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未來10年我最大3/全球晶圓代工最愛台積電 分野歐美日專長

台積電 晶圓代工 資本支出 先進製程 英特爾 委外代工 奈米 無廠半導體 Fabless 振興半導體復甦計畫 地緣政治 Bob Swan IDM AMD NVIDIA
隨著半導體製程技術進步,讓行動裝置愈來愈輕薄,圖為微軟混合實境裝置HoloLens 2 。(圖/趙世勳攝)

隨著半導體製程技術進步,讓行動裝置愈來愈輕薄,圖為微軟混合實境裝置HoloLens 2 。(圖/趙世勳攝)

長期在千億美元產值半導體產業火拚的「超微」(AMD)和「輝達」(NVIDIA),都是台積電7奈米的大客戶,此外還有「蘋果」(Apple)、「高通」(Qualcomm)及「聯發科」( MEDIATEK Inc.),也共同分食7奈米產能,產業模式發展走向歐美設計、亞洲製造,而全球晶圓代工營收中就屬台積電一家最大。

除了超微來勢洶洶,被認為是英特爾最強勁對手的輝達,今年股價已大漲68%,在營收成長及股價預期收益,更是大幅領先英特爾,7月8日還一度衝破400美元,市值站上2,513億美元(約新台幣7.53兆元),超越市值2,481億美元(約新台幣7.44兆元)的英特爾。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,資本支出提前布局是台積電致勝關鍵。(圖/SEMI提供)
SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,資本支出提前布局是台積電致勝關鍵。(圖/SEMI提供)

由於英特爾不再堅持自己生產處理器,使得台積電被動成為主角,被視為英特爾委外代工的最優選項。在美國國會5年250億美元(約新台幣7,500億元)的「振興半導體復甦計畫」中,台積電就是座上賓。

資策會資訊產業資訊室一份研究報告指出,全球半導體每年產值約4,000億美元(約新台幣12兆元),美國的振興計畫是為了強化美國在半導體產業中的領導地位,符合美國總統川普對華貿易戰的核心關鍵。「這牽涉到台積電赴美籌設新廠的規劃,一家半導體製造廠的建造成本,估計為150億美元(約新台幣4,500億元)。」

今年股東會後,台積電董事長劉德音宣布資本支出不受疫情影響,將維持不變。(圖/張文玠攝)
今年股東會後,台積電董事長劉德音宣布資本支出不受疫情影響,將維持不變。(圖/張文玠攝)

「國際半導體產業協會」(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,「美國本身還有很強的IC設計及應用,例如蘋果、高通、超微及輝達,應用則有谷歌及微軟等,整體來說美國擁有終端的大市場,但製造這一塊已經空了。而日本優勢在基礎設備材料,與先進製程已經無緣。」在這場新變局中,台積電已勝出,「台積電致勝的關鍵,是(資本支出)先投、早布局,也就是能比競爭對手早攤提成本,並拉開領先距離。」

輝達在高階繪圖晶片及AI晶片業界,具有領先地位。(圖/輝達提供)
輝達在高階繪圖晶片及AI晶片業界,具有領先地位。(圖/輝達提供)
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