美晶片法案第3筆補貼！　英特爾、台積電有望獲資金數十億美元

據外媒報導，臨近美國大選，拜登政府急於強調在經濟方面的施政成果，預計將在未來幾周內向英特爾、台積電和其他頂級半導體公司發放數十億美元的補貼，以幫助這些公司建立新工廠，這也是美國530億美元《晶片法案》的第三筆補貼。

報導引述業內人士消息聲稱，和前兩筆補貼不同的是，這一次獲得補貼的是那些生產用於智慧型手機、人工智慧等先進製程半導體技術的公司，而且資金量要大得多，拜登政府希望加快推進全美各地新工廠的建設。

據悉，英特爾最有可能獲得補貼，該公司已在美國的奧勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工廠升級或新建工廠，耗資將超過435億美元。另一個可能的受益者是台積電，該公司在亞利桑那州鳳凰城附近正在興建兩家晶片工廠，總投資額約400億美元；該公司近期聲稱第二座工廠的投產將推遲。

作為全球領先的代工製造商，台積電在美國的項目頻頻遭遇挫折。該公司董事長劉德音近期的表態進一步表明，亞利桑那州廠面臨挑戰，包括熟練工人短缺、以及獲得美國政府資金數額的談判艱難。分析人士稱，上述推遲可能是台積電爲了從美國獲得更多資金支持，而採取的談判策略，也凸顯了美國在吸引晶片製造商到美國建廠方面所面臨的挑戰。

美國官員表示，台積電強調亞利桑那州的項目面臨諸多問題，是一種談判策略，目的是最大限度地擴大其能夠獲得的《晶片法案》資金佔比。據美國商務部稱，已有500多家公司表示有興趣獲得該計劃的資金，170多家公司已經提交了申請。

2022年8月，美國總統拜登將《晶片法案》簽署成爲法律，該法案將提供約530億美元用於補貼美國晶片行業。該法案第一筆補貼於去年12月宣佈，價值3500萬美元，授予了BAE系統公司生產戰鬥機晶片的工廠。

本月初發布了第二筆補貼，美國政府宣佈向微芯科技（Heater）提供1.62億美元，此舉旨在幫助該公司將其產能提高兩倍。去年12月，美國商務部長雷蒙多表示，將在未來一年內為半導體晶片行業提供約12筆補貼，其中一些項目的金額高達數十億美元，可能會徹底重塑美國晶片生產。