晶片供應問題短期難獲解 資策會產業所評估:2023年才會穩定
![資策會產業情報研究所預判台灣半導體產值可達4.3兆,成長優於全球,可是晶片供需不足問題,要到2023年才能趨於緩解。(圖/台積電提供)](https://static.ctwant.com/images/cover/91/189391/md-9dbeddb48f93d8aee9edf4b8f7233397.jpg)
資策會產業情報研究所預判台灣半導體產值可達4.3兆,成長優於全球,可是晶片供需不足問題,要到2023年才能趨於緩解。(圖/台積電提供)
資策會產業情報研究所(MIC)今發表台灣半導體產值預估,可達4.36兆新台幣,成長率17.5%,可望優於全球的10.4%。不過從去年開始的晶片供不應求問題,MIC認為要到2023年才能趨於穩定。
MIC觀測2022年全球半導體產業趨勢,預估市場規模可達6135億美元(約18.4兆),成長10.4%,但台灣半導體可達4.36兆台幣,有更優的17.5%表現。以次產業來看,我國仍以「IC製造」全年營收成長25%最高。「IC設計」則約成長10到15%,產值兆元以上。「IC封測」全年營收成長最低,約5到10%,僅6765億。
資深產業分析師鄭凱安表示,2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求,引發供需失衡、交期延長與產品漲價,帶動市場規模與業者營收大幅成長,即使今年上半年出現消費性電子需求銳減,長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動產業穩定成長。
至於晶片供需失衡問題,他表示,2022年將持續,隨著晶圓廠積極擴產,以及短期需求收斂,預估到2023年供需可望趨於穩定。
觀測2022年半導體產業動態,資策會MIC表示,上半年的消費性電子需求疲軟,反而緩解了供應鏈缺料問題,電視與PC面板需求下滑,衝擊驅動IC(DDI)需求,大型面板驅動IC(LDDI)陸續傳出砍單,使8吋晶圓產能出現鬆動,有助於緩解MCU、PMIC產能緊缺。不過後兩者仍是市場較為緊缺的元件,短期仍解供貨不足現象。
美中競爭加速區域半導體供應鏈變化,資策會MIC表示,三大區域供應鏈正逐漸成形,除美日台韓與中國大陸以外,歐盟近期與Intel取得共識,先進製程廠將於2023年動工、2027年量產。
不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過80%,即使北美與歐洲已規劃政策誘因,短期仍難以提高本土晶圓製造產能。值得關注的是,中國大陸持續擴大晶圓製造產能,更透過內需市場驅動發展,是全球產能增長最快地區,逐漸壓縮其他國家產能占比,如台灣產能占比已由2019年20%下降至2021年18.9%。
鄭凱安指出,台灣晶圓代工廠目前仍以本土為主要製造基地,不過海外產能擴建是未來重要發展方向之一,然而海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本與爭取政策優惠之外,更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求,以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身能量合作互補。