未來10年我最大5／業界投資增加與多件併購行情 台積電領供應鏈續強10年
今年股東會後，台積電董事長劉德音宣布資本支出不受疫情影響，將維持不變。（圖／張文玠攝）
國際半導體產業協會調查顯示，含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備的晶圓廠設備，預計今年將成長5%，此外，近兩年半導體市場中多起超過10億美元的大併購案，也加熱了半導體行業的熱度。
調查顯示，受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和大陸市場的大額投資，占晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出，今年及明年也將維持個位數穩定增長。
國際半導體產業協會產業研究總監曾瑞榆表示，由於台積電持續提升資本支出，預估今年台灣將蟬聯最大半導體設備市場，也會帶動半導體材料及設備供應鏈的成長。
半導體市場的復甦與熱絡，也可以由去年有超過7件價值10億美元（約新台幣300億元）的併購案看出端倪，堪稱史上第3大的併購年，根據IC Insights統計，2019年共有30多件半導體併購交易案，總價值達到317億美元（約新台幣9,510億元）。
今年半導體界併購的風潮未減，類比IC廠亞德諾（Analog Devices ）近期打算以170億美元（約新台幣5,100億元）收購競爭同業 Maxim Integrated Products。另外則有軟銀（SoftBank）財務壓力有意出售旗下半導體設計與軟體公司安謀（ARM），市場預估目標是以400美元（約新台幣1.2兆元）脫手，此案預計是今年最大的併購案。
台積電一家大客戶評論：「未來10年，台積電在晶圓代工領域看不到對手。」市場預期，台廠半導體供應鏈營運因而可望續強10年，重點個股例如發展無塵室設備的「漢唐」、半導體設備廠包括「京鼎」、「帆宣」、「家登」、「弘塑」、「辛耘」、「日揚」等，以及矽晶圓廠「環球晶」、主攻晶圓測試的「精測」、再生晶圓暨晶圓薄化廠「昇陽」等，相信都會有不錯的表現。
當美、日、韓及大陸爭相靠著扶植半導體產業，帶旺經濟之際，台灣經濟發展及台廠的命脈，可以靠著台積電的暢旺，在國際數據資訊（IDC）預估市值逾4,000億美元（約新台幣12兆元）的半導體供應鏈中續強10年！