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探針卡業績復甦 精測1月營收2.3億元年增7.9％
隨著2024年景氣邁向復甦，帶動AI手機、AI電腦等新應用相關晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫，激勵測試介面廠中華精測（6510）1月探針卡業績成長、並推升營運表現，日前公布今年1月營收2.33億元，月減16.9%、年增7.9%，公司表示，將審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。精測表示，今年起探針卡業績有復甦跡象，公司順應各類客戶調整產品策略有成效，攜手客戶在AI半導體領域獲得階段性成果，隨著AI手機、電腦等新應用快速崛起，包括智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）、高運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡需求全面回溫，1月探針卡營收占比逾4成，預估今年首季可望維持該營收比重水準。精測指出，智慧型手機、筆電在2024年正式進入AI化的新時代，全球各大品牌廠無不快速推陳出新在新旗艦機種導入AI功能。在多種晶片同步升級且需異質高度整合的趨勢下，晶片在測試的過程發生探針卡的測試探針燒針現象愈發嚴重 ; 為解決高階晶片測試的燒針問題，精測研發出BKS系列的混針探針卡，為客戶提供測試、降低燒針的成本、提升客戶的新產品商品化效益。隨著精測自製混針探針卡在AI半導體發展上已跨出成功的第一步，未來車用半導體市場測試需求著重於高速、大電流的解決方案。並再精進技術，推出進階版的極短針探針卡解決方案，在可預見的未來將可逐步展現研發效益，迎向2024年半導體產業復甦期，公司審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。
中華精測攜手美國Cohu 搶攻36億美元半導體探針卡市場
中華精測（6510）今（14日）與美國半導體測試設備服務廠Cohu, Inc.正式簽訂合作意向書，雙方擬定在半導體測試市場提供高階探針卡與測試介面解決方案達成合作協定。中華精測表示，兩家公司的合作並將擴展至半導體測試用晶圓探針卡，以及封裝後的最終（FT）測試介面解決方案，為台灣和全球客戶提供高效能之產品服務。Cohu亦將進一步推展中華精測MEMS探針技術，以加速擴大於2027年約36億美元的半導體探針卡市場發展。因應5G和汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)感測器的測試介面與儀器設備因晶片高頻與微小化的發展趨勢，正面臨嚴峻的高複雜測試挑戰。有鑑於此，中華精測以先進的半導體測試介面技術，結合Cohu在毫米波射頻的探針頭及測試座技術，雙方將共同推出最佳化的統包測試介面解決方案，以降低客戶成本並縮短商品化時程。此外，兩家公司的研發及製造資源整合，將可實現速度性能大於60GHz的多晶測試介面量產。中華精測總經理黃水可表示，公司運用先進測試介面製造和MEMS探針技術，於半導體測試介面市場提供彈性、結構完整之產品服務。透過整合Cohu的核心高頻射頻（RF）和熱管理功能技術，能夠大規模地提供完整測試解決方案，以滿足客戶最具挑戰性的測試要求。Cohu總裁兼首席執行長Luis Müller表示，「5G和先進節點技術快速導入，增加了對高效能、高經濟效益解決方案的需求。我們很高興能與中華精測合作，並利用兩家公司的優勢為我們的客戶提供更大的價值。」
精測8月營收4.4億創新高 半導體展將秀全新探針卡
中華電信（2412）子公司中華精測（6510）今（3日）公布2022年8月營收營收達4.41億元，改寫歷史新高紀錄，月增31.4%，年增13.8%，累計今年前8月營收27.92億元，年增8.5%。精測表示，8月營收一方面是反映探針卡(Probe Card)訂單遞延效應，另外測試介面板Gerber接單量也優於預期，帶動單月營收改寫歷史新高。公司強調，今年整體穩健成長之目標不變，惟受到大環境氛圍保守，市場需求趨緩，第四季訂單能見度受半導體供應鏈庫存調節影響，預估全年營收年增率為個位數成長。精測表示，探針卡於7月受到新冠變種病毒疫情影響的產能調控、客戶驗證遞延等相關訂單，包括有智慧型手機AP晶片、HPC相關處理器晶片、SSD控制晶片等測試需求於8月穩步回溫。另外，精測以自有板廠製程技術持續精進、產能擴充之優勢，贏得美系客戶高階測試介面板Gerber商機，為8月營收增添成長動能。一年一度國際半導體展2022 SEMICON Taiwan將於9月14日正式登場，中華精測在3天展期將展出多款全新MEMS探針卡，並於9月15日以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」為題，發表最新半導體測試介面技術。
半導體人才荒有解！ 中華精測「以戰練兵」＋20%盈餘激勵員工
疫情加速了全球資通訊產品、組織數位轉型及智慧自動化等需求增加，促使如半導體等高科技產業加快擴展腳步，對理工人才的需求也隨之大增，根據1111人力銀行資料庫顯示，以今年4月和去年5月相較，將近一年之間工作機會數增加15%。而在求職端方面，1111人力銀行網站單日瀏覽數也同樣增加12%，意味著縱然本土疫情升溫，但國內就業市場似乎未受影響，反而呈現上揚之姿，企業需才孔急可見一斑。台灣半導體產業為補足人力缺口，不少知名大廠轉而向私立科大生招手，緊鄰新竹科學園區的明新科技大學，日前的校園徵才博覽會，廠商總共釋出7千個職缺，但是全校畢業生才不到2千人，面對懸殊差距，明新科大校長劉國偉認為，「少子化」是最大的關鍵。面對科技人才荒，中華精測人資長葉惠菁表示 ，回歸到供需法則來看，有正向的產業發展、帶來好的就業機會，就會吸引人才投入。透過產、官、學合作，例如經由技職體系或產學合作方式，協助產業培育人才、提前接軌職場，不僅可縮短學用落差，也可提升就職的人才素養。 中華精測主要提供半導體產業所需之測試介面產品與服務，致力於開發創新技術與產品，並以「All In House」的營運模式，整合研發、設計、製造、組裝及售後服務，因此人才需求橫跨了M（機構）、E（電學）、C（化學）、O（光學）等各領域。中華精測以「自己的人才自己培養」理念，在持續優化用人制度與薪酬福利、提供「以戰練兵」的優質工作環境，更透過職務輪調、鼓勵內部創業等機制，幫助員工獲得工作成就感，同時每年提撥20～30％盈餘作為員工酬勞與獎金、設置多元獎金機制激勵士氣。1111人力銀行公關總監陳尹柔表示，「台灣科技人才發展中心」也集結了四面八方的工程師好手履歷，分布在軟體工程、半導體封裝、光電光學、系統規畫、網路管理以及電子通訊等領域，歡迎求才若渴的企業人資上網攬才，為公司累積豐厚人才資本。
【發哥彎道超車4】4年投入2千多億研發 串起半導體產業鏈
入聯發科在「人和」的前提下，蔡力行除了調整組織，還建立起一條日不落國研發鍊。聯發科過去四年來投入2,200億研發，占營收的比例高達24％，其中1,000億元在近一年注入5G，「5G的研發大軍有七成都布局在台灣，其餘在全球超過50個據點，工程師會利用時差接軌進行跨國的研發溝通會議。」蔡力行說。蔡力行也重新調整與客戶及產業夥伴的關係，從單打獨鬥改為抱團合作。在11月初的美國高峰會中解釋，「以前，給客戶的方案是一站式（Turn Key）服務，現在已經變為平台化的解決方案，和客戶形成緊密的合作關係，特別是和許多手機大廠在戰略上的合作。」例如，天璣1000在研發階段就是與天線（RF）、功率（PA）等產業伙伴一起定出架構，「這樣具彈性應用的架構容易達到滿足客戶的規格，這是與競爭對手走不一樣的路。」聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖說。球超過50個據點，工程師們進行跨國性的會議已經是常態，成為一個日不落國的研發。（圖／聯發科技提供）連帶地，蔡力行也以天璣1000，串起了半導體的生態圈，包括代工台積電、5G測試中華精測、封裝測試有矽品、京元電及日月光等，從IC設計、晶圓封裝測試、5G測試及生產代工建構一條龍的產業鏈。「2022年5G智慧手機比重將超過4成，並將為全球半導體產業帶來410億美元（新台幣一兆三千億元）的商機。」蔡力行更不諱言，未來，中國大陸是聯發科的第一場戰役。