漲價三成 日月光封測照樣爆單
![(圖/報系資料照片)](https://static.ctwant.com/images/cover/52/96052/md-79d73044d864da4808053653068a1d0e.jpg)
(圖/報系資料照片)
封測產能嚴重吃緊,半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿,訂單超出產能逾40%,就算漲價30%要讓超額下單的客戶知難而退,但還是有客戶接受漲價只要產能,以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。
![日月光投控月合併營收表現](https://static.ctwant.com/images/content/52/96052/a1c0ed657120cb7cc63c5c9b5370ce06.jpg)
受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智慧型手機出貨暢旺,日月光投控的晶片封測及系統級封裝(SiP)接單暢旺,2020年12月封測事業合併營收月增4.6%達253.91億元,年增率達8.4%,創下單月營收歷史新高。
日月光投控2020年12月集團合併營收17.63億美元創下新高,但受到新台幣兌美元匯率升值影響,12月新台幣營收月減0.7%達502.98億元,與2019年同期相較成長29.7%,為單月營收歷史次高。
日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3%達727.52億元,較2019年同期成長5.0%,創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合併營收季增20.8%達1,488.77億元,與2019年同期相較成長28.3%,同樣改寫新高紀錄。
至於2020年集團合併營收也高達4,769.79億元,較2019年成長15.4%,續創年度營收歷史新高。
由於晶圓代工廠投片滿載,日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載,不僅華為海思產能缺口已全數回補,現有封測產能已完全供不應求,其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺,客戶下單量已超過產能逾40%。
日月光投控已追加採購逾千台打線機,但產能仍無法因應強勁需求,就算漲價30%來讓超額下單的客戶知難而退,但仍有客戶持續下單,不問價格只要產能。
日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季,但受惠於蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺,帶動SiP業績維持高檔,至於封測事業接單滿載且調漲價格。
法人預估日月光投控2021年第一季集團合併營收預期會較上季下滑在10%左右,明顯優於過去幾年的第一季營收季減逾15%情況,而封測事業營收占比拉升也有助於集團平均毛利率提升,整體獲利表現可望將與上季相當。