余定陸
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工研院「創新50 洞見新未來」國際論壇 攜手國際六大廠針對挑戰提出解方
工研院今（12日）攜手國際合作產業巨擘舉辦「創新50 洞見新未來」國際論壇，邀請包括美商應用材料（Applied Materials）、美國玻璃大廠康寧（Corning Incorporated）、德商默克（Merck）、英國牛津儀器(Oxford Instruments)、日本三菱電機（Mitsubishi Electric）和汽車動力系統及測試設備公司李斯特(AVL List GmbH)等專家，共同探討2035未來趨勢觀察與產業的實踐案例，幫助臺灣提前佈局未來產業新商機。行政院院長陳建仁表示，工研院致力投入創新研發，提升產業競爭力，讓臺灣在全球半導體及高科技產業供應鏈扮演重要角色，而氣候變遷、人口老化、數位發展是全球未來共同面臨的挑戰，工研院已展開「2035技術策略與藍圖」，包括佈局智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會四大方向，期望工研院透過這樣的平台帶動更多國際合作機會與商機。工研院董事長李世光表示，工研院已擬定「2035技術策略與藍圖」作為研發方向，透過跨領域合作強化產業全球競爭力，同時也舉辦本次國際論壇，邀請美、英、日、歐駐台領袖及國際合作夥伴參與，以強化臺灣與國際夥伴的連結，為全球供應鏈的可靠與穩定奉獻心力。工研院院長劉文雄表示，將技術產業化過程中，國際合作是成功關鍵，必須積極掌握國際新局勢，藉由深化跨領域合作優勢，打造與國際接軌的強韌生態鏈。應用材料公司台灣區總裁余定陸表示，以應用材料公司為例，在半導體領域持續拓展市場同時，也非常重視ESG永續發展，並已開發一套架構，目的是希望與整個產業生態系合作，創造一條實現淨零排放的道路。台灣康寧總經理何宜修表示，精密玻璃層在新興顯示技術進步中扮演著關鍵的角色。何宜修更強調康寧將繼續堅持運用其在材料科學和玻璃製造方面的專業知識，打造永續未來。台灣默克集團董事長李俊隆表示，企業想要長久經營，必須具備「永續創新」、「跨界創新」及「數位創新」等三個面向，如此才能在競爭激烈的國際市場突圍，掌握產業脈動創造新商機。牛津儀器董事總經理Matt Kelly表示，牛津儀器除了在高功率電子元件材料、光電元件材料及顯示照明設備材領域提供完整解決方案外，更透過化合物半導體材料導入，幫助客戶開發高效低耗能的產品與應用，以達到減碳之目的。三菱電機國際本部長大家正宏表示，身為日本百年企業的三菱電機，這幾年不斷從「成長」、「獲利能力／效率」、「健全」三個視角，積極提升企業價值，履行對社會、客戶、股東、員工和其他利益相關者的責任，並且共同成長茁壯。AVL李斯特公司策略長Reiner John表示，臺灣想要成為歐洲戰略合作的理想夥伴，必須在移動載具、能源和基礎設施等不同生態系統上進行整合，並積極以協作及開放的思維投入跨領域跨國境之合作。
應材㩦手科教館設「半導體未來館」 晶圓設備始祖P5000全都露
「台灣是半導體產業的代表、半導體對台灣也已經是不可或缺的產業」，美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，16年來與國立台灣科學教育館合作推廣科普教育，在今（6）日揭幕的《半導體未來館》進一步打開單晶圓設備始祖P5000，這個讓晶圓實現量產的劃時代秘密武器，新機價值將近5000萬元，從產線退役後能讓大小朋友近距離觀看，把相關基礎知識變得平易近人，應材希望藉此種下科普的種子，把台灣的半導體優勢延續下去。美商應用材料是美國上市公司（NASDAQ：AMAT），是全球頂尖半導體製造裝置和服務供應商，台灣應材與台灣科教館共同合作半導體科普教育已有16年，2007年與2015年推出體感互動遊戲以及半導體編年史的《半導體初體驗》與《半導體零極限展》。本次展覽新增了更多元的創意題材，閎康董事長謝詠芬捐贈半導體影像、聯電前研發處長周孝邦親審內容。《半導體未來館》是一座未來半導體科技的創新研發中心「MR01研發中心」，從入口的迎賓櫃台出發，觀眾將依序走過研發中心的「展示廳」、「物料室」、「製造區」，再來到最後的「未來實驗室」。台灣應材和國立台灣科學教育館今年升級策畫成立「創新！合作！半導體未來館」展區。左起教育部終身教育司簡任秘書魏仕哲、應用材料台灣區總裁余定陸、科教館館長劉火欽、台灣應用材公司幕僚長陸藍珠、教育部青年發展署署長陳雪玉。（圖／劉耿豪攝）常在新聞上聽到「某某企業在製程上又突破了多少奈米」，到底是什麼意思？在製作生產積體電路晶片的核心生產基地 「製造區」，有趣的逐格動畫短片〈電路微縮與半導體材料〉了解電路微縮的關鍵挑戰與歷程，也特別介紹現實中的半導體產業，除了產業鏈的上中下游與分工版圖，「摩爾定律與工藝節點」對於近年來關鍵突破的工藝節點也有詳盡的介紹，同時收錄了半導體領域時下最熱門的四大關鍵字，包含：立體化（鰭式電晶體FinFET、閘極全環電晶體Gate-all-around）、新材料（石墨烯、砷化鎵、氮化鎵）、量子運算等。