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拆解華為新機Mate 70曝真相 專家：晶片製程落後台積電6年
根據外媒報導，晶片戰爭（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在接受外交政策視訊專訪表示，華為最新的手機搭載由中芯國際製造的晶片，採用的是台積電2018年首創的製程，表示中芯國際的技術落後台積電約5至6年。華為最新Mate 70系列手機於12月初正式開賣。研調機構TechInsight對Mate 70 Pro Plus進行拆解後發現，其搭載由中芯國際製造的麒麟9020處理器，採用與去年Mate 60 Pro相同的 7 奈米技術。「晶片戰爭」一書作者米勒指出，華為最新手機採用台積電於2018年首創的製程，技術落後5、6年可能聽起來不多，但運算能力落後約3倍。米勒進一步解釋：「5年的差距可能看似不大，但根據摩爾定律，晶片運算能力大約每2年就會翻倍。」TechInsight先前拆解華為Mate 70 Pro Plus後發現，該機搭載的麒麟9020處理器所採用的7奈米技術與去年Mate 60 Pro相同，並未如傳聞所稱採用更先進的5奈米技術製造。這也證實了中芯在技術方面落後台積電約5年左右。台積電於2018年率先推出7奈米晶片，並於2019年開始量產7奈米強效版（N7+）。目前台積電已開放至3奈米製程，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有強大影響力。
IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
世界先進新加坡12吋晶圓廠4日動工 估2027年量產5年營收倍增至千億
世界先進（5347）正式踏入12吋晶圓代工領域！世界先進12月4日表示，與恩智浦半導體（NXP）於2024年9月成立之VSMC合資公司，今日在新加坡淡濱尼舉行12吋（300mm）晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，預計在2029年月產能達到5.5萬片12吋晶圓，也會評估興建第二座晶圓廠。恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略相符，新廠將確保成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。先前世界先進公告曾提到，新加坡12吋廠相關機器設備與廠務設備預計投入241.18億元，主要供應鏈廠商包括ASML、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司，30年的合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。世界先進董事長方略日前表示，預期12吋廠5年後滿載，營收將從目前的500億元倍增至1000億元。新加坡經濟發展局執行副總裁許凱琳表示，這項合作肯定新加坡作為跨國企業開拓先進製造產業活動所具備的吸引力，也鞏固我國作為半導體全球關鍵樞紐的角色，新廠不僅創造約1500份高科技就業機會，也會為本地企業帶來更多商業發展和合作機會。法人表示，美國擴大管制中國大陸的晶片，新一波針對陸企設限的實體清單，以華為、中芯國際相關勢力為主，像是芯聯集成，前身是中芯國際2018年獨立出來的中芯集成公司，除了有比亞迪、小鵬等大陸近90%電動車客戶，也吸引不少歐洲車用零件廠下單。若芯聯集成遭美國列入黑名單，客戶可能轉單，同樣具備車規晶片生產能力的晶圓代工廠可望受惠，像是台灣晶圓代工廠和Infineon、NXP、Renesas、及STMicroelectronics等國際重量級車用晶片都已合作多年，台灣的成熟製廠有望迎來轉單。世界先進日前表示，第4季業績展望不變，晶圓出貨量季減約10%至12%，產品平均售價上揚3%至5%，毛利率介於27%至29%之間。4日股價收在93.6元、漲2.86%。
AI妖股斷腰1／不只財報風波！美超微另有「不能說的秘密」 1千多美元股價跌剩零頭
「這是我們歷史上最強大的季度之一，接下來12個月DLC（直接液體冷卻）成交量至少上升10倍！」美超微電腦（Super Micro Computer, SMCI）創辦人梁見後11月6日在電話會議上，用緩慢台式英文向全球投資人報好消息，預估新一季銷售可介於55億至61億美元間，毛利率13.3%，但這財報未經會計師審核，當天SMCI股價盤後再大跌17%，台灣時間13日收盤價21.66美元。SMCI可說是最瘋狂的AI妖股，兩年前股價約40美元，去年初翻倍到80美元，今年1月飆上280美元，3月翻筋斗直上1229美元，五個月後一份興登堡機構放空報告出爐，股價中箭落馬，10月跌到400多元，1股拆10股後，股價更一路跌不停，尤其10月底安永會計師事務所請辭「跳船」，SMCI跌剩20元出頭，與3月的天價相比，可說是腰斬再腰斬。如今，美超微因未能在8月29日提交年度財務報告，納斯達克交易所要求11月16日前提交，或給予完善計畫，否則將面臨停牌或下市危機。不過，台灣業者向CTWANT記者透露，「美超微被困住的原因，恐怕是那件『不能說的秘密』。」因美中貿易戰，美國商務部近期持續向半導體公司出手。（圖／摘自雷蒙多社群平台X）美超微是全球前三大伺服器品牌業者，由嘉義出生、台北工專電機科畢業後赴美求學的梁見後於1993年所創，同一年，黃仁勳創辦輝達，兩家公司車程僅15分鐘，創業初期相互扶持，今年6月的COMPUTEX 上，兩人以國英台語三聲道互相讚美並吐槽，黃仁勳更笑稱自己是美超微的免費員工。不料兩個月後，美超微陷入假帳風暴。美國做空機構興登堡8月27日表示，美超微涉嫌會計操縱，當時被認為是冷飯熱炒，梁見後9月3日寫給員工的信表示，興登堡報告「對公司不實或錯誤陳述」，並預期2024年度的財報結果，不會出現重大變化。梁見後所創辦的美超微事業王國，可說是台灣常見的垂直整合家族型企業，他的大弟是大訊集團（ABLECOM）董事長梁見發，主要供應機殼，二弟是肯微科技（Compuware）董事長梁見達，供應高效能電源供應器，三弟是浩然科技（ALTLED）執行長梁見國，原本做高功率 LED，近年轉型為大訊的機殼打樣。美超微事業王國，由梁見後的大弟梁見發、二弟梁見達，和三弟梁見國一起打理。（圖／報系資料照）但在美國監管系統來看，四兄弟公司的財務關係、相互持股與作帳就成了問題，興登堡直稱他們在財報操控上是「連續累犯」。美超微2017會計年度年報就無法在期限內繳交，2018年曾遭美國SEC（證交會）勒令自那指強制下市，直到2020年1月才重新上市，還被SEC罰款1750萬美元。然而今年最重磅的一擊，是安永會計師事務所10月底向美超微辭職，消息當日早盤狂殺27%，終場大跌19%，單日市值蒸發60億美元，11月6日，股價最低曾掉到20.20美元。天風國際分析師郭明錤表示，會計師辭職是很嚴重的事，美超微往最壞結局發展的機會越來越高，也就是停牌或退市。美超微在電話會議後，再度寫信向合作夥伴喊話，表示「特別委員會」調查後，未發現高層有欺騙或不當行為，2025會計年度首季初步財務資訊，營收較去年同期大幅成長181％，淨利大幅改善，公司正積極尋找會計師，使財報及時更新，「特別委員會還有其他正在進行的工作，但預計將很快完成。」業績不壞、技術仍行，為何會被安永用最絕情的方式大聲切割？「恐怕是踩到政治紅線了！」業內人士透露，因為財報上的「獲利」，可能跟賣給俄羅斯與中國有關。繼台積電被挖出晶片有白手套提供給華為做AI訓練後，其實11月1日，美國商務部也抓出自家的晶圓代工廠格羅方德，在2021年2月至2022年10月，向黑名單的中芯國際旗下的盛合晶微半導體售出74批、總價1710萬美元的貨物。美國總統大選前，就在抓貿易戰「叛徒」，美國參議院常設調查小組9月曾分析烏克蘭戰場上的俄羅斯武器，發現40%以上的零件是由4家美國供應商製作的。興登堡也指控過美超微，未篩選客戶，導致大量產品流入俄國。安永會計師事務所10月的請辭，為近期美超微股價再度下跌的引爆點。（圖／翻攝自安永臉書）興登堡報告提到，在2022年2月24日至2024年6月底，美超微產品最終出口至俄國的金額大增至2.1億美元，產品可能由第三地輸往俄羅斯。業內人士表示，除了俄羅斯，也有賣給中國，現在的問題卡在美國政府要求業者提供上下游名單，如果能把幕後的人都抓出來，有希望「大事化小」，就像格羅方德的案子，因為「高度配合」，只被罰了50萬美元。這也是為何台積電董事長張忠謀在10月底運動會上的憂心忡忡，提到「世界自由貿易已死」，以及「最嚴峻的挑戰就在眼前」。日前傳出美國商務部要求台積電11日起停止供應中國客戶用於AI的7奈米製程或更先進的高階晶片，7日更要求5家半導體企業，提供在中國的銷售量與客戶名單，包括荷蘭的ASML、日本東京威力科創，以及美商應材、科林研發和科磊。現在的問題是，梁見後願意犧牲多少換取輕放，以及美國政府有沒有把他視為「該被保護的美國企業」。郭明錤也認為，如果美超微遇到生存挑戰，美國政府應該不會樂見美超微被中企收購，或是員工跳槽到中國企業。
防挖角、竊取高科技機密 調查局大規模查辦8陸企
為防範陸方竊取我高科技機密，在台挖角高科技人才，調查局自8月19日至30日展開大規模偵查行動，偵辦對象包括大陸半導體「國家隊」之一的「中國北方華創微電子」、國企中核集團子公司「中國同方」公司等8家陸企，涉嫌以境外基金或假台資、假僑外資方式來台成立據點，或挖角我高科技人才，共搜索30處、詢問65人次，有效防範陸企竊密及挖角，維護國家安全。調查局自6月起即規畫蒐證偵辦陸企非法在台挖角高科技人才案，經報請台北、新北、士林及新竹4地檢署檢察官指揮偵辦，自8月19日至30日動員台北、新北、台中市調查處及新竹縣調查站逾135人次，展開偵辦，對象包括中國深圳市南方硅谷半導體、上海新相微電子公司、南京齊芯半導體、中國竹間智能科技（上海）公司、同方公司、成都銳成芯微科技公司、中國北方華創微電子裝備公司、中國上海瀚薪科技公司共8家陸企。其中，中國北方華創微電子裝備公司連續3年登上大陸電子信息競爭力百強，主要客戶為中芯國際集團、長江存儲科技有限責任公司等大陸半導體國家隊的高端半導體設備製造商，分別透過在台辦事處、台資企業在台挖角半導體相關設備工程師。另中國上海瀚薪科技公司接受「中國國家集成電路大基金」的子基金及中共財政部中小企業發展基金入股投資，透過境外空殼公司迂迴將資金引入台灣，在台從事第三類半導體功率元件研發並挖角相關工程師。因該公司是以碳化矽做為其第三類半導體材料，具高效率及功率密度，能運用於車用二極體、5G、衛星通訊功率放大器、新能源電力控制系統相關產業，陸企若成功挖角，將衝擊我產業競爭力。中國同方公司由中共國有企業中核集團控股，該集團是大陸從事軍工、核電、核燃料、核應用技術的大型中央企業，也是大陸最大核電站工程及營運公司。同方公司跨足資訊科技、能源與環境兩大產業，以「假台資，真陸資」手法在台成立公司，並挖角我設計研發團隊近百人，企圖取得相關技術。中國成都銳成芯微科技公司為集成電路知識產權（IP）產品設計及應用供應商，總部設於四川省成都市，是大陸唯一可提供全套超低功耗物聯網模擬IP解決方案的企業，該公司先以「假僑外資、真陸資」方式，在台設立辦事處，為規避查緝，要求在台員工將健保轉投保至工會、公所或依附配偶投保，藉此掩飾非法在台從事業務行為。
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
美國大撒幣！對晶片業發390億美元巨額補貼 台積電和英特爾等企業受惠
美國商務部長雷蒙多5日表示，商務部即將在兩個月內，對在美投資的晶片業者發放巨額補貼。補貼對象料將包括台積電和英特爾等。另據英國《金融時報》報導，儘管美國頻頻出手打壓大陸發展先進晶片技術，但中芯國際據傳已在上海組裝新的半導體生產線，最快在今年為華為生產5奈米晶片。據路透報導，雷蒙多（Gina Raimondo）談到根據美國《晶片法》發放補貼的進度。她說：「我們正在與這些公司展開複雜且具挑戰性的協商…接下來6到8周，大家會見到更多的宣布，這是我們正在努力的工作。」雷蒙多並未說明正在與哪些晶片業者進行協商，但她提到「台積電、三星和英特爾提議在美國興建的設施，是高度複雜且前所未有的設施。從規模大小、複雜度來看，它們都屬於新世代的投資案，在美國從未有過。」美媒上月底報導，隨著總統大選日漸升溫，拜登政府急欲強調自己在經濟方面的政績。有知情人士透露，美國計畫在3月底之前宣布發放巨額晶片補貼，對象是台積電和英特爾等。美國《晶片法》包括390億美元的製造補貼，提供各項獨立計畫總成本的15％，每座晶片廠最高可獲30億美元補助，還有貸款、貸款擔保和稅務抵免。另據英國《金融時報》6日援引知情人士透露，大陸最大晶片製造商中芯國際已在上海組裝新的半導體生產線，將利用現有美國及荷蘭設備，最快今年投產5奈米晶片。新生產線將生產華為海思設計的麒麟晶片，並運用在華為新一代的高階智慧型手機。報導說，5奈米晶片仍比目前最先進的3奈米晶片落後一代，但大陸這項行動表明，雖然美國實施出口管制，但大陸半導體產業仍在逐步進步。一位知情人士說：「藉由新的5奈米突破，華為將可以升級其新旗艦手機和數據中心晶片。」
美中貿易戰陸廠抱團取暖 集邦：自製高階晶片發展仍受限
美中貿易戰持續升級，美國不准多國的高科技產品與設備出口到中國大陸，特別是半導體與現在最流行的AI人工智慧等相關領域，中國的科技公司近來擴大投資自製。調研機構集邦科技(TrendForce)最新報告表示，華為旗下海思投入AI晶片自主化研發，推出新一代AI晶片昇騰（Ascend）910B，自產自銷也出售給其他中國業者，但效能沒有輝達（Nvidia）的A800好、軟體生態系統不同，加上產能不足、生產設備也可能受限於後續的禁令，預期中國若要建立完整的AI生態系，仍有很大的空間待突破。集邦表示， 對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，也能出售給其他中國業者，像是百度今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片，用以建置約200台AI伺服器；科大訊飛今年8月也與華為對外共同發表搭載昇騰910B AI加速晶片的「星火一體機」，適用於企業專屬LLM（Large Language Model）的軟硬體整合型設備。TrendForce推論，新一代AI晶片昇騰910B應是由中芯國際（SMIC）的N+2製程所打造，但生產過程可能面臨兩個風險。第一是中芯國際的N+2製程產能幾乎用於給華為手機產品，未來雖有擴產規劃，但其AI晶片所需產能可能受到手機或其他資料中心業務（如鯤鵬CPU）所排擠。第二是中芯國際仍在實體清單之列，未來先進製程設備取得仍將受到限制。目前市場分析昇騰910B效能也略遜於A800系列，軟體生態也與NVIDIA CUDA存在很大的差距，故採用昇騰910B的使用效率尚不及A800，但考量美國禁令可能擴大的風險，而促使中國廠商轉往採購部分昇騰910B。但整體來看，中國若要建立完整的AI生態系仍有很大的空間待突破。目前中國的科技公司以百度和阿里巴巴最積極投入自研ASIC加速晶片，百度在2020年初即發展其自研ASIC崑崙芯一代，第二代於2021年量產，第三代則預計於2024年上市。據TrendForce調查相關供應鏈，2023年後百度為建置其文心一言及相關AI訓練等基礎設施，將同步採購如華為的昇騰910B加速晶片，並擴大採用崑崙芯加速晶片用於自家AI基礎設施。阿里在2018年4月全資收購中國CPU IP供應商中天微之後，同年9月成立平頭哥半導體（T-Head），並自研ASIC AI晶片含光800。據TrendForce了解，旗下T-Head原第一代ASIC晶片還得仰賴外部業者如GUC共同設計，2023年後該公司將轉而較仰賴自身企業內部資源，強化新一代ASIC晶片自主設計能力，主應用於自家阿里雲AI基礎設施。
疑違反美國制裁！華為新機出現海外晶片 南韓大廠喊冤：我是無辜的
近期中國科技大廠華為推出最新的智慧型手機Mate 60 Pro，可以說是撼動全球。因為該款手機是在美國制裁下的產物，華為在無法取得海外晶片的情況下，成功研發製作出5G手機，讓不少人咋舌。但現在有消息指出，Mate 60 Pro裡面，雖然有90%為中國產的材料，但其中出現2片南韓海力士的晶片。而海力士也為此遭質疑違反美國的制裁令。據了解，在美國商務部將華為列入實體制裁清單後，華為就無法透過海外廠商取得高階晶片，因為美國政府要求，所有使用美國相關科技技術的廠商、企業，均不得與華為進行交易，否則會面臨天價的罰金或是制裁。而也因為這個禁令，華為好一段時間因為無法取得高階晶片，所以在智慧型手機領域中默默無聲。一直到Mate 60 Pro的出現。而根據《extreme tech》報導指出，雖然華為本身對於Mate 60 Pro的硬體一直含糊其辭，但有不少科技領域的高手都曾嘗試拆解Mate 60 Pro，而就有高手發現，除了神秘的麒麟9000s處理器外，Mate 60 Pro中至少含有2顆來自南韓海力士的晶片，分別是1顆176曾4D NAND晶片（UD310），與一顆型號為HN8T25DEHKX077的512Gb LPDDR5模塊。由於海力士主要是依賴美國技術來生產、製造晶片，消息曝光後，引起不少人的訝異。而海力士本身也喊冤，表示自己有徹底遵守美國的制裁令，對於華為到底如何取得這2個晶片的，自己根本也無從知曉。而報導中也指出，海力士的U310發布的時候，其實美國對華為的禁制令尚未生效，因此華韋很有可能是在禁制令發生之前就囤積了一些海力士的晶片。如果此推論屬實，那麼華為Mate 60 Pro的產量，有可能就會受限於手中到底有多少U310的晶片。除了這2個晶片外，報導中也指出，目前美國正在調查Mate 60 Pro的處理器麒麟9000s的來源，雖然官方宣稱麒麟9000s是源自於中芯國際的協助，但由於麒麟9000s是7nm產物，外界也好奇，中芯國際要如何在沒有相對應的光刻機的情形下生產7nm的晶片。因此，如此情況也讓美國政府決心對中芯國際展開調查。
半導體業界名聲響叮噹 台灣「晶片魔術師」梁孟松助攻中芯
美國媒體報導指稱，華為Mate60 Pro新手機無線速度可與iPhone 14匹敵，可能再逼美國對大陸制裁出重手；而備受矚目的華為旗艦新機，成功挑戰晶片禁令，因搭配的是中芯晶片，也讓有「台灣晶片魔術師」封號的中芯執行長梁孟松再度受到外界關注。梁孟松在半導體業界是響叮噹的人物，但其名聲卻是「毀譽參半」，梁孟松登上媒體版面總是與半導體製程推進有關，曾助三星超車台積電，被業界人士視為「台積電叛將」，也曾帶領中芯從28奈米推進入到14奈米製程，如今又助攻中芯衝到7奈米，讓他享有「晶片魔術師」的封號，而產業競爭、媒合，沒有誰對誰錯，就看是站在哪個利益的角度。台積電出身的梁孟松，擔任資深研發處長，曾是台積電前共同營運長蔣尚義、業界人稱「蔣爸」的愛將，因為他是當年台積電最被看好的研發人才之一。梁孟松於2009年初離開台積電後，率領多名技術團隊投效韓國三星，擔任三星研發副總經理，主因傳聞是三星向梁孟松開出，在三星3年可賺到台積電10年薪酬。台積電因此對梁孟松涉嫌洩漏營業祕密而提告，法院判決梁孟松於2015年結束前禁止使用、洩漏台積電的營業祕密及人事資料；梁孟松在競業禁止期限結束後，短暫返回三星任職，之後又被中芯國際挖角。台積電創辦人張忠謀過去接受媒體專訪時，提到對梁孟松的看法；張忠謀坦言，原本對梁孟松印象很好，讓他覺得好感打折的原因，是梁孟松跑來跑去（三星、中芯），他語帶惋惜表示，知道梁孟松要離開台積電時，他曾努力挽留，最終卻沒有留住。
美對中晶片出口限制將升級？ 多家晶片巨頭收入恐重創將赴華盛頓遊說
圍繞對中國半導體出口，美國可能又將祭出新招。美國財富雜誌《Fortune》週日（16日）報導稱，該國幾家最大的半導體公司的CEO將奔赴華盛頓，希望能阻止美國政府對中採取進一步措施。因中國市場佔據了這些半導體公司收入的至少一半，出口限制一旦升級，這些企業的收入將遭受沉重打擊。報導稱，美國三大晶片巨頭英特爾、高通、輝達的高管都將前往華盛頓進行遊說，討論對中政策。知情人士透露，還有其他半導體公司的首席執行長也可能前往，這些高管們計劃與美國官員舉行會議，討論市場狀況、出口管制等話題。知情人士稱，「這些公司不指望政府放棄所有限制，但它們認爲有機會讓拜登政府意識到，擴大限令或許能限制中國發展，但最終將損害美國利益。」去年10月，美國發布禁令，禁止半導體設備製造商向中國出售某些設備，和出口一些用於人工智慧應用的晶片。日前彭博社更報導，美國還考慮禁止荷蘭半導體設備供應商在未經批准的情況下向大約6家中國工廠出售更舊的DUV設備，其中就有中芯國際運營的一家工廠。消息人士表示，晶片公司擔心，這個在中國擁有大量業務的行業將永久失去銷售收入。據彭博社報導，美國晶片公司並不願意切斷與其最大市場的聯繫。高通向小米等中國智慧型手機制造商供應零星組件，其中國市場收入佔公司總收入的60%以上。英特爾的中國市場銷售額佔其銷售總額的25%。而對輝達來說，中國提供了該公司約20%的收入晶片行業高管們擔心，政府的限制將削減銷售額，導致他們用於研發的資金也相應減少。他們的擔憂並非空穴來風。中國海關總署上週四（13日）公佈的數據顯示，中國大陸集成電路進口量降至2277億塊，而去年同期爲2796億塊，晶片進口總額下降22.4%至1626億美元。目前爲止，美國半導體和顯示設備供應商、應用材料公司等晶片設備製造商的收入受到的打擊最大。這些公司也擔心美國政府的限制將擴大到其他類別的晶片。在美中緊張關係升級之際，英特爾就宣佈將面向中國市場推出一款全新的人工智能晶片。憑藉這些爲中國量身打造的產品組合，英特爾降低了人工智慧的進入門檻。
外媒：美荷聯手加強對中晶片管制 限制ASML出口維修服務
隨著美中競爭局勢緊張，近期荷蘭與美國政府將對全球最大曝光機廠商艾司摩爾（ASML）祭出更多限制。據彭博社引述美國政府匿名官員報導，荷蘭在6月份推出的新法令，要求ASML須先獲政府許可，才能為受管控的設備提供維修和備件服務；美國則將限制ASML販售深紫外光（DUV）設備至約6家中國工廠，包括中芯（SMIC）。根據報導，拜登政府將援引「外國直接產品規則」（FDPR）對中國半導體企業進行限制。FDPR規定若外國設備供應商的產品含有美國零組件，即使占比很低，美國政府仍可限制銷售。根據報導，荷蘭最新規定從9月開始，禁止ASML在未取得政府許可的情況下，出口DUV微影設備到中國。美國也禁止ASML在未獲其允許下，向中國六間廠商出售舊型的DUV曝光機，消息人士指出其中一間廠商是中芯國際旗下的工廠。先前川普政府便是引用相同規則，針對華為限制相關技術出口，使該公司數年內在智慧型手機和5G相關設備市場失去競爭能力。因此中國半導體企業在遭受FDPR同樣待遇後，預計數年內將嚴重影響中國半導體的各項開發與生產計畫。半導體研究公司SemiAnalysis創辦人帕特爾（Dylan Patel）表示，荷蘭跟隨美國腳步，不希望中國擁有生產最先進半導體的能力。若中國半導體企業無法獲得荷蘭的曝光機設備，將在全球的先進邏輯和記憶體晶片市場中，處於劣勢。帕特爾認為，新管制將大幅限縮中國晶片業者未來的計畫。他們將被迫延後、甚至取消某些較先進製程技術的開發計畫。報導指出，新的美荷聯手管制措施，除遏制中國升級晶片製造能力以外，一定時間後，也可能削弱中國企業在相對先進晶片方面，建立起的現有產能。主因為中國國內能提供維修服務、或替換外國設備零組件的選項較少，而ASML在關鍵的DUV設備又幾乎是壟斷地位。
TrendForce：前十大晶圓代工產值Q1續減 台積電、格羅方德市佔增
研調機構TrendForce指出，2022年就第四季前十大晶圓代工產值面對十四個季度以來首度衰退，季減4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。除台積電、格羅方德市占率不減反增，前五大業者難逃砍單潮。TrendForce調查顯示，終端品牌客戶自去（2022）年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由於晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應進行調整，其中又以八吋廠較明顯，其餘業者產能利用率修正自去年第四季起較為明顯。旺季不旺及客戶庫存修正，持續影響第四季各家業者營收表現，台積電（TSMC）儘管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，去年第四季營收仍季減1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工業者受客戶庫存修正衝擊較大，讓台積電有機會拿下更多市占；製程營收方面，7/6nm的營收衰退大致由5/4nm成長抵消，7nm（含）以下先進製程營收占比則穩定維持在54%。由於三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機零組件拉貨動能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進製程訂單流失的缺口，第四季營收季減約3.5%，達53.9億美元。值得留意的是，TrendForce觀察到三星7nm（含）以下先進製程客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）旗艦新品轉單出走，但尚無量體相當的新客戶填補產能，將導致三星2023全年先進製程產能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。聯電（UMC）第四季產能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，季減12.7%，其中十二吋與八吋各製程相較2022年第三季均呈現衰退，又以八吋0.35/0.25um製程下滑最劇烈，季減幅高達47%。反觀格羅方德（GlobalFoundries）受惠於晶圓平均銷售單價、產品組合優化與非晶圓相關收入增加，第四季營收仍季增1.3%，達21.0億美元，是唯一營收正成長的業者，市占率也上升到6.2%。中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收季減15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領域衰退最劇。此外，儘管中芯國際已祭出約20~30%降價優惠試圖激勵客戶投片，但考量中美關係摩擦帶來的風險，成效並不明顯，今年第一季產能利用率及營收恐再因此收斂。
美擴大對中制裁 三星轉投資印度＋中晶片業者囤滿設備
據《南華早報》報導，美、英聯手阻止中國獲得先進的晶片與相關技術，荷蘭、日本日前也加入制裁陣線，引發中國業者憂心恐面臨越來越嚴格的設備採購障礙，致使相關企業爭相囤積晶片設備、元件等材料。北京一家大型晶片設備公司甚至將材料、元件塞滿幾個大倉庫，其中包括不在美國出口管制清單的品項。由於華府日趨於嚴格的規範，有官方數據顯示，去年11、12月中國進口的晶片設備重挫，12月進口量只有4789件，年減35.3%，2022進口總數則較2021年縮減15.3%。業界人士說，這將導致業者囤積晶片相關設備，有北京大型晶片設備公司甚至將材料、元件塞滿倉庫。知情人士透露，日本企業在等待明確的管制新規之際，仍持續履行對中企的相關合約；預料針對先進晶片技術的新規將於4月出爐。但訂單延遲與干擾恐對中國晶片公司造成問題，中國半導體行業協會本月也聲明譴責美日荷的出口管制協議。中芯國際坦言，由於必要設備取得困難，斥資76億美元興建完成的北京新廠能夠量產時間將會延遲一到兩季。南華早報先前披露，日本在該議題與華府合作，引發中國客戶警覺，二手設備的交易詢問暴增。晶片技術研調公司SemiAnalysis分析師Dylan Patel表示，中國半導體製造與設備業需要採購大量元件與材料，因一旦其他國家斷供，將沒有本土製造供應鏈。市場推斷，中芯國際將會採用17奈米製程，但意味著其客戶也需調整現有設計，以利晶片達到特定性能及功率。中國最近更加聚焦於28奈米與以上的成熟製程，相關製程符合汽車與物聯網的應用。另據《BusinessKorea》報導，隨著中國受到禁令限制，三星逐漸轉向在印度生產、組裝中低價位的智慧型手機，以維持手機在全球市占的優勢。由於難以穩定供應半導體，因此報導認為，雖然印度還未成為具有一定規模的半導體市場，但在國防與高科技領域與美國合作的前提下，將擁有巨大潛力。
鴻海崛起印度中2／進軍半導體尋找新江湖地位 「蔣爸在我們這裡」盼發揮魔獸效應
在2月1日鴻海土城總部的開工祭典上，主祭董事長劉揚偉右後方站著加入集團不久的半導體策略長蔣尚義。消息來源向CTWANT記者透露，「蔣爸的加入，可發揮如籃球洋將霍華德加盟雲豹的『魔獸效應』，作為一個醒目的招牌，負責幫離開中國的鴻海，建立鮮明的半導體製造形象。」同時招募半導體上下游供應鏈，一起到印度打拼；目前歐洲晶片大廠意法半導體（STM）蓄勢加入。隨疫情、地緣政治、通膨等變數爆發，全球供應鏈重整之際，鴻海也急於參與定義新的半導體供應鏈，尤其疫情間爆發晶片荒之後，鴻海更下定決心要自製車用半導體，不只是「為喝牛奶養一頭牛，更建立一個農場」，該公司高層透露。鴻海朝半導體業挪移，尋求新的江湖地位歷程上，不少顛簸。15年前，鴻海創辦人郭台銘就有意進軍半導體產業，因鴻海組裝的電子產品樣樣都要晶片，但隔行如隔山未能如願，鴻海一度參與東芝半導體競標案，最後在2017年郭台銘一句「那是叫鴻海去抬轎的世紀騙局」落幕，去年中，鴻海欲透過投資紫光集團股權，但在美國封鎖中國半導體發展的情勢下，迫使鴻海在同年底出清紫光持股。劉揚偉2019年接下鴻海董事長大位，隔年便公布MIH（電動車開放平台），要號召供應鏈全面進軍電動車產業，電動車需要大量晶片，而鴻海只有夏普日本的8吋廠，這使得劉揚偉大催油門，加快自建半導體產能腳步。2021年8月，鴻海買下旺宏竹科8吋廠簽約儀式，正式進軍車用半導體。（左起）旺宏電子董事長吳敏求、旺宏電子總經理盧志遠、鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘、鴻海科技集團董事長劉揚偉。（圖／鴻海提供）2021年5月，鴻海先是與國巨合作投資國創半導體做車用IC，6月在透過子公司與馬來西亞攜DNeX合蓋12吋、28奈米廠，兩個月後，購入旺宏6吋廠，作為鴻海半導體人才與研發、小量產基地，並建立充電關鍵的化合物半導體「碳化矽（SiC）」。去年更與印度礦業集團韋丹塔（Vedanta）簽下備忘錄，要在印度蓋28奈米12吋晶圓廠，目標2025年投產。這樁投資案引起業界重視，知情人士指出，「馬來西亞有台灣封測大廠日月光投資，對半導體並不陌生，但印度的半導體供應鏈要從零開始建立。」因為印度沒有晶圓廠，鴻海也沒蓋過晶圓廠，一切等於從「零」開始。因此，去年11月蔣尚義的加入，對鴻海集團的半導體新事業猶如「神隊友」。自從他加入之後，鴻海對外場合時常提及「蔣爸在我們這裡」，言談間頗為自豪。2022年鴻海科技日，大動作發表電動車款，以鴻華先進為LOGO。（圖／鴻海提供）今年76歲的蔣尚義，早年在美國史丹佛大學讀完博士後，先後在德州儀器及惠普工作，1997年返台加入台積電，曾是張忠謀接班人選之一，最為半導體產業津津樂道的是，作為台積電研發大將，他加速台積電世代推進，使得台積電「完成不可能的任務」超越英特爾、成為半導體製造龍頭，2006年，蔣尚義為照顧家人第一次從台積電退休，第二次退休在2013年，2016年底他赴中芯國際擔任獨立董事，2019年轉往武漢弘芯擔任執行長，但不久後爆發財務危機，2020年底回鍋中芯國際擔任副董事長及執行董事，但不到一年就離開，外傳因「中芯內鬥」。蔣尚義在美國「電腦歷史博物館」紀錄片訪談中曾言：「加入中芯，是人生錯誤、是一生最愚蠢決定。」重回台灣的蔣尚義，被劉揚偉與昔日台積電部屬、鴻海半導體「S事業群」總經理陳偉銘找上門，幾經三顧茅廬，蔣尚義在去（2022）年10月18日鴻海科技日首度露面，被鴻海聘為半導體策略長。對自己在鴻海的新工作，蔣尚義下了一個註解：「以前是從半導體去看應用，現在是從應用端反過來看半導體。對我來說是新的挑戰。」
圍堵範圍擴大！ 中國半導體大廠低調掃購設備
近日美國、日本及荷蘭等盟邦已達成協議，限制中國取得半導體設備，除了最先宣布的先進製程設備，現在連成熟製程設備也不打算放行，使中國晶片業在製程技術及自行開發晶片的能力皆受影響；據悉，中國半導體大廠正趕在三國限制法令完成前，低調購入大量半導體設備，先前被制裁的華為也加速購買。根據科技網站Tom’s Hardware報導，因美拉攏日、荷兩國圍堵中國半導體產業，而為維持營運，包括中芯國際、華虹半導體、合肥晶合集成、杭州士蘭微電子等4間中國半導體廠商，趁全面禁令正式出爐前，向外界購買晶圓廠設備（WFE），包括二手設備，但因擔憂違反美國現行制裁，都盡量讓這些交易透過匿名、低調進行，所採購的部分設備甚至未直接運往中國。報導說，即使是遭到美國嚴厲制裁、未經許可依法不能採購含美國先進技術之設備的華為，也在加緊採購半導體製造設備，研判可能是華為正準備與中芯國際合建晶圓廠，所以希望盡可能多買一些製造設備。對中芯國際而言，購買先進製程和成熟製程設備實屬必要，因為該公司使用多種製程來製造晶片。中國半導體廠商目前不能採購14奈米以內製程等更先進的設備，且目前只有中芯國際有能力製造14奈米以內製程的晶片，對大部分中國半導體廠商來說，美國現行禁令影響不大。然而，除了先進製程設備，美日荷等盟邦連成熟製程設備也不打算放行，促使中國晶圓代工廠和半導體垂直整合型公司（IDM）開始大肆採購有利於他們擴張和維持目前營運的製造設備。報導特別指出，台灣晶圓設備製造商將是最大受益者，來自中國的訂單已經排到2024、甚至2025年。另外，在智慧型手機方面，智慧型手機晶片製造廠商高通（Qualcomm）宣布，向華為供應的出口4G、Wi-Fi和其他晶片的許可證，將不受先前美國政府的限制令影響。高通技術許可和全球事務總裁Alex Rogers表示，由於美國國會認為它們不會影響國家安全問題，這些許可將持續數年。
彭博：日、荷加入美國陣營 將限制半導體製造設備輸中
彭博引述知情人士報導，美國與日本及荷蘭今（28日）協商結束，就限制部分先進晶片製造設備出口至中國達成協議。日本和荷蘭將加入美國限制中國獲得先進半導體相關設備的行列。外媒指出，美國組織強大的半導體聯盟，用限制半導體先進設備的手段與中國抗衡。日荷同意與美國組成強大的對中出口管制聯盟，共同限制中國取得先進半導體設備，以削弱其打造本國晶片能力的野心。消息來源稱，該談判涉及一套新措施，以規範哪些產品可供應中國企業。報導指出，這項協議將展延美國去年10月實施的部分出口管制措施至總部設於這兩個國家的企業，包括荷蘭當局將限制半導體製造設備供應商艾司摩爾控股公司（ASML Holding NV），向中國銷售用於製造特定類型先進製程晶片的機器；日本當局也將對尼康公司（Nikon Corp）和東京威力科創公司（Tokyo Electron Ltd.）等祭出類似限制。若促使荷蘭與日本對中國採取更嚴格的出口管制措施，將會是美國總統拜登政府在外交領域的重大勝利。但美國企業可能因此面臨競爭劣勢，除非日本或荷蘭也加入限制行列。日本經濟產業大臣西村康稔告訴媒體，表示任何相關措施的實施，將符合我國的「外匯及外國貿易法」及透過國際合作。此外拒絕透露更多細節。一名知悉討論情形的消息人士告訴路透社，荷蘭官員強調，新的管制措施是為了化解國家安全疑慮，而非有利於美國的晶片相關企業。另有消息人士指出，荷蘭與美國的代表今天將在華府會晤，兩國官員可能在1月底前敲定協議。報導說，荷蘭將擴大對艾司摩爾的限制，至少防止其出售極紫外光機（EUV）給中國，該設備對生產一些類型的先進晶片至關重要，缺少該設備將使設立相關產線的計畫不可能實現。日本光學儀器製造巨頭尼康株式會社（Nikon）也將面臨類似限制。日本內閣官房副長官木原誠二昨（27日）表示，日本將基於美國以及其他國家的監管舉動，採取適當措施。荷蘭外長胡克斯特拉拒絕對此發表評論。荷蘭總理呂特已表明，預料將與美國以及其他盟友就更嚴格管制對中出口達成協議，不過荷蘭不會單純採納美國規則。不過受此消息影響，過去多向中國出口半導體製造設備的東京電子的股價一度下跌約1%，中國半導體相關股票也下跌，中芯國際積體電路製造（中芯國際）一度下跌2.1%，華虹半導體下跌1.5%。
戴爾「去中化」加速註銷中國分支機構 目標2024停用中製晶片
美國電腦製造商戴爾（Dell）日前被爆出，公司希望在2024年之前逐步淘汰中國製造晶片，該公司還要求其他組件供應商和產品組裝商，協備在越南等國家/地區建立產能。消息一出，引發外界關注。現有最新報導指出，戴爾已註銷其在中國多家分支機構。《日經新聞》日前引述知情人士消息報導，戴爾已於2022年底通知供應商，大幅減少產品中使用的中國製晶片，推動供應鏈產地多元化，回應華盛頓與北京之間緊張局勢，當中包括非中國供應商在中國工廠生產的晶片。目標在2024年其產品中使用的所有晶片，都在中國以外的工廠生產，完全停用中國製晶片。根據中國訊息網站「天眼查」App顯示，戴爾在中國國内的關聯公司戴爾（中國）有限公司旗下8家分支機構已被注銷或吊銷，當中包括戴爾（中國）有限公司杭州辦事處、戴爾（中國）有限公司成都分公司等。對於戴爾近來頻頻動作，有市場人士認為，戴爾現在的生產很大程度上依靠中國供應鏈，若要去找替代方案，短時間不容易解決。且若造成供應不足的情況，則將對戴爾的發展不利，將造成競爭力下降的情況。消息人士指出，戴爾的美國國內競爭對手惠普也開始對供應商進行調查，評估將生產和裝配線撤離中國的可行性。不僅如此，戴爾還要求電子模組和印刷電路板（PCB）等零組件的供應商，以及其組裝代工廠籌備在中國以外國家如越南建立工廠。此舉再次證明，美國和中國之間科技戰爭正在促使電子產品製造商加速撤離亞洲最大經濟體中國，轉移到越南等東南亞國家。出於國家安全的疑慮，華盛頓加大對中國晶片業的打擊力度。去年10月，美國公佈幾項管制對中國出口的嚴格措施。在此之後，中國最大晶圓代工中芯國際11 月表示，部分美國晶片開發商客戶對於是否下訂單猶豫不決。這些緊張局勢為美商轉變PC供應鏈（包括組裝）幾十年根深蒂固的中國供應鏈提供新動力。根據研究機構Canalys的數據，戴爾和惠普2021年筆電和桌上型電腦總出貨量超過1.33億台，它們大部分都在中國江蘇省昆山市和四川省重慶市進行組裝。美國和中國之間地緣政治緊張局勢升級，促使電子製造商現在更加認真執行在中國以外建立替代生產基地的計劃，涵蓋蘋果、其他美國電子製造商和品牌。區域生產中心將在印度、東南亞和拉丁美洲出現，這種轉變將從產品組裝開始，擴及更多零組件，將是科技供應鏈的未來。
美持續打壓「斷供」 華為高階晶片庫存用罄已另闢戰場
據美國之音（VOA）報導，國際調研機構Counterpoint Research的最新報告，中國電信巨頭華為用於製造智慧手機的高階晶片庫存用罄，在晶片遭美國斷供下，華為恐被迫退出全球智慧手機市場。但分析人士指出，華為韌性很高已另闢戰場，佈局5G雲端服務和低碳能源等新業務，但5G網路通訊布局，仍可能引發美國關注和持續打壓。Counterpoint Research近日報告稱，華為已經用光旗下IC廠海思半導體所設計的高階晶片。海思設計的智慧手機晶片（麒麟系列）在全球智慧手機應用市場的份額已經從去年第二季的3％，一路下滑到今年第三季的0％。受限於美國禁令，台灣台積電和南韓三星等高階晶圓廠都不能替華為代工，華為的先進晶片供給管道已被完全切斷，其生產的高階5G手機用麒麟晶片恐絕跡。華為和海思自2019年列入美國貿易黑名單後，緊急囤積超過一年份晶片，苦撐了2年多，晶片庫存終究用盡。苦撐期間，市場曾對麒麟晶片的東山再起多所期待，包括11月傳出華為突圍，已申請晶片製造用的光刻機專利，可望突破美國的卡脖子，或者華為的晶片堆疊專利可讓中芯國際的14奈米中階制程達到7奈米芯片的性能。星島日報今天報導，華為輪值董事長徐直軍發表2023年新年致辭，並未提及開拓智慧手機業務與市場的規劃，但大談未來不確定的宏觀環境，數位化與低碳化是確定的產業方向和機會。他說未來10年，華為將打造領先的行業數位化、智慧化、低碳化解決方案及工業網路平台，預計今年收入達人民幣6369億元（約新台幣2. 8兆）符合預期。報導稱，位於北京的電子產業分析師、同時也是海豚智庫創始人的李成東觀察，華為很難繞過美國限制，找到穩定的晶片供應來源。如果勉強用中芯國際的落後製程來打造高階手機，其實是會破壞品牌形象的。李成東告訴美國之音，華為每次面臨危機，團隊的戰鬥力都會提升、並重新調整及尋找新戰線，所以正佈局5G技術用於智慧汽車和港口雲端服務。李成東說，全球手機市場不過是4000億美元（約新台幣12兆）的規模，但能源是一個10兆美元的大市場。因此，華為或許在手機上栽了個大跟斗，但對於新業務帶來的新際遇則是很樂觀，尤其在5G網路技術上，華為擁有最多的專利。華為和諾基亞12月23日發佈書面聲明宣佈，雙方今年到期的專利許可協議將續簽。幾周前，華為也發佈書面聲明宣佈，其與OPPO廣東移動通信有限公司簽訂全球專利交叉許可協議，該協議覆蓋了包括5G標準在內的蜂窩通信標準基本專利。不過，李成東認為，網路通信仍是美國關注的領域，因此在這個戰場上，美國不可能放棄對華為的打壓。