蘋果明年擬採用自研藍牙與Wi-Fi晶片　將委託台積電代工

蘋果計劃明年起採用自家研發的藍牙與Wi-Fi晶片，逐步取代博通（Broadcom）的零件，以降低對外部供應商的依賴。蘋果的自研晶片將委由台積電代工。

外媒引述內情人士表示，蘋果研發代號為「Proxima」、結合藍牙與Wi-Fi的晶片已有多年，將自明年起首度進入蘋果裝置。如同蘋果其他內部研發的晶片，「Proxima」也會委託台積電代工。

熟知內情人士透露，「Proxima」明年初將率先用在蘋果新版電視機上盒，以及HomePod mini智慧音箱等家用裝置，明年稍晚進入新一代iPhone 17，2026年再應用到iPad和Mac。

蘋果的藍牙和Wi-Fi晶片與該公司正在設計的蜂巢式數據機（cellular modem）晶片不同，不過蘋果最終希望將兩者整合為單一零件，目的是創造出零件緊密整合和能源效率更高的無線設置，降低電池耗用。此外，蘋果也能利用自研晶片開發出更薄的裝置和新的穿戴式技術。

外媒先前引述內情人士指出，蘋果自行研發的數據機晶片將於明年起逐漸取代長期合作夥伴高通（Qualcomm）的零件。明年新版iPhone SE、低階iPad和iPhone 17 Air將採用蘋果的5G晶片。蘋果的最終目標是在2027年前取代高通的產品。

蘋果致力自行開發晶片，皆是為了減輕對外部製造商的依賴，此舉有助強化供應鏈穩定性，降低外部衝擊。

不過蘋果仍與博通等供應商保持合作關係。蘋果正與博通合作開發首款專為AI設計的伺服器晶片，內部代號為「Baltra」。此外，蘋果去年與博通簽訂價值數十億美元的協議，博通將開發5G射頻元件和尖端無線連接元件。

蘋果和其他科技巨頭也發現，儘管努力自行開發AI晶片來驅動AI服務，但仍難降低對AI晶片龍頭輝達的依賴。輝達的產品雖然價格昂貴，但仍供不應求。