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SIA估全球半導體今年銷量約19.6兆 明年H2晶片出貨量可望復甦
![美國半導體產業協會發布年度產業報告,說明半導體產業當前面臨的挑戰。(圖/Unsplash)](https://static.ctwant.com/images/cover/72/221072/md-63d150cde12b2adfec3cfca3fef06d40.jpg)
美國半導體產業協會發布年度產業報告,說明半導體產業當前面臨的挑戰。(圖/Unsplash)
美國半導體產業協會(SIA)於18日發布年度產業報告,說明半導體產業當前面臨的挑戰,以及持續增長和創新的機會。SIA指出,若產業界持續努力,加快創新腳步、提高產量,今年半導體出貨量可望創新高,將有助於緩解全球晶片短缺情況。
年度產業報告指出,全球半導體產業今年的銷售規模預估最多增至6300億美元(約新台幣19.6兆元),比去年創紀錄的5559億美元(約新台幣17.3兆元)更上層樓,其他分析師預測顯示半導體業成長率將介於4%~14%。
SIA表示,這將有助緩解全球晶片短缺情況。不過,今年下半年半導體銷售增長大幅放緩,預期要到明年下半年才可望復甦。此外,半導體產業還面臨其他重大挑戰,包括需要政策支持,以確保美國在半導體領域的主導地位,以及高技術移民改革,以及促進自由貿易。
SIA指出,美國今年通過跨黨派的晶片與科學法,提供重要的半導體製造誘因與研發投資,將強化美國的供應鏈韌性、鞏固美國的科技領導地位,這項法案也已造成影響,包括業界宣布新建15座晶圓廠、擴建15州的九座晶圓廠、以及諸多對半導體材料、化學及氣體等投資,總共有46件新的晶片生態系計畫,投資金額超過1800億美元,並在全美創造20萬個工作。
此外,政府擴大對中國晶片銷售管制,美中緊張情勢持續對全球供應鏈造成影響。SIA指出,半導體產業還面臨其他重大政策挑戰,包括需要政策支持確保美國在半導體設計領域的領導地位,高技術移民改革,以及促進自由貿易。