均豪先進封裝機台H2正式出貨　股價單週暴漲36％站上百元大關

設備廠均豪（5443）在先進封裝領域耕耘多年，下半年相關機台將正式出貨；此外，也與昇陽半（8028）合作，也跨足Carrier Wafer領域，營運迎來新一輪成長周期，在市場資金積極卡位下，近期股價大漲，單週上漲超過 36%，上週五（5日）收在109元，續創歷史新高。

均豪、志聖（2467）、均華（6640）合組的G2C+聯盟，隨著檢測、量測與研磨技術到位，聯盟成員一同搶進先進封裝供應鏈中，目前已與客戶有數個項目正在進行。其中，均豪長期深耕檢測、量測與研磨技術，目前和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中，今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。

除了先進封裝領域之外，均豪也往更上游發展，進軍矽晶圓領域，供應設備給環球晶（6488）、台勝科（3532）與合晶（6182）等大廠，同時藉由策略性投資昇陽半布局晶圓再生市場，除了讓設備在地化之外，也因為其研磨與檢測技術滿足晶圓再生製程所需，一方面可降低昇陽半導體的成本，並藉此取代國際大廠，拓展新的設備應用領域。

均豪今年除了半導體設備貢獻放大之外，，近期也感受在面板產業耕耘多年後，客戶投資有所回溫。相關設備預計今年下半年開始出貨，帶動面板設備營收有所成長。整體來看，均豪下半年營收成長動能看好。