SEMI：半導體需求增＋庫存水位正常　全球矽晶圓出貨量2024年將成長8％

國際半導體產業協會（SEMI）上周五（27日）公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14565百萬平方英吋（MSI）達歷史高點，預計今年將減少14%至12512 MSI，隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後，出貨量將在2024年重返成長、估將年增8.5%，2025年出貨量更可望進一步創新高。

SEMI指出，2023年的出貨量有所下滑，主要是受到半導體需求持續疲弱，加上總體經濟條件仍面臨挑戰的影響，預期今年全球矽晶圓出貨量可能下滑至12512 MSI。

不過，因應人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加的情況下，2024年的全球矽晶圓市場出貨量可望成長8.5%，達到 13578 MSI。同時預估2025年將持續成長，增幅上看12.9%，出貨量將進一步攀升至15332 MSI，改寫新高，反彈動能可望延續至2026 年，致使晶圓出貨量創下歷史新高。

SEMI說明，矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為1到12吋，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。