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聯發科、聯詠等15家獲補助 57億元 IC設計業可望創造4000億投資效益

聯發科 聯詠 IC設計
經濟部核定補助57億元力挺IC設計衝鋒。(圖/報系資料照)

經濟部核定補助57億元力挺IC設計衝鋒。(圖/報系資料照)

經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單,通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫,總補助金額達57億元,預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產,並新增至少1651個就業機會,創造投資效益逾新台幣4000億元。

據TrendForce研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,677億美元,年增12%,關鍵在於NVIDIA(輝達)帶動整體產業向上,其營收年成長幅度高達105%。台灣IC設計產業在全球競爭力強勁,包括聯發科、聯詠、瑞昱等三大廠營收皆擠進全球IC設計前八大企業。

為鞏固台灣IC設計國際地位,經濟部去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」2項計畫,開放業者申請,今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議,近期公告核定名單。

產業技術司表示,「IC設計攻頂補助計畫」作為「晶片驅動台灣產業創新方案」的重要一環,目標是推動國內IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發,挑戰半導體高階製程,並達到或超越國際領先企業的技術水準。

產業技術司指出,此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展趨勢,涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求。首先,針對伺服器用的特定AI晶片,這些晶片能協助企業進行大規模語言模型(LLM)等AI技術的訓練,例如,創鑫智慧所開發的大算力晶片,其效能預計可提升超過60倍,媲美全球領先企業的技術水準。

在手機端AI應用方面,產業技術司提到,該計畫也持續推動新技術的開發,例如聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片,旨在滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求,計畫中還開發了專用的AI晶片,這些晶片具備強大的運算能力,能應對高度運算需求,並且在應用上更具彈性。

記憶體方面,產業技術司說,為因應未來AI運算對高速資料處理的需求,國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體,這類記憶體可提供高速運算效能,特別適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域,隨著AI需求不斷增加,這些技術將扮演關鍵角色。

另外,產業技術司表示,針對AI應用對於高速通訊的需求,全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一,此次補助計畫也提供矽光子技術支持,期望藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片,以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰,提升國內在AI通訊領域的競爭力。

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