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挾產能、記憶體、邏輯製程技術走專業代工 力積電蟄伏8年申請興櫃

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力晶積成電子董事長黃崇仁表示,力晶歷經下市、分割、重組,8 年來成功轉型為專業代工,看好半導體需求,在2018年也斥資2,000多億元在銅鑼蓋2座新廠,為未來產能需求預先準備。(攝影/胡華勝)

力晶積成電子董事長黃崇仁表示,力晶歷經下市、分割、重組,8 年來成功轉型為專業代工,看好半導體需求,在2018年也斥資2,000多億元在銅鑼蓋2座新廠,為未來產能需求預先準備。(攝影/胡華勝)

力晶旗下力晶積成電子(力積電;6770)送興櫃,今(30)日舉辦興櫃前公開說明會,由董事長黃崇仁主持說明會。力積電此次興櫃受到重視,主要是力晶

歷經下市,不經過重組又能分割重組成力晶科技與力積電,並轉型為當前最夯的晶圓代工,2018年已投資2,780億元在銅鑼興建2座12 吋晶圓廠,也將成為當前龐大產能需求的助益。

黃崇仁表示,力晶科在2012年12月下市,歷經8年重新在12月登錄興櫃,期間償還銀行團1,200億元債務,並成為全球唯一由DRAM製造公司轉型至晶圓代工,擺脫了技術依賴進入自力研發,從DRAM公司轉型為晶圓代工公司,在目前這個階段意義重大。

這些年來的努力,力積電在技術優勢上是兼具記憶體與邏輯製程技術,擁有大規模、低成本的12吋鉛製程產能、3D堆疊技術Interchip(WoW),黃崇仁強調,這項技術由力積電、愛普和台積電合作開發,已經證明技術可行,也開始出貨。

黃崇仁指出,近年全球晶圓代工產能幾乎沒有增加,自2016年至2020年間,全球晶圓產能成長僅5%,現在要蓋廠也來不及,市場需求已經出現恐慌的氣氛。2022年後隨著5G及AI大量多元化,分散或電子裝置需求產能大增2.5倍,感測器(Sensor)應用普及均造成產能短缺。

走專業代工路線的力積電,黃崇仁不諱言,半導體晶圓的產能已經是兵家必爭,未來也會做財務的考量。在策略上將提供設計服務,協助客戶開發新產品、引進客戶技術合作發展新產品及製程、客戶交付設備以確保產能配額,新廠產能規劃與主力客戶合作,超前布署,跟台積電相比,完全沒有競爭。

目前力積電產能有8吋廠的8A、8B及12吋廠的P1/P2、P3等4座廠,累計1至10月,從產品別看營收占比,邏輯產品占55%、記憶體產品占45%。從營收看,累計1至10月營收377.94億元。

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