拜登簽署《晶片法案》命令！挹注527億美元　圍堵中國晶片製造困難重重

美國總統拜登（Joe Biden）於當地時間25日簽署了一項實施《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的行政命令。此法將為美國半導體生產和研究挹注527億美元的政府補貼，除了施壓三星和台積電到美國設廠投資，建立美國自身的半導體供應鏈之外，還意圖圍堵中國成熟和先進製程的晶片製造，拖慢中國半導體產業的崛起進程。

據《路透社》的報導，拜登將透過《晶片與科學法案》，加強美國面對中國發展科學技術的競爭力。該法案學習中國政府補貼企業的方式，挹注資金到美國晶片製造業、擴增研究資金，盼能緩解晶片短缺導致的汽車、軍武及消費性電子產品的供應鏈問題，這項法案也預計為投資晶片廠提供規模達240億美元的稅收減免。

拜登的行政命令除設定6項優先任務作為法律實施指引，並建立一個16人組成的跨部會CHIPS施行委員會，由國家經濟會議（NEC）主席狄斯（Brian Deese）、國家安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）和科技政策辦公室（OSTP）代理主任尼爾森（Alondra Nelson）擔任共同主席。另外，該委員會還會納入國防部、國務院、商務部、財政部、勞工部和能源部部長。

面對美國《晶片法案》來勢洶洶，大陸券商普遍觀點是，美國晶片法案生效後，進一步凸顯中國半導體國產化的必要性、重要性、緊迫性，同時必須加強製程設備、材料、軟體等領域的國產化。

而中國發展半導體產業的優勢在於「資金」和「市場」。美國要圍堵中國的晶片製造、掏空東亞的半導體產業就意味著生產成本的提升，必定助長通膨。尤其荷蘭的艾司摩爾、美國的Intel和南韓的三星等外商都有在中國市場大量投資和佈局，光是要讓這些國家說服自家企業放棄世界規模數一數二的半導體市場就困難重重，甚至中國若因為科技圍堵而在未來發展除獨立於美國系統的半導體供應鏈，規模經濟的優勢下可能會打趴所有生產成本過高的企業，這才是多數外商最害怕的結果。而事實上，中國在製造成熟製程晶片方面已漸漸發揮出低成本的優勢，其市場占比也有逐年攀升的趨勢。

龐大的市場自然就會吸引科技和資金進駐，這就是資本主義市場經濟的邏輯，若要透過政治力量阻擋中國半導體產業的崛起，勢必就會有企業鑽漏洞來躲避政府的規範，過去的貿易戰已經證明了這一點。