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SEMI:半導體需求增+庫存水位正常 全球矽晶圓出貨量2024年將成長8%

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國際半導體產業協會預測晶圓和半導體出貨量將在2024年重返成長、估將年增8.5%(圖/報系資料照)

國際半導體產業協會預測晶圓和半導體出貨量將在2024年重返成長、估將年增8.5%(圖/報系資料照)

國際半導體產業協會(SEMI)上周五(27日)公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,全球矽晶圓出貨量在2022年以14565百萬平方英吋(MSI)達歷史高點,預計今年將減少14%至12512 MSI,隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後,出貨量將在2024年重返成長、估將年增8.5%,2025年出貨量更可望進一步創新高。

SEMI指出,2023年的出貨量有所下滑,主要是受到半導體需求持續疲弱,加上總體經濟條件仍面臨挑戰的影響,預期今年全球矽晶圓出貨量可能下滑至12512 MSI。

不過,因應人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加的情況下,2024年的全球矽晶圓市場出貨量可望成長8.5%,達到 13578 MSI。同時預估2025年將持續成長,增幅上看12.9%,出貨量將進一步攀升至15332 MSI,改寫新高,反彈動能可望延續至2026 年,致使晶圓出貨量創下歷史新高。

SEMI說明,矽晶圓為打造半導體的基礎構件,是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為1到12吋,半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

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