聯發科2022研發資金再增20% 擴大求才再徵2,000人
![聯發科今年將再拉高研發資金10%~20%,再徵求2,000名工程師,布局未來半導體創新發展需求。(圖/聯發科)](https://static.ctwant.com/images/cover/50/162950/md-ae06060bb298e9b4f67d805dc9f39fd5.jpg)
聯發科今年將再拉高研發資金10%~20%,再徵求2,000名工程師,布局未來半導體創新發展需求。(圖/聯發科)
2022年台灣半導體界龍頭繼續上演搶人才大戰,2021年已招募2,000名工程師的聯發科(2454),2022年將繼續再招募2,000人,與台積電(2330)招募8,000人,不僅在兩家公司在市值分居一、二,在搶人才的數量上也是屬一屬二。
聯發科在2021投入1,000億元研發資金,2022年將再加碼10%至20%,持續擴充人才庫,因此今年招募的研發工程師將與2021年的2,000人數量差不多。聯發科表示,相較於2020年研發資金730億元,2021年所投入的大量研發成果也將反應在未來的成長動能,今年投入還會比2021年成長。
相較於硬體製造公司,聯發科表示公司的資金最重要的就是人,人才短缺是公司發展最大的挑戰。2021年所提出招募2,000人的計劃在2022年會繼續執行,同樣將再招募2,000人,而且全部都是設計工程師。
統計聯發科全球員工人數,截至2021年底為1.93萬人,其中印度籍有1,000 人、美國籍有500多人,台灣仍是人才的主力。
聯發科指出,包括汽車電子、雲端伺服器、元宇宙等新科技的應用,都得靠半導體做為創新發展的基礎,都需要更強的算力及更低功率的半導體產品,今年更多的研發資金投入,主要是因應不同市場應用的布局與卡位,外界認為聯發科做IC設計,不需要大規模的投資,這樣的印象是錯誤的。
隨著如手機晶片等產品在市場上取得領先地位,也帶動整體毛利率的表現,預計2022年公司整體的毛利率將超越46%。
據了解,聯發科支持毫米波及Sub-6手機晶片的產品預計今年第三季就會在美國問市,目前已進入系統商測試階段;而農曆年過後,2月也可以可以搭載天磯9000的手機產品,包括OPPO、vivo、小米等品牌都看得到。