看好半導體先進封裝需求　日月光攜手宏璟合建K28廠房

全球半導體將由先進製程扮演產業回升的火車頭，相關供應鏈近年也積極儲備產業以因應未來市場強勁需求。封測大廠日月光控股（3711）週五（21日）宣布，看好先進封裝需求並持續積極擴產，子公司日月光半導體經董事會決議，通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建K28廠，預計2026年第四季完工。

日月光投控在去年底集團子公司日月光半導體承租同集團台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，約4735坪，將用於擴充封裝產能。如今為配合其高雄廠之營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求進行擴產，21日再公告將和宏璟建設合資興建K28廠。

據悉，該建案由日月光投控旗下日月光半導體提供所持有大社土地6283.09坪其中之2660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層之廠房，該K28廠房之樓地板面積約10883.62坪，雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體 22.24%、宏璟建設77.76%。K28 廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

日月光半導體於其所購入之大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。市場法人看好未來AI晶片先進封裝產能，將是日月光重要營運動能。

另外，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料成本上掦及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保 K28 廠建廠進度符合目標時程。

日月光投控強調，本案合建分配比例之訂定，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及第一太平戴維斯不動產估價師事務所兩家專業估價機構，出具之估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。