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載板三雄力挺 TPCA成立半導體構裝委員會10月電路板展秀實力

半導體 TPCA 委員會 電路板
TPCA成立半導體構裝委員會。(圖/TPCA提供)

TPCA成立半導體構裝委員會。(圖/TPCA提供)

台灣電路板協會(TPCA)表示,為了加深電路板(PCB)與半導體的鏈結,協會決議成立半導體構裝委員會,同時在欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)等載板三雄支持下,包括英特爾(Intel)、日月光(2311)、工研院、西門子等指標企業及單位也紛紛加入,希望建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台,打造高階載板自主的生態系。

今年10月26日將開展的TPCA Show(電路板展)也將以IC載板為主軸,今年將有超過430家海內外知名企業品牌展出,預期在同檔期的IMPACT(國際構裝暨電路板研討會)加持下,將開啟更多產業對話。

半導體構裝委員會召集人陳河旭也指出,建構載板的高階製造自主生態系將有四大策略,包括一、鏈結國際先進技術:串聯IMPACT研討會平台,引入國際大廠台來交流,提升台灣的研發能量。

二、設備自主、材料在地化:從系統面、設計面著手促成水平與垂直整合開發、搭建驗證平台,提升台灣在地載板設備與材料附加價值。

三、成立低碳設備聯盟:產官協力打造低碳技術或解決分案之驗證場域與示範案,有效降低供應鏈的碳排放量。

四、培育高階人才:與大專院校進行產學合作,如載板學分班、優秀論文競賽、碩博士認養計畫等,以降低產學落差,充實產業人才庫。

工研院產科所研究經理江柏風表示,伺服器、車用電與工業航太等應用是半導體未來具高成長動能的市場,台灣有強大半導體產業鏈,從IC設計、晶圓代工到封裝測試,載板三雄也是在國際表現上有目共睹,2021年台灣IC產業產值突破新台幣4兆元,成長率達26.7%、IC載板成長率更高達33.1%,今年IC與載板產業產值也雙雙交出雙位數成長。

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