拼半導體國產化　中國半年籌資額較去年多2.2倍

為了擺脫美國掣肘、加速提高半導體的自給率，中國將大灑銀幣！據《日本經濟新聞》報導，截至2020年7月5日為止，中國半導體相關企業已經籌集1440億人民幣發展基金（約6126億台幣），相較2019年全年640億人民幣多了2.25倍 （約2723億台幣） 。

中美半導體大戰起源於川普政府發動「半導體戰爭」，2018年時遭禁運的中興通訊一度瀕臨破產，而華為也陷入最先進半導體採購問題，中國境內半導體製造裝置輸入比以前困難，中國政府危機感加深之下，中央、地方政府紛紛出資設立相關基金投資中國企業，盼早日完成半導體國產化目標。

回顧2014年，由中國政府主導的「國家集成電路產業投資基金」設立，到2019年時為止總共投入1400億人民幣發展半導體；2019年秋天，再次成立「大基金 II」，加速發展腳步。受惠代表企業就是中國半導體大廠中芯（SMIC），SMIC本月也將在中國科創板掛牌，預計籌資500億人民幣，目標是打敗台積電。

中國目前的半導體自給率是10%，專門扶植中國高科技產業政策的「中國製造2025」，目標是希望中國半導體在2025年自給率能夠達70%。在美中對立加深下，中國半導體的自給率在2024年可望達到20%，但這距離中國的理想目標甚遠。

報導指出， 實際上，無論是量產或製造裝置，中國半導體的技術和世界相比還差一截，外界甚至評論相比台積電，中芯技術「還差了2個世代以上」。中國半導體國產化戰略要成功，除了資金面以外，技術面要克服還有一大距離！