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台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」

台積電 晶圓代工 集邦科技 市占率 AI
台大校園徵才博覽會上,台積電攤位相當熱門。(圖/黃威彬攝)

台大校園徵才博覽會上,台積電攤位相當熱門。(圖/黃威彬攝)

調研機構集邦科技(TrendForce)12日表示,2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱,以及中國市場復甦緩慢影響,前十大晶圓代工營收年減約13.6%,為1115.4億美元,2024年有望在AI相關需求帶動下,預估營收年增12%、達1252.4億美元;在前十大排行上,台積電因3nm高價製程貢獻,推升台積電第四季全球市占率突破六成,網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」,但也有網友發現,前十大排行中,中國廠商已擁有三個,且緊逼二哥聯電的地位。

集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中,去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%,第二名韓國三星市佔率12.4%,第三名是美國的格羅方德、市占5.8%,第四名是聯電的5.4%,接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%,以色列的高塔半導體1.1%,再來是力積電、合肥晶合、世界先進,都是占1%。

集邦表示,研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中,台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。

集邦表示,前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%,台積電獨擁逾六成,台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐,第四季晶圓出貨較第三季成長,帶動營收季增14%,達196.6億美元。其中,7nm(含)以下製程營收比重自第三季的59%,上升至第四季的67%,顯示TSMC營運高度仰賴先進製程,且伴隨3nm產能與投片逐季到位,先進製程營收比重有望突破七成大關。

三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單,但多半都以28nm(含)以上成熟製程周邊IC為主,而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%,達36.2億美元。

格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA,加上平均銷售單價略微優化等,微幅季增約5%;而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌,使得總體營收大致與前季持平,來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動,但受限於全球經濟疲弱,客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正,第四季晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%,約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下,中芯國際第四季營收季增3.6%,約16.8億美元,主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻,網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。

第六至第十名最大變動有三,像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收,上升至第八名;合肥晶合集成獲TDDI急單,以及CIS新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先進受電視相關備貨放緩,車用/工控客戶啟動庫存修正影響,其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多,顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩,故下跌至第十名。

此外,於去年第三季首次進榜的IFS(Intel Foundry Service),則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素,被擠出前十大排行。

值得注意的還有,中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成,加上原有44座,等於會有85座成熟製程晶圓廠,包含8吋25座、12吋60座,以及在各國補貼政策驅動下,會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。

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