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晶圓代工產值明年看增20% 集邦:「機器人商機」將爆發

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集邦預估,機器人商機2025年將爆發。(圖/報系資料照)

集邦預估,機器人商機2025年將爆發。(圖/報系資料照)

AI和深度學習技術的發展,正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce(集邦)預估,2025年機器人商機將爆發,AI驅動的機器人技術將取得重大進展,機器人即服務(Robot-as-a-Service,RaaS)將成為新商業模式,工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。

全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行,集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域,預測2025年半導體相關產業發展。

AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年,高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估,各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期,2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長,台積電表現仍將一枝獨秀,其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。

另外,集邦預估,2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展,包括用於物流的自主移動機器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)、可擴展解決方案機器人即服務(RaaS)與改進之人機互動應用。

集邦認為,機器人即服務(Robot-as-a-Service,RaaS)將成為新商業模式,企業可租賃而非購買機器人,從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化,使中小型企業能從智動化中受益,該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。

集邦表示,工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口,提供新的解決方案,機器人編寫程式等新功能,結合視覺、AI演算法和機器人零組件,使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下,可解決人力成本不斷攀升的難題,2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。

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