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黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%

力積電 晶圓廠 股價 AI
力積電苗栗銅鑼12吋晶圓廠2日落成啟用。(圖/報系資料照)

力積電苗栗銅鑼12吋晶圓廠2日落成啟用。(圖/報系資料照)

晶圓代工廠力積電(6770)2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮,宣告要建構非紅色供應鏈,儘管面臨中國同業殺價競爭,但台股3日仍相當捧場,開盤就跳空上漲,最高衝到25.9元,盤中上漲約8%,中午12點成交量已高達8.2萬張,較前一日的3.1萬張明顯放大。

力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用,已投入800億元,目前已完成首批設備安裝並投入試產,新廠預計量產55、40、28奈米製程,最大月產能5萬片,目前建置約近9千片,客戶若順利完成產品驗證,下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌,4月22日下探21.7元新低,近期明顯反彈有力。

黃崇仁在典禮活動上表示,全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的,力積電過去已蓋了八個廠,未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外,也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠,估未來還要蓋四到六座廠。

鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示,鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體),一個公司有邏輯晶片,又有DRAM是很少見的優勢。

然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元,季減3.06%、年減5.5%,為歷史第三低,營業虧損10.71億元,在業外轉盈挹注下,稅後虧損4.39億元,每股稅後仍虧損0.11元,但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準,邏輯產品產能利用率約65%至70%,整體毛利率將較第1季更好。

研調機構集邦科技(TrendForce)曾表示,2023到2027年全球晶圓代工成熟製程(28奈米及以上)及先進製程(16奈米及以下)產能比重大約維持在7:3,由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%,相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力,如聯電(2303)、力積電與世界先進(5347)等台灣業者首當其衝,技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。

聯電2日宣布,推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產,3日股價也漲近2%。

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