黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠　力積電3日股價大漲8%

晶圓代工廠力積電（6770）2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮，宣告要建構非紅色供應鏈，儘管面臨中國同業殺價競爭，但台股3日仍相當捧場，開盤就跳空上漲，最高衝到25.9元，盤中上漲約8%，中午12點成交量已高達8.2萬張，較前一日的3.1萬張明顯放大。

力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用，已投入800億元，目前已完成首批設備安裝並投入試產，新廠預計量產55、40、28奈米製程，最大月產能5萬片，目前建置約近9千片，客戶若順利完成產品驗證，下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌，4月22日下探21.7元新低，近期明顯反彈有力。

黃崇仁在典禮活動上表示，全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，力積電過去已蓋了八個廠，未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外，也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠，估未來還要蓋四到六座廠。

鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示，鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體)，一個公司有邏輯晶片，又有DRAM是很少見的優勢。

然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元，季減3.06%、年減5.5%，為歷史第三低，營業虧損10.71億元，在業外轉盈挹注下，稅後虧損4.39億元，每股稅後仍虧損0.11元，但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利率將較第1季更好。

研調機構集邦科技（TrendForce）曾表示，2023到2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電(2303）、力積電與世界先進(5347）等台灣業者首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。

聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上，該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產，3日股價也漲近2%。