陸行之：半導體庫存健康減少中　未來半年IC設計比設備及代工好

半導體分析師陸行之發文表示，最近更新了超過25家半導體公司庫存月數，結論是庫存正在健康的減少當中，但在這庫存減少的期間，晶圓代工產能利用率未來6個月應該都無法超過80%，也不會大幅加碼設備採購，這樣半導體產品設計公司就會表現比設備及代工好。

陸行之指出，看到很多手機半導體公司庫存月數竟然季減20-40%，電腦也是減但沒比手機強，當然蘋果有帶動，但華為也有帶動，有了華為這條超大鯰魚回歸，我想蘋果及其他手機大廠會振作一些，不會一年小改一下手機就想讓消費者買單。

陸行之也透露，今天本來約好要從iPhone 12 換 iphone15，但新的跟舊的功能沒有差很多，就打消主意省點錢，等16或17了。

陸行之也預期，可能因為華為鯰魚效應的帶動，讓大陸的半導體設計公司庫存月數竟然季減16%、年減26%，但離歷史低點還有兩倍，主要是因為美國加強封鎖，以後降到4-5個月會比較合理。