群創攜手日廠布局新一代3D封裝技術　2025年第三季開始生產

面板廠群創（3481）今（29日）宣布，與日本TECH EXTENSION Co. (TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，並於2025年第三季開始生產。

群創總經理楊柱祥表示，此次跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，將可望促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。

群創表示，基於BBCube技術，透過與日本、台灣半導體相關大學、公共研究機構和產業界合作的量產線進行研究和開發。第一階段為2024年初：無塵室建築及設備選型。第二階段為2024年至2025年：設備陸續啟動，展開整合生產線。2025年下半年起：開始量產。

TEX和TEX-T計畫與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX 將建構於 BBCube 技術平台的 WOW 技術和COW 技術轉移到下一代3D整合的生產線上。此項技術轉移的成果是來自東京工業大學WOW聯盟製程、設備和材料的研究成果。

此項合作以TEX和TEX-T擁有的BBCube技術平台為基礎，利用WOW和COW技術，建構全新的半導體生產線，以WOW和COW技術作為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。預計從2024年第四季陸續推出設備，並於2025年第三季開始生產。