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聯電攜手DENSO搶電動車商機 車用IGB預計2025年月產1萬片
![社長有馬浩二、聯電共同總經理王石(圖/聯華電子提供)](https://static.ctwant.com/images/cover/88/255688/md-212a64558d011eac06179804f4850363.jpg)
社長有馬浩二、聯電共同總經理王石(圖/聯華電子提供)
車用電子供應商日本電裝株式會社DENSO和聯華電子(2303)日本子公司USJC今(10)日共同宣布,二家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor)負責將電池的直流電轉換為交流電,以驅動和控制電動車的電動機,已在USJC的12吋晶圓廠進入量產。
DENSO和USJC合作投資的產線負責生產DENSO開發的新一代IGBT,與早期元件相比,新一代IGBT可減少20%的功率耗損。預計到2025年,每月產量將達到1萬片晶圓。
![左至右為USJC董事長鄒世芳、聯電共同總經理王石、三重縣知事一見勝之、日本經濟產業省商務情報政策局長野原諭、桑名市市長伊藤德宇、DENSO社長有馬浩二及資深執行長加藤佳文。(圖/聯華電子提供)](https://static.ctwant.com/images/content/88/255688/421e4fd9fe59d8fe60f816d1fdb4e9f1.jpg)
DENSO社長有馬浩二表示,「來自半導體和汽車業二種企業文化的達人,相互尊重並踏實合作。展望未來,DENSO將透過為半導體供應鏈做出貢獻,進一步加速移動方式的電子化。」
聯電共同總經理王石指出,「這項合作展現聯電的製造能力和確保客戶成功的緊密合作模式,在汽車電子化和自動駕駛趨勢的推動下,預期車用IC含量將會持續增加,特別是使用28奈米及以上特殊製程的產品。」