半導體新關鍵字1/AI巨量傳輸矽光子成當紅炸子雞 台積電當領頭羊台廠抱團搶標準話語權
台積電董事長劉德音及日月光執行長吳田玉接連談到矽光子,讓外界開始注意到這個相對少見的技術。(圖/報系資料照、翻攝自工研院官網)
AI(人工智慧)顛覆了全球科技產業,從2022年11月底ChatGPT問世之後,短短不到一年,當大家都還在關注AI伺服器將吃大單,但因為大量傳輸的需求也悄悄應運冒出來。「矽光子」則成為今年半導體展的新關鍵字,除了展會首度舉辦矽光子國際論壇,包括台積電(2330)以及日月光(3711)均在論壇上提到這個有點陌生的名詞。
工研院電光系統所組長方彥翔告訴CTWANT記者說,「矽光子」其實不是一個新技術,IBM在20年前就已投入研究,英特爾也投入超過10年,它是用光來傳輸,比起現在的電子訊號,不只傳輸效率高,也能夠有效解決訊號耗損和熱量的問題。
目前業界的矽光子,多是屬於個別廠商的客製化需求,並沒有一個確定的產業標準。因應台積電等大廠在半導體展談論矽光子,台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)也在8日成立光通訊與矽光子SIG(Special Interest Group),盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會,爭取標準喊話權。
「相較於積體電路是將上億個電晶體微縮於晶片上,使其能夠進行複雜的運算,但線路是電訊號,仍有著訊號耗損以及熱量問題。」方彥翔說。這也是光比電更具優勢的地方。
「矽光子」從字面上來說,其實就是將電子結合光子的技術,是一種積體「光」路,由於晶片內資料傳導都是使用可以導光的線路,光就在這些線路中傳來傳去,最終願景是用光訊號全面代替電訊號進行傳輸,就可以實現更高頻寬和更快速度的數據處理,就不用再持續追求更高的電晶體數量,但目前在光電結合上,還牽涉到諸多光電訊號的轉換,因此技術上還有許多面向需克服。
台積電是台灣發展矽光子的指標廠,業界傳出,台積電已投入逾200人的研發團隊,與博通、輝達等大客戶共同開發,最快2024年下半年完成,2025年開始量產。而台積電副總余振華則是在8日半導體研發大師座談會表示,「如果能提供一個良好的矽光子整合系統,就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的典範轉移。我們可能處於一個新時代的開端。」
法人指出,台積電除了開發矽光子技術之外,更同時開發共同封裝光學模組(CPO),透過矽製程的晶片以封裝模式整合光子積體電路(PIC),能將電更快速轉換成光訊號,藉此讓傳輸速度更快。
日月光執行長吳田玉則指出,預期矽光子科技將顛覆人類對於科技的想像,並帶來更多生活上的幫助。因為隨著AI應用持續增加,帶動資料中心高速運算及傳輸需求跟著大幅攀升,矽光子科技將成為半導體下一波的產業驅動力。「矽光子科技要能夠突破既有技術門檻,高度仰賴半導體供應鏈的協同合作。」吳田玉強調。
隨著資料中心的持續提升和AI技術的浪潮,讓原本只是各自發展的矽光子技術因而受到廣泛重視。「現在因為AI需要大量的資料傳輸,矽光子利用光傳輸的優勢就出現了,但也因為之前多是客製化設計,沒有建立產業標準,對於台廠來說,這就是一個新的機會。」方彥翔說。
SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也指出,SEMI特別在台灣成立矽光晶片發展聯盟,積極推動產業共同合作,預期台灣半導體產業在矽光子科技發展上將扮演關鍵角色引領全球。SEMI也指出,「矽光子」可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域。根據調查,全球「矽光子」市場規模將從2022年的126億美元,成長至2030年的786億美元,年複合成長率(CAGR)為25.7%。