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台積電法說18日登場 法人聚焦「這些事」

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晶圓代工龍頭台積電即將於18日舉行法說會(圖/報系資料照)

晶圓代工龍頭台積電即將於18日舉行法說會(圖/報系資料照)

晶圓代工龍頭台積電(2330)即將於周四(18日)舉行法說會,會中公布第一季財報與第二季展望。法人預估第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下,有機會再創史上同期新高紀錄,並重點聚焦終端需求、3/2奈米先進製程最新狀況、海外擴廠進度、先進封裝擴產進度,料將為半導體產業及台股未來方向做定調。

台積電法說前釋出獲美國政府補助、新董事會候選名單揭曉等消息。法人指出,美國廠加大投資力道是資本支出調高之關鍵,但同時也憂慮長期財務結構表現。由於台積電N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力,加上供應鏈證實,美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產;台積電是否能用過往折舊策略,維持其長期財務目標承諾,將為外界所關注。

由於先進製程需求增加,法人推估,資本支出方面,今年台積電整體支出將達280至320億美元,其中70至80%用在先進製程技術,約10至20%用於成熟和特殊製程技術,10%用在先進封裝及光罩生產。而是否將支出區間上調,有待法說正式揭曉。

台積電2024年3月營收1952.1億元,月增7.5%、年增34.3%;第一季營收5926.4億元,季減5.3%、年增16.5%,單月及單季營收均創歷年同期新高,並優於財測預期;外界估計,首季毛利率將堅守53%水準,單季每股稅後純益預估值約8至8.5元。法人初估第二季季增5~9%,同時,台積電震後重申年度營收年增21至25%預期,也讓外界猜測在AI需求帶動下達標將較為容易。

先進製程部分,台積寶山、高雄廠正式量產後,將進入產能拉升(ramp up)階段,到了2027年合計將來到每月約11至12萬片,兩廠都會生產第一代2奈米及第二代、採用背面電軌(backside power rail)的N2P。

先進封裝部分,亦是台積電一大投入重點。業界先前傳出,台積電3月對台系設備廠再發出新一筆追單,交機時間預計落在今年第四季至明年上半年,因此,今年底月產能有機會比市場推估的3.5萬片再進一步拉高。

SoIC(前端晶片堆疊技術)部分,繼AMD後蘋果也規劃導入該製程,擬採取SoIC搭配熱塑碳纖板複合成型技術,目前正小量試產中,輝達、博通也在合作名單上。去年底SoIC月產能約2000片,目標今年底達近6000片,2025年月產能目標有望達1.4至1.5萬片。

此外,台積電董事會改選將左右該公司未來走向,美國商務部副主席伯恩斯(Ursula M. Burns)將成獨董,有利強化與美國政商界溝通,然而是否加大力度投資將面臨考驗;其中,美國供應鏈本土化,要在當地設置先進封裝廠,或委託當地IDM(整合元件製造廠),亦為法人本次法說關注焦點。

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