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」 台積電 半導體 聯電 中芯 華為
拆解華為新機Mate 70曝真相 專家：晶片製程落後台積電6年
根據外媒報導，晶片戰爭（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在接受外交政策視訊專訪表示，華為最新的手機搭載由中芯國際製造的晶片，採用的是台積電2018年首創的製程，表示中芯國際的技術落後台積電約5至6年。華為最新Mate 70系列手機於12月初正式開賣。研調機構TechInsight對Mate 70 Pro Plus進行拆解後發現，其搭載由中芯國際製造的麒麟9020處理器，採用與去年Mate 60 Pro相同的 7 奈米技術。「晶片戰爭」一書作者米勒指出，華為最新手機採用台積電於2018年首創的製程，技術落後5、6年可能聽起來不多，但運算能力落後約3倍。米勒進一步解釋：「5年的差距可能看似不大，但根據摩爾定律，晶片運算能力大約每2年就會翻倍。」TechInsight先前拆解華為Mate 70 Pro Plus後發現，該機搭載的麒麟9020處理器所採用的7奈米技術與去年Mate 60 Pro相同，並未如傳聞所稱採用更先進的5奈米技術製造。這也證實了中芯在技術方面落後台積電約5年左右。台積電於2018年率先推出7奈米晶片，並於2019年開始量產7奈米強效版（N7+）。目前台積電已開放至3奈米製程，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有強大影響力。
IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
世界先進新加坡12吋晶圓廠4日動工 估2027年量產5年營收倍增至千億
世界先進（5347）正式踏入12吋晶圓代工領域！世界先進12月4日表示，與恩智浦半導體（NXP）於2024年9月成立之VSMC合資公司，今日在新加坡淡濱尼舉行12吋（300mm）晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，預計在2029年月產能達到5.5萬片12吋晶圓，也會評估興建第二座晶圓廠。恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略相符，新廠將確保成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。先前世界先進公告曾提到，新加坡12吋廠相關機器設備與廠務設備預計投入241.18億元，主要供應鏈廠商包括ASML、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司，30年的合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。世界先進董事長方略日前表示，預期12吋廠5年後滿載，營收將從目前的500億元倍增至1000億元。新加坡經濟發展局執行副總裁許凱琳表示，這項合作肯定新加坡作為跨國企業開拓先進製造產業活動所具備的吸引力，也鞏固我國作為半導體全球關鍵樞紐的角色，新廠不僅創造約1500份高科技就業機會，也會為本地企業帶來更多商業發展和合作機會。法人表示，美國擴大管制中國大陸的晶片，新一波針對陸企設限的實體清單，以華為、中芯國際相關勢力為主，像是芯聯集成，前身是中芯國際2018年獨立出來的中芯集成公司，除了有比亞迪、小鵬等大陸近90%電動車客戶，也吸引不少歐洲車用零件廠下單。若芯聯集成遭美國列入黑名單，客戶可能轉單，同樣具備車規晶片生產能力的晶圓代工廠可望受惠，像是台灣晶圓代工廠和Infineon、NXP、Renesas、及STMicroelectronics等國際重量級車用晶片都已合作多年，台灣的成熟製廠有望迎來轉單。世界先進日前表示，第4季業績展望不變，晶圓出貨量季減約10%至12%，產品平均售價上揚3%至5%，毛利率介於27%至29%之間。4日股價收在93.6元、漲2.86%。
AI妖股斷腰1／不只財報風波！美超微另有「不能說的秘密」 1千多美元股價跌剩零頭
「這是我們歷史上最強大的季度之一，接下來12個月DLC（直接液體冷卻）成交量至少上升10倍！」美超微電腦（Super Micro Computer, SMCI）創辦人梁見後11月6日在電話會議上，用緩慢台式英文向全球投資人報好消息，預估新一季銷售可介於55億至61億美元間，毛利率13.3%，但這財報未經會計師審核，當天SMCI股價盤後再大跌17%，台灣時間13日收盤價21.66美元。SMCI可說是最瘋狂的AI妖股，兩年前股價約40美元，去年初翻倍到80美元，今年1月飆上280美元，3月翻筋斗直上1229美元，五個月後一份興登堡機構放空報告出爐，股價中箭落馬，10月跌到400多元，1股拆10股後，股價更一路跌不停，尤其10月底安永會計師事務所請辭「跳船」，SMCI跌剩20元出頭，與3月的天價相比，可說是腰斬再腰斬。如今，美超微因未能在8月29日提交年度財務報告，納斯達克交易所要求11月16日前提交，或給予完善計畫，否則將面臨停牌或下市危機。不過，台灣業者向CTWANT記者透露，「美超微被困住的原因，恐怕是那件『不能說的秘密』。」因美中貿易戰，美國商務部近期持續向半導體公司出手。（圖／摘自雷蒙多社群平台X）美超微是全球前三大伺服器品牌業者，由嘉義出生、台北工專電機科畢業後赴美求學的梁見後於1993年所創，同一年，黃仁勳創辦輝達，兩家公司車程僅15分鐘，創業初期相互扶持，今年6月的COMPUTEX 上，兩人以國英台語三聲道互相讚美並吐槽，黃仁勳更笑稱自己是美超微的免費員工。不料兩個月後，美超微陷入假帳風暴。美國做空機構興登堡8月27日表示，美超微涉嫌會計操縱，當時被認為是冷飯熱炒，梁見後9月3日寫給員工的信表示，興登堡報告「對公司不實或錯誤陳述」，並預期2024年度的財報結果，不會出現重大變化。梁見後所創辦的美超微事業王國，可說是台灣常見的垂直整合家族型企業，他的大弟是大訊集團（ABLECOM）董事長梁見發，主要供應機殼，二弟是肯微科技（Compuware）董事長梁見達，供應高效能電源供應器，三弟是浩然科技（ALTLED）執行長梁見國，原本做高功率 LED，近年轉型為大訊的機殼打樣。美超微事業王國，由梁見後的大弟梁見發、二弟梁見達，和三弟梁見國一起打理。（圖／報系資料照）但在美國監管系統來看，四兄弟公司的財務關係、相互持股與作帳就成了問題，興登堡直稱他們在財報操控上是「連續累犯」。美超微2017會計年度年報就無法在期限內繳交，2018年曾遭美國SEC（證交會）勒令自那指強制下市，直到2020年1月才重新上市，還被SEC罰款1750萬美元。然而今年最重磅的一擊，是安永會計師事務所10月底向美超微辭職，消息當日早盤狂殺27%，終場大跌19%，單日市值蒸發60億美元，11月6日，股價最低曾掉到20.20美元。天風國際分析師郭明錤表示，會計師辭職是很嚴重的事，美超微往最壞結局發展的機會越來越高，也就是停牌或退市。美超微在電話會議後，再度寫信向合作夥伴喊話，表示「特別委員會」調查後，未發現高層有欺騙或不當行為，2025會計年度首季初步財務資訊，營收較去年同期大幅成長181％，淨利大幅改善，公司正積極尋找會計師，使財報及時更新，「特別委員會還有其他正在進行的工作，但預計將很快完成。」業績不壞、技術仍行，為何會被安永用最絕情的方式大聲切割？「恐怕是踩到政治紅線了！」業內人士透露，因為財報上的「獲利」，可能跟賣給俄羅斯與中國有關。繼台積電被挖出晶片有白手套提供給華為做AI訓練後，其實11月1日，美國商務部也抓出自家的晶圓代工廠格羅方德，在2021年2月至2022年10月，向黑名單的中芯國際旗下的盛合晶微半導體售出74批、總價1710萬美元的貨物。美國總統大選前，就在抓貿易戰「叛徒」，美國參議院常設調查小組9月曾分析烏克蘭戰場上的俄羅斯武器，發現40%以上的零件是由4家美國供應商製作的。興登堡也指控過美超微，未篩選客戶，導致大量產品流入俄國。安永會計師事務所10月的請辭，為近期美超微股價再度下跌的引爆點。（圖／翻攝自安永臉書）興登堡報告提到，在2022年2月24日至2024年6月底，美超微產品最終出口至俄國的金額大增至2.1億美元，產品可能由第三地輸往俄羅斯。業內人士表示，除了俄羅斯，也有賣給中國，現在的問題卡在美國政府要求業者提供上下游名單，如果能把幕後的人都抓出來，有希望「大事化小」，就像格羅方德的案子，因為「高度配合」，只被罰了50萬美元。這也是為何台積電董事長張忠謀在10月底運動會上的憂心忡忡，提到「世界自由貿易已死」，以及「最嚴峻的挑戰就在眼前」。日前傳出美國商務部要求台積電11日起停止供應中國客戶用於AI的7奈米製程或更先進的高階晶片，7日更要求5家半導體企業，提供在中國的銷售量與客戶名單，包括荷蘭的ASML、日本東京威力科創，以及美商應材、科林研發和科磊。現在的問題是，梁見後願意犧牲多少換取輕放，以及美國政府有沒有把他視為「該被保護的美國企業」。郭明錤也認為，如果美超微遇到生存挑戰，美國政府應該不會樂見美超微被中企收購，或是員工跳槽到中國企業。
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
傳華為規避管制取得AI晶片 台積電證實：已主動通知美國商務部
英國《金融時報》爆料指出，華為疑似透過第三方公司向台積電下訂類似華為AI伺服器晶片「Ascend 910B」的訂單，被台積電發現後，台積電已主動向美國方面報告此事。目前台積電也對外表示，的確已經主動向美國商務部溝通此事，而目前也尚未注意到台積電成為調查對象。根據《路透社》引述《金融時報》報導指出，台積電收到一個類似於華為AI伺服器晶片「Ascend 910B」的晶片訂單後，就主動向美國商務部通報相關情況，目前也尚未注意到台積電成為調查對象。而半導體研究機構TechInsights近期一份報告顯示，經拆解後，發現華為Ascend 910B處理器使用台積電的7奈米製程。對此，台積電也於23日強調，自2020年9月中旬起就已停止向華為供貨。台積電方面也表示，公司擁有完善的出口管制監控機制，能夠全面確保合規性。當發現可疑情況時，會迅速採取行動確保符合相關法規，包括進行盡職調查，並在必要時主動與客戶和主管機關溝通。也有消息人士指出，雖然美國商務部的調查與台積電「有關」，但台積電並非調查目標。另有消息來源表示，台積電已就規避出口管制的問題與美國商務部多次對話，目前沒有證據顯示台積電存在惡意違規行為。據了解，Ascend 910B是一款用於大型語言模型訓練的AI處理器，其應用範圍涉及人工智慧技術和語言模型的開發，先前Ascend 910B曾由中國的中芯代工，但遭爆量率僅2成左右，產能難以擴大。而美國商務部工業暨安全局（Bureau of Industry and Security）對此表示，目前已注意到「涉嫌違反美國出口管制」的通報，但無法告知是否正在進行調查。
台積電通知美國接獲詭異訂單 外媒爆料「中國試圖突破晶片管制」
根據英國《金融時報》（Financial Times）報導指出，台積電近日表示由於接獲詭異的訂單，推測有人試圖透過像台積電下訂，為華為生產美國規避出口的AI晶片。目前台積電也就此事已向美國商務部通報，根據《路透社》引述《金融時報》報導指出，根據美國政府的規定，出口管制其中一個關鍵條款，舊式是禁止全球晶片製造商利用美國技術或設備來為華為及其產品生產晶片。這項管制自2022年生效，主要目的是為了限制中國軍事能力的擴展。自2020年9月中旬以來，台積電就停止向華為供貨，後續也沒有因此成為任何調查的對象。但由於《金融時報》曝光此事件，台積電在美國上市的股票，其股價也因此下跌了1.5%。報導中提到，台積電收到一個類似於華為AI伺服器晶片「Ascend 910B」的晶片訂單後，就主動向美國商務部通報相關情況。Ascend 910B是一款用於大型語言模型訓練的AI處理器，其應用範圍涉及人工智慧技術和語言模型的開發，先前Ascend 910B曾由中國的中芯代工，但遭爆量率僅2成左右，產能難以擴大。而目前美國商務部與華為均未對這起事件對外界做出回應。
防挖角、竊取高科技機密 調查局大規模查辦8陸企
為防範陸方竊取我高科技機密，在台挖角高科技人才，調查局自8月19日至30日展開大規模偵查行動，偵辦對象包括大陸半導體「國家隊」之一的「中國北方華創微電子」、國企中核集團子公司「中國同方」公司等8家陸企，涉嫌以境外基金或假台資、假僑外資方式來台成立據點，或挖角我高科技人才，共搜索30處、詢問65人次，有效防範陸企竊密及挖角，維護國家安全。調查局自6月起即規畫蒐證偵辦陸企非法在台挖角高科技人才案，經報請台北、新北、士林及新竹4地檢署檢察官指揮偵辦，自8月19日至30日動員台北、新北、台中市調查處及新竹縣調查站逾135人次，展開偵辦，對象包括中國深圳市南方硅谷半導體、上海新相微電子公司、南京齊芯半導體、中國竹間智能科技（上海）公司、同方公司、成都銳成芯微科技公司、中國北方華創微電子裝備公司、中國上海瀚薪科技公司共8家陸企。其中，中國北方華創微電子裝備公司連續3年登上大陸電子信息競爭力百強，主要客戶為中芯國際集團、長江存儲科技有限責任公司等大陸半導體國家隊的高端半導體設備製造商，分別透過在台辦事處、台資企業在台挖角半導體相關設備工程師。另中國上海瀚薪科技公司接受「中國國家集成電路大基金」的子基金及中共財政部中小企業發展基金入股投資，透過境外空殼公司迂迴將資金引入台灣，在台從事第三類半導體功率元件研發並挖角相關工程師。因該公司是以碳化矽做為其第三類半導體材料，具高效率及功率密度，能運用於車用二極體、5G、衛星通訊功率放大器、新能源電力控制系統相關產業，陸企若成功挖角，將衝擊我產業競爭力。中國同方公司由中共國有企業中核集團控股，該集團是大陸從事軍工、核電、核燃料、核應用技術的大型中央企業，也是大陸最大核電站工程及營運公司。同方公司跨足資訊科技、能源與環境兩大產業，以「假台資，真陸資」手法在台成立公司，並挖角我設計研發團隊近百人，企圖取得相關技術。中國成都銳成芯微科技公司為集成電路知識產權（IP）產品設計及應用供應商，總部設於四川省成都市，是大陸唯一可提供全套超低功耗物聯網模擬IP解決方案的企業，該公司先以「假僑外資、真陸資」方式，在台設立辦事處，為規避查緝，要求在台員工將健保轉投保至工會、公所或依附配偶投保，藉此掩飾非法在台從事業務行為。
黃仁勳曾提興建CoWoS專線「僅供輝達」 台積電高層超狂反應曝光
目前有消息指出，輝達創辦人黃仁勳於6月訪台之際，曾對台積電提出建議，希望台積電能幫輝達設立一條獨家專用的CoWoS產線，沒想到此要求遭到台積電高層嗆聲「要不要台積電也設專門的晶圓產線給輝達」。最後是在台積電董事長魏哲家出面緩頰後，雙方才因此化解緊張局勢。根據《鏡週刊》報導指出，近期因為AI需求大增的關係，不僅是以輝達為首的AI相關公司訂單爆量，就連專門生產AI晶片的台積電等晶圓大廠也收到大量的訂單。而輝達執行長黃仁勳於6月訪台之際，不僅參觀了台積電，同時也對台積電提出一個要求。當時黃仁勳對台積電表示，希望台積電能在場外設立一條獨家專用的CoWoS產線給輝達使用。沒想到如此要求不僅遭到台積電拒絕，當時更有一名台積電高層反嗆「輝達要出錢嗎？要不要台積電在廠區外也設專門給輝達的晶圓生產線？」一名消息人士表示，就在黃仁勳提出要求、台積電高層反嗆、雙方劍拔弩張之際，台積電董事長魏哲家馬上出面緩頰、打圓場，這才化解雙方的尷尬。報導中也引述一名科技圈人士的說明，該名人士表示，如果台積電一旦答應輝達設立獨家專用的CoWoS產線，屆時如果被蘋果、超微、高通等大客戶得知、甚至被要求比照辦理的時候，台積電恐會難以處理各家的要求。該名人士也提到，如果生產線設置在廠區外，台積電也會有管理方面的問題。但也有一名半導體業界人士表示，其實過去蘋果也曾要求台積電設置專門的生產線，目前這條產線也只有蘋果在用。但該名人士也解釋，台積電當初之所以會答應蘋果設立專門的產線，主要是因為當時台積電都是仰賴蘋果的訂單來填補產能。該名人士也提到，但今非昔比，台積電如今面臨到高階製程、CoWoS供不應求的情況要持續到2024年底，目前就算是CoWoS產能倍增，也是無法訂單需求。據了解，台積電在歷經多年研發後，才克服CoWoS的良率問題，相關專利也都掌握在台積電手上。一名半導體業主管也表示，目前全球僅有台積電能供應CoWoS，在3奈米至5奈米的先進製程上，台積電擁有9成的市占率。這也是近期台積電傳出漲價傳聞時，幾乎沒有聽到客戶反對的關係。也有半導體業的高層表示，台積電在3奈米至5奈米製程、CoWoS先進封裝製程等領域中，幾乎都是壟斷市場的存在，三星、應特爾、中國的中芯半導體基本都無法追上台積電的腳步，而隨著時間的推進，都會與台積電的距離越來越遠。
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
美國大撒幣！對晶片業發390億美元巨額補貼 台積電和英特爾等企業受惠
美國商務部長雷蒙多5日表示，商務部即將在兩個月內，對在美投資的晶片業者發放巨額補貼。補貼對象料將包括台積電和英特爾等。另據英國《金融時報》報導，儘管美國頻頻出手打壓大陸發展先進晶片技術，但中芯國際據傳已在上海組裝新的半導體生產線，最快在今年為華為生產5奈米晶片。據路透報導，雷蒙多（Gina Raimondo）談到根據美國《晶片法》發放補貼的進度。她說：「我們正在與這些公司展開複雜且具挑戰性的協商…接下來6到8周，大家會見到更多的宣布，這是我們正在努力的工作。」雷蒙多並未說明正在與哪些晶片業者進行協商，但她提到「台積電、三星和英特爾提議在美國興建的設施，是高度複雜且前所未有的設施。從規模大小、複雜度來看，它們都屬於新世代的投資案，在美國從未有過。」美媒上月底報導，隨著總統大選日漸升溫，拜登政府急欲強調自己在經濟方面的政績。有知情人士透露，美國計畫在3月底之前宣布發放巨額晶片補貼，對象是台積電和英特爾等。美國《晶片法》包括390億美元的製造補貼，提供各項獨立計畫總成本的15％，每座晶片廠最高可獲30億美元補助，還有貸款、貸款擔保和稅務抵免。另據英國《金融時報》6日援引知情人士透露，大陸最大晶片製造商中芯國際已在上海組裝新的半導體生產線，將利用現有美國及荷蘭設備，最快今年投產5奈米晶片。新生產線將生產華為海思設計的麒麟晶片，並運用在華為新一代的高階智慧型手機。報導說，5奈米晶片仍比目前最先進的3奈米晶片落後一代，但大陸這項行動表明，雖然美國實施出口管制，但大陸半導體產業仍在逐步進步。一位知情人士說：「藉由新的5奈米突破，華為將可以升級其新旗艦手機和數據中心晶片。」
美中貿易戰陸廠抱團取暖 集邦：自製高階晶片發展仍受限
美中貿易戰持續升級，美國不准多國的高科技產品與設備出口到中國大陸，特別是半導體與現在最流行的AI人工智慧等相關領域，中國的科技公司近來擴大投資自製。調研機構集邦科技(TrendForce)最新報告表示，華為旗下海思投入AI晶片自主化研發，推出新一代AI晶片昇騰（Ascend）910B，自產自銷也出售給其他中國業者，但效能沒有輝達（Nvidia）的A800好、軟體生態系統不同，加上產能不足、生產設備也可能受限於後續的禁令，預期中國若要建立完整的AI生態系，仍有很大的空間待突破。集邦表示， 對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，也能出售給其他中國業者，像是百度今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片，用以建置約200台AI伺服器；科大訊飛今年8月也與華為對外共同發表搭載昇騰910B AI加速晶片的「星火一體機」，適用於企業專屬LLM（Large Language Model）的軟硬體整合型設備。TrendForce推論，新一代AI晶片昇騰910B應是由中芯國際（SMIC）的N+2製程所打造，但生產過程可能面臨兩個風險。第一是中芯國際的N+2製程產能幾乎用於給華為手機產品，未來雖有擴產規劃，但其AI晶片所需產能可能受到手機或其他資料中心業務（如鯤鵬CPU）所排擠。第二是中芯國際仍在實體清單之列，未來先進製程設備取得仍將受到限制。目前市場分析昇騰910B效能也略遜於A800系列，軟體生態也與NVIDIA CUDA存在很大的差距，故採用昇騰910B的使用效率尚不及A800，但考量美國禁令可能擴大的風險，而促使中國廠商轉往採購部分昇騰910B。但整體來看，中國若要建立完整的AI生態系仍有很大的空間待突破。目前中國的科技公司以百度和阿里巴巴最積極投入自研ASIC加速晶片，百度在2020年初即發展其自研ASIC崑崙芯一代，第二代於2021年量產，第三代則預計於2024年上市。據TrendForce調查相關供應鏈，2023年後百度為建置其文心一言及相關AI訓練等基礎設施，將同步採購如華為的昇騰910B加速晶片，並擴大採用崑崙芯加速晶片用於自家AI基礎設施。阿里在2018年4月全資收購中國CPU IP供應商中天微之後，同年9月成立平頭哥半導體（T-Head），並自研ASIC AI晶片含光800。據TrendForce了解，旗下T-Head原第一代ASIC晶片還得仰賴外部業者如GUC共同設計，2023年後該公司將轉而較仰賴自身企業內部資源，強化新一代ASIC晶片自主設計能力，主應用於自家阿里雲AI基礎設施。
疑違反美國制裁！華為新機出現海外晶片 南韓大廠喊冤：我是無辜的
近期中國科技大廠華為推出最新的智慧型手機Mate 60 Pro，可以說是撼動全球。因為該款手機是在美國制裁下的產物，華為在無法取得海外晶片的情況下，成功研發製作出5G手機，讓不少人咋舌。但現在有消息指出，Mate 60 Pro裡面，雖然有90%為中國產的材料，但其中出現2片南韓海力士的晶片。而海力士也為此遭質疑違反美國的制裁令。據了解，在美國商務部將華為列入實體制裁清單後，華為就無法透過海外廠商取得高階晶片，因為美國政府要求，所有使用美國相關科技技術的廠商、企業，均不得與華為進行交易，否則會面臨天價的罰金或是制裁。而也因為這個禁令，華為好一段時間因為無法取得高階晶片，所以在智慧型手機領域中默默無聲。一直到Mate 60 Pro的出現。而根據《extreme tech》報導指出，雖然華為本身對於Mate 60 Pro的硬體一直含糊其辭，但有不少科技領域的高手都曾嘗試拆解Mate 60 Pro，而就有高手發現，除了神秘的麒麟9000s處理器外，Mate 60 Pro中至少含有2顆來自南韓海力士的晶片，分別是1顆176曾4D NAND晶片（UD310），與一顆型號為HN8T25DEHKX077的512Gb LPDDR5模塊。由於海力士主要是依賴美國技術來生產、製造晶片，消息曝光後，引起不少人的訝異。而海力士本身也喊冤，表示自己有徹底遵守美國的制裁令，對於華為到底如何取得這2個晶片的，自己根本也無從知曉。而報導中也指出，海力士的U310發布的時候，其實美國對華為的禁制令尚未生效，因此華韋很有可能是在禁制令發生之前就囤積了一些海力士的晶片。如果此推論屬實，那麼華為Mate 60 Pro的產量，有可能就會受限於手中到底有多少U310的晶片。除了這2個晶片外，報導中也指出，目前美國正在調查Mate 60 Pro的處理器麒麟9000s的來源，雖然官方宣稱麒麟9000s是源自於中芯國際的協助，但由於麒麟9000s是7nm產物，外界也好奇，中芯國際要如何在沒有相對應的光刻機的情形下生產7nm的晶片。因此，如此情況也讓美國政府決心對中芯國際展開調查。
半導體業界名聲響叮噹 台灣「晶片魔術師」梁孟松助攻中芯
美國媒體報導指稱，華為Mate60 Pro新手機無線速度可與iPhone 14匹敵，可能再逼美國對大陸制裁出重手；而備受矚目的華為旗艦新機，成功挑戰晶片禁令，因搭配的是中芯晶片，也讓有「台灣晶片魔術師」封號的中芯執行長梁孟松再度受到外界關注。梁孟松在半導體業界是響叮噹的人物，但其名聲卻是「毀譽參半」，梁孟松登上媒體版面總是與半導體製程推進有關，曾助三星超車台積電，被業界人士視為「台積電叛將」，也曾帶領中芯從28奈米推進入到14奈米製程，如今又助攻中芯衝到7奈米，讓他享有「晶片魔術師」的封號，而產業競爭、媒合，沒有誰對誰錯，就看是站在哪個利益的角度。台積電出身的梁孟松，擔任資深研發處長，曾是台積電前共同營運長蔣尚義、業界人稱「蔣爸」的愛將，因為他是當年台積電最被看好的研發人才之一。梁孟松於2009年初離開台積電後，率領多名技術團隊投效韓國三星，擔任三星研發副總經理，主因傳聞是三星向梁孟松開出，在三星3年可賺到台積電10年薪酬。台積電因此對梁孟松涉嫌洩漏營業祕密而提告，法院判決梁孟松於2015年結束前禁止使用、洩漏台積電的營業祕密及人事資料；梁孟松在競業禁止期限結束後，短暫返回三星任職，之後又被中芯國際挖角。台積電創辦人張忠謀過去接受媒體專訪時，提到對梁孟松的看法；張忠謀坦言，原本對梁孟松印象很好，讓他覺得好感打折的原因，是梁孟松跑來跑去（三星、中芯），他語帶惋惜表示，知道梁孟松要離開台積電時，他曾努力挽留，最終卻沒有留住。
美對中晶片出口限制將升級？ 多家晶片巨頭收入恐重創將赴華盛頓遊說
圍繞對中國半導體出口，美國可能又將祭出新招。美國財富雜誌《Fortune》週日（16日）報導稱，該國幾家最大的半導體公司的CEO將奔赴華盛頓，希望能阻止美國政府對中採取進一步措施。因中國市場佔據了這些半導體公司收入的至少一半，出口限制一旦升級，這些企業的收入將遭受沉重打擊。報導稱，美國三大晶片巨頭英特爾、高通、輝達的高管都將前往華盛頓進行遊說，討論對中政策。知情人士透露，還有其他半導體公司的首席執行長也可能前往，這些高管們計劃與美國官員舉行會議，討論市場狀況、出口管制等話題。知情人士稱，「這些公司不指望政府放棄所有限制，但它們認爲有機會讓拜登政府意識到，擴大限令或許能限制中國發展，但最終將損害美國利益。」去年10月，美國發布禁令，禁止半導體設備製造商向中國出售某些設備，和出口一些用於人工智慧應用的晶片。日前彭博社更報導，美國還考慮禁止荷蘭半導體設備供應商在未經批准的情況下向大約6家中國工廠出售更舊的DUV設備，其中就有中芯國際運營的一家工廠。消息人士表示，晶片公司擔心，這個在中國擁有大量業務的行業將永久失去銷售收入。據彭博社報導，美國晶片公司並不願意切斷與其最大市場的聯繫。高通向小米等中國智慧型手機制造商供應零星組件，其中國市場收入佔公司總收入的60%以上。英特爾的中國市場銷售額佔其銷售總額的25%。而對輝達來說，中國提供了該公司約20%的收入晶片行業高管們擔心，政府的限制將削減銷售額，導致他們用於研發的資金也相應減少。他們的擔憂並非空穴來風。中國海關總署上週四（13日）公佈的數據顯示，中國大陸集成電路進口量降至2277億塊，而去年同期爲2796億塊，晶片進口總額下降22.4%至1626億美元。目前爲止，美國半導體和顯示設備供應商、應用材料公司等晶片設備製造商的收入受到的打擊最大。這些公司也擔心美國政府的限制將擴大到其他類別的晶片。在美中緊張關係升級之際，英特爾就宣佈將面向中國市場推出一款全新的人工智能晶片。憑藉這些爲中國量身打造的產品組合，英特爾降低了人工智慧的進入門檻。
外媒：美荷聯手加強對中晶片管制 限制ASML出口維修服務
隨著美中競爭局勢緊張，近期荷蘭與美國政府將對全球最大曝光機廠商艾司摩爾（ASML）祭出更多限制。據彭博社引述美國政府匿名官員報導，荷蘭在6月份推出的新法令，要求ASML須先獲政府許可，才能為受管控的設備提供維修和備件服務；美國則將限制ASML販售深紫外光（DUV）設備至約6家中國工廠，包括中芯（SMIC）。根據報導，拜登政府將援引「外國直接產品規則」（FDPR）對中國半導體企業進行限制。FDPR規定若外國設備供應商的產品含有美國零組件，即使占比很低，美國政府仍可限制銷售。根據報導，荷蘭最新規定從9月開始，禁止ASML在未取得政府許可的情況下，出口DUV微影設備到中國。美國也禁止ASML在未獲其允許下，向中國六間廠商出售舊型的DUV曝光機，消息人士指出其中一間廠商是中芯國際旗下的工廠。先前川普政府便是引用相同規則，針對華為限制相關技術出口，使該公司數年內在智慧型手機和5G相關設備市場失去競爭能力。因此中國半導體企業在遭受FDPR同樣待遇後，預計數年內將嚴重影響中國半導體的各項開發與生產計畫。半導體研究公司SemiAnalysis創辦人帕特爾（Dylan Patel）表示，荷蘭跟隨美國腳步，不希望中國擁有生產最先進半導體的能力。若中國半導體企業無法獲得荷蘭的曝光機設備，將在全球的先進邏輯和記憶體晶片市場中，處於劣勢。帕特爾認為，新管制將大幅限縮中國晶片業者未來的計畫。他們將被迫延後、甚至取消某些較先進製程技術的開發計畫。報導指出，新的美荷聯手管制措施，除遏制中國升級晶片製造能力以外，一定時間後，也可能削弱中國企業在相對先進晶片方面，建立起的現有產能。主因為中國國內能提供維修服務、或替換外國設備零組件的選項較少，而ASML在關鍵的DUV設備又幾乎是壟斷地位。
TrendForce：前十大晶圓代工產值Q1續減 台積電、格羅方德市佔增
研調機構TrendForce指出，2022年就第四季前十大晶圓代工產值面對十四個季度以來首度衰退，季減4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。除台積電、格羅方德市占率不減反增，前五大業者難逃砍單潮。TrendForce調查顯示，終端品牌客戶自去（2022）年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由於晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應進行調整，其中又以八吋廠較明顯，其餘業者產能利用率修正自去年第四季起較為明顯。旺季不旺及客戶庫存修正，持續影響第四季各家業者營收表現，台積電（TSMC）儘管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，去年第四季營收仍季減1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工業者受客戶庫存修正衝擊較大，讓台積電有機會拿下更多市占；製程營收方面，7/6nm的營收衰退大致由5/4nm成長抵消，7nm（含）以下先進製程營收占比則穩定維持在54%。由於三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機零組件拉貨動能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進製程訂單流失的缺口，第四季營收季減約3.5%，達53.9億美元。值得留意的是，TrendForce觀察到三星7nm（含）以下先進製程客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）旗艦新品轉單出走，但尚無量體相當的新客戶填補產能，將導致三星2023全年先進製程產能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。聯電（UMC）第四季產能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，季減12.7%，其中十二吋與八吋各製程相較2022年第三季均呈現衰退，又以八吋0.35/0.25um製程下滑最劇烈，季減幅高達47%。反觀格羅方德（GlobalFoundries）受惠於晶圓平均銷售單價、產品組合優化與非晶圓相關收入增加，第四季營收仍季增1.3%，達21.0億美元，是唯一營收正成長的業者，市占率也上升到6.2%。中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收季減15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領域衰退最劇。此外，儘管中芯國際已祭出約20~30%降價優惠試圖激勵客戶投片，但考量中美關係摩擦帶來的風險，成效並不明顯，今年第一季產能利用率及營收恐再因此收斂。
美擴大對中制裁 三星轉投資印度＋中晶片業者囤滿設備
據《南華早報》報導，美、英聯手阻止中國獲得先進的晶片與相關技術，荷蘭、日本日前也加入制裁陣線，引發中國業者憂心恐面臨越來越嚴格的設備採購障礙，致使相關企業爭相囤積晶片設備、元件等材料。北京一家大型晶片設備公司甚至將材料、元件塞滿幾個大倉庫，其中包括不在美國出口管制清單的品項。由於華府日趨於嚴格的規範，有官方數據顯示，去年11、12月中國進口的晶片設備重挫，12月進口量只有4789件，年減35.3%，2022進口總數則較2021年縮減15.3%。業界人士說，這將導致業者囤積晶片相關設備，有北京大型晶片設備公司甚至將材料、元件塞滿倉庫。知情人士透露，日本企業在等待明確的管制新規之際，仍持續履行對中企的相關合約；預料針對先進晶片技術的新規將於4月出爐。但訂單延遲與干擾恐對中國晶片公司造成問題，中國半導體行業協會本月也聲明譴責美日荷的出口管制協議。中芯國際坦言，由於必要設備取得困難，斥資76億美元興建完成的北京新廠能夠量產時間將會延遲一到兩季。南華早報先前披露，日本在該議題與華府合作，引發中國客戶警覺，二手設備的交易詢問暴增。晶片技術研調公司SemiAnalysis分析師Dylan Patel表示，中國半導體製造與設備業需要採購大量元件與材料，因一旦其他國家斷供，將沒有本土製造供應鏈。市場推斷，中芯國際將會採用17奈米製程，但意味著其客戶也需調整現有設計，以利晶片達到特定性能及功率。中國最近更加聚焦於28奈米與以上的成熟製程，相關製程符合汽車與物聯網的應用。另據《BusinessKorea》報導，隨著中國受到禁令限制，三星逐漸轉向在印度生產、組裝中低價位的智慧型手機，以維持手機在全球市占的優勢。由於難以穩定供應半導體，因此報導認為，雖然印度還未成為具有一定規模的半導體市場，但在國防與高科技領域與美國合作的前提下，將擁有巨大潛力。