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英特爾內部轉型拚明年晶圓代工第二大 長期目標毛利率60%

英特爾 晶圓代工 轉型 INTEL
英特爾推動新內部晶圓代工模式。(圖/報系資料照)

英特爾推動新內部晶圓代工模式。(圖/報系資料照)

英特爾(INTEL)表示,公司朝向新內部晶圓代工模式的轉變,這將是2025年達成節省80-100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係。英特爾也預期,這樣的效益將反映在更佳的獲利能力,而英特爾長期營利目標,則是要實現非通用會計準則(non-GAAP)毛利率達60%。

英特爾正著手進行其55年的歷史中,最為顯著的業務轉型,藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位,擴大使用第三方晶圓代工產能,並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務。

在這種新的「內部晶圓代工」模式下,英特爾的產品業務單位將使用類似於無晶圓廠半導體公司與外部晶圓代工廠的方式,與英特爾的製造部門進行合作。

英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner表示:「半導體和整體運算產業都在快速發展,英特爾需要調整業務營運方式來應對。隨著智慧手機、數位網路、智慧邊緣、雲端運算和AI的到來,運算需求已陸續多元化。」

英特爾先前已強調將在2030年前成為第二大外部晶圓代工廠的目標,在計算內部訂單規模後,英特爾預期,在新模式下,將於明年成為第二大晶圓代工廠,製造收入超過200億美元。

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