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日月光擬配現金股利5.2元 看好今年AI相關營收增2.5億美元

日月光 現金股利 AI
半導體封測龍頭廠日月光投控董事會通過2023年股利分派,擬配發現金股利每股5.2元。(圖/報系資料照)

半導體封測龍頭廠日月光投控董事會通過2023年股利分派,擬配發現金股利每股5.2元。(圖/報系資料照)

半導體封測龍頭廠日月光投控(3711)(ASX)周四(28日)舉行董事會,通過2023年股利分派,擬配發現金股利每股5.2元,配發率達70.4%;依公告當日收盤價155元推算,殖利率3.35%,總計將發出約228.39億現金。並預計於6月26日在高雄召開股東會。日月光投控周五(29日)收盤上漲6元或3.87%,報161元。

日月光投控去年全年營收5819.14億元,年減13.3%,毛利率 15.8%,也較 2022 年減少 4.4 個百分點。去年全年稅後純益317.25億元,較上一年減約49%,全年EPS7.39元。董事會決議盈餘擬每股配發現金股利5.2元,配發率逾70%。

日月光投控近年為滿足客戶採用更先進技術,積極投資先進封裝技術,今年資本支出規格預估將年增40至50%,其中65%用於封裝業務、其他則用於測試、自動化等領域。並看好,今年隨著AI相關先進封裝案件發酵,預估今年相關營收增加至少2.5億美元,且因其產品獲利表現優於平均,可望進一步優化產品毛利率。

整體來看,日月光投控預估2024上半年庫存調整結束,下半年有機會成長將加速。另外,全年封測事業營收將和邏輯半導體市場相仿的速度成長,而且預計有更高的先進封裝與測試營收占比。

展望後市,日月光投控預期,今年是復甦的一年,上半年營收呈現逐季成長,下半年隨著客戶庫存去化完畢,將進入傳統旺季,全年營運會優於去年,其中,封測營收年增幅會與邏輯市場相當,約有7至10%成長。

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