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輝達Q2營收擠下高通、博通全球居首 集邦:IC設計Q3營收季增2位數

輝達 高通 博通 Qualcomm Broadcom NVIDIA
輝達Q2營收擠下高通、博通,躍居全球IC設計場首位。(圖/黃耀徵攝)

輝達Q2營收擠下高通、博通,躍居全球IC設計場首位。(圖/黃耀徵攝)

TrendForce表示,受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮,除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元,季增12.5%,也推升NVIDIA(輝達)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設計龍頭,其餘排名則無變動。

展望第三季,儘管各家公司庫存水位皆以較上半年有明顯改善,但基於多數終端需求表現疲弱,對於下半年展望趨於保守。值得注意的是,全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現,預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯,且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。因此,TrendForce預期,第三季全球前十大IC設計營收將持續有雙位數的季成長幅度,且產值有望創新高。

從各家營收表現來看,NVIDIA受惠於全球CSP(雲端服務供應商)、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外,遊戲及專業可視化兩項業務營收亦在新品驅動下持續成長,第二季整體營收達113.3億美元,季增68.3%,整體營收超越Qualcomm及Broadcom(博通)登上全球IC設計公司龍頭。

Qualcomm第二季受Android陣營智慧型手機需求不振,以及Apple modem已提前拉貨,傳統季節性動能趨緩,第二季整體營收季減9.7%,約71.7億美元。Broadcom雖部分受惠於生成式AI催化的高階交換器、路由器銷售,網通業務季增約9%,然而在伺服器存儲、寬頻與無線業務營收下滑相抵之後,第二季整體營收大致與前季持平,約69億美元。

AMD(超微)由於第二季遊戲GPU銷售與嵌入式業務下滑,整體第二季營收大致與前季持平,約53.6億美元。MediaTek(聯發科)經歷幾季庫存修正後,部分零組件如TV SoC、WiFi等庫存水位逐漸轉為健康,加上電視急單出現,手機、智慧終端平台與電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補亦陸續啟動,帶動第二季營收成長至32億美元。

Marvell(邁威爾),儘管資料中心受惠AI應用部署加速,帶來新訂單,但受到企業On Premise Server(地端伺服器/企業私有雲)下跌相互抵銷。同時,受部分客戶仍處庫存修正期,及終端需求仍疲弱等衝擊,導致第二季資料中心、電信基礎建設、與企業網通等主流領域營收均下滑,影響第二季營收季減1.4%,約13.3億美元。

台系IC設計公司Novatek(聯詠)主要受惠客戶回補TV相關庫存與新品量產出貨(如OLED DDI);Realtek(瑞昱)則受惠供應鏈回補PC/NB相關IC庫存,分別季增24.7%與32.6%。然而,由於整體終端銷售並無全面回暖跡象,庫存回補支撐動能不足,下半年成長動將因此受壓抑。

第九名與第十名則分別為Will Semiconductor(韋爾半導體)與美系電源管理IC廠MPS,前者第二季營收5.3億元、季減約1.9%;後者第二季營收4.4億美元、季減約2.2%。

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