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工研院AI設備導入日月光 封測龍頭邁向智動化

工研院 AI設備 日月光 競爭
工研院「AI人工智慧設備預診斷技術」。(圖/工研院提供)

工研院「AI人工智慧設備預診斷技術」。(圖/工研院提供)

工研院今(25日)宣布,研發的「AI人工智慧設備預診斷技術」已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠進行協同合作,以最迅速的速度提供最佳參數,提升先進製程精準度與良率,搶攻全球2022年智慧生產與製造龐大商機。

工研院表示,隨著產業環境競爭日益激烈,高速、高智慧的檢測技術已是現代化產線高產能的關鍵,在大數據分析、邊緣運算與AI人工智慧協助下,許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」,以智慧化提升產能與競爭力。

工研院表示,一如人在生病前,身體會發出某些訊息,機器在故障前也存在某些訊號,若能提前掌握設備資訊,更精準掌握並分析龐大數據,就能及時進行設備維護、零件更換甚至人力調度,提高設備稼動率和降低設備維護成本,減少無預警異常造成的損失,產線人員亦不再分身乏術。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,世界半導體貿易統計局(WSTS)預計2021年全球半導體市場,從2020年的6.8%上升到2021年的25.6%,相當於5530億美元市場規模,預估2022年將繼續增長8.8%。

由於臺灣半導體產業的生產技術與品質在全球市場影響力舉足輕重,在智慧工廠趨勢下,工研院的「AI人工智慧設備預診斷技術」,有如產線上的智慧糾察隊,透過演算法進行深度學習,即可在產線直接判讀瑕疵,更可建立一套完整的資料庫,完整解決傳統人為檢查失誤或品質不均問題。

工研院表示,「AI人工智慧設備預診斷技術」不但可提升半導體製程良率,未來可提升包括頻率元件生產製造廠、多晶模組微小化構裝製程廠、碳化矽晶圓檢測、AiP載板檢測、半導體先進封裝測試檢測等產線彈性化生產,在生產線即時監控與驗證,大幅提升產能與良率,促使產品在試量產階段即可提早上市。

日月光則是於2018年宣布AI人工智慧元年啟動,建立第一座智慧工廠,2020年設置全球首座5G mmWave 企業專網智慧工廠,成功打造企業數位轉型,2021年持續投入IAI工業人工智慧平台(Industrial artificial intelligence;IAI),串聯學術研究成果與工業應用,加速全面工廠智能化,間接推動臺灣產業升級與創新。

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