美持續打壓「斷供」　華為高階晶片庫存用罄已另闢戰場

據美國之音（VOA）報導，國際調研機構Counterpoint Research的最新報告，中國電信巨頭華為用於製造智慧手機的高階晶片庫存用罄，在晶片遭美國斷供下，華為恐被迫退出全球智慧手機市場。但分析人士指出，華為韌性很高已另闢戰場，佈局5G雲端服務和低碳能源等新業務，但5G網路通訊布局，仍可能引發美國關注和持續打壓。

Counterpoint Research近日報告稱，華為已經用光旗下IC廠海思半導體所設計的高階晶片。海思設計的智慧手機晶片（麒麟系列）在全球智慧手機應用市場的份額已經從去年第二季的3％，一路下滑到今年第三季的0％。受限於美國禁令，台灣台積電和南韓三星等高階晶圓廠都不能替華為代工，華為的先進晶片供給管道已被完全切斷，其生產的高階5G手機用麒麟晶片恐絕跡。

華為和海思自2019年列入美國貿易黑名單後，緊急囤積超過一年份晶片，苦撐了2年多，晶片庫存終究用盡。苦撐期間，市場曾對麒麟晶片的東山再起多所期待，包括11月傳出華為突圍，已申請晶片製造用的光刻機專利，可望突破美國的卡脖子，或者華為的晶片堆疊專利可讓中芯國際的14奈米中階制程達到7奈米芯片的性能。

星島日報今天報導，華為輪值董事長徐直軍發表2023年新年致辭，並未提及開拓智慧手機業務與市場的規劃，但大談未來不確定的宏觀環境，數位化與低碳化是確定的產業方向和機會。他說未來10年，華為將打造領先的行業數位化、智慧化、低碳化解決方案及工業網路平台，預計今年收入達人民幣6369億元（約新台幣2. 8兆）符合預期。

報導稱，位於北京的電子產業分析師、同時也是海豚智庫創始人的李成東觀察，華為很難繞過美國限制，找到穩定的晶片供應來源。如果勉強用中芯國際的落後製程來打造高階手機，其實是會破壞品牌形象的。李成東告訴美國之音，華為每次面臨危機，團隊的戰鬥力都會提升、並重新調整及尋找新戰線，所以正佈局5G技術用於智慧汽車和港口雲端服務。

李成東說，全球手機市場不過是4000億美元（約新台幣12兆）的規模，但能源是一個10兆美元的大市場。因此，華為或許在手機上栽了個大跟斗，但對於新業務帶來的新際遇則是很樂觀，尤其在5G網路技術上，華為擁有最多的專利。

華為和諾基亞12月23日發佈書面聲明宣佈，雙方今年到期的專利許可協議將續簽。幾周前，華為也發佈書面聲明宣佈，其與OPPO廣東移動通信有限公司簽訂全球專利交叉許可協議，該協議覆蓋了包括5G標準在內的蜂窩通信標準基本專利。不過，李成東認為，網路通信仍是美國關注的領域，因此在這個戰場上，美國不可能放棄對華為的打壓。