台灣半導體產值技術、採購優勢吸引國際投資　促成為亞太半導體中心

半導體界的年度盛事國際半導體展SEMICON Taiwan 2020今（23）日開展，隨著今年在疫情衝擊全球經濟及台積電赴美投資、美陸貿易戰美國斷華為半導體後路，台灣卻擁有半導體產值、技術及採購優勢，更讓台灣成為國際上政經必爭地，在國際上舉足輕重。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年受到疫情的爆發，為半導體在終端的需求及應用有一些成長，像是筆記型電腦、遠端應用的部分，但整體來說，受到疫情影響全球半導體成長放緩。2020年預估的半導體產值全年為4,260億美元，較前一年微幅成長3.3％。

至於2019年全球半導體材料市場及半導體製造設備銷售，兩者也分別年減1.1％及7％，金額分別為521.4億美元及597.5億美元。

在台灣方面，半導體產業2020年總產值將突破3兆元，較前一年成長了16.7％，位居世界第2。半導體材料2019年規模為113.4億美元，是連續10年蟬聯全球第1。半導體設備方面規模也達到171.2億美元，年增68％。

台灣半導體技術也領先全球，在先進製程、晶圓代工、封裝測試產值全球第一、IC設計全球第二，台積電今年第2季量產5奈米，預計2022年產程上看3倍，也看到2奈米布局的能見度。先進封裝方面，日月光以逾21％的市占率站穩全球封測龍頭。聯發科成功布局5G中階機種市場，位居全球第4大IC設計廠，其他如聯詠、瑞昱也挺進前10大。

曹世綸表示，台灣持續在先進製程的推動，可以鞏固台灣在全球半導體產業的競爭力與影響力，台灣以龐大的採購、強大的製造能力及傲人的產值，在積極爭取國際廠商來台投資，加速在地化供應鏈形成，扮演全球半導體的樞紐（hub）角色，未來更藉力使力，打造台灣成為亞太半導體中心。