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蘋果向台積電下訂M5晶片!採3奈米製程 預計2025年底推出

蘋果 台積電 晶片 2025年 3奈米 先進封裝
韓媒報導,蘋果已向台積電訂購M5晶片,採3奈米製程,最快2025年底推出。(圖/報系資料照)

韓媒報導,蘋果已向台積電訂購M5晶片,採3奈米製程,最快2025年底推出。(圖/報系資料照)

韓國媒體The Elec報導,蘋果已向台積電訂購M5晶片,不過基於成本考量,採3奈米製程而非更先進的2奈米製程,最快將在2025年底推出。

報導指出,儘管蘋果的M5晶片決定放棄台積電更先進的2奈米製程,不過該款晶片效能將較M4獲得顯著提升,特別是透過台積電的SoIC先進封裝。

據稱,蘋果已擴大與台積電在新一代混SoIC先進封裝,傳已在7月份進入小規模試生產階段。

蘋果即將推出的M5晶片預計將顯著增強各項設備的性能和效率,最快可能在2025年下半年投產,第一批配備M5的設備可能會在明年底或2026年初推出。這項消息顯見蘋果與台積電的合作夥伴關係更進一步。

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