配發金額最高。（圖／國泰投信）游日傑分析，不論台積電、英特爾（Intel）、三星（Samsung）等大廠，預期今年資本支出都將再增加，而這些大廠的資本支出，很多其實是用來搶所謂的EUV光刻機，這也將讓艾斯摩爾（ASML）等先進半導體製造設備商的訂單居高不下，甚至，隨著越來越多國家致力提高半導體自製比例，EUV機台需求只會更高。國泰投信同時公佈，元月有多檔ETF將除息，包括國泰費城半導體ETF（00830）、國泰台灣5G+ ETF（00881）、國泰股利精選30 ETF（00701）、中信中國高股息（00882）、群益道瓊美國地產（00714）等，皆已公告預估配息，其中00830將配息2.8元，是1月各檔ETF配息最高。這幾檔ETF除息日皆訂在18日，投資人最晚只要在1/17前持有或買進，即可參與本次配息。國泰投信表示，國泰費城半導體ETF（00830）的年度配息來源來自海外股利及海外財產交易所得，依據最低稅負制基本稅額，這兩項都屬於最低稅負制的海外所得，而海外所得加計國內綜合所得淨額後，若未超過新台幣670萬元，就免課稅。法人提醒，投資人參與ETF配息時，應留意配息率並不代表ETF的報酬率，過去配息率也不代表未來配息率，且配息率也會因市場狀況及經理公司配息政策，使得每次配息金額有所不同，甚至可能有因為指數長期累積報酬較可觀下，使單次配息率亦高的情形。
全球最大晶片製造商換人 1億美元差距三星擠下英特爾
雖然英特爾（Intel）才信誓旦旦要拿回全球最大晶片製造商龍頭殊榮，但根據最新的財報數字，三星電子（Samsung）以1億美元營收超越了英特爾，成為全球第一大晶片製造商。在美國4-6月財季中，三星電子以22.74兆韓元（約197億美元）數字超越英特爾的196億美元，甚至，若是剔除英特爾同意出售的一個業務部門貢獻，則當季收入只剩下185億美元。美國《華爾街》日報報導指出，英特爾在過去的三十年中，在絕大部分時間一直保持銷售額領先，只有在2017年和2018年儲存晶片營業額大幅增長時，兩度讓位給三星。根據英特爾新任首席執行官帕特．基辛格（Pat Gelsinger）最新的領導方針，英特爾將推動先進製程的布局戰略，預計在4年內重新站上全球晶片龍頭的位置，甚至包括晶圓代工業務，而這項計畫將大幅堆高成本支出，目前已經看到對亞利桑那州兩個工廠的200多億美元投資及新墨西哥州的工廠進行擴建的35億美元投資。相較於競爭對手台積電及三星，這兩家企業在先進製程的投資都超過千億美元，可以預見這場高科技的半導體戰爭也是一場資本戰。以一台EUV（極紫外光光刻機）造價1.5億美元，一座12吋先進製程晶圓廠總造價達到200億美元來看，目前全球也只有這3家公司有能力出手。根據市場研究機集邦科技（TrendForce）公告的第一季數據顯示，台積電目前是最大的晶圓代工企業，占有全球55％的市場，而第二名的三星也占有17％。另外，根據IDC（國際數據資訊）統計，今年的全球半導體收入預計將增長12.5％，來到5,220億美元規模，當前的全球性使晶片短缺，讓製造商不僅拿到大量的訂單，甚至更取得了定價權。
台積電進貨？ 這輛車隊載著114億元地表最貴重裝備現身竹科
眾所同知台積電的先進製程不僅是最關鍵的核心業務，更是領先全球的半導體關鍵技術，近年隨著擴建新廠也持續添購最先進的EUV（極紫外光光刻機）機台，造價每台單位以１億美元起跳，日前有人拍下路上5輛大型運輸車組成的車隊，正載運著疑似EUV設備的影片在社群平台山上流傳，若這些運輸車載的是最先進的EUV設備，估計總價值超過4億美元（約新台幣114億元）。這段在社群平台上流傳，長度約25秒的影片中，看到載著半導體重裝備製造商艾司摩爾（ASML）的EUV貨櫃，一共有5輛大型拖車，其中一輛載著2個標準貨櫃，另外4輛各自載1個EUV貨櫃，車隊由新竹科學園區的園區二路一路向工業東三路方向行駛，最後在過了工業東三路後便右轉上了中山高速公路。而園區二路兩旁正是半導體龍頭台積電重要的廠區所在。目前EUV一台的售價就超過1億美元（約新台幣28.5億元），以4台EUV專用貨櫃來算，這車隊正載運著114億元在路上跑。這段影片看來是被熟悉半導體產業的人士所拍下，一眼就看懂ASML品牌及貨櫃長相。台積電目前光是7nm及5nm製程的營收就占了整體的49％，將近一半，在先進製程上持續推進，包括優化4nm與建置3nm產線，訂單滿手能見度已經看到2022年，今年EUV的採購數量超過50台。本刊查證台積電是否有新設備進廠，台積電不予回應。（圖／翻攝自Telegram）
資金問題爆「千億大騙局」！武漢弘芯復工無望 全員遣散
曾延攬台積電前營運長蔣尚義出任CEO的武漢弘芯半導體，於去年因資金問題爆出「千億大騙局」爛尾事件。陸媒披露，武漢弘芯停滯一年多後，已復工無望，26日通知全體員工，必須在28日下班前提出離職申請。武漢弘芯將遣散所有員工。圖為2019年中國國際半導體博覽會。（圖／新華社）離職方案 仍無配套補償財新網報導，據武漢弘芯內部員工透露，公司發布通知明確表示，「結合公司現狀，公司無復工復產計畫，經公司研究決定，請全體員工於2021年2月28日下班前提出離職申請，並於2021年3月5日下班前完成離職手續辦理；休假人員可於線上辦理。」至於遭遣散的員工能否得到補償，目前仍不清楚。一名員工說，「離職方案沒有給出任何配套補償，武漢弘芯高層也未作出任何解釋。」該名員工還說，「沒想到武漢弘芯會死這麼快，之前內部一直有傳言說小米、華為等公司或要接盤。有些員工想要N+1賠償（指按年資再加發一個月工資的資遣費），現在也都沒有了。」報導稱，儘管武漢弘芯投資進度停擺一年，但都有按時發薪水給員工，本月20日員工也拿到當月全部工資。而去年11月後武漢弘芯股權幾經變更，武漢市東西湖區政府持股比例已從10％增至100％。當地政府接手後，曾計畫在今年6月完成工廠後續基礎設施建設，並同步進行招商引資，在找到投資人後政府即退出。但隨著弘芯不復工後，當地政府下一步如何收拾殘局備受市場關注。蔣尚義受訪 稱經歷噩夢蔣尚義去年中離開弘芯後曾說，「我在弘芯的經歷是一場噩夢。」陸媒《36氪》日前發表題為「千億芯片大騙局」近萬字報導揭開蔣尚義經歷的「噩夢」。在中美貿易戰爆發後2018年起，大陸晶片廠有錢也買不到荷蘭ASML的高端光刻機（曝光機）。但靠著蔣尚義的業界人脈，弘芯2019年12月獲得一部全新的DUV深紫外光刻機。但去年初弘芯竟就將這部8億元（人民幣，下同）買下的光刻機，以5.8億元質押給武漢農村商業銀行。弘芯團隊一名成員說，當時「蔣爸開始覺得不對勁。」去年6月，蔣尚義打算辭去弘芯董事與CEO職位，為強留住蔣尚義，時任董事長李雪艷威脅、阻止他離職，蔣甚至一度淪為弘芯對外展示的傀儡。之後蔣尚義迅速離開武漢，回到美國的居所。在蔣辭職一個月後弘芯騙局爆發，武漢地方政府一紙文書，再將弘芯慘況展露無遺，包括存在資金缺口、項目停滯、高層全無半導體從業背景等黑幕，也被稱為「千億晶片大騙局」。
曾挖台積電高層！武漢弘芯千億專案爛尾 通知遣散所有員工
曾經作為大陸推展本土半導體產業夢想，但卻在2020年爆發財務危機並被大陸政府接管的武漢弘芯27日傳出，近日公司以「無復工復產計畫」為由，要求所有在職員工在2月28日前提出離職申請。這說明武漢弘芯的千億專案正式化為泡影，該案也成為大陸激進推展半導體歷程中的慘痛教訓。集微網27日援引知情人士說法表示，武漢弘芯半導體現已開始遣散全體員工。弘芯高層已經在一個240人的內部群中公開表示，「結合公司現狀，公司無復工復產計畫，經公司研究決定，請全體員工於2021年2月28日下班前提出離職申請，並於2021年3月5日下班前完成離職手續辦理；休假人員可於線上辦理。」另據IT之家報導，弘芯半導體項目在2017年11月正式成立，計畫投資人民幣1,280億元、劍指14奈米及7奈米以下邏輯工藝製程，從此引來各方無數關注，甚至還在2019年爭取到台積電前營運長、目前身在中芯國際的業界泰斗蔣尚義出任公司執行長。同時，在美國技術封鎖下，武漢弘芯在2019年底為號稱「國內唯一一台能生產 7奈米晶片」的ASML光刻機舉辦了盛大的進廠儀式，但如今專案工程早已停滯，甚至近乎爛尾，而當時入場儀式標語卻是「弘芯報國，圓夢中華」。2020年11月，武漢弘芯被武漢市政府全盤接管，而原有班底李雪豔、莫森等人也宣布退出公司經營。目前弘芯總經理韓曉敏表示，爛尾晶片專案應當考慮對接大陸成熟龍頭企業接手或與科研機構合作，爭取實現一定程度的回收利用。
台積電「白色貨櫃車」深夜移動 網友：快閃遠點
有台南的網友在深夜街頭，看到一整排白色的貨櫃車，沒想到他拍攝下來上傳網路後，被其他網友留言警告「能閃多遠就多遠」。有網友深夜在臉書社團「台南爆料公社」張貼影片，表示他在台南善化往南科的方向拍攝，只見影片中出現許多白色的貨櫃車，車身上標有「ASML」的字樣，該名網友也表示「聽說一車要400萬美金起跳，看到都要閃遠遠的，比超跑還貴。」據悉，ASML是是艾司摩爾的英文縮寫，這家公司主要是生產半導體設備，專門提供台積電、英特爾、三星等公司機台。而這些標有「ASML」字樣的卡車，大部分裝載的都是生產半導體用的光刻機，通常一台要價就要30億台幣起跳。而近期台積電正在南科加速投資、ASML也在南科成立培訓中心，因此選在深夜運輸這些價格昂貴的生產機器。不少網友看到影片後，紛紛留言表示「看到這個能閃多遠就閃多遠！」、「撞撞看就知道有沒有400萬美元了」、「撞了，股市也會被撞了」、「假如撞到就是台灣股市的罪人！」、「這比那堆超跑還貴」。
自己的晶片自己做！ 陸成立首間晶片大學
美國祭出禁令斷供華為晶片，上月開始生效，但這也逼得大陸自立自強。日前大陸公開宣布將在南京成立一所專門培養晶片人才的「南京集成電路大學」（台灣稱積體電路），大陸評論指出，這根本就是微軟前CEO比爾．蓋茲之前的預言成真：「美國現在的做法就是在逼中國成長，封殺只會讓中國更強，卻讓一些美國人失去高薪工作。」大陸國家專用集成電路系統工程技術研究中心主任、東南大學集成電路學院院長時龍興教授日前在「第三屆半導體才智大會」公開宣布，將在南京成立一所專門培養晶片人才的南京集成電路大學。這將是大陸第一所專門培養晶片人才的大學，所有學科將圍繞集成電路技術而設計，還接入華為海思、中芯國際等許多企業，把理論與實踐結合為一體。晶片是大陸缺口最大的產品，也是進口金額最高的商品，澎湃新聞報導，長期以來晶片領域被「卡脖子」讓陸人如鯁在喉，目前大陸沒有一家半導體廠商能夠獨立造出7nm以下的光刻機，而台灣台積電卻靠著代工高端晶片，每年賺得盆滿缽滿。如果現在要選出一項大陸急需的技術，非光刻機製造技術莫屬。華為創始人任正非對此也深具危機意識，他之前在3天內訪問了上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學等4所大陸工科類985大學，強烈釋放出加強校企科研布局的積極信號。國家層面上，大陸國務院學位委員會會議7月底也投票通過集成電路專業將作為一級學科，並將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案。復旦大學已經率先開展了「集成電路科學與工程」一級學科試點，此外西安電子科技大學設立蕪湖研究院，聯合培養集微電子產業人才培養；中國科學院大學啟動「一生一芯」計畫並為大四、碩一學生開設「晶片敏捷設計」課程；乃至於即將橫空出世的中國「晶片大學」南京集成電路大學，都是為了解決當前大陸半導體領域晶片人才短缺的問題。評論指出，積體電路是門檻較高的學科，不僅學科難度較大、知識體系大而雜，如今大陸由國家出手，建立相關學校，從培養人才入手，長遠來看意義非凡，相信集眾人之力，一定可以攻破晶片的難點，畢竟「晶片是人造的，不是神造的」。
華為晶片斷炊讓「中國製造2025」復活 習近平令三省一市「專攻」生物醫藥、人工智能
美國近期積極壓制大陸科技發展，9月15日正式對華為進行晶片斷供，而中共總書記習近平也頻頻到各地視察，17日考察湖南長沙裝備製造企業時更強調：「關鍵核心技術必須牢牢掌握在我們自己手中，製造業也一定要抓在我們自己手裡」。類似表述近來頻繁高調從大陸官方內部傳出，讓分析人士認為，此舉有隱隱再起「中國製造2025」的態勢。華為斷供事件爆發後，促使大陸著重加強科研，尤其是晶片研發設計等面向。據多維新聞引述觀察人士指出，製造業與核心技術的科研攻堅已被大陸放到檯面上，即使不再大肆宣傳「中國製造2025」這個名詞，但一場製造業產業鏈，尤其是高端產業鏈的發展正迎來熱潮。華為被美國斷供晶片的隔天9月16日，也是習近平啟程考察湖南的當天，中國科學院院長白春禮出席國新辦發布會現場時直言，面臨美國對大陸高科技產業的打壓，希望在這方面能夠做一些工作。白春禮強調，未來10年會針對一些關鍵技術問題做些新部署﹐這其中包括航空輪胎﹑軸承鋼﹑光刻機﹐還有一些關鍵的核心技術﹑關鍵原材料等﹐把美國卡脖子的清單變成科研任務清單進行布局。甚至稍早9月11日習近平在北京主持召開「科學家座談會」後，拍板決定組建一批國家實驗室，推動重要領域關鍵核心技術攻克。此外，大陸省級層面也在行動中。習近平上次地方視察安徽後在當地召集上海﹑江蘇﹑浙江及安徽三省一市的「推進長三角一體化發展座談會」上，更要求這個大陸第一大經濟圈「集合科技力量﹐聚焦集成電路﹑生物醫藥﹑人工智能等重點領域和關鍵環節﹐盡早取得突破」。甚至不光是官方祭出態度與行動，力催大陸在高科技領域的關鍵技術推進。實際上巨頭企業也對「新製造」有不少想法與行動。16日阿里巴巴打造的新製造平台「犀牛智造」正式亮相並正式投產。該製造平台預計先從服裝行業切入，運用阿里巴巴的雲端計算、IoT、人工智慧等技術為中小企業解決生產供應鏈中的難解問題。據指出，之前該戰略級專案已保密運行3年，並將與淘寶上200多個中小商家進行試點合作。