美國4月再祭對中半導體出口新禁令　荷蘭打算配合

據彭博社10日引述知情人士說法報導，美國總統拜登（Joe Biden）將進一步收緊半導體製造設備出口中國的限制，並已向美國企業簡要介紹計畫內容，預計最快下個月就會宣布相關限制措施。

根據報導，拜登政府已向美國企業簡報最新限制措施，並預告最快下個月推出最新限制措施，以目前17種製造先進半導體的設備受到出口管制來看，若是日本、荷蘭加入抵制行列，限制設備項目將會超過目前的項目兩倍，預計將對應用材料等美國半導體設備商造成影響。

在進一步收緊半導體設備出口中國限制的同時，美國政府更是積極爭取盟友支持，已就此事與荷蘭、日本洽談協調配合。荷蘭政府上周表示，打算對半導體技術出口中國實施新限制，以保護國家安全。

全球半導體製造設備由美國的應用材料、科磊（KLA）、科林（Lam Research）、日本的東京威力科創（Tokyo Electron）與荷蘭的艾司摩爾（ASML）主宰。

美國去年底對中國實施一系列出口限制措施，包括阻止中國取得以美國設備在世界任何地方生產的某些半導體晶片，以限制中國發展超級計算機和半導體開發技術，避免中國透過晶片發展大規模毀滅性武器等軍事系統。

中國外交部發言人毛寧9日說，這些限制是「干預限制中荷企業正常經貿往來」的行為。