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拜登搶在川普前立下「晶片法」里程碑 台積電獲66億美元補助

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美國商務部依晶片法案將向台積電美國TSMC Arizona分階段提供66億美元補貼。(圖/報系資料照)

美國商務部依晶片法案將向台積電美國TSMC Arizona分階段提供66億美元補貼。(圖/報系資料照)

美國商務部15日表示,依晶片法案最終敲定將向台積電美國亞利桑那州子公司分階段提供66億美元補貼。對此,台積電董事長魏哲家表示,此次簽署協議將助攻他們在美國境內發展最先進的半導體製造技術。

根據路透報導,台積電子公司TSMC Arizona四月已和美國商務部簽署一份不具拘束力的初步備忘錄。商務部趕在總統當選人川普上任前宣布此事,明顯要凸顯是在拜登政府任內,完成推動台積電等在美國境內投資先進製程晶圓廠的功績。

據前述備忘錄,給予台積電的獎勵,還包括達50億美元(約台幣1637億元)的低利政府貸款。台積電將分階段拿到補助。一位美國高官說,商務部預計在今年底前向台積電發放至少10億美元(約台幣327億元)。

台積電表示,TSMC Arizona位處美國境內半導體製造的最前線,對美國提升國家經濟競爭力和其在5G/6G及AI時代的領導地位方面,扮演著至關重要的角色。另外,TSMC Arizona為美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案,預計將創造超過6,000個高科技、高薪的直接工作機會。

美國商務部也在官網上發表聲明,美國總統拜登表示,兩年前在簽署《晶片與科學法案》不久後,即宣布台積電承諾投資美國,創造美國就業機會,並鞏固美國的供應鏈。

拜登指出,台積電的首座設施計劃在明年年初全面啟用,美國將首次生產用於最先進技術的尖端晶片,從智慧手機到自動駕駛車輛,再到運用人工智慧的數據中心。這一宣布將是《晶片與科學法案》實施的關鍵里程碑之一。

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