vivo旗艦新機X100搭載聯發科最新AI晶片　12月中下旬登台

手機大廠vivo宣布與晶片大廠聯發科（2454）攜手合作，最新X100旗艦手機將搭載天璣9300，預計為市面首款搭載最強晶片的旗艦手機。vivo X100系列預計11月13日於北京正式發表，台灣預計在12月中下旬亮相。

聯發科最新AI晶片天璣9300擁有全新架構設計，透過提升CPU與GPU效能、AI語言大模型於邊緣端運算，CPU峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%；GPU峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%；聯發科特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，可高效利用記憶體頻寬，減少AI大型語言模型對終端記憶體的佔用。

即將亮相的vivo X100，在聯發科天璣9300的加持下，將從終端生成式AI、遊戲、影像等方面提供旗艦手機全新體驗。vivo台灣總經理陳怡婷表示，「vivo很榮幸再度攜手聯發科，並首次將業界最強天璣9300應用在vivo X100旗艦機種中，除了天璣9300超強晶片外，X100更搭載全新獨家影像技術，是X系列重大里程碑。」

不僅如此，vivo 日前推出的全新V29 5G頂級人像旗艦系列，擁有品牌迄今為止最大、最高規格的冷暖柔光環打造智慧柔光人像，鏡頭更搭載5000萬超高畫素及自拍廣角大光圈。開賣首月業績較V27成長3成，vivo V29 5G趁勝追擊再推出夢幻新色「櫻花粉」，售價13,990元。